st-nxp 文章最新資訊

NXP半導(dǎo)體智能卡技術(shù)升級法國衛(wèi)生保健系統(tǒng)

新型 Sesam-Vitale2健康卡功能更全，安全性更高，可加快處理速度，減少欺詐行為日前，法國新型健康卡 Sesam-Vitale2選擇NXP半導(dǎo)體提供智能卡芯片技術(shù)。通過這一接觸式卡片，持卡人可以以電子簽名方式簽署發(fā)票并安全地訪問個(gè)人醫(yī)療檔案。由于安全功能和內(nèi)存得到大幅提升，衛(wèi)生保健和保險(xiǎn)機(jī)構(gòu)也可借助該卡來減少欺詐行為，加快處理速度，因此受益匪淺。法國自1998年至今一直成功采用Sesam-Vitale 健康卡。但是，第一代卡片沒有照片識別功能，并且數(shù)據(jù)存儲空間有
關(guān)鍵字： NXP 半導(dǎo)體智能卡單片機(jī) 法國嵌入式系統(tǒng) 衛(wèi)生保健系統(tǒng) 消費(fèi)電子消費(fèi)電子

ST公布Q3及前九個(gè)月的財(cái)報(bào)

意法半導(dǎo)體（ST）公布2006年第三季度及前九個(gè)月的營業(yè)收入和收益報(bào)告
關(guān)鍵字： Q3財(cái)報(bào) ST 意法半導(dǎo)體

半導(dǎo)體制造大門向中國敞開？

海力士與ST的合資晶圓制造廠終于落戶無錫，這座占地800余畝的新廠位于無錫新區(qū)，主要制造NAND閃存和DRAM存儲器芯片。這個(gè)晶圓廠的一期工程總投資為20億美元，成為迄今為止我國單體投資最大的半導(dǎo)體項(xiàng)目，同時(shí)它也是無錫市政府引進(jìn)的江蘇省最大的外商獨(dú)資項(xiàng)目，因此被無錫當(dāng)?shù)氐膱?bào)紙稱為“晶圓航母”。新工廠一投產(chǎn)運(yùn)營，馬上就可以量產(chǎn)最先進(jìn)的12英寸的70nm晶圓，而且未來４期項(xiàng)目的總投資額將有望超過１００億美元。業(yè)界一些專家和權(quán)威人士也對這個(gè)項(xiàng)目普遍稱道，認(rèn)為該項(xiàng)目將使中國和世界半導(dǎo)體頂尖技術(shù)的差距縮短５～１０
關(guān)鍵字：ＩＣ產(chǎn)業(yè) ST 半導(dǎo)體海力士晶圓其他IC 制程

ST的TCG 1.2可信平臺模塊進(jìn)軍0.15微米制造工藝

極具成本效益的TPM解決方案，專門為PC制造商和OEM廠商設(shè)計(jì)，達(dá)到可信計(jì)算組最新標(biāo)準(zhǔn) 全球第一個(gè)推出完全符合TCG(可信計(jì)算組)TPM1.2規(guī)范的可信平臺模塊(TPM)的芯片制造商意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所代碼：STM)，又推出了一個(gè)采用該公司先進(jìn)的0.15微米CMOS EEPROM制造工藝的新模塊。新產(chǎn)品ST19NP18是在取得巨大成功的上一代ST19WP18 TPM的基礎(chǔ)上改進(jìn)而成的，制造技術(shù)采用了能夠給PC制造商帶來更多成本效益的0.15微米制造工藝。安全芯片T
關(guān)鍵字： 0.15微米 1.2可信平臺模塊 ST TCG 單片機(jī) 嵌入式系統(tǒng) 意法半導(dǎo)體制造工藝模塊

ST推出三路輸出總線控制式手機(jī)音頻功率放大器解決方案

意法半導(dǎo)體(ST)推出尺寸緊湊的三路輸出總線控制式手機(jī)音頻功率放大器解決方案單片音頻系統(tǒng)在立體聲耳機(jī)驅(qū)動器的基礎(chǔ)上增加了揚(yáng)聲器和免提電話輸出，以及I2C接口和保護(hù)功能全球手機(jī)音頻解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所代碼：STM)，日前推出一個(gè)尺寸緊湊的立體聲耳機(jī)和揚(yáng)聲器二合一的驅(qū)動器芯片，新產(chǎn)品內(nèi)置一個(gè)靈活的I2C總線控制接口，目標(biāo)應(yīng)用為手機(jī)、PDA和筆記本電腦。新產(chǎn)品TS4956采用2.5x2.4mm倒裝片無鉛封裝，在3.3V電源電壓下，可以向一個(gè)16Ω的耳機(jī)負(fù)載輸入每聲道最高38mW的連續(xù)
關(guān)鍵字： ST 解決方案三路輸出手機(jī) 通訊網(wǎng)絡(luò) 無線消費(fèi)電子意法半導(dǎo)體音頻功率放大器總線控制式模擬IC 電源消費(fèi)電子

ST在2006年P(guān)SM上公布其最新的電源電子技術(shù)

