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          power ic 文章 最新資訊

          IC 的熱特性-熱阻

          • IC 封裝的熱特性對(duì)IC 應(yīng)用和可靠性是非常重要的參數(shù)。本文詳細(xì)描述了標(biāo)準(zhǔn)封裝的熱特性主要參數(shù):熱阻(ΘJA、ΘJC、ΘCA)等參數(shù)。本文就熱阻相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的發(fā)展、物理意義及測(cè)量方式等相關(guān)問(wèn)題作詳細(xì)介紹,并提出了在實(shí)際系統(tǒng)中熱計(jì)算和熱管理的一些經(jīng)驗(yàn)方法。希望使電子器件及系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師能明了熱阻值的相關(guān)原理及應(yīng)用,以解決器件及系統(tǒng)過(guò)熱問(wèn)題。
          • 關(guān)鍵字: 德州儀器  -熱阻  IC 封裝  

          IBM投入10億美元推動(dòng)Linux和Power平臺(tái)的開(kāi)源科技創(chuàng)

          • 日前,IBM在2013年LinuxCon大會(huì)上宣布將投資10億美元開(kāi)發(fā)基于IBM Power Systems平臺(tái)的新一代Linux開(kāi)源技術(shù),旨在幫助客戶(hù)構(gòu)建和部署更先進(jìn)的IT系統(tǒng),以應(yīng)對(duì)后
          • 關(guān)鍵字: Linux  Power  IBM  開(kāi)源    

          大陸IC產(chǎn)業(yè) 國(guó)家意志崛起

          •   回顧2011~2015年資料,中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)年產(chǎn)值增幅保持在10%以上,近2年增長(zhǎng)幅度更是維持在20%左右,而制造端從2012年起增速逐步上升,至2015年產(chǎn)值年增率更是來(lái)到25%,充分體現(xiàn)中國(guó)在IC制造產(chǎn)業(yè)發(fā)展方面強(qiáng)烈的國(guó)家意志。   一、中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值   與IC制造業(yè)產(chǎn)值   積 體電路產(chǎn)業(yè)在國(guó)家經(jīng)濟(jì)發(fā)展和國(guó)家安全中占有至關(guān)重要的地位,2000年以來(lái),中國(guó)政府發(fā)表了一系列IC產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)扶持和發(fā)展政策從未間斷,其中“國(guó)家積體電 路發(fā)展推進(jìn)綱要”提出目標(biāo):中國(guó)積體電路產(chǎn)業(yè)
          • 關(guān)鍵字: 晶圓  IC  

          中關(guān)村集成電路設(shè)計(jì)園要當(dāng)“全球芯創(chuàng)中心”

          •   很多國(guó)際企業(yè)與大師來(lái)中國(guó),不一定是對(duì)中國(guó)有多么深的感情,而是因?yàn)橹袊?guó)的市場(chǎng)。因?yàn)楹M饪赡軟](méi)有這么大的市場(chǎng),或市場(chǎng)已經(jīng)發(fā)展完了,而只有中國(guó)才有這種投資建設(shè)的需求。  北京中關(guān)村集成電路(IC)設(shè)計(jì)園正是看到了這點(diǎn)。一方面,積極扶植園內(nèi)中小型企業(yè),另一方面,建立海外對(duì)接平臺(tái)力圖吸引國(guó)際化的創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì),為他們提供在華企業(yè)注冊(cè)、辦公條件、項(xiàng)目投融資等眾多便利條件。“我們按照世界一流園區(qū)來(lái)建造,成為‘全球‘芯’創(chuàng)中心’只是一個(gè)時(shí)間問(wèn)題?!北本┲嘘P(guān)村集成電路設(shè)計(jì)園發(fā)展有限責(zé)任公司副總經(jīng)理指出。  據(jù)悉,園區(qū)將打造創(chuàng)
          • 關(guān)鍵字: 北京中關(guān)村集成電路(IC)設(shè)計(jì)園  安俠睿  201610  

          通過(guò)主動(dòng)輸出放電功能來(lái)保護(hù)敏感和昂貴的負(fù)載

          • 傳統(tǒng)上,一直用高效率開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器給這類(lèi)器件供電,但是開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器可能有潛在的噪聲干擾問(wèn)題以及瞬態(tài)響應(yīng)和布局限制。因此, 低壓差(LDO)線性穩(wěn)壓器在這類(lèi)應(yīng)用以及其他低壓轉(zhuǎn)換系統(tǒng)中開(kāi)始受到關(guān)注。本文通過(guò)介紹LDO和其他穩(wěn)壓器面臨的挑戰(zhàn)以及凌力爾特公司的LT306x 系列穩(wěn)壓器,說(shuō)明了在新的電路設(shè)計(jì)方法和改進(jìn)的芯片制造工藝下LDO的特點(diǎn)以及應(yīng)用前景。
          • 關(guān)鍵字: LDO  線性穩(wěn)壓器  IC  負(fù)載  201610  

