radix-st 文章 最新資訊
意法半導體提升消費電子數(shù)據(jù)的安全性能
- 橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商及數(shù)據(jù)安全技術供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)推出新款數(shù)據(jù)加密芯片，新產(chǎn)品將會大幅降低個人電腦和筆記本電腦保存機密信息的成本以及筆記本電腦中保存的敏感信息丟失或被盜時工商企業(yè)或政府機構所付出的代價。
- 關鍵字： ST 數(shù)據(jù)加密芯片 HardCache-SL3/PC
ST推出業(yè)界首款可支持先進網(wǎng)絡技術的汽車IC
- 橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商及汽車芯片和節(jié)能技術開發(fā)商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)推出業(yè)界首款可支持先進網(wǎng)絡技術的汽車IC，大幅改善汽車燃油效率和尾氣二氧化碳排放量。
- 關鍵字： ST 汽車IC L99PM72PXP
ST發(fā)布全球最強的寬帶機頂盒系統(tǒng)級芯片技術細節(jié)
- 意法半導體擴大其在機頂盒芯片市場的領先優(yōu)勢，發(fā)布即將推出的為用戶帶來非凡家庭娛樂體驗的高性能寬帶機頂盒系統(tǒng)級芯片的技術細節(jié)。 該芯片屬于意法半導體新一代家庭娛樂平臺，擁有市場領先的能效、極高的性能以及業(yè)界最好的安全功能，并支持各種開源操作系統(tǒng)環(huán)境。新產(chǎn)品的處理性能高于市場上現(xiàn)有的機頂盒芯片，支持各種不同的增值服務，如最先進的游戲、第三方通過互聯(lián)網(wǎng)傳送的OTT視頻、從全新的應用商店下載數(shù)量不斷增加的內容和應用軟件，向平板
- 關鍵字： ST 系統(tǒng)級芯片
ST采用硅通孔技術實現(xiàn)尺寸更小更智能的MEMS芯片
- 意法半導體率先將硅通孔技術(TSV)引入MEMS芯片量產(chǎn)。在意法半導體的多片MEMS產(chǎn)品(如智能傳感器、多軸慣性模塊)內，硅通孔技術以垂直短線方式取代傳統(tǒng)的芯片互連線方法，在尺寸更小的產(chǎn)品內實現(xiàn)更高的集成度和性能。 硅通孔技術利用短垂直結構連接同一個封裝內堆疊放置的多顆芯片，相較于傳統(tǒng)的打線綁定或倒裝芯片堆疊技術，硅通孔技術具有更高的空間使用效率和互連線密度。意法半導體已取得硅通孔技術專利權，并將其用于大規(guī)模量產(chǎn)制造產(chǎn)品，此項技術有助于縮減MEMS芯片尺寸，同時可提高產(chǎn)品的穩(wěn)定性和性能。
- 關鍵字： ST MEMS芯片
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