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          st-nxp 文章 最新資訊

          Mouser備貨NXP QN902x 藍牙SoC及相關(guān)開發(fā)套件

          •   貿(mào)澤電子(Mouser Electronics) 即日起開始分銷NXP Semiconductors的 QN902x超低功耗藍牙片上系統(tǒng) (SoCs) 和 QN9020藍牙開發(fā)套件。QN902x SoC是一款超低功耗、高性能、高集成度的藍牙v4.0低功耗(BLE) 解決方案,適用于運動/健身可穿戴電子設(shè)備、人機接口設(shè)備和支持應(yīng)用程序的智能配件之類的藍牙智能應(yīng)用。  Mouser備貨的NXP QN902x
          • 關(guān)鍵字: NXP  QN902x   

          意法半導(dǎo)體發(fā)力NFC市場 瞄準多類應(yīng)用

          •   Mouser Electronics宣布與Imagination Technologies簽訂全球授權(quán)代理協(xié)議。一場成功的Kickstarter募資活動啟動兩家公司的合作,Creator開發(fā)板成為Mouser推出的首款I(lǐng)magination產(chǎn)品系列。   Mouser Electronics推出的Imagination系列產(chǎn)品包含多種適用于物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)計的強大開發(fā)系統(tǒng),例如:全新Creator Ci40 IoT中樞和Ci40套件(目前均開放預(yù)購),以及Creator Ci20微電腦。   C
          • 關(guān)鍵字: ST  NFC  交通卡  

          2016年快速充電芯片市場或被TI/NXP等通吃

          •   2016年智能手機新品快速充電應(yīng)用需求將大幅增加,早已備妥相關(guān)電源管理IC解決方案的國際芯片大廠德儀(TI)、英飛凌(Infineon)及恩智浦(NXP)等,可望在快速充電芯片商機爆發(fā)的第一時間通吃市場大餅,至于兩岸芯片業(yè)者在手機快速充電領(lǐng)域腳步相對落后,由于來不及取得客戶認證,2016年快速充電市場大餅恐將拱手讓給國際芯片供應(yīng)商。   國際芯片業(yè)者指出,盡管無線充電應(yīng)用相當(dāng)酷炫,但快速充電應(yīng)用更實用且性價比更高,促使2016年高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科智能手機芯片平臺持續(xù)升級,蘋果(Appl
          • 關(guān)鍵字: TI  NXP  

          NXP:車聯(lián)網(wǎng)將帶來安全性課題

          •   車聯(lián)網(wǎng)的討論在產(chǎn)業(yè)界已有一段時間,在過去這一、兩年的時間,大致上并沒有太多突破性的進展,但到了2016年,情況倒是有了一點改觀。NXP(恩智浦半導(dǎo)體)大中華區(qū)資深區(qū)域市場行銷經(jīng)理甘治國認為,車內(nèi)無線連網(wǎng)技術(shù)會呈現(xiàn)共存的狀態(tài),各有其定位,不會有偏廢。其中在Wi-Fi方面,除了進行大量資料傳輸外,在車聯(lián)網(wǎng)技術(shù)中最重要的,莫過于802.11p,該技術(shù)在2009年就已經(jīng)由NXP所開發(fā)出來,所以并不是什么全新的技術(shù)。   不過,國際車廠通用汽車宣布要在2017年正式導(dǎo)入802.11p,以完成車對車(V2V)的
          • 關(guān)鍵字: NXP  車聯(lián)網(wǎng)  

          ST: 看物聯(lián)網(wǎng)老兵的平臺化戰(zhàn)略雄心

          • 物聯(lián)網(wǎng)(IoT)正在席卷全球,IDT最新研究報告顯示,2019年物聯(lián)網(wǎng)的支出將達到1.3萬億美元,作為目前公認擁有廣闊市場前景的領(lǐng)域,我們該如何在這塊大蛋糕上分得一杯羹呢?顯然這不是一個企業(yè)靠單打獨斗就能勝任的,企業(yè)間的溝通協(xié)作、不同領(lǐng)域企業(yè)的互動、互通才是物聯(lián)網(wǎng)未來的大勢所趨。近日在IC咖啡舉辦的EEVIA年度媒體論壇暨產(chǎn)業(yè)和技術(shù)展望研討會(北京站)上,來自意法半導(dǎo)體公司(以下簡稱ST) 微控制器業(yè)務(wù)的北方區(qū)域市場經(jīng)理于引女士,向我們闡述了物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)、技術(shù)開發(fā)的最新發(fā)展趨勢,并分享了ST的物聯(lián)網(wǎng)平臺化戰(zhàn)
          • 關(guān)鍵字: ST  物聯(lián)網(wǎng)  

