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蘋果iWatch智能手表會(huì)整合最少10種傳感器

　　對(duì)于智能腕表來(lái)說(shuō)，整合10種傳感器感覺(jué)有點(diǎn)多。而據(jù)消息稱蘋果iWatch的確會(huì)整合最少10種傳感器，那么究竟哪些傳感器會(huì)被整合呢。有專家表示，血糖傳感器出現(xiàn)在iWatch中的可能還很低，因?yàn)榧夹g(shù)上還無(wú)法實(shí)現(xiàn)。　　非常有可能整合的5種傳感器　　Sensoplex是一家為新型可穿戴產(chǎn)品設(shè)計(jì)和供應(yīng)傳感器模塊的公司，這家公司的CEO Hamid Farzaneh推測(cè)了一些可能在iWatch中出現(xiàn)的傳感器，下面這5種傳感器非常基礎(chǔ)，屬于非常有可能出現(xiàn)在iWatch中的。　　1.加速度傳感器：加速度傳
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憑借第二代Airfast功放，飛思卡爾繼續(xù)擴(kuò)大RF領(lǐng)導(dǎo)地位

　　RF功率行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者飛思卡爾推出了第二代Airfast? RF功率解決方案，為高級(jí)無(wú)線架構(gòu)設(shè)備(包括GSM/UMTS、CDMA/W-CDMA、LTE和 TD-LTE應(yīng)用)提供了全新級(jí)別的性能。　　飛思卡爾最新的Airfast系列RF功率解決方案基于成功且具備卓越性能的上一代產(chǎn)品，包含了28V獨(dú)立和單級(jí)功率放大器。在充分利用并增強(qiáng)了第一代Airfast電路、模具、匹配網(wǎng)絡(luò)和封裝技術(shù)的基礎(chǔ)上，飛思卡爾憑借新一代Airfast技術(shù)(包括首次推出RF功率LDMOS部件，從而在Doherty配置
關(guān)鍵字：飛思卡爾 RF Airfast LDMOS 201407

意法半導(dǎo)體MEMS是如何做到第一的

ST的MEMS業(yè)務(wù)起步于1995年，就在這一年Benedetto Vigna先生加入到ST的研發(fā)實(shí)驗(yàn)室，開(kāi)啟了公司在MEMS方面的業(yè)務(wù)。近20年后的今天，ST公司已經(jīng)成為世界第一大MEMS和微執(zhí)行器的供應(yīng)商，以22%的市場(chǎng)份額遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。這是怎樣的一個(gè)過(guò)程呢? 面對(duì)這一提問(wèn)，Benedetto Vigna先生意味深長(zhǎng)地陷入了深思，而后開(kāi)始滔滔不絕地講述了ST公司MEMS的成長(zhǎng)歷史。意法半導(dǎo)體模擬、MEMS和傳感器事業(yè)部總經(jīng)理Benedetto Vigna先生 Benedetto
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意法半導(dǎo)體輕松備戰(zhàn)可穿戴設(shè)備市場(chǎng)

　　隨著谷歌眼鏡、智能手表等智能消費(fèi)終端的推出，全球掀起了一股由可穿戴設(shè)備掀起的科技浪潮，可穿戴設(shè)備或?qū)⒊蔀榻议_(kāi)物聯(lián)網(wǎng)2.0序幕的潮流先鋒。　　依據(jù)其先進(jìn)性與消費(fèi)者的驅(qū)動(dòng)，可穿戴設(shè)備的將有著非常廣闊的市場(chǎng)，根據(jù)IMS研究公司的報(bào)告，到2016年，全球可穿戴計(jì)算設(shè)備市場(chǎng)的規(guī)模，將達(dá)到60億美元。　　現(xiàn)在如此受追捧的可穿戴設(shè)備產(chǎn)品，能否出現(xiàn)用來(lái)取代手機(jī)成為未來(lái)的“殺手級(jí)的應(yīng)用”呢? 　　意法半導(dǎo)體MEMS和傳感器市場(chǎng)經(jīng)理許永剛表示，根據(jù)目前的發(fā)展趨勢(shì)，智能手機(jī)真正的可技術(shù)創(chuàng)新
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ST公司多元化策略培育物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)圈

　　當(dāng)意法半導(dǎo)體模擬、MEMS和傳感器事業(yè)部總經(jīng)理Benedetto Vigna先生用他人生中第一次書(shū)寫的漢字——“多元化”來(lái)表達(dá)公司MEMS與傳感器業(yè)務(wù)的發(fā)展戰(zhàn)略時(shí)，他所帶領(lǐng)的團(tuán)體已經(jīng)開(kāi)始向著新的目標(biāo)進(jìn)發(fā)了。　　在Benedetto Vigna先生的“多元化”理念當(dāng)中，即包含著“多元化的產(chǎn)品線”布局，也包含著“多元化的市場(chǎng)”策略。　　“縱觀全球MEMS行業(yè)，意法半導(dǎo)
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盤點(diǎn)射頻集成電路設(shè)計(jì)中的常見(jiàn)問(wèn)題及方案解析

