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          spice 文章 最新資訊

          華大九天FAB解決方案 為芯片設(shè)計與制造架起橋梁

          • 隨著芯片設(shè)計和制造的工藝節(jié)點(diǎn)走向納米量級,芯片功能越來越復(fù)雜,客戶定制化需求越來越多,F(xiàn)AB正在面臨著紛繁復(fù)雜的問題:工藝庫更新速度快定制多,工作處理的數(shù)據(jù)規(guī)模變得越來越大,IP與客戶數(shù)據(jù)融合工作越來越繁重復(fù)雜,版圖數(shù)據(jù)版本多差異小,快速出具DRC/LVS檢驗報告等。
          • 關(guān)鍵字: 華大九天  混合信號  SPICE  

          精密放大器準(zhǔn)確的Spice模型建立

          • 系統(tǒng)工程師們需要所有類型IC的準(zhǔn)確模型,他們需要用Spice模型來運(yùn)行復(fù)雜的電路仿真。早期的Spice模型幾乎沒有 ...
          • 關(guān)鍵字: 放大器  Spice  模型建立  

          開關(guān)電源的SPICE和PSPICE仿真程序

          • 用于開關(guān)電源的穩(wěn)態(tài)和瞬態(tài)仿真程序有三大類:即離散時域仿真程序;SPICE;以狀態(tài)空間平均法為基礎(chǔ)的專用仿真...
          • 關(guān)鍵字: 開關(guān)電源  SPICE  仿真程序  

          用SPICE和PSPICE仿真開關(guān)電源

          • 由于DC/DCPWM功率轉(zhuǎn)換器的非線性,以及可能有的多種運(yùn)行模式(CCM模式或DOM模式),使分析十分困難。在設(shè)...
          • 關(guān)鍵字: SPICE  PSPICE  仿真  開關(guān)電源  

          利用SPICE設(shè)計TEC溫度環(huán)路PID控制

          • 使用模擬比例積分微分(PID)控制器的溫度控制是一種非常簡單的電路,是確保熱電冷卻器(TEC)的設(shè)置點(diǎn)能夠?qū)?..
          • 關(guān)鍵字: SPICE  TEC  溫度環(huán)路  PID控制  

          利用 SPICE 設(shè)計 TEC 溫度環(huán)路 PID 控制

          • 關(guān)鍵詞:運(yùn)算放大器、溫度傳感器、SPICE、PID、TEC、EDFA、TMP20、OPA569、OPA2314、德州儀器、TI 使用模擬比例積分微分 (PID) 控制器的溫度控制是一種非常簡單的電路,是確保熱電冷卻器 (TEC) 的設(shè)置點(diǎn)能夠?qū)囟然?/li>
          • 關(guān)鍵字: 環(huán)路  PID  控制  溫度  TEC  SPICE  設(shè)計  利用  

          德州儀器推出業(yè)界首款支持 SPICE 模型的 SAR ADC

          •   該模型可幫助設(shè)計人員快速仿真、建模和測試整個模擬信號鏈   日前,德州儀器 (TI) 宣布推出一款具有可下載 TINA-TI SPICE 模型的逐次逼近寄存器 (SAR) 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC),首次幫助系統(tǒng)設(shè)計人員在軟件中仿真整條模擬信號鏈。該模型適用于最新 12 位 1 MSPS 8 通道 ADS8028,這款高集成 SAR ADC 支持低漂移內(nèi)部電壓參考、寬泛外部模擬電壓參考、寬泛模擬數(shù)字電源以及內(nèi)部溫度傳感器。   設(shè)計人員以前在仿真、建模和測試 SAR ADC時,需要在硬件中投入大量時間
          • 關(guān)鍵字: 德州儀器  ADC  SPICE  

          基于Matlab對Spice二極管特性受溫度影響的研究

          • 摘要:為了對Spice程序下的二極管模型的伏安特性和等效電容受溫度變化的影響進(jìn)行研究,在此以軟件Matlab的仿真環(huán)境為基礎(chǔ),Spice二極管物理模型D1N4002為研究對象,在仿真軟件Matlab中編寫程序代碼,建立了二極管模型
          • 關(guān)鍵字: 溫度  影響  研究  特性  二極管  Matlab  Spice  基于  

          利用 SPICE 分析理解心電圖前端中的右腿驅(qū)動

          • 心電圖 (ECG) 學(xué)是一門將心臟離子去極(ionic depolarization) 后轉(zhuǎn)換為分析用可測量電信號的科學(xué)。模擬電子接口到電極/患者設(shè)計中最為常見的難題之一便是優(yōu)化右腿驅(qū)動 (RLD) ,其目的是實現(xiàn)較高的共模性能和穩(wěn)定性。
          • 關(guān)鍵字: SPICE  分析  心電圖  右腿驅(qū)動    