          ST匯聚旗下核心產(chǎn)品 打造智慧生活生態(tài)圈

          • 近日,意法半導(dǎo)體(以下簡稱ST)在北京舉辦了“意法半導(dǎo)體智慧生活媒體交流會”,這是繼今年上半年提出“智慧生活”的全新營銷策略后,ST又一次集中面對媒體展示其各個主打產(chǎn)品線在智慧生活主題中的應(yīng)用。
          • 關(guān)鍵字: 意法半導(dǎo)體  智慧生活  ST  STM32  傳感器  

          ST與國內(nèi)合作伙伴合作,豐富物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)生態(tài)系統(tǒng)

          •   橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST)宣布,北京大學(xué)信息科學(xué)技術(shù)學(xué)院的電子系統(tǒng)設(shè)計課程選用了STM32 Nucleo開發(fā)套件,同時采用物聯(lián)網(wǎng)軟件平臺供應(yīng)商聚碼科技公司在其小鋼炮物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)系統(tǒng)中集成了STM32 Nucleo開發(fā)套件,這兩個項目的合作加強了意法半導(dǎo)體在豐富物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)生態(tài)系統(tǒng)方面的努力。   北京大學(xué)信息科學(xué)技術(shù)學(xué)院的電子系統(tǒng)設(shè)計課程采用了STM32 Nucleo開發(fā)套件。該課程基于STM32F401 Nucleo主板 +
          • 關(guān)鍵字: ST  物聯(lián)網(wǎng)  

          半導(dǎo)體整并熱浪延燒 引爆科技業(yè)裁員潮

          • 過去一年來,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不斷卷起一波波的整并浪潮;而今,隨著時序進入尾聲,這一波強勁的并購態(tài)勢不僅未曾稍歇,更嚴重的是即將對于就業(yè)與晶片價格帶來重大沖擊。
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  NXP   

          2015ARM ST全國大學(xué)生智能設(shè)備創(chuàng)新大賽在意法半導(dǎo)體(ST)中國總部圓滿落下帷幕

          •   2015年11月28日,2015 ARM ST第三屆全國大學(xué)生智能設(shè)備創(chuàng)新大賽在意法半導(dǎo)體(以下簡稱ST)中國總部圓滿落下帷幕。本次競賽由ARM和ST主辦,360eet電子工程網(wǎng)承辦, 3月份啟動,歷時9個月,經(jīng)過預(yù)賽、復(fù)賽和決賽三個環(huán)節(jié),吸引了來自全國31個省市自治區(qū)203所高校的800余支隊伍、2000多名師生參賽?! 〈髮W(xué)生智能設(shè)備創(chuàng)新大賽是面向國內(nèi)大專院校及科研院所在校學(xué)生的電子設(shè)計競賽, 旨在激發(fā)大學(xué)生設(shè)計激情,培育大學(xué)生創(chuàng)新意識、動手能力和工程實踐能力。本次閉幕式暨決賽為期兩天, 活動在S
          • 關(guān)鍵字: ARM  ST  

          ST:醫(yī)療電子由復(fù)雜向便攜、穿戴式轉(zhuǎn)化

          •   隨著人口老齡化的進程加快,慢性疾病對長期處于緊張工作狀態(tài)下的中青年人群中的蔓延,以及人們對自身健康狀態(tài)和保健意識的增強,所有這些都在推動醫(yī)療模式的改變。從以癥狀治療為中心的模式轉(zhuǎn)向以預(yù)防為主,早診斷早治療的模式。醫(yī)療電子設(shè)備也開始從復(fù)雜的應(yīng)用于醫(yī)院的大型設(shè)備,向既適合醫(yī)院有適合家庭和個人的便攜式,穿戴式設(shè)備轉(zhuǎn)化?! τ谶@些便攜式和穿戴式電子設(shè)備,實現(xiàn)預(yù)期的功能是最重要的,同時低能耗和方便的操作與通信功能也是其被用戶和市場認可的主要因素。在這方面,ST的MCU產(chǎn)品能夠為這些產(chǎn)品提供更全面的性能支持。我
          • 關(guān)鍵字: ST  MCU  

