rf-ic 文章 最新資訊
NEC推汽車前照燈驅(qū)動IC μPD166010新產(chǎn)品
- NEC電子日前開始樣品供應(yīng)汽車前照燈等產(chǎn)品的驅(qū)動IC“μPD166010”,該產(chǎn)品耐壓40V。樣品價格為每個200日元。 據(jù)悉,新產(chǎn)品較原產(chǎn)品增加了3種新功能:1.即使汽車電池端子的正極和負(fù)極錯誤連接也能驅(qū)動的“電池逆接保護功能”;2.電池電壓過低時自動停止IC工作、電壓恢復(fù)到正常范圍時再驅(qū)動IC的“低電壓關(guān)閉功能”;3.監(jiān)視電流是否在0.5~30A范圍內(nèi)的電流檢測功能。 NEC表示,該公司還將同時開始樣品供應(yīng)具有2.5~30A電流監(jiān)視功能的IC“μPD166009”。量產(chǎn)時間預(yù)定為08年
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意法半導(dǎo)體發(fā)布4通道電源開關(guān)IC
- 意法半導(dǎo)體發(fā)布了4通道電源開關(guān)IC“VNI4140K”,主要面向工業(yè)設(shè)備等。與原產(chǎn)品相比,芯片尺寸相同導(dǎo)通電阻卻降低了50%。還降低了靜止電流,功耗比該公司上一代產(chǎn)品減小了40%。輸出電流為每通道0.7A。 另外,在原來配備的電流和溫度相關(guān)保護功能的基礎(chǔ)上,新追加了每個通道的機內(nèi)測試(Built-inTest,BIT),形成雙重溫度保護。 VNI4140K除電源開關(guān)和各種保護電路外,還集成有接口電路和驅(qū)動電路。封裝采用24引腳的PowerSSO。目前已開始供應(yīng)樣品,將從08年1月開始量產(chǎn)。
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IC產(chǎn)業(yè)持續(xù)追求創(chuàng)新 更應(yīng)兼顧環(huán)保
- 2007年中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展研討會暨第10屆中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路分會年會日前在無錫舉辦,眾多業(yè)內(nèi)知名專家學(xué)者和企業(yè)界人士參加了本屆年會。創(chuàng)新是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要推動力,而高效率的生產(chǎn)和經(jīng)營方式則是企業(yè)獲取利潤的保障,這是與會各界人士所達(dá)成的共識。而環(huán)保、節(jié)能的課題在本屆年會中也十分引人注目,畢竟,發(fā)展的目的就是使人類的生活更幸福,以犧牲環(huán)境為代價片面地追求發(fā)展無疑背離了我們推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展的初衷。 全方位創(chuàng)新推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展 創(chuàng)新是半導(dǎo)體行業(yè)永恒的主題。說到技術(shù)創(chuàng)新,集成電路芯片制造業(yè)自然是風(fēng)
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在功率因數(shù)校正 (PFC) 預(yù)調(diào)節(jié)器中使用升壓跟隨器的好處
- 傳統(tǒng)上,PFC(功率因數(shù)校正)離線功率轉(zhuǎn)換器的設(shè)計帶有兩個功率級:第一個功率級通常情況下是一個升壓轉(zhuǎn)換器,因為此拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)中有連續(xù)的輸入電流,可使用乘法器以及平均電流模式控制進行改變,以獲得近乎一致的功率因數(shù) (PF)。不過,升壓轉(zhuǎn)換器要求有比輸入更高的輸出電壓,同時要求一個額外的轉(zhuǎn)換器將電壓步降到可用水平(見圖 1)。 圖 1 兩功率級轉(zhuǎn)換器的功能結(jié)構(gòu)圖 傳統(tǒng)的升壓轉(zhuǎn)換器有一個固定的輸出電壓,比最大的峰值線電壓要高。盡管如此,我們也不必對它進行調(diào)節(jié),因為步降轉(zhuǎn)換器(2 功
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英飛凌交付第10億顆射頻收發(fā)器
- 迄今為止,通信IC領(lǐng)先供應(yīng)商英飛凌科技股份公司已經(jīng)交付了10億顆射頻收發(fā)器。這些小型射頻芯片在手機和基站之間建立射頻鏈接。2006年英飛凌共交付超過2.3億顆手機收發(fā)器。市場研究公司Strategy Analytics證實, 2006 年英飛凌在總?cè)萘砍^10億顆的手機收發(fā)器市場上所占份額高居第一。過去15年,英飛凌一直為領(lǐng)先的手機生產(chǎn)商供應(yīng)射頻芯片。 英飛凌每秒鐘生產(chǎn)7顆射頻收發(fā)器。全世界大約四分之一的手機集成了英飛凌的射頻技術(shù)。英飛凌通信解決方案業(yè)務(wù)部副總裁兼射頻引擎業(yè)務(wù)分部總經(jīng)理Stefa
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中國RFID軟件產(chǎn)品化之路
