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          rf-ic 文章 最新資訊

          是德科技 5G 測(cè)試解決方案助力中國(guó)泰爾實(shí)驗(yàn)室按照 3GPP 規(guī)范認(rèn)證 5G 設(shè)備

          • 是德科技日前宣布,該公司的?5G?測(cè)試解決方案被?中國(guó)泰爾實(shí)驗(yàn)室?(CTTL)選中,用以按照?5G NR(新空口)3GPP?規(guī)范在?FR1(450?到?6000 MHz)和?FR2(24250?到?52600 MHz)兩個(gè)頻率范圍對(duì)?5G?設(shè)備進(jìn)行認(rèn)證。是德科技是一家領(lǐng)先的技術(shù)公司,致力于幫助企業(yè)、服務(wù)提供商和政府客戶(hù)加速創(chuàng)新,創(chuàng)造一個(gè)安全互聯(lián)的世界。CTTL&nbs
          • 關(guān)鍵字: NR  RF  

          什么是運(yùn)算放大器?

          • 許多教材和參考指南將運(yùn)算放大器(運(yùn)放)定義為可以執(zhí)行各種功能或操作(如放大、加法和減法)的專(zhuān)用集成電路(IC)。雖然我同意這個(gè)定義,但仍需注重芯片的輸入引腳的電壓。當(dāng)輸入電壓相等時(shí),運(yùn)算放大器通常在線性范圍內(nèi)工作,而運(yùn)算放大器正是在線性范圍內(nèi)準(zhǔn)確地執(zhí)行上述功能。然而,運(yùn)算放大器只能改變一個(gè)條件來(lái)使輸入電壓相等,即輸出電壓。因此,運(yùn)算放大器的輸出通常以某種方式連接到輸入,這種通常被稱(chēng)為電壓反饋。在本文中,我將解釋一個(gè)通用電壓反饋運(yùn)算放大器的基本操作,并請(qǐng)您參閱其他內(nèi)容以了解更多信息。
          • 關(guān)鍵字: 運(yùn)放  IC  

          Qorvo憑借RF FUSION? 5G芯片組解決方案贏得久負(fù)盛名的GTI大獎(jiǎng)

          • 移動(dòng)應(yīng)用、基礎(chǔ)設(shè)施與航空航天、國(guó)防應(yīng)用中RF解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商Qorvo?, Inc.(納斯達(dá)克代碼:QRVO)今日宣布Qorvo RF Fusion? 5G芯片組贏得2020年GTI移動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新突破大獎(jiǎng)。此獎(jiǎng)項(xiàng)是對(duì)Qorvo在5G芯片組領(lǐng)域突破性創(chuàng)新的認(rèn)可;其開(kāi)創(chuàng)性地兼顧了緊湊、高性能的5G功能與領(lǐng)先智能手機(jī)制造商對(duì)快速上市時(shí)間的要求。這已是Qorvo的5G產(chǎn)品第二次獲得GTI大獎(jiǎng)。TD-LTE全球發(fā)展倡議(GTI)是由運(yùn)營(yíng)商和供應(yīng)商組建的開(kāi)放性全球協(xié)會(huì),致力于推進(jìn)TD-LTE和5G的發(fā)展。GTI獎(jiǎng)勵(lì)
          • 關(guān)鍵字: GTI  RF  

          助推IC企業(yè)發(fā)展 兆芯與銳成芯微建立IP合作伙伴關(guān)系

          • 日前,兆芯與成都銳成芯微(Actt)宣布建立IP合作伙伴關(guān)系。雙方未來(lái)將發(fā)揮各自的優(yōu)勢(shì),在IP市場(chǎng)渠道領(lǐng)域展開(kāi)合作。
          • 關(guān)鍵字: IC  兆芯  銳成芯微  

          德州儀器推出堆棧式DC/DC降壓轉(zhuǎn)換器,實(shí)現(xiàn)高電流FPGA和處理器電源的功率密度更大化

          • 德州儀器(TI)近日推出業(yè)界首款可堆疊多至四個(gè)集成電路(IC)的新型40-A SWIFTTM?DC/DC降壓轉(zhuǎn)換器。TPS546D24A?PMBus降壓轉(zhuǎn)換器可在85°C的環(huán)境溫度下提供高達(dá)160A的輸出電流,比市場(chǎng)上其他功率集成電路高四倍。在眾多40A DC/DC轉(zhuǎn)換器中,TPS546D24A效率更高,能夠在高性能數(shù)據(jù)中心、企業(yè)計(jì)算、醫(yī)療、無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施以及有線網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用中將功耗降低1.5W。縮小電源尺寸并優(yōu)化熱性能解決方案尺寸和熱性能是工程師為現(xiàn)代現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)設(shè)計(jì)電源的
          • 關(guān)鍵字: QFN  IC  

