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          消息稱三星 Exynos 2500 芯片秘密開發(fā)中，自研 GPU 將基于 AMD 技術
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • IT之家 4 月 10 日消息，三星近日與 AMD 續(xù)簽了授權協(xié)議，未來將在智能手機上使用基于 AMD 技術的移動 GPU。消息稱，三星正在秘密開發(fā)一款名為 Exynos 2500 的新一代移動芯片，這款芯片將搭載三星自主研發(fā)的 GPU，但也會使用 AMD 的技術。這是繼 Exynos 2200 之后，三星和 AMD 的又一次合作，Exynos 2200 是首款采用 AMD RDNA2 架構的 Xclipse 920 GPU 的芯片，但表現(xiàn)不盡如人意。據(jù)爆料者 Revegnus 透露，
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          • 關鍵字：
                        三星  AMD  SoC                          
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          是否存在用于 RISC-V 驗證的必要工具？
          
                                                            
            
                    	
          • 現(xiàn)有可用于 RISC-V 的工具可能不是最有效或最高效的。怎么辦？
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          • 關鍵字：
                        RISC-V                          
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          三星 Exynos 1380 處理器性能測試：和驍龍 778G 同級，圖形性能更好
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • IT之家 3 月 24 日消息，三星于今年 2 月推出了 Exynos 1380 處理器，而日前發(fā)布的 Galaxy A54 5G 和 Galaxy M54 5G 兩款手機均搭載了這款處理器。那么 Exynos 1380 的性能如何呢？荷蘭科技媒體 Galaxy Club 進行了匯總。IT之家根據(jù)文章報道繪制表格如下：GeekBench 6.0GeekBench 6.0Galaxy A52 5G（搭載驍龍 750G）Galaxy A52s 5G（搭載驍龍 778G）Galaxy A53 5G（搭
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          • 關鍵字：
                        Exynos 1380  SoC                          
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          通過避免超速和欠速測試來限度地減少良率影響
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 在用于汽車 SoC 的納米技術中，硅上的大多數(shù)缺陷都是由于時序問題造成的。因此，汽車設計中的全速覆蓋要求非常嚴格。為了滿足這些要求，工程師們付出了很多努力來獲得更高的實速覆蓋率。主要挑戰(zhàn)是以盡可能低的成本以高產(chǎn)量獲得所需質(zhì)量的硅。在本文中，我們討論了與實時測試中的過度測試和測試不足相關的問題，這些問題可能會導致良率問題。我們將提供一些有助于克服這些問題的建議。在用于汽車 SoC 的納米技術中，硅上的大多數(shù)缺陷都是由于時序問題造成的。因此，汽車設計中的全速覆蓋要求非常嚴格。為了滿足這些要求，工程師們付出了很
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          • 關鍵字：
                        SoC                          
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          以芯為翼，助推物聯(lián)，芯翼信息完成3億元C輪融資
          
                                                            
            