意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所代碼：STM)在2006年10月24日-26日加州長堤舉行的2006年世界電源系統(tǒng)研討會(PSW)上宣讀了七篇論文。ST提交的重要論文論述了在今天的系統(tǒng)內(nèi)設(shè)計(jì)和集成電源電子技術(shù)方面取得的新進(jìn)展。在以新的控制方法、電路拓?fù)?、控制IC和電源管理解決方案為專題的照明技術(shù)研討會上，ST將推出一個(gè)能夠簡化照明鎮(zhèn)流器設(shè)計(jì)的IC，該器件在一個(gè)芯片上集成了功率因數(shù)校正器和半橋控制器，以及所有的相關(guān)驅(qū)動電路和保護(hù)功能，以及提高燈管亮度同時(shí)還降低耗電量的功能，該產(chǎn)品還能確保目標(biāo)應(yīng)用符合電力安全和節(jié)
關(guān)鍵字： PSM ST 電源電子技術(shù) 電源技術(shù) 模擬技術(shù) 世界電源系統(tǒng)研討會通訊網(wǎng)絡(luò) 無線意法半導(dǎo)體模擬IC 電源

ST與Nanotron開發(fā)無線控制和傳感器網(wǎng)絡(luò)解決方案

意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所：STM)與Nanotron科技有限公司簽署一項(xiàng)最終的非排他性合作協(xié)議，雙方將為實(shí)時(shí)定位系統(tǒng)(RTLS)市場合作開發(fā)成套的解決方案。這些解決方案具有可靠的通信、精確的測程和高精度定位等特性，以新出現(xiàn)的低數(shù)據(jù)傳輸速率網(wǎng)絡(luò)為平臺，符合最近開始的制定一個(gè)低數(shù)據(jù)速率無線個(gè)人局域網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)(IEEE 802.15.4a)的提案要求。Nanotron為該項(xiàng)目帶來了該公司利用“線性調(diào)頻頻譜”無線軟硬件設(shè)計(jì)、制造射頻系統(tǒng)的專業(yè)知識和知識產(chǎn)權(quán)；ST為該項(xiàng)目帶來了世界領(lǐng)先的半導(dǎo)體技術(shù)設(shè)計(jì)開發(fā)能
關(guān)鍵字： Nanotron ST 傳感器工業(yè)控制解決方案通訊網(wǎng)絡(luò) 無線無線控制意法半導(dǎo)體工業(yè)控制

NXP讓智能卡IC厚度減半

為電子政務(wù)解決方案制造商帶來更大的設(shè)計(jì)空間由飛利浦創(chuàng)立的獨(dú)立半導(dǎo)體公司NXP 半導(dǎo)體是業(yè)界第一家超薄智能卡 IC的批量供應(yīng)商，其IC甚至比人的頭發(fā)和紙張還要薄。如今，NXP 廣為認(rèn)可的 Smart MX 系列芯片可實(shí)現(xiàn)僅有 75 微米（0.000075 米）的厚度，只有當(dāng)前智能卡IC行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的50%。在此基礎(chǔ)上，NXP 新推出的 MOB6 非接觸式芯片封裝等產(chǎn)品就可以增
關(guān)鍵字： IC NXP 單片機(jī) 工業(yè)控制厚度汽車電子嵌入式系統(tǒng) 通訊網(wǎng)絡(luò) 無線消費(fèi)電子智能卡工業(yè)控制

NXP首家批量超薄智能卡IC厚度僅有75微米

　　NXP 半導(dǎo)體是業(yè)界第一家超薄智能卡 IC的批量供應(yīng)商，其IC甚至比人的頭發(fā)和紙張還要薄。如今，NXP 廣為認(rèn)可的 Smart MX 系列芯片可實(shí)現(xiàn)僅有 75 微米（0.000075 米）的厚度，只有當(dāng)前智能卡IC行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的50%。在此基礎(chǔ)上，NXP 新推出的 MOB6 非接觸式芯片封裝等產(chǎn)品就可以增強(qiáng)安全性能，延長使用壽命，滿足電子護(hù)照、電子簽證和電子身份證等電子身份識別證件的最新
關(guān)鍵字： NXP 超薄智能卡IC 消費(fèi)電子消費(fèi)電子

ST完成小型硬盤驅(qū)動器知識產(chǎn)權(quán)的開發(fā)

　　意法半導(dǎo)體\宣布，該公司完成了小型硬盤驅(qū)動器知識產(chǎn)權(quán)（IP）的開發(fā)，現(xiàn)在能夠設(shè)計(jì)、制造、提供筆記本電腦及音樂隨身聽等移動設(shè)備的小型硬盤驅(qū)動器的全部IC。　　ST最新的自主知識產(chǎn)權(quán)T90LP（低功耗）讀通道宏單元使ST能夠利用90nm工藝制造系統(tǒng)芯片(SoC)，該技術(shù)是為功耗極低的筆記本電腦和消費(fèi)電子產(chǎn)品的硬盤驅(qū)動器優(yōu)化的。新的90nm T90LP是在ST成功的臺式機(jī)和高端‘Tintoretto’讀寫通道架構(gòu)上設(shè)計(jì)出來的，該架構(gòu)在實(shí)現(xiàn)高速數(shù)據(jù)傳輸速率的同時(shí)，還能保持非常低的功耗。
關(guān)鍵字： ST 單片機(jī) 工業(yè)控制開發(fā) 嵌入式系統(tǒng) 小型硬盤驅(qū)動器知識產(chǎn)權(quán) 存儲器工業(yè)控制