          小尺寸高功率密度的電源實(shí)現(xiàn)

          • 背景知識(shí)復(fù)雜的高功率密度數(shù)字集成電路(IC),例如圖形處理器單元(GPU)和現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA),常見(jiàn)于功能豐富的電子環(huán)境中,包括:u? ?汽車(chē)u? ?醫(yī)療u? ?電信u? ?數(shù)據(jù)通信u? ?工業(yè)u? ?通信u? ?游戲設(shè)備u? ?消費(fèi)類(lèi)音頻/視頻市場(chǎng)滲透率如此之高,全球?qū)Υ箅娏鞯蛪簲?shù)字IC的需求激增也就不足為奇了。當(dāng)前全球市場(chǎng)規(guī)模預(yù)估超過(guò)
          • 關(guān)鍵字: GPU  IC  

          業(yè)界最小的LiDAR IC,帶寬提高2倍以上,加速自動(dòng)駕駛汽車(chē)平臺(tái)設(shè)計(jì)

          • 近日,Maxim Integrated Products, Inc 宣布推出業(yè)界速度最快、尺寸最小的光探測(cè)及測(cè)距 (LiDAR) IC,幫助實(shí)現(xiàn)更高速的汽車(chē)自動(dòng)駕駛。與最接近的競(jìng)爭(zhēng)方案相比,MAX40026高速比較器和MAX40660/MAX40661寬帶互阻放大器可提供2倍以上帶寬,在相同尺寸的單個(gè)LiDAR模塊內(nèi)增加32路附加通道,單模塊達(dá)到128個(gè)通道 (競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品為96路),從而使高速公路上的自動(dòng)駕駛行駛速度提高10mph (15km/h)。
          • 關(guān)鍵字: LiDAR IC  自動(dòng)駕駛  Maxim  

          Power Integrations的BridgeSwitch無(wú)刷直流電機(jī)驅(qū)動(dòng)器IC產(chǎn)品系列已擴(kuò)展至400 W

          • 深耕于高壓集成電路高能效電源轉(zhuǎn)換領(lǐng)域的知名公司Power Integrations公司近日宣布BridgeSwitch?集成半橋(IHB)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器IC產(chǎn)品系列已有新的擴(kuò)展,現(xiàn)在支持最高400W的應(yīng)用。BridgeSwitch IC內(nèi)部集成了兩個(gè)性能加強(qiáng)的FREDFET(具有快恢復(fù)外延型二極管的場(chǎng)效應(yīng)晶體管)分別用于半橋電路的上管和下管,且具有無(wú)損耗的電流檢測(cè)功能,可使無(wú)刷直流(BLDC)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器應(yīng)用中的逆變器效率達(dá)到99.2%。IHB驅(qū)動(dòng)器所提供的業(yè)界先進(jìn)的效率性能和分布式散熱方法可省去散熱片,有助于
          • 關(guān)鍵字: 驅(qū)動(dòng)器  IC  BLDC  

          羅德與施瓦茨和泰雷茲進(jìn)一步合作,最大限度減少I(mǎi)oT模塊的現(xiàn)場(chǎng)測(cè)試

          • 隸屬于泰雷茲(Thales)公司的金雅拓(Gemalto),正在使用測(cè)試與測(cè)量領(lǐng)域?qū)<伊_德與施瓦茨公司(Rohde & Schwarz)的測(cè)試設(shè)備進(jìn)行測(cè)試,以確保該公司的Cinterion? IoT模組可以在所有網(wǎng)絡(luò)和條件下同步運(yùn)行。 這將大大減少I(mǎi)oT(Cat-M和NB-IoT)方案在不同國(guó)家的實(shí)際網(wǎng)絡(luò)環(huán)境測(cè)試,從而加快IoT方案的上市。羅德與施瓦茨公司和隸屬于泰雷茲的金雅拓在開(kāi)展合作,以大大減少昂貴且耗時(shí)的現(xiàn)場(chǎng)測(cè)試。3GPP定義了IoT的協(xié)議棧功能,但是 IoT終端需要適配
          • 關(guān)鍵字: RF  IoT  

          Allegro推出定制SOIC16W封裝,非常適合功率密集型混合動(dòng)力/電動(dòng)汽車(chē)和太陽(yáng)能等應(yīng)用

          • 運(yùn)動(dòng)控制和節(jié)能系統(tǒng)電源和傳感解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Allegro MicroSystems(以下簡(jiǎn)稱(chēng)Allegro)宣布推出名為“MC”的全新定制SOIC16W封裝,這標(biāo)志著業(yè)界電流傳感技術(shù)在需要高隔離度和低功耗的功率密集型應(yīng)用中的一個(gè)飛躍。這種全新封裝具有265μΩ的超低串聯(lián)電阻,比現(xiàn)有SOIC16W解決方案低2.5倍以上,同時(shí)提供Allegros最高認(rèn)證的5kV隔離等級(jí)。
          • 關(guān)鍵字: Allegro  SOIC16W封裝  IC ACS724  

