power-pcb 文章 最新資訊
electronica China2016前瞻：可靠性成PCB主要關(guān)注點
- 電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展是非常迅速的，電子元件的小型化和密集化，促使PCB從原理圖和設(shè)計階段開始就必須做長遠(yuǎn)和系統(tǒng)性的考量。從最開始就把事情做對，避免重復(fù)性工作，對于PCB設(shè)計來說是非常關(guān)鍵的。SI/PI/EMC等雖然是眾多設(shè)計師所熟知的話題，但真正能把產(chǎn)品做得非常純熟，需要系統(tǒng)的設(shè)計流程和方法，以及專業(yè)/執(zhí)著的團(tuán)隊。所以需要不斷強(qiáng)化自身的整體能力和響應(yīng)速度，結(jié)合PCB制造的前沿技術(shù)，以實現(xiàn)高可靠性的最終產(chǎn)品?！ CAB(慕尼黑上海電子展 展位號：3546)將展出多款高速應(yīng)用的產(chǎn)品，以及軟硬結(jié)合板，
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工程師經(jīng)驗：電路設(shè)計的14個誤區(qū)
- 自動布線必然要占用更大的PCB面積，同時產(chǎn)生比手動布線多好多倍的過孔，在批量很大的產(chǎn)品中，PCB廠家降價所考慮的因素除了商務(wù)因素外，就是線寬和過孔數(shù)量，它們分別影響到PCB的成品率和鉆頭的消耗數(shù)量，節(jié)約了供應(yīng)商的成本... 現(xiàn)象一：這板子的PCB設(shè)計要求不高，就用細(xì)一點的線，自動布吧 點評：自動布線必然要占用更大的PCB面積，同時產(chǎn)生比手動布線多好多倍的過孔，在批量很大的產(chǎn)品中，PCB廠家降價所考慮的因素除了商務(wù)因素外，就是線寬和過孔數(shù)量，它們分別影響到PCB的成品率和鉆頭的消耗數(shù)量，節(jié)約
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PCB布線完成后應(yīng)該檢查的項目（下）
- 導(dǎo)線圖形 PCB布線路徑和定位 印制導(dǎo)線在規(guī)定的布線規(guī)則的制約下，應(yīng)該走元件之間最短的路線。盡可能限制平行導(dǎo)線之間的耦合。良好的設(shè)計，要求布線的層數(shù)最少，在相應(yīng)于所要求的封裝密度下，也要求采用最寬的導(dǎo)線和最大的焊盤尺寸。因為圓角和平滑的內(nèi)圃角可能會避免可能產(chǎn)生的一些電氣和機(jī)械方面的問題，所以應(yīng)該避免在導(dǎo)線中出現(xiàn)尖角和急劇的拐角?！ CB寬度和厚度 剛性印制電路板蝕刻的銅導(dǎo)線的載流量。對于1盎司和2盎司的導(dǎo)線，考慮到蝕刻方法和銅箔厚度的正常變化以及溫差，允許降低標(biāo)稱值的10%(以負(fù)載電流計);對
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PCB布線完成后應(yīng)該檢查的項目（上）
- 下述檢查表包括有關(guān)設(shè)計周期的各個方面，對于特殊的應(yīng)用還應(yīng)增加另外一些項目?！ ⊥ㄓ肞CB設(shè)計圖檢查項目 1)電路分析了沒有?為了平滑信號電路劃分成基本單元沒有? 2)電路允許采用短的或隔離開的關(guān)鍵引線嗎? 3)必須屏蔽的地方，有效地屏蔽了嗎? 4)充分利用了基本網(wǎng)格圖形沒有? 5)印制電路板的尺寸是否為最佳尺寸? 6)是否盡可能使用選擇的導(dǎo)線寬度和間距? 7)是否采用了優(yōu)選的焊盤尺寸和孔的尺寸? 8)照相底版和簡圖是否合適? 9)使用的跨接線是否最少?跨接線要穿過元件和附件嗎? l
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Power Integrations推出全新的LYTSwitch-3 LED驅(qū)動器IC，廣泛支持各種可控硅調(diào)光器
- 高效率、高可靠性LED驅(qū)動器IC領(lǐng)域的世界領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations公司今日推出LYTSwitch-3產(chǎn)品系列 — 該公司LYTSwitch系列LED驅(qū)動器IC的最新成員。LYTSwitch-3非常適合于最大輸出功率達(dá)20 W的燈泡、燈管和筒燈應(yīng)用，無論使用前沿還是后沿可控硅調(diào)光器均可提供出色的調(diào)光性能，并且支持隔離和非隔離拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)?！ ?nbsp; Smart News Releases(智能新
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改革大動作劍指PCB，多家知名展商匯聚慕尼黑上海電子展
- 015年，國家“改革大動作”開始全面覆蓋電子制造產(chǎn)業(yè)，智能制造、低耗環(huán)保、跨界轉(zhuǎn)型、信息安全均成為改革目標(biāo)的關(guān)鍵詞。與此同時，“中國制造2025”規(guī)劃的出臺，也將助力電子制造行業(yè)全面轉(zhuǎn)型升級，并借此拉近國內(nèi)企業(yè)與世界制造強(qiáng)國之間的距離。借此發(fā)展機(jī)遇，讓處于平緩期的國內(nèi)PCB/FPC/HDI電路板行業(yè)再次獲得生機(jī)，有政策紅利和良好發(fā)展前景的強(qiáng)力支撐，PCB電路板行業(yè)完成華麗轉(zhuǎn)身指日可待?！ ?月15-17日，2016慕尼黑上海電子展(electronica China)和慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備
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PCB的敷銅問題
- 出于讓PCB焊接時盡可能不變形的目的，大部分PCB生產(chǎn)廠家會要求PCB設(shè)計者在PCB的空曠區(qū)域填充銅皮或者網(wǎng)格狀的地線?！ 〉俏覀兊墓こ處煂@個“填充”不敢輕易使用，也許是因為在PCB調(diào)試中，曾經(jīng)吃過“苦頭”，也可能是專家們一直沒有給出明確的結(jié)論?！ 【烤狗筱~是“利大于弊”還是“弊大于利”，本文用實測的角度來說明這個問題?！ ∠旅娴臏y量結(jié)果是利用EMSCAN電磁干擾掃描系統(tǒng)獲得的，EMSCAN能使我們實時看清電磁場的分布，它具有1218個近場探頭，采用電子切換技術(shù)，高速掃描PCB產(chǎn)生的電磁場。是世界
- 關(guān)鍵字： PCB 敷銅
從焊接角度談畫PCB圖時應(yīng)注意的問題
- 摘要：隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，電子元器件的小型化、微型化、BGA、間距為0.3mm~0.5mm高密度的芯片越來越普遍，對電子焊接技術(shù)的要求也就越來越高。雖然現(xiàn)在有了更精密的貼片機(jī)可以代替人工焊接，但影響焊接質(zhì)量的因素太多。本文將從貼片焊接的角度，介紹了幾點PCB設(shè)計時需要注意的要點，根據(jù)經(jīng)驗，如果未按照這些要求，很有可能造成焊接質(zhì)量不高，虛焊和甚至在返修PCB的時候損壞焊盤或電路板。 一、影響PCB焊接質(zhì)量的因素 從PCB設(shè)計到所有元件焊接完成為一個質(zhì)量很高的電路板，需要PCB設(shè)計工程師乃至焊接工
- 關(guān)鍵字： PCB BGA
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