                    	
          • 近日，蜂窩物聯(lián)智能終端系統(tǒng)SoC芯片提供商芯翼信息科技（上海）有限公司（以下簡稱“芯翼信息”）完成3億元人民幣C輪融資，由中國互聯(lián)網(wǎng)投資基金領投，上海浦東智能制造產(chǎn)業(yè)基金、鈞山資本、海通創(chuàng)新、漢仟投資等機構跟投，光源資本擔任獨家財務顧問。本輪融資資金將用于研發(fā)、生產(chǎn)運營以及市場渠道建設。?芯翼信息成立于2017年，致力于為萬物互聯(lián)時代提供先進的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)智能終端系統(tǒng)SoC芯片解決方案。芯翼信息深耕蜂窩物聯(lián)芯片領域，現(xiàn)有十余款產(chǎn)品研發(fā)中，包含蜂窩物聯(lián)通訊SoC以及行業(yè)場景SoC，成功打造業(yè)界最全面
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          • 關鍵字：
                        芯翼信息  物聯(lián)網(wǎng)  SoC                          
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          晶心科技和 IAR攜手助力奕力科技加速開發(fā)其符合ISO 26262標準的TDDI SoC ILI6600A
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • Andes晶心科技和IAR近日共同宣布，奕力科技（ILITEK）的觸控與顯示驅(qū)動器整合（TDDI）芯片— ILI6600A ，采用Andes通過ISO 26262認證的V5 RISC-V CPU核心—N25F-SE，以及IAR經(jīng)過認證的Embedded Workbench for RISC-V工具鏈，以支持在其最先進的芯片中實現(xiàn)汽車功能安全（FuSa）。ILI6600A由一個高度集成的非晶/LTPS（低溫多晶硅）/氧化物TFT（薄膜晶體管） LCD（液晶顯示屏） 驅(qū)動器，和一個內(nèi)嵌式觸控控制器構成。透過由
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          • 關鍵字：
                        晶心  IAR  奕力科技  TDDI SoC                          
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          Codasip和IAR強強聯(lián)手，共同演示用于RISC-V的雙核鎖步技術
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 德國紐倫堡，2023年嵌入式世界展會（Embedded World 2023），2023年3月14日——Codasip和IAR共同宣布將強強聯(lián)手為低功耗嵌入式汽車應用提供全新的創(chuàng)新支持，雙方將聯(lián)手為客戶提供屢獲殊榮的Codasip L31內(nèi)核和獲得安全性認證的最新版本IAR Embedded Workbench for RISC-V開發(fā)工具鏈。此次合作可為汽車應用開發(fā)人員提供一條便捷之道，以幫助他們推出基于多功能的Codasip L31內(nèi)核且符合ISO 26262認證標準的嵌入式應用。Codasip的雙內(nèi)
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          • 關鍵字：
                        Codasip  IAR  RISC-V  雙核鎖步技術                          
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          與x86、Arm并列！中國聯(lián)通加盟RISC-V
          
                                                            
            
                    	
          • 近日，中國聯(lián)通官方宣布，正式加入CRVIC聯(lián)盟，計劃積極布局RISC-V領域。CRVIC聯(lián)盟成立于2018年，得到了上海市經(jīng)信委、國家集成電路創(chuàng)新中心、上海集成電路行業(yè)協(xié)會等機構的指導支持，成員包括RISC-V領域的重點企業(yè)、高校、研究院所、投資機構、社會組織等。聯(lián)盟的目標是加速國內(nèi)RISC-V產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，建立中國國產(chǎn)自主、可控、安全的RISC-V計算平臺，促進形成貫穿IP核、芯片、軟件、系統(tǒng)、應用等環(huán)節(jié)的RISC-V產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈。中國聯(lián)通表示，RISC-V技術能夠與5G技術深度結合，逐步應用于包括RedC
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          • 關鍵字：
                        中國聯(lián)通  RISC-V  指令集  ARM  x86  架構                          
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          布局 RISC-V 領域，中國聯(lián)通加入中國 RISC-V 產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟
          
                                                            
            
                    	
          • IT之家 3 月 13 日消息，中國聯(lián)通官方今日表示，積極布局 RISC-V 領域，于今年 3 月正式加入 CRVIC 聯(lián)盟。中國聯(lián)通表示，CRVIC 聯(lián)盟（IT之家注：China RISC-V Industry Consortium，中國 RISC-V 產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟）是國內(nèi) RISC-V 領域具有較高影響力的組織。據(jù)介紹，該聯(lián)盟是在上海市經(jīng)信委、國家集成電路創(chuàng)新中心、上海集成電路行業(yè)協(xié)會的指導支持下，由國內(nèi)外 RISC-V 領域重點企業(yè)、高校、研究院所、投資機構和社會組織于 2018 年 9 月 
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          • 關鍵字：
                        RISC-V                          
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          openEuler 加入 RISC-V Landscape，相關技術已完成生態(tài)適配
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • IT之家 3 月 10 日消息，開源歐拉 openEuler 宣布已加入 RISC-V Landscape（可點此鏈接訪問）。此次加入 RISC-V Landscape，意味著 openEuler 在對 RISC-V 架構的生態(tài)適配得到了 RISC-V 基金會的認可，相關技術已與 RISC-V 生態(tài)完成適配。目前 openEuler 已經(jīng)推出多個基于 openEuler 開發(fā)的 RISC-V 架構的發(fā)行版。未來，openEuler 將繼續(xù)探索在 RISC-V 架構處理器上的更多可能。今年 2 月
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          • 關鍵字：
                        risc-v  openEuler                          
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          2023 年是 RISC-V 的突破年
          
