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          rf-soi 文章 最新資訊

          FD-SOI: 下一代NovaThor平臺(tái)的助力器

          • 隨著智能手機(jī)功能最近不斷升級(jí)演化,消費(fèi)者的期望值日益攀升。速度更快的多核高主頻CPU處理器、令人震撼的3D圖形、全高清多媒體和高速寬帶現(xiàn)已成為高端手機(jī)的標(biāo)配。同時(shí),消費(fèi)者還期望手機(jī)纖薄輕盈,電池續(xù)航能力至少
          • 關(guān)鍵字: 助力  平臺(tái)  NovaThor  下一代  FD-SOI:  

          下一代FD-SOI制程將跳過20nm直沖14nm

          •   在一場近日于美國舊金山舉行的FD-SOI (fully depleted silicon on insulator)技術(shù)研討會(huì)上,產(chǎn)業(yè)組織SOI Consortium所展示的文件顯示, FD-SOI 制程技術(shù)藍(lán)圖現(xiàn)在直接跳過了20nm節(jié)點(diǎn),直接往14nm、接著是10nm發(fā)展。   根據(jù)SOI Consortium執(zhí)行總監(jiān)Horacio Mendez在該場會(huì)議上展示的投影片與評(píng)論指出,14nm FD-SOI技術(shù)問世的時(shí)間點(diǎn)約與英特爾 (Intel)的14nmFinFET相當(dāng),而兩者的性能表現(xiàn)差不多,F(xiàn)
          • 關(guān)鍵字: ST  FD-SOI  10nm  

          ST宣布les晶圓廠即將投產(chǎn)28納米FD-SOI

          •   12月13日,意法半導(dǎo)體宣布其在28納米 FD-SOI 技術(shù)平臺(tái)的研發(fā)上又向前邁出一大步,即將在位于法國Crolles的12寸(300mm)晶圓廠投產(chǎn)該制程技術(shù),這證明了意法半導(dǎo)體以28納米技術(shù)節(jié)點(diǎn)提供平面全耗盡技術(shù)的能力。在實(shí)現(xiàn)極其出色的圖形、多媒體處理性能和高速寬帶連接功能的同時(shí),而不犧牲電池的使用壽命的情況下,嵌入式處理器需具有市場上最高的性能及最低的功耗,意法半導(dǎo)體28納米技術(shù)的投產(chǎn)可解決這一挑戰(zhàn),滿足多媒體和便攜應(yīng)用市場的需求。   FD-SOI技術(shù)平臺(tái)包括全功能且經(jīng)過硅驗(yàn)證的設(shè)計(jì)平臺(tái)和設(shè)
          • 關(guān)鍵字: ST  晶圓  FD-SOI  

          利用RF預(yù)失真實(shí)現(xiàn)功放線性化

          • 線性是多模多載波無線網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)關(guān)鍵性能,這些網(wǎng)絡(luò)包括寬帶第三代(3G)和第四代(4G)蜂窩系統(tǒng),包括減小了覆蓋區(qū)域并且采用低發(fā)射功率架構(gòu)的小型蜂窩基站。其亮點(diǎn)在于射頻/微波功率放大器(PA)能以低成本和低系統(tǒng)功耗提
          • 關(guān)鍵字: 功放  線性  實(shí)現(xiàn)  失真  RF  利用  

          意法宣布晶圓廠即將投產(chǎn)28納米FD-SOI制程技術(shù)

          • 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)宣布其在28納米 FD-SOI技術(shù)平臺(tái)的研發(fā)上又向前邁出一大步,即將在位于法國Crolles的12寸(300mm)晶圓廠投產(chǎn)該制程技術(shù),這證明了意法半導(dǎo)體以28納米技術(shù)節(jié)點(diǎn)提供平面全耗盡技術(shù)的能力。
          • 關(guān)鍵字: 意法  納米  FD-SOI  

          手機(jī)射頻技術(shù)及發(fā)展趨勢分析

          • 近年來隨著電子技術(shù)的高速發(fā)展,越來越多的功能集成到手機(jī)中。
          • 關(guān)鍵字: 射頻  收發(fā)器  RF  

          內(nèi)嵌RF燈泡市場預(yù)計(jì)在2013年起飛

          • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
          • 關(guān)鍵字: IMS  內(nèi)嵌  RF  燈泡  市場  

          IMS:內(nèi)嵌RF燈泡市場預(yù)計(jì)在2013年起飛

          •   國外國外 市場研究機(jī)構(gòu)IMS Research 預(yù)測,2013年將會(huì)是內(nèi)嵌RF功能燈泡的起飛年,有越來越多大廠計(jì)劃推出支持各種無線技術(shù)的新型照明產(chǎn)品。根據(jù)該機(jī)構(gòu)最近發(fā)布的照明控制連網(wǎng)技術(shù)商機(jī)報(bào)告預(yù)估,2013年內(nèi)嵌RF燈泡出貨量以及搭配的遠(yuǎn)程控制器出貨量將超過60萬套,該數(shù)字在2017年將進(jìn)一步增長至1,170萬。   IMS Research 指出,內(nèi)嵌RF燈泡市場的成長動(dòng)力來自多個(gè)方向,其中最重要的是通過智能手機(jī)控制照明的功能,除了在家中的控制,有部分系統(tǒng)還提供使用者從外面進(jìn)行居家照明遠(yuǎn)程控制的
          • 關(guān)鍵字: Osram  LED燈泡  RF  