          建廣資本收購NXP RF Power部門獲準通過

          •   2015 年11月25日消息,NXP半導(dǎo)體宣布,北京建廣資產(chǎn)管理有限公司收購恩智浦射頻部門一案已經(jīng)得到美國海外投資委員會(UFIUS)的批準,NXP收購 Freescale以后,對射頻部門進行了剝離。建廣資本收購NXP RF Power部門的流程預(yù)定與12月7日完成,目前已經(jīng)走到最后的行政審批階段。   早在2015年3 月,NXP半導(dǎo)體就曾與北京建廣資產(chǎn)管理有限公司共同宣布雙方簽署在中國設(shè)立合資企業(yè)的意向協(xié)議書,此項合資將于今年內(nèi)完成。2015年5月28 日,NXP就以18億美元的價格出售給中國建
          • 關(guān)鍵字: NXP  射頻  

          模擬芯片因應(yīng)市場動能減緩 業(yè)者持續(xù)購并及業(yè)務(wù)調(diào)整

          •   DIGITIMES Research觀察,全球類比晶片產(chǎn)業(yè)受未來整體經(jīng)濟展望前景不明影響,已較過往更積極于購并,加速業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型,同時也審慎取舍現(xiàn)有業(yè)務(wù),如裁撤或拋售部門,IDM廠商也對現(xiàn)有廠房產(chǎn)線進行技術(shù)翻新,提升制程與生產(chǎn)能力,以因應(yīng)未來競爭。   全球最大類比晶片業(yè)者德州儀器(Texas Instruments;TI)便購并了奇夢達(Qimonda)、飛索(Spansion)、大陸成芯半導(dǎo)體等業(yè)者的晶圓廠,并在新并廠房與原有德州廠房改為12寸晶圓生產(chǎn)類比晶片,預(yù)估產(chǎn)線升級與調(diào)整可精省40%生產(chǎn)成本
          • 關(guān)鍵字: 德州儀器  NXP  

          ST發(fā)力FOC電機,關(guān)注3D打印、無人機等熱門應(yīng)用

          •   據(jù)IEA的Energy-efficiency?policy?opportunities?for?electric?motor-driven?systems顯示,全世界發(fā)電量的二分之一是被電機消耗掉。如果采用能效更高的電機控制技術(shù),例如矢量控制,全球用電總量到2030年可降低15%?! ∫虼耍琒T十分重視失量控制(FOC)電機的推廣(如圖1)。近日,該公司在華舉辦了電機控制巡演。在媒體交流會上,ST大中華與南亞區(qū)工業(yè)應(yīng)用與功率分立器件產(chǎn)品部(I
          • 關(guān)鍵字: ST  3D打印  

          Benedetto Vigna對ST產(chǎn)品總結(jié)道,“We can do more with less!”

          •   深耕MEMS 傳感器和執(zhí)行器領(lǐng)域10年,ST擁有完整的產(chǎn)品組合,其產(chǎn)品覆蓋運動傳感器、環(huán)境傳感器、麥克風(fēng)、觸控產(chǎn)品到執(zhí)行器、低功耗模擬器件和射頻芯片等領(lǐng)域。   ST執(zhí)行副總裁兼模擬器件、MEMS及傳感器產(chǎn)品事業(yè)部總經(jīng)理Benedtto Vigna   在MEMS運動傳感器方面,MEMS運動傳感器不斷創(chuàng)新,其銷量更是超過50億,發(fā)布業(yè)界領(lǐng)先的6軸傳感器。MEMS 麥克風(fēng)銷量超過5億件,市場份額從2012年不足2%增長到2014年的10%。此外,壓力傳感器、紫外傳感器均都取得不錯的成績。   
          • 關(guān)鍵字: ST  MEMS   

          汽車芯片市場井噴 半導(dǎo)體廠火拼搶商機

          •   據(jù)DIGITIMES研究機構(gòu)指出,車用電子市場到2017年規(guī)模將逼近300億美元,半導(dǎo)體大廠瑞薩、英飛凌、意法半導(dǎo)體、飛思卡爾、NXP在此市場互相較勁,近期旺宏和NXP合作針對新一代的SPINORFlash合作,建立策略聯(lián)盟關(guān)系,一起搶食車用電子芯片商機,其他內(nèi)存廠如美光等,動作也十分積極。   根據(jù)市調(diào)機構(gòu)ICInsights統(tǒng)計,2014年全球車用芯片市場規(guī)模約214億美元,預(yù)計可在2017年達到288億美元規(guī)模水平,2013~2017年車用芯片市場的年復(fù)合成長率達11%,是半導(dǎo)體芯片市場中成長
          • 關(guān)鍵字: 車用電子  NXP  
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