Mentor Graphics公司今天正式發(fā)出第 26 屆年度技術領導獎 (TLA) 大賽的參賽邀請，這一大賽延續(xù)了該公司一直以來表彰卓越印刷電路板 (PCB) 設計的傳統(tǒng)。本大賽始于 1988 年，現已成為電子設計自動化 (EDA) 行業(yè)持續(xù)時間最長的競賽評比項目。大賽設立的獎項旨在表彰通過采用 Mentor Graphics 公司的創(chuàng)新技術來解決當今復雜 PCB 系統(tǒng)設計的難題，并制造出業(yè)界領先產品的工程師和 CAD 設計師。
本次大賽的評審由 PCB 業(yè)內的杰出專家擔任，包括：Michae
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Mentor Graphics PCB
簡介：我們常常會發(fā)現，自己想當然的一些規(guī)則或道理往往會存在一些差錯。電子工程師在電路設計中也會有這樣的例子。下面是一位工程師總結的八大誤區(qū)點。
現象一：這板子的PCB設計要求不高，就用細一點的線，自動布
點評：自動布線必然要占用更大的PCB面積，同時產生比手動布線多好多倍的過孔，在批量很大的產品中，PCB廠家降價所考慮的因素除了商務因素外，就是線寬和過孔數量，它們分別影響到PCB的成品率和鉆頭的消耗數量，節(jié)約了供應商的成本，也就給降價找到了理由。
現象二：這些總線信號都用電阻拉一下，
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PCB FPGA
典型的精密運算放大(運放)器可以有1MHz的增益帶寬積。從理論上講，用戶可能期望千兆赫水平的RF信號衰減到非常低的水平，因為它們遠遠超出了放大器的帶寬范圍。然而，實際情況并非如此。事實上，包含在放大器內的靜電放電(ESD)二極管、輸入結構和其它非線性元件會在放大器的輸入端對RF信號進行“整流”。在實際意義上，RF信號被轉換成一種直流(DC)偏移電壓，這種DC偏移電壓添加了放大器輸入偏移電壓。
用戶也許會問：“對于由給定RF信號產生的DC偏移電壓，我如何確定其幅
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量化射頻 RF
簡介：本文介紹了一種可以高精度的測量電阻的方法。
首先說明：此方法用于來測量導線等一些電阻值非常小導體。
在電子實踐中，有時需要測量一些電阻值非常小的導體，如導線電阻。導線的電阻一般都是非常的小，在電流不是很大，如幾十到幾百毫安時，一般不太考慮導線電阻對電壓的影響。當電流達到一定程度，如1安培以上時，導線上的壓降就有可能導致問題出現。如熱敏打印機打印時流過的電流就非常大，可以達到2A，如果供電的電阻過大的話，可以讓工作電壓急劇下降，導致問題。此時對導線電阻是有特別要求。
一般情況下，
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電阻測量 PCB
在做PCB硬件設計的時候，三極管是我們用到頻率比較多的一個元器件。記得沒錯的話，貌似我最先接觸到的電子元件就是三極管了，記得中學的時候一次偶然翻老姐的書箱子找到了一本電工的書(至今仍然疑問這書是誰的，老姐也不學電子啊，呵呵)，然后就與電子結下了不解之緣(至今仍有印記，咳咳，不小心就想起宋丹丹的小品詞兒了，哈哈)。而這本書的前30頁(這個記得很清楚，呵呵)都是講PN結的，然后就沒有了然后。。。因為這30頁就讓我看了中學三年時間，翻來覆去琢磨個遍(那時候零基礎啊，底子太差，呵呵)，后來還找到我們物理老師給
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三極管 PCB
通過前面的研究我們知道數字信號的頻譜是分布很寬的，其最高的頻率分量范圍主要取決于信號的上升時間而不僅僅是數據速率。當這樣高帶寬的數字信號在傳輸時，所面臨的第一個挑戰(zhàn)就是傳輸通道的影響。
真正的傳輸通道如PCB、電纜、背板、連接器等的帶寬都是有限的，這就會把原始信號里的高頻成分銷弱或完全濾掉，高頻成分丟失后在波形上的表現就是信號的邊沿變緩、信號上出現過沖或者震蕩等。
另外，根據法拉第定律，變化的信號跳變會在導體內產生渦流以抵消電流的變化。電流的變化速率越快(對數字信號來說相當于信號的上升或下
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射頻 PCB
隨著信號上升沿時間的減小及信號頻率的提高，電子產品的EMI問題越來越受到電子工程師的關注，幾乎60%的EMI問題都可以通過高速PCB來解決。以下是九大規(guī)則：
規(guī)則一：高速信號走線屏蔽規(guī)則
在高速的PCB設計中，時鐘等關鍵的高速信號線，走線需要進行屏蔽處理，如果沒有屏蔽或只屏蔽了部分，都會造成EMI的泄漏。建議屏蔽線，每1000mil，打孔接地。
規(guī)則二：高速信號的走線閉環(huán)規(guī)則
由于PCB板的密度越來越高，很多PCB LAY
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PCB EMI
本文從射頻界面、小的期望信號、大的干擾信號、相鄰頻道的干擾四個方面解讀射頻電路四大基礎特性，并給出了在PCB設計過程中需要特別注意的重要因素。
一、射頻電路仿真之射頻的界面
無線發(fā)射器和接收器在概念上，可分為基頻與射頻兩個部份?；l包含發(fā)射器的輸入信號之頻率范圍，也包含接收器的輸出信號之頻率范圍。基頻的頻寬決定了數據在系統(tǒng)中可流動的基本速率?；l是用來改善數據流的可靠度，并在特定的數據傳輸率之下，減少發(fā)射器施加在傳輸媒介(transmission medium)的負荷。因此，PCB設計基頻