- 國內(nèi)在RFID中間件和公共服務(wù)方面已經(jīng)開展了一些工作。依托國家863計劃“無線射頻關(guān)鍵技術(shù)研究與開發(fā)”課題,中科院自動化所開發(fā)了RFID公共服務(wù)體系基礎(chǔ)架構(gòu)軟件和血液、食品、藥品可追溯管理中間件; 華中科技大學(xué)開發(fā)了支持多通信平臺的RFID中間件產(chǎn)品Smarti; 上海交通大學(xué)開發(fā)了面向商業(yè)物流的數(shù)據(jù)管理與集成中間件平臺。此外,國內(nèi)產(chǎn)品還包括東方勵格公司的LYNKO-ALE中間件,清華同方的ezRFID中間件,ezONE ezFramework基礎(chǔ)應(yīng)用套件等。但總的來說,目前我國中間件技術(shù)和產(chǎn)品還很薄
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基于80C196KC的電子軟起動器的軟硬件實現(xiàn)
- 全數(shù)字電子軟起動器不僅能有效控制鼠籠式三相異步電動機起動電流,減緩電流對電動機和電網(wǎng)的沖擊,還能在起動和運行過程檢測電流、電壓參數(shù),對異常情況進行處理、顯示及報警,實現(xiàn)對電動機的綜合保護。 三相鼠籠式異步電動機以其結(jié)構(gòu)簡單、性價比高和工作特性好等諸多優(yōu)點,在當(dāng)今工業(yè)應(yīng)用的各個領(lǐng)域都有廣泛的應(yīng)用,但它有一明顯缺點,就是起動電流過大(一般起動電流為額定電流的5~7倍甚至更大),這樣不論是對電動機本身,還是對電網(wǎng)以及其他電氣設(shè)備,都會產(chǎn)生不利的影響。 電子軟起動器的誕生,已經(jīng)從很大程度上提供了解
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Intersil 推出一對多輸出標(biāo)準(zhǔn)降壓 IC
- Intersil 公司宣布推出一對多輸出標(biāo)準(zhǔn)降壓 IC,其整合了重要的功率管理功能,從而減少了元件數(shù)量,并節(jié)省了寶貴的板空間。三/雙輸出穩(wěn)壓器為各種負(fù)載點(POL)應(yīng)用提供了高效率電源解決方案。 ISL8501 和 ISL8510 具有 5V 固定輸入電壓功能和高達(dá) 25V 的可變輸入電壓范圍。這些靈活的電壓范圍使得這些器件成為各種負(fù)載點應(yīng)用的理想之選,如 5V FPGA/CPLD 和 DSP 電源、12V 電信/數(shù)據(jù)通信電源與 24V 電池供電手持式應(yīng)用。 ISL8501 是一款三輸出控
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亞洲芯片產(chǎn)能迅速擴張 世界稱最
- 北京時間12月5日,來自市場調(diào)研機構(gòu)In-Stat的一份最新調(diào)查報告結(jié)果顯示,亞洲地區(qū)的芯片制造商的產(chǎn)能正在迅速擴張,其擴張速度明顯超出了全球其他區(qū)域,而且這一趨勢還在繼續(xù)下去。 In-Stat的報告稱,在至少今后四年內(nèi),亞洲地區(qū)芯片制造領(lǐng)域內(nèi)的產(chǎn)能每年的增長速度都在10%以上。 亞洲地區(qū)集中了全球幾大芯片廠商的生產(chǎn)基地,這些基地大都為其他品牌提供代工,卻鮮有自己的品牌產(chǎn)品。 In-Stat公司負(fù)責(zé)市場調(diào)查的分析師Mayank Jain表示,“專業(yè)的芯片代工使得亞洲地區(qū)芯片制造商在處
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CEVA的DSP內(nèi)核成為全球領(lǐng)先無線手機IC供應(yīng)商及OEM的首選
- 隨著無線應(yīng)用領(lǐng)域開始向開放式及可授權(quán)的信號處理解決方案轉(zhuǎn)移,在這業(yè)界趨勢推動之下,CEVA公司作為DSP內(nèi)核授權(quán)的領(lǐng)先廠商現(xiàn)正逐漸成為全球領(lǐng)先的無線手機IC供應(yīng)商和OEM。加上NXP Semiconductors (恩智浦半導(dǎo)體公司) 宣布已在其超低成本蜂窩解決方案中選用CEVA-Teak™ DSP,進一步印證了這個趨勢的發(fā)展。 NXP是繼Broadcom、智多微電子 (Chipnuts) 、EoNex、英飛凌 (Infineon)、InterDigital、瑞薩 (Renesas)
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拓墣:08年臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)將優(yōu)于全球
- 拓墣產(chǎn)業(yè)研究所(TopologyResearchInstitute)發(fā)表全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)調(diào)查報告指出,預(yù)計2008年全球半導(dǎo)體總產(chǎn)值將達(dá)2,752億美元,年增長率將由2007年的2.87%大幅攀升至2008年的8%。而在全球半導(dǎo)體庫存有效去化、IDM大廠提升外包比率及北京奧運商機的催化下,2008年臺灣IC產(chǎn)值可達(dá)新臺幣1兆7,000億,年增長率18.9%,遠(yuǎn)優(yōu)于全球IC產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)。 在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)庫存逐步調(diào)整之際,加上主要IDM大廠紛紛轉(zhuǎn)型為FAB-Lite或FAB-less,預(yù)計將帶動IC產(chǎn)業(yè)Ou
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