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power-pcb 文章最新資訊

PCB軟件介紹

protel優(yōu)點(diǎn)：人性化，界面簡單，操作簡單，什么都能改，你想怎么樣畫就怎么樣畫。畫封裝，拼版，生產(chǎn)gerber等都還挺方便。缺點(diǎn)：除以上優(yōu)點(diǎn)都是缺點(diǎn)，呵呵。覆銅功能極差，文件很大，畫大些的板子機(jī)子基本拖不動，
關(guān)鍵字： PCB 軟件介紹

FPGA與PCB板焊接的連接問題分析

問題描述：81%的電子系統(tǒng)中在使用FPGA，包括很多商用產(chǎn)品和國防產(chǎn)品，并且多數(shù)FPGA使用的是BGA封裝形式。BGA封裝形式的特點(diǎn)是焊接球小和焊接球的直徑小。當(dāng)FGPA被焊在PCB板上時，容易造成焊接連接失效。焊接連接失效
關(guān)鍵字： FPGA PCB 焊接分析

一塊好的PCB板如何做出

大家都知道理做PCB板就是把設(shè)計好的原理圖變成一塊實實在在的PCB電路板,請別小看這一過程,有很多原理上行得通的東西在工程中卻難以實現(xiàn),或是別人能實現(xiàn)的東西另一些人卻實現(xiàn)不了,因此說做一塊PCB板不難,但要做好一塊
關(guān)鍵字： PCB

PCB板級屏蔽腔及系統(tǒng)設(shè)計開發(fā)簡介

印刷電路板設(shè)計是影響許多電子產(chǎn)品功效的重要因素。生產(chǎn)出可靠的產(chǎn)品并成功占領(lǐng)市場，是對仔細(xì)考慮所有設(shè)計問題的最大回報。選擇適當(dāng)?shù)陌寮壠帘吻恢皇浅晒υO(shè)計的一個方面，同時還應(yīng)仔細(xì)考慮如工作環(huán)境，待生產(chǎn)產(chǎn)品的
關(guān)鍵字： PCB 板級屏蔽腔系統(tǒng) 設(shè)計開發(fā)

數(shù)字電路PCB的EMI控制

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
關(guān)鍵字： PCB EMI控制 IC器件數(shù)字電路集成度

一種數(shù)字功放PCB實現(xiàn)方案

引言　　功放進(jìn)入了數(shù)字時代。數(shù)字功放的關(guān)鍵部分集成電路已經(jīng)達(dá)到了較高水半，如TDA8902J數(shù)字功放有效地降 ...
關(guān)鍵字：數(shù)字功放 PCB

PCB軟件比較分析

protel優(yōu)點(diǎn)：人性化，界面簡單，操作簡單，什么都能改，你想怎么樣畫就怎么樣畫。畫封裝，拼版，生產(chǎn)gerber等都還挺方便。缺點(diǎn)：除以上優(yōu)點(diǎn)都是缺點(diǎn)，呵呵。覆銅功能極差，文件很大，畫大些的板子機(jī)子基本拖不動，
關(guān)鍵字： PCB 軟件比較分析

FPGA與PCB板焊接連接的問題

問題描述：81%的電子系統(tǒng)中在使用FPGA，包括很多商用產(chǎn)品和國防產(chǎn)品，并且多數(shù)FPGA使用的是BGA封裝形式。BGA封裝形式的特點(diǎn)是焊接球小和焊接球的直徑小。當(dāng)FGPA被焊在PCB板上時，容易造成焊接連接失效。焊接連接失效
關(guān)鍵字： FPGA PCB 焊接

如何做出一塊好的PCB板的方法

大家都知道理做PCB板就是把設(shè)計好的原理圖變成一塊實實在在的PCB電路板,請別小看這一過程,有很多原理上行得通的東西在工程中卻難以實現(xiàn),或是別人能實現(xiàn)的東西另一些人卻實現(xiàn)不了,因此說做一塊PCB板不難,但要做好一塊
關(guān)鍵字： PCB 方法

PCB板級屏蔽腔及系統(tǒng)設(shè)計的開發(fā)介紹

印刷電路板設(shè)計是影響許多電子產(chǎn)品功效的重要因素。生產(chǎn)出可靠的產(chǎn)品并成功占領(lǐng)市場，是對仔細(xì)考慮所有設(shè)計問題的最大回報。選擇適當(dāng)?shù)陌寮壠帘吻恢皇浅晒υO(shè)計的一個方面，同時還應(yīng)仔細(xì)考慮如工作環(huán)境，待生產(chǎn)產(chǎn)品的
關(guān)鍵字： PCB 板級屏蔽腔系統(tǒng)設(shè)計

Molex推出印刷電路板微型標(biāo)識產(chǎn)品

全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司推出印刷電路板(printed circuit board，PCB)微型標(biāo)識產(chǎn)品track-it?可追溯襯墊(traceability pad)，可在任何大批量電子PCB組裝運(yùn)作中，為在制品(work-in-progress)生產(chǎn)過程提供清晰的產(chǎn)品可追溯性。track-it系統(tǒng)是包括高溫陶瓷PCB組裝的任何需要可追溯性但空間有限的SMT PCB組裝的理想選擇。
關(guān)鍵字： Molex PCB track-it

Cadence推出最新版Allegro印刷電路板(PCB)技術(shù)

全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)，于近日宣布推出最新版Allegro?印刷電路板(PCB)技術(shù)，解決客戶對于高效產(chǎn)品開發(fā)的簡化解決方案的需要。
關(guān)鍵字： Cadence PCB Allegro

分析PCB電路板的測試儀功能原理和應(yīng)用特征

一、PCB電路板測試儀主要功能測試儀采用電路在線測試技術(shù)，可以用來在線或離線測試分析各種中小規(guī)模集成電路芯片的常見故障，測試模擬、數(shù)字器件的V/I特性。bull;數(shù)字芯片的功能測試測試的基本原理是檢測并記錄芯片
關(guān)鍵字： PCB 分析電路板測試儀

電容式感應(yīng)技術(shù)讓設(shè)計輕松易行(一)

對于電容式感應(yīng)設(shè)計而言，布局布線發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。重視布局布線問題，不僅能有助于實現(xiàn)出色的性能(降低噪聲、提高信號強(qiáng)度)，而且還有助于實現(xiàn)EMI/EMC合規(guī)性。我們應(yīng)該記住，良好的布局布線還有助于實現(xiàn)以下兩大目標(biāo)
關(guān)鍵字：電容式感應(yīng) 傳感器 PCB

FPGA+POWER PC架構(gòu)的實時飛行試驗振動數(shù)據(jù)分析系統(tǒng)

引言在飛行試驗過程中，飛行試驗安全監(jiān)控對飛行試驗的安全起著至關(guān)重要的作用。飛行試驗本身具有相當(dāng)?shù)娘L(fēng)險性，危及飛機(jī)和試飛員安全的因素錯綜復(fù)雜、涉及面廣，不但包含飛機(jī)本身的因素，還包括許多外界條件。由于不
關(guān)鍵字： POWER FPGA PC架構(gòu) 飛行

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power-pcb介紹

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Paste Pal 2的完整構(gòu)建
構(gòu)建一個互聯(lián)網(wǎng)周時鐘
構(gòu)建一個三種測試功能集于一身的PCB板
用于遙控車的先進(jìn)PCB

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