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ST與FIME攜手推出兼容全球支付標(biāo)準(zhǔn)Calypso交通卡
- 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商及安全微控制器供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)與全球知名的基于安全芯片應(yīng)用及設(shè)備的咨詢與市場(chǎng)整合測(cè)試服務(wù)商FIME 共同驗(yàn)證了意法半導(dǎo)體Calypso電子車(chē)票芯片與EMV 1級(jí)射頻(RF)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的兼容性。這項(xiàng)認(rèn)證表明該款電子車(chē)票芯片是業(yè)界首款支持交通與支付兩大功能的安全芯片。
- 關(guān)鍵字： ST 芯片
ST推出采用能量收集技術(shù)的先進(jìn)雙接口存儲(chǔ)器
- 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST;)擴(kuò)大RFID/NFC無(wú)線存儲(chǔ)器芯片產(chǎn)品陣容，推出新款可為小型產(chǎn)品供電的16-Kbit 存儲(chǔ)器，新產(chǎn)品只利用收集的能量而無(wú)需電池。
- 關(guān)鍵字： ST 存儲(chǔ)器芯片 M24LR16E
ST提升從太陽(yáng)能板至電網(wǎng)的全程能源轉(zhuǎn)換效率
- 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商及能效解決方案供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)發(fā)布最新的太陽(yáng)能發(fā)電創(chuàng)新技術(shù)和未來(lái)的高能效住宅解決方案。
- 關(guān)鍵字： ST 太陽(yáng)能升壓器 SPV1020
意法半導(dǎo)體提升消費(fèi)電子數(shù)據(jù)的安全性能
- 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商及數(shù)據(jù)安全技術(shù)供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)推出新款數(shù)據(jù)加密芯片，新產(chǎn)品將會(huì)大幅降低個(gè)人電腦和筆記本電腦保存機(jī)密信息的成本以及筆記本電腦中保存的敏感信息丟失或被盜時(shí)工商企業(yè)或政府機(jī)構(gòu)所付出的代價(jià)。
- 關(guān)鍵字： ST 數(shù)據(jù)加密芯片 HardCache-SL3/PC
ST推出業(yè)界首款可支持先進(jìn)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的汽車(chē)IC
- 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商及汽車(chē)芯片和節(jié)能技術(shù)開(kāi)發(fā)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)推出業(yè)界首款可支持先進(jìn)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的汽車(chē)IC，大幅改善汽車(chē)燃油效率和尾氣二氧化碳排放量。
- 關(guān)鍵字： ST 汽車(chē)IC L99PM72PXP
意法半導(dǎo)體向北京歌華提供集成機(jī)頂盒芯片
- 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的機(jī)頂盒系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)集成電路開(kāi)發(fā)商及供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)今天宣布北京歌華有線電視網(wǎng)絡(luò)公司已經(jīng)大規(guī)模向其有線網(wǎng)絡(luò)用戶部署基于意法半導(dǎo)體集成高清有線調(diào)制解調(diào)器(Cable Modem)芯片的機(jī)頂盒。STi7141集成三網(wǎng)融合和Cable Modem功能，以及雙調(diào)諧器個(gè)人錄像機(jī)(PVR)和視頻點(diǎn)播(VoD)性能，從而實(shí)現(xiàn)低成本且高性能的交互應(yīng)用服務(wù)，北京歌華有線的用戶將受益于此。
- 關(guān)鍵字： st SoC STi7141
ST發(fā)布全球最強(qiáng)的寬帶機(jī)頂盒系統(tǒng)級(jí)芯片技術(shù)細(xì)節(jié)
- 意法半導(dǎo)體擴(kuò)大其在機(jī)頂盒芯片市場(chǎng)的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，發(fā)布即將推出的為用戶帶來(lái)非凡家庭娛樂(lè)體驗(yàn)的高性能寬帶機(jī)頂盒系統(tǒng)級(jí)芯片的技術(shù)細(xì)節(jié)。 該芯片屬于意法半導(dǎo)體新一代家庭娛樂(lè)平臺(tái)，擁有市場(chǎng)領(lǐng)先的能效、極高的性能以及業(yè)界最好的安全功能，并支持各種開(kāi)源操作系統(tǒng)環(huán)境。新產(chǎn)品的處理性能高于市場(chǎng)上現(xiàn)有的機(jī)頂盒芯片，支持各種不同的增值服務(wù)，如最先進(jìn)的游戲、第三方通過(guò)互聯(lián)網(wǎng)傳送的OTT視頻、從全新的應(yīng)用商店下載數(shù)量不斷增加的內(nèi)容和應(yīng)用軟件，向平板
- 關(guān)鍵字： ST 系統(tǒng)級(jí)芯片
ST采用硅通孔技術(shù)實(shí)現(xiàn)尺寸更小更智能的MEMS芯片
- 意法半導(dǎo)體率先將硅通孔技術(shù)(TSV)引入MEMS芯片量產(chǎn)。在意法半導(dǎo)體的多片MEMS產(chǎn)品(如智能傳感器、多軸慣性模塊)內(nèi)，硅通孔技術(shù)以垂直短線方式取代傳統(tǒng)的芯片互連線方法，在尺寸更小的產(chǎn)品內(nèi)實(shí)現(xiàn)更高的集成度和性能。 硅通孔技術(shù)利用短垂直結(jié)構(gòu)連接同一個(gè)封裝內(nèi)堆疊放置的多顆芯片，相較于傳統(tǒng)的打線綁定或倒裝芯片堆疊技術(shù)，硅通孔技術(shù)具有更高的空間使用效率和互連線密度。意法半導(dǎo)體已取得硅通孔技術(shù)專利權(quán)，并將其用于大規(guī)模量產(chǎn)制造產(chǎn)品，此項(xiàng)技術(shù)有助于縮減MEMS芯片尺寸，同時(shí)可提高產(chǎn)品的穩(wěn)定性和性能。
- 關(guān)鍵字： ST MEMS芯片
ST推新款高壓肖特基整流二極管助力效能和穩(wěn)健性
- 意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)推出新款高壓肖特基整流二極管，有助于提高電信基站和電焊機(jī)等設(shè)備的效能和穩(wěn)健性。 意法半導(dǎo)體的新款200V功率肖特基整流二極管STPS60SM200C以額定直流輸出30-50V的大電流AC/DC電源為目標(biāo)應(yīng)用， 200V最大反向電壓兼容目前最惡劣的工作(封裝)環(huán)境，設(shè)計(jì)安全系數(shù)可承受過(guò)壓，并擁有-40°C的最低工作溫度，因此非常適合用于分布全球任何地區(qū)的電信基站。 作為市場(chǎng)僅有幾款的200V肖特基二極管之一，STPS60SM
- 關(guān)鍵字： ST 二極管
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