ST DC/DC轉(zhuǎn)換器沖刺歐洲年度半導(dǎo)體產(chǎn)品獎

意法半導(dǎo)體宣布其屢獲殊榮的STw4141 DC/DC轉(zhuǎn)換器芯片闖入歐洲電子行業(yè)年度半導(dǎo)體產(chǎn)品獎(Elektra 06)的決賽。年度半導(dǎo)體產(chǎn)品獎的設(shè)立目的是為了宣傳出色的電子產(chǎn)品，表彰創(chuàng)新的公司和專業(yè)技術(shù)人員，該活動由電子周刊（Electronics Weekly）主辦，優(yōu)勝者由電子行業(yè)內(nèi)的專家組成的獨(dú)立評委會評選揭曉。 ST獲得專利的STw4141 DC/DC直流-直流轉(zhuǎn)
關(guān)鍵字： DC/DC ST 電源技術(shù) 模擬技術(shù) 歐洲年度半導(dǎo)體產(chǎn)品獎意法半導(dǎo)體轉(zhuǎn)換器

ST安全芯片TPM支持Windows Vista操作系統(tǒng)

ST的ST19WP18可信平臺模塊被微軟用于開發(fā)Windows Vista，為Vista的BitLocker驅(qū)動器加密功能增加穩(wěn)健性元素意法半導(dǎo)體公布其信任平臺模塊(TPM 1.2)產(chǎn)品家族新增多個(gè)升級的安全芯片，新產(chǎn)品支持微軟即將推出的Windows Vista™操作系統(tǒng)的新安全功能。事實(shí)上，微軟在開發(fā)測試新安全功能時(shí)曾使用過些系統(tǒng)安全芯片。軟件及數(shù)據(jù)的安全性是Windows Vista平臺的核心功能，測試版的Windows
關(guān)鍵字： ST TPM Vista Windows 安全芯片操作系統(tǒng) 單片機(jī) 嵌入式系統(tǒng) 微軟消費(fèi)電子意法半導(dǎo)體消費(fèi)電子

ST推出捆綁軟件棧的ZigBee單片解決方案

意法半導(dǎo)體（ST）推出靈敏度優(yōu)異的捆綁軟件棧的ZigBee單片解決方案單片集成無線收發(fā)器和16位MCU，支持網(wǎng)絡(luò)級調(diào)試功能，簡化應(yīng)用開發(fā)過程意法半導(dǎo)體宣布一個(gè)新的單片ZigBee™無線網(wǎng)絡(luò)解決方案，新產(chǎn)品SN250集成一個(gè) 2.4GHz 的IEEE 802.15.4兼容無線收發(fā)器和一個(gè)先進(jìn)的內(nèi)嵌EmberZNet™軟件棧的16位微處理器。這個(gè)節(jié)能型芯片包括完整的支持硬件的網(wǎng)絡(luò)調(diào)試功能，使應(yīng)用程序開發(fā)變得更加簡單。 ZigBe
關(guān)鍵字： ST ZigBee 單片單片機(jī) 解決方案捆綁軟件棧嵌入式系統(tǒng) 意法半導(dǎo)體

ST在下一代微控制器內(nèi)采用ARM CORTEX-M3

ARM Cortex-M3處理器為意法半導(dǎo)體開發(fā)低成本、低功耗的應(yīng)用產(chǎn)品提供高性能的32位技術(shù)
關(guān)鍵字： ARM CORTEX-M3 ST 處理器單片機(jī) 嵌入式系統(tǒng) 微控制器意法半導(dǎo)體

ST推出更快更小雙接口安全微控制器

　　意法半導(dǎo)體推出一個(gè)新的內(nèi)置66KB EEPROM的雙接口安全微控制器，該產(chǎn)品是為改進(jìn)電子護(hù)照、國民身份證及相關(guān)應(yīng)用的性能而專門設(shè)計(jì)的。雙接口意味著護(hù)照和身份證可同時(shí)在接觸式和非接觸式兩種應(yīng)用環(huán)境中工作，新產(chǎn)品ST19NR66繼承了ST兩年前發(fā)布的ST19WR66的全部成功之處，同時(shí)還提高了時(shí)鐘速度，降低了系統(tǒng)功耗，裸片尺寸變得更小，以適應(yīng)最新的封裝要求。　　ST19NR66采用先進(jìn)的可靠性很高的0.15微米制造技術(shù)，完全符合世界民航組織 (ICAO)有關(guān)生物測定記錄及
關(guān)鍵字： ST 安全單片機(jī) 電子護(hù)照嵌入式系統(tǒng) 身份證雙接口微控制器消費(fèi)電子消費(fèi)電子