                                                            
            
                    	
          • 隨著 RISC-V 的不斷發(fā)展，未來十年的情況將大不相同。
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          • 關鍵字：
                        RISC-V                          
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          打破美國芯片管制？阿里巴巴芯片部門及支付寶將發(fā)布安全支付計算芯片 
          
                                                            
            
                    	
          • FX168財經(jīng)報社(北美)訊 阿里巴巴集團控股的芯片部門T-Head和支付寶(阿里巴巴金融子公司螞蟻集團旗下的支付服務)將發(fā)布基于RISC-V指令集架構的安全支付計算芯片。美國針對中國半導體行業(yè)實施出口限制后，中國企業(yè)繼續(xù)在芯片領域大舉投資。支付寶和T-Head周四(3月2日)表示，該芯片將嵌入硬件設備，用于增強移動支付功能。支付寶發(fā)言人沒有透露這款芯片的發(fā)布日期，但表示將很快用于商用硬件設備，并補充說，這款芯片將與其他芯片設計公司合作生產(chǎn)。阿里巴巴云計算部門旗下的T-Head于2019年首次推出了基于R
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          • 關鍵字：
                        阿里巴巴  支付寶  RISC-V                          
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          支持下一代 SoC 和存儲器的工藝創(chuàng)新
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 本文將解析使 3D NAND、高級 DRAM 和 5nm SoC 成為可能的架構、工具和材料。要提高高級 SoC 和封裝（用于移動應用程序、數(shù)據(jù)中心和人工智能）的性能，就需要對架構、材料和核心制造流程進行復雜且代價高昂的更改。正在考慮的選項包括新的計算架構、不同的材料，包括更薄的勢壘層和熱預算更高的材料，以及更高縱橫比的蝕刻和更快的外延層生長。挑戰(zhàn)在于如何以不偏離功率、性能和面積/成本 (PPAC) 曲線太遠的方式組合這些。當今的頂級智能手機使用集成多種低功耗、高性能功能的移動 SoC 平臺，包括一個或多
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          • 關鍵字：
                        3D NAND  DRAM  5nm  SoC                          
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          長虹：自主研發(fā)MCU芯片首批成功裝機下線
          
                                                            
            
                    	
          • 證券時報e公司訊，12月28日，e公司記者了解到，搭載長虹自主研發(fā)智能控制MCU芯片的首批冰箱整機在綿陽成功下線。據(jù)悉，該MCU芯片基于RISC-V內(nèi)核，主頻達200MHz，在行業(yè)內(nèi)首次采用40nm ULP超低功耗工藝設計。據(jù)長虹透露，未來一年，該智控芯片計劃在冰箱、空調(diào)、洗衣機、冰箱壓縮機等產(chǎn)品實現(xiàn)裝機應用1000萬片。同時，該芯片還將廣泛應用于工業(yè)控制、能源管理等領域。
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                        MCU  RISC-V                          
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          三星和安霸達成合作，在 5 納米工藝上為后者量產(chǎn)自動駕駛芯片 CV3-AD685
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • IT之家 2 月 21 日消息，三星官方于本周二宣布和美國芯片設計公司安霸（Ambarella）達成合作，在 5 納米工藝上為后者量產(chǎn)芯片，該芯片用于支持汽車的自動駕駛功能。三星官方表示，安霸開發(fā)的 CV3-AD685 系統(tǒng)級芯片（SoC）可以充當自動駕駛汽車的“大腦”，其性能是前代 CV2 的 20 倍。它讀取和分析來自攝像頭和雷達的輸入數(shù)據(jù)，并自動選擇何時的駕駛模式。三星在官方新聞稿中表示：“這次合作將有助于改變下一代自動駕駛汽車安全系統(tǒng)，將人工智能處理性能、功率和可靠性提升到新的水平”。I
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                        自動駕駛芯片  SoC                          
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