　　1. RF無(wú)線射頻電路設(shè)計(jì)中的常見(jiàn)問(wèn)題　　射頻(RF) PCB設(shè)計(jì)，在目前公開(kāi)出版的理論上具有很多不確定性，常被形容為一種“黑色藝術(shù)”。通常情況下，對(duì)于微波以下頻段的電路( 包括低頻和低頻數(shù)字電路) ，在全面掌握各類設(shè)計(jì)原則前提下的仔細(xì)規(guī)劃是一次性成功設(shè)計(jì)的保證。對(duì)于微波以上頻段和高頻的PC類數(shù)字電路，則需要2~3個(gè)版本的PCB方能保證電路品質(zhì)。而對(duì)于微波以上頻段的RF電路，則往往需要更多版本的PCB設(shè)計(jì)并不斷完善，而且是在具備相當(dāng)經(jīng)驗(yàn)的前提下。由此可知RF電設(shè)計(jì)上的困難。
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RFaxis推出新款純CMOS大功率放大器

　　專注于為無(wú)線連接和蜂窩移動(dòng)市場(chǎng)開(kāi)發(fā)創(chuàng)新型下一代射頻(RF)解決方案的領(lǐng)先無(wú)晶圓半導(dǎo)體公司RFaxis, Inc.于2014年6月18日宣布，該公司用于無(wú)線局域網(wǎng)絡(luò)(WLAN)應(yīng)用的RFX241高功率2.4GHz功率放大器(PA)已投入量產(chǎn)?！　FX241最新加入RFaxis瞄準(zhǔn)快速增長(zhǎng)的無(wú)線接入點(diǎn)(AP)、路由器(Router)、機(jī)頂盒(STB)、家庭網(wǎng)關(guān)(HGW)、熱點(diǎn)(Hotspot)等無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施市場(chǎng)的純CMOS大功率CMOS PA產(chǎn)品系列。RFX241可與包括RTC6649E在內(nèi)的目前市場(chǎng)上
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新日本無(wú)線變身綜合電子元器件供應(yīng)商

　　]新日本無(wú)線的MEMS傳感器累計(jì)出貨量突破1億枚，這是新日本無(wú)線執(zhí)行董事兼電子元器件事業(yè)部長(zhǎng)村田隆明先生今年來(lái)訪時(shí)帶來(lái)的最新消息，同時(shí)在SAW濾波器、MOSFET、光電半導(dǎo)體器件、功率半導(dǎo)體器件和最新型運(yùn)算放大器等各個(gè)方面都有了長(zhǎng)足的進(jìn)步。　　記得去年七月份村田隆明來(lái)到本刊時(shí)，詳細(xì)介紹了新日本無(wú)線將向綜合電子元器件供應(yīng)商轉(zhuǎn)型的發(fā)展戰(zhàn)略，而今表明這一戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型已經(jīng)初步完成。　　電子元器件業(yè)務(wù)已占贏收85% 　　縱觀新日本無(wú)線公司歷長(zhǎng)達(dá)50多年的發(fā)展歷程，可以看到其業(yè)務(wù)構(gòu)成主要是獨(dú)特的模擬技術(shù)和微
關(guān)鍵字： MEMS MOSFET 濾波器

德州儀器的新型 RF 軟件開(kāi)發(fā)套件可幫助小型基站和回程開(kāi)發(fā)人員在一天之內(nèi)實(shí)現(xiàn)“首次調(diào)用”，從而顯著縮短了開(kāi)發(fā)時(shí)間

　　日前，德州儀器 (TI) 宣布其基站軟件開(kāi)發(fā)包 (Base Station SoftwarePac) 新增 RF 軟件開(kāi)發(fā)套件 (RFSDK)，可使小型基站開(kāi)發(fā)人員配置基帶至射頻通信并在僅僅一天之內(nèi)即實(shí)現(xiàn)首次調(diào)用或系統(tǒng)驗(yàn)證，而此前所需的時(shí)間長(zhǎng)達(dá)數(shù)周甚至數(shù)月之久。借助該新型 RFSDK，基于 TI KeyStone™ 的 TCI6630K2L 小型基站片上系統(tǒng) (SoC) 和 TCI6631K2L 回程 SoC 如今能夠無(wú)縫地實(shí)現(xiàn)諸如數(shù)字預(yù)失真 (DPD) 和波形因數(shù)抑制 (CFR) 等數(shù)字
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未來(lái)傳感器技術(shù)“五”趨勢(shì) “四”領(lǐng)域

