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Siemens對數(shù)字孿生的芯片、封裝老化進行建模
- Siemens EDA 正在開發(fā)復雜芯片封裝隨時間老化的模型，作為其工具的一部分，以創(chuàng)建高達機架級別的數(shù)字孿生。這將在未來三個月內(nèi)作為 Calibre 3D 系列的一部分推出。除了 Innovator3D IC 工具外，Calibre 3DStress 工具還使用熱機械分析來識別晶體管級應力的電氣影響。這些工具共同旨在降低復雜的下一代 2.5D/3D IC 和小芯片設(shè)計中的設(shè)計、良率和可靠性風險。小芯片設(shè)計中老化的影響尤為重要，因為混合了不同的工藝技術(shù)、更薄的芯片和更高的功耗，再加上安裝在基板上。隨著 2
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范式級技術(shù)革命！合見工軟年度發(fā)布多款國產(chǎn)自研EDA與IP解決方案
- 2025年6月24日，中國數(shù)字EDA/IP龍頭企業(yè)上海合見工業(yè)軟件集團有限公司（簡稱“合見工軟”）今日在上海召開了“2025合見工軟新產(chǎn)品發(fā)布會暨技術(shù)研討會”，會上展示了下一代國產(chǎn)EDA技術(shù)的重大革新進展，并正式發(fā)布了多款國產(chǎn)自主自研EDA及IP產(chǎn)品，助力我國自研EDA和IP產(chǎn)品從國產(chǎn)化替代到國際標桿技術(shù)的進階。本次合見工軟正式發(fā)布的五款創(chuàng)新產(chǎn)品包括：●? ?數(shù)字驗證下一代硬件產(chǎn)品：o? ?下一代全場景驗證硬件系統(tǒng)UniVista Unified Verificat
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我國芯片技術(shù)的重大轉(zhuǎn)折點？華為“四芯片封裝”專利曝光
- 在當下，華為公布了一項備受矚目的專利技術(shù)文件 ——“四芯片（quad-chiplet）封裝設(shè)計”，此舉動在半導體行業(yè)內(nèi)引發(fā)了廣泛的聚焦與熱議。據(jù)外界推測，該技術(shù)大概率將在華為的下一代 AI 加速器昇騰 910D（Ascend 910D）上得到應用，有望成為華為打破美國技術(shù)封鎖、在 AI GPU 領(lǐng)域奮起直追 NVIDIA 的關(guān)鍵一步。依據(jù)國家知識產(chǎn)權(quán)局所公開的信息，華為于 2024 年 4 月提交了名為 “一種集成裝置、通信芯片和通信設(shè)備” 的專利（國際申請?zhí)?PCT/CN2024/086375），目前該
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新思科技部分中國服務(wù)恢復
- 據(jù)路透社報道，總部位于加州的新思科技（Synopsys）已在中國重新開放部分服務(wù)，此前其因遵守美國新出口管制政策而一度全面暫停在華業(yè)務(wù)。然而，僅限于非核心硬件和知識產(chǎn)權(quán)（IP）其核心的EDA軟件工具仍然處于禁售狀態(tài)。5月29日，美國商務(wù)部工業(yè)和安全局（BIS）向新思科技、Cadence和西門子EDA三大巨頭發(fā)出通知，要求全面禁止對中國銷售產(chǎn)品及服務(wù)。新思科技CEO薩辛·加齊（Sassine Ghazi）在內(nèi)部信中明確在中國的銷售和配送已暫停，中國客戶對SolvNet Plus和相關(guān)服務(wù)的訪問將被禁用，“這
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350億美元EDA并購案突遭暫停
- 中國市場監(jiān)管總局（SAMR）在6月初突然暫停了對新思科技（Synopsys）收購Ansys的反壟斷審查程序，這一消息由專業(yè)法律與并購情報服務(wù)機構(gòu)MLex披露。此次收購案涉及金額高達350億美元，原本預計在2025年上半年完成，但審查的中斷使得交易前景蒙上陰影。這筆交易自2024年1月公布以來，就被視為半導體設(shè)計工具行業(yè)的一次重大整合。根據(jù)協(xié)議，新思科技將以現(xiàn)金加股票的方式收購Ansys，交易完成后，Ansys股東將持有合并后公司約16.5%的股份。按照中國《反壟斷法》的規(guī)定，經(jīng)營者集中交易若達到申報標準，
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2024年，中國的EDA自給率將超過10%
- 據(jù)報道，華為麒麟 X90 進入 5nm 量產(chǎn)，小米憑借其自主研發(fā)的 XRING O1（據(jù)傳基于 3nm 構(gòu)建）震驚世界后，現(xiàn)在所有的目光都集中在中國的芯片領(lǐng)域。然而，隨著華盛頓在 5 月下旬阻止 Synopsys、Cadence 和西門子等 EDA 巨頭在沒有許可證的情況下支持中國，重點已經(jīng)轉(zhuǎn)移到當?shù)?EDA 公司和芯片設(shè)計師將如何應對。以下是 TrendForce 集邦咨詢對此舉對中國本土 EDA 和 IC 設(shè)計生態(tài)系統(tǒng)可能產(chǎn)生的影響的看法。如果美國的限制措施保持不變，中國本土的 EDA 工具可能會得到
