rf mems 文章 最新資訊
MEMS代工產(chǎn)業(yè)呈高度分散與高競爭性
- 法國市場研究機構(gòu)Yole Development針對微機電系統(tǒng)(MEMS)市場發(fā)表最新報告指出,目前全球至少50家公司正在提供MEMS代工服務,使得該領域變得高度分散與高競爭性,但又是整體MEMS產(chǎn)業(yè)不可缺少的一塊。 Yole表示,大型的開放MEMS代工廠現(xiàn)在都很賺錢,并開始升級到8吋晶圓制程;不過由于MEMS在消費性應用領域的高成長性,以及來自其它高潛力應用市場的商機,也吸引了許多來自主流半導體產(chǎn)業(yè)的新進者投入競爭。 Yole并指出,由于這些來自半導體產(chǎn)業(yè)的新進者,具備能結(jié)合CMOS技術
- 關鍵字: MEMS 晶圓 CMOS
顏重光:國內(nèi)MEMS加工工藝仍然存在差距
- 作為中國最早做傳感器的專家之一,上海傳感器協(xié)會秘書長顏重光表示如今國內(nèi)MEMS產(chǎn)業(yè)化仍然不夠成熟,尤其是加工方面與國外存在著較大差距。 顏重光指出,MEMS與機械類傳感器相比,精度相對差一些,主要是由于半導體自身的溫度特性有關,但如果與單片機配合進行漂移補償,可以相應的增加精度。并且由于MEMS產(chǎn)品可以大批量生產(chǎn),成本比較低因此非常適合消費類產(chǎn)品的應用。 但其同時談到,盡管伴隨著MEMS應用增加出貨量成倍增長,量產(chǎn)起來仍然困難。主要原因是MEMS的加工方式與普通芯片不同,芯片為單面腐蝕而M
- 關鍵字: 傳感器 MEMS
飛兆半導體推出射頻功率 DC-DC 轉(zhuǎn)換器
- 飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 為3G手機及無線數(shù)據(jù)卡設計人員提供業(yè)界最小的功率管理解決方案 FAN5902,這款射頻功率 DC-DC 轉(zhuǎn)換器采用具有12 凸塊 (bump) 0.5mm 間距CSP 封裝,工作頻率為 6MHz,并使用更小尺寸 (0.5uH) 的片狀電感,可節(jié)省空間和降低組件成本。這款轉(zhuǎn)換器根據(jù)通過天線發(fā)送的射頻功率水平,調(diào)節(jié) 3G 射頻功率放大器的電壓,從而在較廣闊的天線功率水平范圍內(nèi)實現(xiàn)更高的能效,幫助延長3G手機通話時間多達 40 分鐘。而在以
- 關鍵字: Fairchild 轉(zhuǎn)換器 DC-DC RF PA
ADI:不參與MEMS紅海競爭
- 機遇與挑戰(zhàn): ADI開創(chuàng)了產(chǎn)業(yè)化先河之后,MEMS才有了突飛猛進的進展與廣泛應用 MEMS產(chǎn)品的覆蓋范圍廣,在中國主要應用還是手機方面 將存儲器與MEMS進行結(jié)合是ADI一項獨特的專利技術 “ADI公司一直大力進行研發(fā)投資,會為未來三到五年做準備。”ADI公司MEMS事業(yè)部亞太/大中華區(qū)市場經(jīng)理Stephen Wu表示,“技術令ADI區(qū)別于其它公司。” MEMS產(chǎn)業(yè)化先鋒 2005年,塔克商學院教授Vijay Govi
- 關鍵字: ADI MEMS 加速度傳感器 慣性傳感器
展現(xiàn)深耕決心 中芯提升MEMS為獨立部門
- 繼臺積電上周于技術論壇中廣發(fā)MEMS英雄帖后,中芯MEMS部門升格為獨立部門,以展現(xiàn)深耕MEMS市場決心。中芯表示,踏入此市場僅約1年,但預計2009年底前,已有3項商品已可進入大量投產(chǎn),而市場上每項MEMS產(chǎn)品,中芯至少都有1個客戶,因此對中芯來說,MEMS成長潛力值得期待。 臺積電于上周舉辦技術論壇中對于MEMS市場相當看好,指出進入MEMS市場到現(xiàn)在為止已有7年,當中已累計出多項制程及IP技術,除此之外,臺積電更已可提供標準制程(StandardProcess),讓MEMS客戶可安心至臺積
- 關鍵字: 中芯國際 MEMS IP CMOS SoC
MEMS市場繼續(xù)增長機會多
- 按Yole Developpement報道,全球MEMS工業(yè)正面臨之前從未有過的停滯,2008年的銷售額下降2%,達68億美元,其2009年非??赡茉鲩L率小于1%。然而當汽車電子,工業(yè)壓力傳感器及打印頭市場隨著全球經(jīng)濟下滑時,許多新的MEMS應用卻得到切實的增長。 MEMS在消費類電子產(chǎn)品中,如加速度計,陀螺儀的市場繼續(xù)看好,推動供應商如STMicron(日內(nèi)瓦),Invensense(加州桑尼威爾),其銷售額有10-30%增長。隨著MEMS在醫(yī)療電子和診斷設備的應用擴大,其市場繼續(xù)增大。今年新
- 關鍵字: MEMS 傳感器 CMOS 芯片堆疊封裝 TSV 納米印刷
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