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PCB 射頻
PCB 板是幾乎所有電子產品的心臟，它承載著實現其功能的組件和銅線。制造過程中通常包含電鍍環(huán)節(jié)，不同設計的電鍍會有差異。這使仿真和優(yōu)化工程師要不斷創(chuàng)建新模型。如果能將其中大部分工作交給設計和制造PCB 板的設計、工程和技術人員，讓他們自己去進行電鍍仿真，那又將如何呢?來這里看下如何實現吧。
定制電鍍仿真App 應用程序
可以使用App 開發(fā)器和COMSOL Multiphysics 5.0 版本中的電鍍模塊定制電鍍App。有了它，PCB 板設計人員可以利用仿真來分析設計和制造過程中的諸多因
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PCB
簡介：SMT制程中，錫珠產生的主要原因﹕PCB PAD設計不良、鋼板開孔設計不良、置件深度或置件壓力過大、Profile曲線上升斜率過大，錫膏坍塌、錫膏粘度過低。
1. 一般來說,SMT車間規(guī)定的溫度為25±3℃;
2. 錫膏印刷時,所需準備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀;
3. 一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37;
4. 錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。
5. 助焊劑在焊接中的主要作用是去除
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SMT PCB
簡介：本文談談 輸出電壓擺幅的問題。
運放的輸出電壓是有限制的，普通運放的輸出電壓范圍一般是(Vss+1.5V～Vcc-1.5V)，比如電源電壓是±15V，運放能輸出的最低電壓為 -13.5V，最高電壓為13.5V，超過這個電壓范圍即被限幅。這個特性導致電源電壓不能被充分利用，特別是電池工作的設備，工作電壓很低，這個問題特別突出，于是出現了rail to rail(軌至軌)型運放。那么是不是使用了rail to rail運放，就不用考慮電源軌的限制了呢?不是的，很多人在設計放大電路
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運放 PCB
工程師畫PCB的時候，難免會遇到一些連接器件，在中國，很多時候，這些連接器件都是山寨廠家做的，因此很難像國外那樣，能向廠家索要機械尺寸文檔，所以很多時候，都需要手拿游標卡尺去量。這樣就造成，一來我們不知道連接器的管腳接線，很容易連接錯誤;二來自己測量的，總有誤差，最后畫出來的PCB接插件按不上去。接插件的標準化與否和尺寸標準圖是否完全，我看這就是中國與國外的差距之一。不單在芯片方面，而是在這些細節(jié)方面我們做得也不好。
耳機插座尺寸
這是我們在電子市場上買到的3.
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接插件 PCB
2015年8月25日，備受業(yè)內關注的第二十一屆華南國際電子生產設備暨微電子工業(yè)展(NEPCON South China 2015)在深圳會展中心拉開帷幕。展會開幕當天，來自全球22個國家和地區(qū)的近450個品牌供應商，將其最引以為傲的電子制造最新成果帶到了展會，一大波兒新產品、新方案如期而至，閃耀展會現場，直接引爆了觀眾的參觀熱情。多名行業(yè)精英和專業(yè)買家紛紛如約而至NEPCON South China 2015華南電子展現場觀摩交流，探討電子行業(yè)的發(fā)展動態(tài)，享受一站式貿易合作平臺帶來的專業(yè)與高效。
關鍵字：
PCB NEPCON
電路功能與優(yōu)勢
越來越多的應用要求數據采集系統(tǒng)必須在極高環(huán)境溫度下可靠地工作，例如井下油氣鉆探、航空和汽車應用等。圖1所示電路是一個16位、600 kSPS逐次逼近型模數轉換器(ADC)系統(tǒng)，其所用器件的額定溫度、特性測試溫度和性能保證溫度為175°C.很多此類惡劣環(huán)境應用都采用電池供電，因此該信號鏈針對低功耗而設計，同時仍然保持高性能。
AD7981 ADC需要2.4 V至5.1 V的外部基準電壓源，本應用選擇的基準電壓源為微功耗2.5 V精密基準源ADR225，后者也通過了高溫
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PCB AD7981
電源系統(tǒng)設計工程師總想在更小電路板面積上實現更高的功率密度，對需要支持來自耗電量越來越高的FPGA、ASIC和微處理器等大電流負載的數據中心服務器和LTE基站來說尤其如此。為達到更高的輸出電流，多相系統(tǒng)的使用越來越多。為在更小電路板面積上達到更高的電流水平，系統(tǒng)設計工程師開始棄用分立電源解決方案而選擇電源模塊。這是因為電源模塊為降低電源設計復雜性和解決與DC/DC轉換器有關的印刷電路板(PCB)布局問題提供了一種受歡迎的選擇。
本文討論了一種使用通孔布置來最大化雙相電源模塊散熱性能的多層PCB布
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PCB 電源模塊
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