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美祭出芯片新限令！ 禁售EDA軟件欲卡中國芯片設(shè)計命脈
- 川普政府近日再度出手，要求美國的半導體公司停止向中國大陸的企業(yè)銷售EDA軟件，這是芯片設(shè)計與制造的關(guān)鍵工具，美將藉此阻礙陸發(fā)展先進芯片的能力。綜合路透、《金融時報》報導，Cadence（CDNS.O）、Synopsys（SNPS.O）與 Siemens EDA 在內(nèi)的電子設(shè)計自動化（EDA）軟件供應商，已接獲美國商務(wù)部的通知，要求停止向中國大陸提供技術(shù)。消息人士指出，美國商務(wù)部對每一件對華出口的許可申請進行個案審查，顯示此舉并非全面禁止。商務(wù)部發(fā)言人拒絕評論這些通知內(nèi)容，但表示，部門正在審查對中國具有戰(zhàn)略
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西門子EDA暫停中國服務(wù)
- 業(yè)內(nèi)有消息傳出，德國西門子的電子設(shè)計自動化（EDA）部門或?qū)和χ袊箨懙貐^(qū)的支持與服務(wù)。實際上，昨天就有傳言指出，西門子EDA暫停了支持中國客戶，而現(xiàn)在連支持頁面都打不開。相關(guān)人士指出，西門子EDA已經(jīng)暫停了中國客戶的temp key和合同。有消息人士透露，這一舉措是基于美國商務(wù)部工業(yè)安全局（BIS）的通知，進而引致了現(xiàn)在的結(jié)果，西門子或等待BIS進一步澄清細節(jié)。與此同時，其他兩大EDA供應商Synopsys（SNPS）和Cadence Design Systems（Cadence）也處于觀望狀態(tài)，并
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AI for EDA初創(chuàng)公司Cognichip籌集了3300萬美元
- 初創(chuàng)公司 Cognichip Inc. 宣布在 2024 年籌集了 3300 萬美元的種子資金，并計劃為半導體設(shè)計引入“物理知情”AI 模型。該公司聲稱其 Artificial Chip Intelligence 可以理解、學習和解決芯片設(shè)計問題。這將使芯片設(shè)計時間縮短 50%，開發(fā)成本降低 75%。該公司表示，它將在實現(xiàn)這一目標的同時使芯片設(shè)計更小，但沒有提供任何理由。該公司由首席執(zhí)行官 Faraj Aalaei 創(chuàng)立，他是一位擁有 40 年半導體行業(yè)經(jīng)驗的資深人士，曾領(lǐng)導前兩家初創(chuàng)公司 Centill
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Siemens EDA收購芯片計時工具Excellicon
- Siemens Digital Industries Software 將收購美國計時工具初創(chuàng)公司 Excellicon。這筆交易使西門子能夠為實現(xiàn)和驗證流程提供一種創(chuàng)新方法，使系統(tǒng)級芯片 （SoC） 設(shè)計人員能夠提高功耗、性能和面積 （PPA），并通過時序收斂加速設(shè)計收斂。與此同時，西門子強調(diào)，首次硅片的成功率正在下降，從 2022 年的 24% 和 2020 年的 32% 下降到 2024 年的 14%。時序收斂是更復雜的芯片設(shè)計的關(guān)鍵挑戰(zhàn)。“有效的時序約束管理對于半導體片上系統(tǒng)設(shè)計的整體成功至關(guān)重要
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西門子收購Excellicon為EDA設(shè)計引入先進的時序約束能力
- ●? ?此次收購將幫助系統(tǒng)級芯片?(SoC)?設(shè)計人員通過經(jīng)市場檢驗的時序約束管理能力來加速設(shè)計，并提高功能約束和結(jié)構(gòu)約束的正確性西門子宣布收購Excellicon公司，將該公司用于開發(fā)、驗證及管理時序約束的軟件納入西門子EDA的產(chǎn)品組合。此次收購將幫助西門子提供實施和驗證流程領(lǐng)域的創(chuàng)新方法，使系統(tǒng)級芯片?(SoC)?設(shè)計人員能夠優(yōu)化功耗、性能和面積?(PPA)，加快設(shè)計速度，增強功能約束和結(jié)構(gòu)約束的正確性，提高生產(chǎn)效率，彌合當前工作流
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Siemens Digital Industries Software 和 Intel Foundry 已宣布推出工具認證
- 西門子的 Calibre nmPlatform 工具現(xiàn)已獲得英特爾 18A PDK 認證。Siemens 的 Solido SPICE 和 Analog FastSPICE （AFS） 軟件工具已通過 Intel 18A PDK 認證。西門子的 Calibre nmPlatform 及其模擬 FastSPICE （AFS） 軟件是西門子 Solido Simulation Suite 產(chǎn)品的一部分，現(xiàn)在也通過英特爾代工定制參考流程 （CRF） 實現(xiàn)。西門子針對英特爾 18A-P 工藝節(jié)點的 Calibre
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