PALUP(Patternde Prepreg Lap Up Process),即“用已進行了圖形加工的薄片，通過一次層壓形成多層板的工藝”?！ τ赑CB抄板工程師來說，除了掌握一定的抄板技術(shù)技巧和軟件應(yīng)用技能之外，還應(yīng)該對各類電路
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PALUP PCB 基板 結(jié)構(gòu)工藝
要提高FPC的撓曲性能和剝離強度既要從材料選擇上考慮，也要從生產(chǎn)工藝上控制。對于撓曲性我們希望選擇更薄的材料，而又受到剝離強度和成本的制約，這可能是一直存在于FPC行業(yè)的矛盾。而電子產(chǎn)品的趨向是更小更輕更方
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PCB 柔性線路板 撓曲性 剝離強度
PCB鍍覆使用多種化學(xué)產(chǎn)品。這些化學(xué)產(chǎn)品產(chǎn)生的廢棄液經(jīng)綜合利用處理對化工生產(chǎn)均為有用材料，而一旦由生產(chǎn)過程中排出就成為最有害的物質(zhì)。PCB鍍覆廢液的綜合利用不僅是為了減少排出造成的損失，從防止污染及降低污水
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PCB 方法
PCB技術(shù)：電源與地之間接電容的原因分析,pcb技術(shù)：電源與地之間接電容的原因1、電源與地之間接電容的原因有兩個作用，儲能和旁路儲能：電路的耗電有時候大，有時候小，當(dāng)耗電突然增大的時候如果沒有電容，電源電壓會被拉低，產(chǎn)生噪聲，振鈴，嚴重會導(dǎo)致CPU重
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PCB 電源 電容 分析
PCB抄板軟件Protel在PCB走線中的注意事項1. 過孔與焊盤：過孔不要用焊盤代替，反之亦然。2. 單面焊盤：不要用填充塊來充當(dāng)表面貼裝元件的焊盤，應(yīng)該用單面焊盤，通常情況下單面焊盤不鉆孔，所以應(yīng)將孔徑設(shè)置為0。3.
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PCB Protel 抄板軟件 走線
確保IC封裝及PCB設(shè)計的散熱完整性,假如你現(xiàn)在正在構(gòu)建一個專業(yè)設(shè)計的電路實驗板，已經(jīng)完成了layout前所有需要進行的仿真工作，并查看了廠商有關(guān)特定封裝獲得良好熱設(shè)計的建議方法。你甚至仔細確認了寫在紙上的初步熱分析方程式，并確保其不超出IC結(jié)點
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PCB IC封裝 散熱
在開關(guān)電源設(shè)計中PCB板的物理設(shè)計都是最后一個環(huán)節(jié)，如果設(shè)計方法不當(dāng)，PCB可能會輻射過多的電磁干擾，造成電源工作不穩(wěn)定，以下針對各個步驟中所需注意的事項進行分析：一、從原理圖到PCB的設(shè)計流程建立元件參數(shù)-》
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設(shè)計 注意事項 物理 PCB 開關(guān)電源
手機功能的增加對PCB板的設(shè)計要求更高，伴隨著一輪藍牙設(shè)備、蜂窩電話和3G時代來臨，使得工程師越來越關(guān)注RF電路的設(shè)計技巧。射頻（RF）電路板設(shè)計由于在理論上還有很多不確定性，因此常被形容為一種“黑色藝術(shù)
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PCB 手機 布局
成功的RF設(shè)計必須仔細注意整個設(shè)計過程中每個步驟及每個細節(jié)，這意味著必須在設(shè)計開始階段就要進行徹底的、仔細的規(guī)劃，并對每個設(shè)計步驟的進展進行全面持續(xù)的評估。而這種細致的設(shè)計技巧正是國內(nèi)大多數(shù)電子企業(yè)文化
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技巧 設(shè)計 PCB 電路 RF
--1、絲印層（Overlay）為方便電路的安裝和維修等，在印刷板的上下兩表面印刷上所需要的標(biāo)志圖案和 字代號等，例如元件標(biāo)號和標(biāo)稱值、元件外廓形狀和廠家標(biāo)志、生產(chǎn)日期等等。不少初學(xué)者設(shè)計絲印層的有關(guān)內(nèi)容時，只
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Protel PCB 軟件 抄板
--1、絲印層（Overlay）為方便電路的安裝和維修等，在印刷板的上下兩表面印刷上所需要的標(biāo)志圖案和 字代號等，例如元件標(biāo)號和標(biāo)稱值、元件外廓形狀和廠家標(biāo)志、生產(chǎn)日期等等。不少初學(xué)者設(shè)計絲印層的有關(guān)內(nèi)容時，只
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Protel PCB 軟件 抄板
Protel For Windows 為WINDOWS環(huán)境下的PCB CAD軟件，在光繪時首先把原PCB文件各層轉(zhuǎn)換為GERBER文件，再把 GERBER文件光繪輸出。GERBER文件轉(zhuǎn)換過程：1.運行Protel For Windows 軟件（包括：V1.5、V2.5、V2.7、 V2.8版
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Windows Protel GERBE PCB
目前普遍接受的關(guān)鍵ESD保護電壓水平約為500V。在這一水平，芯片成本增加得較合理，良率水平也不會受到損害。這是因為典型的晶圓廠和裝配車間有將ESD限制在500V或以下的政策。目前業(yè)內(nèi)最常見的板級ESD保護器件主要有以
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pcb 設(shè)計 器件 手機 保護 ESD
現(xiàn)在，每個人都離不開高科技的數(shù)碼產(chǎn)品，無論是工作、學(xué)習(xí)還是娛樂，越來越多的數(shù)碼產(chǎn)品在大家的生活里扮演著...
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APC Mobile Power 移動電源
PCB布局設(shè)計中格點的設(shè)置技巧設(shè)計在不同階段需要進行不同的各點設(shè)置，在布局階段可以采用大格點進行器件布局；對于IC、非定位接插件等大器件，可以選用50~100mil的格點精度進行布局，而對于電阻電容和電感等無源小器
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PCB 布局 設(shè)計技巧 注意事項
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