          Microsemi推出硅鍺技術(shù)單片RF前端器件

          • 致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation,紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào):MSCC) 推出世界首個(gè)用于IEEE 802.11ac標(biāo)準(zhǔn)的第五代Wi-Fi產(chǎn)品的單片硅鍺(SiGe) RF前端(FE)器件。
          • 關(guān)鍵字: 美高森美  RF  WiFi  

          sE Electronics RF防反射隔聲罩獲美國專利

          •   sE Electronics的產(chǎn)品——RF防反射罩系列已獲得了美國專利保護(hù)。在中國,sE的RF系列已經(jīng)獲得了專利。sE正申請(qǐng)歐盟的專利。    ?   美國專利號(hào)8191678——由一只話筒與一個(gè)復(fù)合材料的吸音板組合成的裝置。復(fù)合吸音板包括各種不同頻段的吸音材料。該材料集成在一個(gè)單一的層中或在多個(gè)不同的層中。   便攜式人聲防反射罩這一概念最初由sE的創(chuàng)始人鄒四維先生提出。sE于6年前正式推出專業(yè)版的RF防反射罩。隨著第一批專業(yè)防反
          • 關(guān)鍵字: sE  RF  防反射罩  

          RF防反射隔聲罩獲美國專利

          • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
          • 關(guān)鍵字: sEElectronics  防反射隔聲罩  專利  RF  

          華潤上華第二代200V SOI工藝實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)

          •   華潤微電子有限公司(“華潤微電子”)附屬公司華潤上華科技有限公司(“華潤上華”)近日宣布,繼2010年首顆200V SOI CDMOS產(chǎn)品量產(chǎn)后,日前更高性價(jià)比的第二代SOI工藝實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。該工藝是一種集成多種半導(dǎo)體器件的集成電路制造技術(shù),由華潤上華在2010年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的一代工藝基礎(chǔ)上作了工藝升級(jí),達(dá)到更高的性價(jià)比,這在國內(nèi)尚屬首家。第二代工藝的推出顯示了華潤上華已經(jīng)全面掌握了SOI工藝技術(shù),具備了根據(jù)市場需求持續(xù)開發(fā)具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的SOI工藝技術(shù)能力。
          • 關(guān)鍵字: 華潤微電子  半導(dǎo)體  SOI  

          華潤上華200V SOI工藝開發(fā)持續(xù)創(chuàng)新,產(chǎn)品再上新臺(tái)階

          • 華潤微電子有限公司(“華潤微電子”)附屬公司華潤上華科技有限公司(“華潤上華”)近日宣布,繼2010年首顆200V SOI CDMOS產(chǎn)品量產(chǎn)后,日前更高性價(jià)比的第二代SOI工藝實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。該工藝是一種集成多種半導(dǎo)體器件的集成電路制造技術(shù),由華潤上華在2010年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的一代工藝基礎(chǔ)上作了工藝升級(jí),達(dá)到更高的性價(jià)比,這在國內(nèi)尚屬首家。
          • 關(guān)鍵字: 華潤上華  SOI   CDMOS  

          數(shù)字RF調(diào)制器為有線網(wǎng)絡(luò)融合接入平臺(tái)提供高效方案

          • 隨著視頻和數(shù)據(jù)傳輸業(yè)務(wù)對(duì)電纜帶寬需求的提高,下行數(shù)據(jù)速率正在以30%~40%的速率逐年提高。此外,消費(fèi)者也希望以相同的數(shù)據(jù)速率使用家中不斷增加的互聯(lián)裝置。從長期目標(biāo)來看,當(dāng)前采用的模擬下行調(diào)制解調(diào)器很難滿足成
          • 關(guān)鍵字: 平臺(tái)  提供  高效  方案  接入  融合  RF  調(diào)制器  有線  網(wǎng)絡(luò)  

          當(dāng)RF遇到模擬信號(hào)和數(shù)字信號(hào)

          • 當(dāng)前,對(duì)工程師們來說,EMI (電磁干擾)和EMC(電磁兼容性)即使不算災(zāi)難,也算是非常棘手的任務(wù)。這是因?yàn)槿绻麤]適當(dāng)?shù)墓ぞ?,找到略微超出極限的、討厭的EMI輻射的來源可能會(huì)非常麻煩,這種EMI輻射可能會(huì)橫跨RF信號(hào)、模
          • 關(guān)鍵字: 信號(hào)  數(shù)字  模擬  遇到  RF  
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