- 蘋(píng)果IPONE手機(jī)憑借其獨(dú)特的魅力，成為眾手機(jī)廠商羨慕的對(duì)象。在觸摸控制技術(shù)方面，它給消費(fèi)者帶來(lái)的全新體驗(yàn)讓人尤為記憶深刻。如今，全觸摸控制手機(jī)已經(jīng)成為手機(jī)發(fā)展的一種趨勢(shì)，很多知名廠商都推出了各自的不同型號(hào)
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兩點(diǎn) 觸摸 支持 IC 控制 電阻
- AVR與傳統(tǒng)類(lèi)型的單片機(jī)相比，在IC芯片解密技術(shù)中除了必須能實(shí)現(xiàn)原來(lái)的一些基本的功能，其在結(jié)構(gòu)體系、功能部件、性能和可靠性等多方面有很大的提高和改善。但使用更好的器件只是為設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)一個(gè)好的系統(tǒng)創(chuàng)造了一個(gè)好的
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--AVR 應(yīng)用技巧 技術(shù) 解密 IC 專(zhuān)用
- 引言在飛行試驗(yàn)過(guò)程中，飛行試驗(yàn)安全監(jiān)控對(duì)飛行試驗(yàn)的安全起著至關(guān)重要的作用。飛行試驗(yàn)本身具有相當(dāng)?shù)娘L(fēng)險(xiǎn)性，危及飛機(jī)和試飛員安全的因素錯(cuò)綜復(fù)雜、涉及面廣，不但包含飛機(jī)本身的因素，還包括許多外界條件。由于不
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POWER FPGA PC架構(gòu) 飛行
- 隨著電子、電力電子、電氣設(shè)備的應(yīng)用范圍越來(lái)越廣泛，設(shè)備運(yùn)行中產(chǎn)生的高密度、寬頻譜的電磁信號(hào)充滿了整個(gè)設(shè)備空間，形成了復(fù)雜的電磁環(huán)境從而造成了電磁干擾等情況。尤其在電源電路中，電磁環(huán)境最復(fù)雜，所受的干擾
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EMC 研究 系統(tǒng) 電源 電路 IC
- 伴隨十一長(zhǎng)假報(bào)到，大陸廠商積極舖貨，法人認(rèn)為奕力9 月?tīng)I(yíng)收還有機(jī)會(huì)再攀高，整體第3 季營(yíng)收肯定超越30億元大關(guān)，挑戰(zhàn)歷史新高
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面板 IC
- AVR與傳統(tǒng)類(lèi)型的單片機(jī)相比，在IC芯片解密技術(shù)中除了必須能實(shí)現(xiàn)原來(lái)的一些基本的功能，其在結(jié)構(gòu)體系、功能部件、性能和可靠性等多方面有很大的提高和改善。 但使用更好的器件只是為設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)一個(gè)好的系統(tǒng)創(chuàng)造了一個(gè)
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AVR 應(yīng)用技巧 技術(shù) 解密 IC 專(zhuān)用
- 摘要：本應(yīng)用筆記介紹如何用MAX9000配合幾個(gè)無(wú)源器件實(shí)現(xiàn)單電源供電的三角波發(fā)生器。實(shí)現(xiàn)這一電路所需的有源器件包括：一個(gè)運(yùn)放、一個(gè)比較器和一個(gè)電壓基準(zhǔn)，MAX9000剛好集成了這三個(gè)器件。引言三角波較好的線性指標(biāo)
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三角 精密 產(chǎn)生 IC 單片
- 隨著電子、電力電子、電氣設(shè)備的應(yīng)用范圍越來(lái)越廣泛，設(shè)備運(yùn)行中產(chǎn)生的高密度、寬頻譜的電磁信號(hào)充滿了整個(gè)設(shè)備空間，形成了復(fù)雜的電磁環(huán)境從而造成了電磁干擾等情況。尤其在電源電路中，電磁環(huán)境最復(fù)雜，所受的干
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研究 分析 EMC 系統(tǒng) 電路 電源 IC
- PCB新手看過(guò)來(lái)]POWER PCB內(nèi)層屬性設(shè)置與內(nèi)電層分割及鋪銅 看到很多網(wǎng)友提出的關(guān)于POWER PCB內(nèi)層正負(fù)片設(shè)置和內(nèi)電層分割以及鋪銅方面的問(wèn)題，說(shuō)明的帖子很多，不過(guò)都沒(méi)有一個(gè)很系統(tǒng)的講解。今天抽空把這些東西聯(lián)系
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POWER PCB 內(nèi)電層 分割
- 可采用任何5V 電源給高容量電池充電，同時(shí)保持低運(yùn)行溫度便攜式電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)人員面臨著這樣的挑戰(zhàn)，就是要開(kāi)發(fā)出既“無(wú)所不能”同時(shí)又可在一次電池充電之后“永久運(yùn)行”的設(shè)備。雖然不可能完全解
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Linear 電源管理 IC 鋰離子 控制 功率 器件 I2C 集成
- 聯(lián)電矽穿孔(TSV)制程將于2013年出爐。為爭(zhēng)食2.5D/三維晶片(3D IC)商機(jī)大餅，聯(lián)電加緊研發(fā)邏輯與記憶體晶片立體堆疊技術(shù)，將采Via-Middle方式，在晶圓完成后旋即穿孔，再交由封測(cè)廠依Wide I/O、混合記憶體立方體(HMC)等標(biāo)準(zhǔn)組裝晶片。目前規(guī)畫(huà)于今年第四季邁入產(chǎn)品實(shí)測(cè)階段，并于2013年展開(kāi)商用量產(chǎn)。
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聯(lián)電 3D IC
- 3D IC已經(jīng)出現(xiàn)兩年，對(duì)新技術(shù)積極敏感的中國(guó)產(chǎn)業(yè)界為何沒(méi)啥動(dòng)靜?3D IC是否適合中國(guó)市場(chǎng)?
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Mentor 3D IC
- 當(dāng)今IC設(shè)計(jì)越來(lái)越復(fù)雜，已經(jīng)向10億門(mén)進(jìn)發(fā)，同時(shí)需要更快的上市時(shí)間，20nm、3DIC也成為研發(fā)熱門(mén)。如何提高設(shè)計(jì)效率?Mentor Graphics公司董事長(zhǎng)兼CEO Walden Rhines稱硬件仿真(emulation)是仿真的潮流。
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Mentor IC DFT
- Mentor Graphics公司董事長(zhǎng)兼CEO Walden Rhines近日在北京的Mentor Forum稱，過(guò)去十年，IC設(shè)計(jì)主要面臨四個(gè)挑戰(zhàn)。
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Mentor IC 3D
power ic介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條power ic!
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