          NI Multisim下如何進(jìn)行SPICE模型和8051 MCU的協(xié)同仿真

          • Multisim是基于SPICE的電路仿真軟件,SPICE(Simulation Program with Intergrated Circuit Emphasis)是“側(cè)重于集成電路的模擬程序”的簡稱,在1975年由加利福尼亞大學(xué)伯克萊分校開發(fā)。在Multisim9中,需
          • 關(guān)鍵字: MCU  協(xié)同  仿真  模型  SPICE  Multisim  如何  進(jìn)行  NI  

          Dolphin采用FineSim SPICE作為標(biāo)準(zhǔn)驗證平臺

          •   微捷碼日前宣布,Dolphin Technology公司已采用FineSim SPICE多CPU電路仿真技術(shù)作為標(biāo)準(zhǔn)驗證平臺來加速高質(zhì)量知識產(chǎn)權(quán)(IP)的交付。微捷碼的FineSim SPICE不但讓Dolphin Technology能夠橫跨所有工藝角點(diǎn)地快速精確運(yùn)行數(shù)千次IP仿真,而且通過在不犧牲精度的前提下增加仿真覆蓋率,還讓Dolphin Technology能夠為客戶提供高度可靠、高良率的IP。   “我創(chuàng)建Dolphin Technology就一個目的,就是以縮短許多的企業(yè)內(nèi)
          • 關(guān)鍵字: Dolphin  FineSim SPICE  

          概倫電子在上海設(shè)立分支機(jī)構(gòu)

          •   SPICE建模方案的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商概倫電子科技有限公司(ProPlus Electronics Co., Ltd.,下稱概倫電子)日前宣布,繼布局北京、濟(jì)南之后,將在上海成立新的分支機(jī)構(gòu)。上海新辦事處將服務(wù)相關(guān)區(qū)域內(nèi)的IC設(shè)計公司和半導(dǎo)體制造商,以加強(qiáng)對本土設(shè)計公司和半導(dǎo)體制造代工廠的本地化支持。   
          • 關(guān)鍵字: 概倫電子  SPICE  

          海思半導(dǎo)體選用概倫電子SPICE建模解決方案

          •   SPICE建模方案的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商概倫電子科技有限公司(ProPlus Electronics Co., Ltd.,下稱概倫電子)近日宣布,海思半導(dǎo)體有限公司(HiSilicon Technologies Co., Ltd.)已采用概倫電子領(lǐng)先的BSIMProPlus? SPICE建模平臺,用于海思的高性能集成電路芯片設(shè)計,以提升其在先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn),特別是45納米以下的產(chǎn)品競爭力。  
          • 關(guān)鍵字: 海思半導(dǎo)體  SPICE  

          同步整流BUCK型DC-DC模塊TPS54310的平均SPICE模型

          • 在Dr. Sam Ben-Yaakov開關(guān)電感模型概念的基礎(chǔ)上,根據(jù)DC-DC模塊TPS54310的實際工作原理,建立適用于SPICE軟件的等效電路模型,從而可以方便地對TPS54310進(jìn)行直流分析、小信號分析以及閉環(huán)大信號瞬態(tài)分析。模型的準(zhǔn)確性在所建模型的SPICE仿真結(jié)果與TI公司提供的專用設(shè)計軟件SWIFT Designer 2.01的設(shè)計結(jié)果的對比中得到證實。
          • 關(guān)鍵字: 54310  DC-DC  SPICE  BUCK    

          微捷碼FineSim SPICE 通過了臺積電認(rèn)證機(jī)制的認(rèn)證

          •   微捷碼(Magma®)設(shè)計自動化有限公司日前宣布,該公司的FineSim™ SPICE已通過臺積電(TSMC)SPICE電路仿真工具認(rèn)證機(jī)制(SPICE Tool Qualification Program)的認(rèn)證,完全達(dá)到了該機(jī)制的精度、性能和工藝兼容性要求。設(shè)計師現(xiàn)在能確保芯片設(shè)計一次成功、充滿了高度自信心地在任何針對臺積電40納米工藝的設(shè)計上使用帶有臺積電元件模型界面(TSMC Model Interface,TMI)的FineSim SPICE。   “ Fi
          • 關(guān)鍵字: Magma  仿真軟件  40納米  FineSim  SPICE  
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          spice介紹

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