傳感器已成為電子行業(yè)多領(lǐng)域中離不開(kāi)的關(guān)鍵器件。想了解傳感器的發(fā)展趨勢(shì)嗎？簡(jiǎn)單說(shuō)就是“五化”。
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無(wú)視出售芯片業(yè)務(wù)傳言 IBM升級(jí)RF芯片制程

　　在市場(chǎng)再度傳言IBM將10億美元出售其芯片部門給GlobalFoundries的同時(shí)，該公司正在加速量產(chǎn)新一代絕緣上覆硅(silicon-on-insulator，SOI)與硅鍺(silicongermanium，SiGe)制程，以擴(kuò)大在射頻(RF)芯片代工市場(chǎng)的占有率;該類芯片傳統(tǒng)上大多是采用更稀有的砷化鎵(galliumarsenide，GaAs)制程。　　IBM的兩種新制程都在該公司只提供晶圓代工的美國(guó)佛州Burlington晶圓廠運(yùn)作，該座8吋晶圓廠以往曾生產(chǎn)IBM高階服務(wù)器處理器以及
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美高森美為廣泛的RF產(chǎn)品組合增添全新單片微波集成電路器件系列

　　致力于提供功率、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布進(jìn)軍單片微波集成電路(monolithic microwave integrated circuit, MMIC)市場(chǎng)領(lǐng)域。在其豐富的RF、微波和毫米波解決方案歷史的基礎(chǔ)下，新的產(chǎn)品系列最初將提供涵蓋DC-40GHz范圍的16種產(chǎn)品，包括寬帶放大器、低噪聲放大器和開(kāi)關(guān)產(chǎn)品，設(shè)計(jì)用于國(guó)防、通信、儀器儀表和航空航天工業(yè)。　　美高森美一直活躍于MMIC產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)工作，同時(shí)使用成熟的
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MEMS麥克風(fēng)成差異化利器中低價(jià)手機(jī)用量增

　　微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)麥克風(fēng)正快速滲透中低價(jià)智慧型手機(jī)市場(chǎng)。智慧型手機(jī)制造為因應(yīng)平價(jià)高規(guī)發(fā)展風(fēng)潮，無(wú)不殫精竭慮透過(guò)改善語(yǔ)音輸入、控制及辨識(shí)功能，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品差異化;也因此，中低價(jià)智慧型手機(jī)內(nèi)建的MEMS麥克風(fēng)數(shù)量正快速增加。　　Akustica執(zhí)行長(zhǎng)暨總經(jīng)理HorstMuenzel表示，中低階智慧型手機(jī)制造商正擴(kuò)大導(dǎo)入MEMS麥克風(fēng)，以提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。　　Akustica執(zhí)行長(zhǎng)暨總經(jīng)理HorstMuenzel表示，新穎的元件與功能通常都會(huì)與高階行動(dòng)裝置一同亮相，而隨著時(shí)間過(guò)去，這些功能將會(huì)
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加速度計(jì)和陀螺儀傳感器：原理、檢測(cè)及應(yīng)用

微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)在消費(fèi)電子領(lǐng)域的應(yīng)用越來(lái)越普及，移動(dòng)市場(chǎng)的增長(zhǎng)也帶動(dòng)了MEMS需求的日益旺盛。實(shí)際上，MEMS傳感器正在成為消費(fèi)類和移動(dòng)產(chǎn)品差異化的關(guān)鍵要素，例如游戲控制器、智能手機(jī)和平板電腦。MEMS為用戶提供了與其智能設(shè)備交互的全新方式。本文簡(jiǎn)要介紹MEMS的工作原理、檢測(cè)架構(gòu)以及各種潛在應(yīng)用。
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Molex 柔性微波電纜組件提供出色的電氣性能突破半剛性組件的限制

　　Molex 公司的柔性微波電纜組件(Flexible Microwave Cable Assemblies)通過(guò)結(jié)合Temp-Flexò同軸電纜和高性能射頻(RF)連接器，替代半剛性組件。這些組件具有出色的電氣性能及使用專有技術(shù)組裝，最大限度地減小電壓駐波比(Voltage Standing Wave Ratio)和插入損耗，用于完整的端至端互連解決方案。　　Molex產(chǎn)品經(jīng)理Darren Schauer表示：“半剛性電纜組件被彎曲放入現(xiàn)今較小的模塊時(shí)可能出現(xiàn)性能退化
關(guān)鍵字： Molex RF VOP