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世界先進與NXP合資廠 新加坡廠動土
- 世界先進及恩智浦半導體（NXP）于今年9月成立之VSMC合資公司，4日在新加坡淡濱尼舉行12吋晶圓廠動土典禮，該晶圓廠將于2027年開始量產，2029年月產能預計將達5.5萬片12吋晶圓。世界先進暨VSMC董事長方略表示，新加坡不僅是亞洲的經濟樞紐，更是科技創(chuàng)新的高地，世界先進在新加坡興建首座12吋晶圓廠，將延續(xù)核心經營理念，提供特殊集成電路晶圓制造的專業(yè)服務，并為未來發(fā)展奠定堅實基礎。這座新廠不僅將為半導體產業(yè)做出貢獻，更將為當?shù)馗呖萍籍a業(yè)注入強勁動能。方略日前也指出，世界先進近年持續(xù)策略轉型，氮化鎵今
- 關鍵字： 世界先進 NXP 晶圓
基于 NXP S32K312+FS23 的汽車通用評估板方案
- S32K3 系列是 NXP 推出的面向汽車電子和工業(yè)應用的微控制器，基于 ARM?Cortex?-M7 內核，支持單核、雙核和鎖步內核配置。S32K3 系列具有內核、內存和外設數(shù)量方面的可擴展性，符合 ISO26262 標準，能達到 ASIL B/D 安全等級，具有高級功能安全、信息安全和低功耗的特性。適用于可能會在嚴酷環(huán)境下工作的車身、區(qū)域控制和電氣化應用。另外，NXP? 集成的免費開發(fā)環(huán)境 S32DS 和實時驅動，讓客戶可以快速上手開發(fā) S32K3 相關應用設計，大大縮短產品
- 關鍵字： NXP S32K312+FS23 汽車通用評估板
意法半導體Web工具配合智能傳感器加快AIoT項目落地
- 意法半導體新推出了一款基于網絡的工具ST AIoT Craft，該工具可以簡化在意法半導體智能 MEMS 傳感器的機器學習內核 (MLC)上開發(fā)節(jié)點到云端的 AIoT（物聯(lián)網人工智能）項目以及相關網絡配置。MLC機器學習內核是 ST MEMS 產品組合的專屬功能，能夠讓傳感器直接運行決策樹學習模型。MLC 能夠自主運行，無需主機系統(tǒng)參與，低延遲，低功耗，高效處理需要 AI 功能的任務，例如，分類和模式檢測。ST AIoT Craft 還集成了利用 MLC在傳感器內實現(xiàn)AI的物聯(lián)網項目開發(fā)配置所需的全部步驟
- 關鍵字： 意法半導體 ST AIoT Craft MLC 智能傳感器
華虹公司證實：將代工意法半導體40nm MCU
- 據(jù)報道，11月21日，意法半導體在投資者活動現(xiàn)場宣布，公司正和中國晶圓代工廠華虹公司開展合作，將與華虹合作在中國生產40nm節(jié)點的微控制器單元（MCU）。據(jù)悉，雙方將在中國大陸就40nm制程MCU，圍繞OFT（氧化物填充溝槽，一種半導體制造技術），BCD（集成雙極型晶體管、CMOS、功率DMOS晶體管于同一芯片的半導體工藝），以及IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）開展合作。意法半導體相關負責人在活動現(xiàn)場表示，和國內晶圓代工廠的合作旨在通過互補的方式，加強意法半導體為中國大陸客戶服務的能力，并支持半導體區(qū)域化和
- 關鍵字： 意法半導體 華虹 MCU ST 40nm
基于ST的VIPERGAN100的20V/5A的小體積電源適配器方案
- EVLVIPGAN100PD是一款100w USB Type-C?3.0電源適配器參考設計。它是一個帶有獨立USB PD控制器的隔離電源。評估板在初級側實現(xiàn)了準諧振反激電路，這個轉換器基于意法半導體的VIPerGaN?高壓轉換器VIPERGAN100并帶有光耦合器反饋電壓調節(jié)。這個控制器合封了高性能低壓PWM控制器芯片與650 V GAN MOS。先進的低靜態(tài)電源管理有助于實現(xiàn)低待機消耗。減少輸入市電電流畸變，從而提供IDE市電范圍以極低的THD操作，這些都是基于L6564的PFC 芯片。在二
- 關鍵字： ST VIPERGAN100 小體積 電源適配器
MathWorks和NXP合作推出用于電池管理系統(tǒng)的Model-Based Design Toolbox
- 全球領先的數(shù)學計算軟件開發(fā)商MathWorks近日宣布，和全球領先的汽車處理廠商 NXP? Semiconductors（恩智浦半導體）合作推出用于電池管理系統(tǒng)（BMS）的Model-Based Design Toolbox（MBDT）。該工具箱支持工程師在MATLAB?和Simulink?中進行BMS應用的建模、開發(fā)和驗證，自動從 MATLAB 為 NXP 電芯控制器生成 C 代碼，并支持 NXP 的軟件解決方案，BMS SDK 組件。BMS 對電動汽車至關重要，因為它可確保為這些高級車輛提供動力的電池
