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          美光將推出QLC固態(tài)硬盤：SATA產(chǎn)品，定位企業(yè)市場
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　2月13日消息，回憶起2017，相信各位小伙伴最難忘的就是固態(tài)硬盤、內(nèi)存、顯卡漲價了，不少小伙伴望著那飆升的價格，只能暫時放棄自己的攢機計劃，就在紛紛配件紛紛漲價的時候，TLC的固態(tài)硬盤開始有退出市場的跡象了，存儲密度更大的QLC來到了市場，雖然很多消費者很排斥QLC，認為QLC在壽命上有問題，但是市場的腳步無法阻擋，因為美光的QLC就要來了?！　〗?，美光在倫敦的A3 Techchnology Live Conference大會中表示，在2018年美光將會推出QLC的存儲產(chǎn)品，定位企業(yè)市場。MX50
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          • 關鍵字：
                        美光  QLC                          
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          三星公司硬盤產(chǎn)業(yè)疲軟 試圖轉向QLC閃存生產(chǎn)
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　三星方面宣布其將推出4層單元閃存，即QLC NAND芯片。目前容量最高的閃存單元是具有每單元容納3 bits的TLC(三層單元)。然而由于QLC芯片所用材料較TLC而言，其讀寫速度更慢且使用壽命也更低，所以QLC芯片的制備難度也隨之增大。
　　

 
　　SSD可并行訪問多塊晶片以提升訪問速度，同時還能夠憑借冗余配置以延長其耐用性。
　　迄今為止，東芝公司與西部數(shù)據(jù)公司，東芝方面的代工合作伙伴已經(jīng)開始運行配有768 Gbit容量的QLC芯片產(chǎn)品生產(chǎn)線。而如果該合資企業(yè)沒有因為東芝方
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          • 關鍵字：
                        三星  QLC                          
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          東芝全球首發(fā)QLC閃存意外彪悍：壽命竟堪比TLC
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　東芝日前發(fā)布了全球首個基于QLC(四比特單元) BiCS架構的3D NAND閃存芯片，64層堆疊封裝，單顆容量可以做到768Gb(32GB)，可以帶來容量更大、成本更低的SSD產(chǎn)品。　　不過隨著NAND閃存技術的發(fā)展，壽命和耐用性一直是個讓人憂慮的問題。　　芯片　　NAND閃存目前已經(jīng)發(fā)展出了四種形態(tài)：SLC單比特單元，性能最好，壽命最長，但成本也最高;MLC雙比特單元，性能、壽命、成本比較均衡，目前主要用于高端和企業(yè)級產(chǎn)品;TLC三比特單元，成本低，容量大，但壽命越來越短;QLC
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          • 關鍵字：
                        東芝  QLC                          
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          東芝全球首發(fā)QLC 3D閃存：64層堆疊 單芯片1.5TB
          
                                                            
            
                    	
          • 　　SLC(單比特)、MLC(雙比特)、TLC(三比特)之后，NAND閃存的第四種形態(tài)QLC終于正式出爐了。東芝今天發(fā)布了全球第一個采用每單元4比特位設計的QLC閃存，廉價的超大容量SSD將不再是夢。
　　從TLC到QLC，雖然只是在同樣的電子單元內(nèi)增加了一個比特位，但技術挑戰(zhàn)十分之大，因為需要雙倍的精度才能確保足夠高的穩(wěn)定性、壽命和性能，不過一旦克服各種技術障礙，隨著容量的大幅增加，單位成本也會繼續(xù)迅速下降。
　　東芝的這種新型BiCS閃存依然采用3D立體封裝，堆疊多達64層，每個Die的容量已經(jīng)做
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          • 關鍵字：
                        東芝  QLC                           
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