          德州儀器EMI優(yōu)化集成變壓器技術(shù)將電力傳輸隔離小型化為IC尺寸封裝

          • 德州儀器(TI)近日在北京推出了首款采用新型專(zhuān)有集成變壓器技術(shù)開(kāi)發(fā)的集成電路(IC):一種具有業(yè)界更低電磁干擾(EMI)的500mW高效隔離式DC/DC轉(zhuǎn)換器UCC12050。其2.65mm的高度能夠幫助設(shè)計(jì)師減小解決方案的體積(與離散解決方案相比減少了80%,與電源模塊相比減少了60%) ,效率是同類(lèi)競(jìng)爭(zhēng)器件的兩倍。UCC12050專(zhuān)為提高工業(yè)性能而設(shè)計(jì),其5kVrms增強(qiáng)隔離和1.2kVrms的工作電壓可以防止系統(tǒng)出現(xiàn)高壓峰值(如工業(yè)運(yùn)輸、電網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施和醫(yī)療設(shè)備中)。TI突破性的集成變壓器技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)
          • 關(guān)鍵字: IC  EMI  

          Qorvo推出完整的V2X前端解決方案

          • 近日,移動(dòng)應(yīng)用、基礎(chǔ)設(shè)施與航空航天、國(guó)防應(yīng)用中 RF 解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商Qorvo?, Inc.今日推出首個(gè) 47 頻段/Wi-Fi 體聲波 (BAW) 共存濾波器和基于此的V2X前端產(chǎn)品套件,可在確保可靠性的前提下實(shí)現(xiàn)在遠(yuǎn)程通信單元 (TCU) 和天線中啟用車(chē)對(duì)萬(wàn)物 (V2X) 鏈路。由于從 2019 年到 2025 年,全球預(yù)計(jì)將增加 2.86 億輛聯(lián)網(wǎng)乘用車(chē),該產(chǎn)品組合可為 V2X 通信提供了一個(gè)現(xiàn)成的解決方案。圖一注釋?zhuān)篞orvo 車(chē)聯(lián)網(wǎng) - V2X、V2V、V2I、V2P 和 V2NV2X 是
          • 關(guān)鍵字: RF  V2X  

          5G帶給功放的一些新轉(zhuǎn)變

          • 5G 無(wú)線革命正在給 RF 設(shè)計(jì)領(lǐng)域帶來(lái)巨大的變化,手機(jī)和無(wú)線電基站的功率放大器也不例外。首先,5G 無(wú)線應(yīng)用中的功率放大器芯片與 4G 網(wǎng)絡(luò)中使用的功率放大器芯片大不相同。
          • 關(guān)鍵字: 5G  功率放大器   RF 前端  

          Qorvo收發(fā)器芯片簡(jiǎn)化物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計(jì)——率先支持所有開(kāi)源智能家居協(xié)議同時(shí)運(yùn)行

          • ?, Inc.近日推出突破性的物聯(lián)網(wǎng)收發(fā)器 Qorvo QPG7015M,這款收發(fā)器支持所有低功率開(kāi)源標(biāo)準(zhǔn)智能家居技術(shù)同時(shí)運(yùn)行。這款收發(fā)器結(jié)合 Qorvo 獲得專(zhuān)利的天線分集和獨(dú)有的接收器設(shè)計(jì),在覆蓋范圍、干擾穩(wěn)定性和能耗方面性能出色,有助于大幅簡(jiǎn)化物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計(jì)。在利用片上系統(tǒng) (SoC) 控制器產(chǎn)品提供多協(xié)議功能方面,Qorvo 已經(jīng)是成熟的領(lǐng)導(dǎo)者。QPG7015M 收發(fā)器主要面向網(wǎng)關(guān)物聯(lián)網(wǎng)解決方案,后者需要全面采用 Blue
          • 關(guān)鍵字: RF  SoC  

          全面賦能,北京首個(gè)線上線下一站式聚合產(chǎn)業(yè)服務(wù)平臺(tái)正式啟動(dòng)

          • 2019年11月27日,中關(guān)村集成電路設(shè)計(jì)園產(chǎn)業(yè)服務(wù)平臺(tái)(IC-PARK ISP)正式啟動(dòng),這標(biāo)志著北京首個(gè)專(zhuān)注于芯片產(chǎn)業(yè)的服務(wù)平臺(tái)成功上線,也代表著中關(guān)村集成電路設(shè)計(jì)園構(gòu)建的“一平臺(tái)三節(jié)點(diǎn)”產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系正式落地。
          • 關(guān)鍵字: IC PARK  中國(guó)芯  
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