- 關鍵字： MathWorks NXP 電池管理系統(tǒng) Model-Based Design Toolbox
大聯(lián)大世平集團推出基于onsemi、NXP、安世半導體、ams OSRAM等產品的汽車智能矩陣大燈解決方案
- 近日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出以安森美（onsemi）NCV78343、NCV78964、NCV70517產品為主，輔以NXP、安世半導體、ams OSRAM、Molex等芯片為周邊器件的汽車智能矩陣大燈方案。圖示1-大聯(lián)大世平以onsemi等廠商產品的汽車智能矩陣大燈方案的展示板圖隨著汽車的不斷發(fā)展，車燈也在持續(xù)進化。特別是在智能化浪潮的推動下，汽車制造商更加注重滿足消費者的個性化需求，因此汽車大燈被寄予更高的期望，其不僅是提升道路照明與行車安全
- 關鍵字： 大聯(lián)大世平 onsemi NXP 汽車智能矩陣大燈 矩陣大燈
如何設計經濟高效、安全可靠的汽車eCockpit解決方案
- 微電子和軟件技術的快速發(fā)展正在深刻地改變車載娛樂中控和安全系統(tǒng)設計，重新定義駕駛體驗。這一轉型的核心是電子駕駛艙（eCockpit），這是現(xiàn)代化汽車中的一個復雜系統(tǒng)，在一個統(tǒng)一的界面中集成了娛樂中控、連接和安全監(jiān)測功能。eCockpit控制一切，讓駕駛員了解相關情況并保持連接，通過實時監(jiān)測和自主響應提升汽車安全。eCockpit的核心是駕駛艙域控制器，它將多個電子控制單元（ECU）整合到一個統(tǒng)一的系統(tǒng)中，該系統(tǒng)無縫管理連接、顯示器和觸摸屏、數(shù)字儀表板、娛樂中控系統(tǒng)和駕駛輔助功能。高性能片上系統(tǒng)（SoC）平
- 關鍵字： eCockpit 電子駕駛艙 NXP 恩智浦
基于ST VIPERGAN50的50W 反激隔離型智能風冷無霜冰箱電源解決方案
- 隨著人們生活水平的不斷提高，家電智能化的發(fā)展，未來智能家電市場將不斷加速發(fā)展，市場需求持續(xù)擴大。智能風冷冰箱的原理是利用空氣進行制冷，高溫空氣流經內置的蒸發(fā)器（與冰箱內壁分開）時，由于空氣溫度高、蒸發(fā)器溫度低，兩者直接發(fā)生熱交換，空氣的溫度就會降低。同時，冷氣被吹入冰箱。風冷冰箱就是通過這種不斷的循環(huán)方式，來降低冰箱的溫度。風冷冰箱的風機功率根據(jù)冰箱的規(guī)格和溫度范圍而異，一般在20~30W之間。為了滿足主板+風冷電機+無線通信模塊+顯示屏的供電需求，ST推出了基于VIPERGAN50的50W (DC 15
- 關鍵字： ST VIPERGAN50 反激隔離型 冰箱電源
i.MX 95實力打造：經濟高效、安全可靠的電子駕艙解決方案！
- 微電子和軟件技術的快速發(fā)展正在深刻地改變?車載娛樂中控?和安全系統(tǒng)設計，重新定義駕駛體驗。這一轉型的核心是電子駕駛艙 (eCockpit)，這是現(xiàn)代化汽車中的一個復雜系統(tǒng)，在一個統(tǒng)一的界面中集成了娛樂中控、連接和安全監(jiān)測功能。eCockpit控制一切，讓駕駛員了解相關情況并保持連接，通過實時監(jiān)測和自主響應提升汽車安全。eCockpit的核心是駕駛艙域控制器，它將多個電子控制單元(ECU)整合到一個統(tǒng)一的系統(tǒng)中，該系統(tǒng)無縫管理連接、顯示器和觸摸屏、?數(shù)字儀表板?、娛樂
- 關鍵字： NXP
米爾NXP i.MX 93核心板亮相2024恩智浦工業(yè)和物聯(lián)網技術峰會
- 2024年10月11日（周五），恩智浦在北京舉辦“恩智浦工業(yè)和物聯(lián)網技術峰會”，洞見技術發(fā)展趨勢，共促未來市場發(fā)展！本次技術峰會將聚焦前沿性的賦能技術，覆蓋智能工業(yè)、智能家居、醫(yī)療保健等熱門應用?；顒蝇F(xiàn)場，深圳市米爾電子有限公司作為恩智浦的金牌合作伙伴出席了此次峰會，并攜帶最新產品米爾基于NXP i.MX 93核心板及開發(fā)板亮相。該核心板憑借高性能處理器、集成NPU、豐富的接口類型以及小巧的尺寸等特點吸引了廣大客戶關注。米爾電子NXP i.MX 93核心板，具備以下顯著特點高性能處理器：核心板搭載了雙核C
- 關鍵字： 米爾 NXP i.MX 93 核心板 恩智浦工業(yè)和物聯(lián)網技術峰會
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