          Power Integrations推出全新SCALE-2即插即用型門(mén)極驅(qū)動(dòng)器,可支持多種IGBT模塊

          •   中等電壓和高壓逆變器應(yīng)用領(lǐng)域IGBT和MOSFET驅(qū)動(dòng)器技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者Power Integration今日推出1SP0350V SCALE?-2單通道+15/-10 V即插即用型門(mén)極驅(qū)動(dòng)器。1SP0350門(mén)極驅(qū)動(dòng)器非常適合要求高可靠性應(yīng)用的HVDC和軌道交通工業(yè)領(lǐng)域,并且可安全可靠地驅(qū)動(dòng)4500V Press-Pack IGBT和IEGT以及其他IGBT和IEGT產(chǎn)品。新驅(qū)動(dòng)器基于Power Integrations使用最廣的SCALE?-2芯片組,并且裝備了動(dòng)態(tài)高級(jí)有源鉗位(
          • 關(guān)鍵字: Power Integrations  IGBT  

          采用Zynq SoC實(shí)現(xiàn)Power-Fingerprinting 網(wǎng)絡(luò)安全性

          • 驅(qū)動(dòng)工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) (IIoT) 的“任意連接”實(shí)現(xiàn)了超高速增長(zhǎng),這不僅僅只是連接眾多迥然不同的設(shè)備。這還與跨各種廣泛應(yīng)用收集、分析和操作的數(shù)
          • 關(guān)鍵字: Zynq SoC  Power-Fingerprinting  網(wǎng)絡(luò)安全性  

          IR多功能IRS2983控制IC 為高性能調(diào)光應(yīng)用簡(jiǎn)化而設(shè)

          • 全球功率半導(dǎo)體和管理方案領(lǐng)導(dǎo)廠商——國(guó)際整流器公司 (International R
          • 關(guān)鍵字: LED  驅(qū)動(dòng)  IR  IC  

          如何判定電路中IC的是否工作?

          •   如何準(zhǔn)確判斷電路中集成電路IC的是否工作,是好是壞是修理電視、音響、錄像設(shè)備的一個(gè)重要內(nèi)容,判斷不準(zhǔn),往往花大力氣換上新集成電路而故障依然存在,所以要對(duì)集成電路作出正確判斷。   1、首先要掌握該電路中IC的用途、內(nèi)部結(jié)構(gòu)原理、主要電特性等,必要時(shí)還要分析內(nèi)部電原理圖。除了這些,如果再有各引腳對(duì)地直流電壓、波形、對(duì)地正反向直流電阻值,那么,對(duì)檢查前判斷提供了更有利條件;   2、然后按故障現(xiàn)象判斷其部位,再按部位查找故障元件。有時(shí)需要多種判斷方法去證明該器件是否確屬損壞。   3、一般對(duì)電路中I
          • 關(guān)鍵字: IC  集成電路  

          臺(tái)媒:再不開(kāi)放陸資,臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)危矣

          •   社會(huì)高度關(guān)注政客民意調(diào)查的“死亡交叉”,卻少有人注意到另一個(gè)死亡交叉的出現(xiàn),臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的營(yíng)收在今年已被大陸超越。蔡政府迫于情勢(shì),近日傳出有意“默許”業(yè)者轉(zhuǎn)經(jīng)第三地赴大陸投資。   臺(tái)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)值 被陸超越   IC設(shè)計(jì)繞過(guò)審查登陸 蔡默許不管   我們認(rèn)為,政府這種思維與作法只能以“一錯(cuò)再錯(cuò)”名之,先錯(cuò)估產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)與需求,強(qiáng)硬阻擋兩岸IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)合作,確定情勢(shì)不利后,竟不肯“開(kāi)大門(mén),走大道”,
          • 關(guān)鍵字: IC  晶圓  

          Power 9將為IBM拉攏更多合作伙伴?

          •   IBM于年度Hot Chips技術(shù)大會(huì)上介紹Power 9處理器的更多細(xì)節(jié),它可望成為一款突破性的晶片,催生系統(tǒng)廠商與加速器供應(yīng)商建立新的夥伴關(guān)系,   IBM首度于上周在美國(guó)矽谷舉行的年度Hot Chips技術(shù)大會(huì)上介紹Power 9處理器的更多細(xì)節(jié),它可望成為一款突破性的晶片,催生系統(tǒng)廠商與加速器供應(yīng)商建立新的夥伴關(guān)系,并重新點(diǎn)燃IBM陣營(yíng)與對(duì)手Intel在高階伺服器市場(chǎng)的戰(zhàn)火。   采用14奈米制程的Power 9是在今年3月首度被提及,在正熱門(mén)的加速器應(yīng)用領(lǐng)域采取了大膽、在某種程度上又有些
          • 關(guān)鍵字: IBM  Power   

          工信部副部長(zhǎng)會(huì)見(jiàn)IBM副總裁 加強(qiáng)Power技術(shù)領(lǐng)域合作

          •   記者從8月26日工信部獲悉,8月25日,工業(yè)和信息化部副部長(zhǎng)懷進(jìn)鵬會(huì)見(jiàn)美國(guó)IBM公司全球高級(jí)副總裁羅思民,就進(jìn)一步加強(qiáng)Power技術(shù)領(lǐng)域合作交換意見(jiàn)。   懷進(jìn)鵬對(duì)IBM公司與中國(guó)業(yè)界在Power芯片、服務(wù)器系統(tǒng)和軟件服務(wù)領(lǐng)域合作取得的積極進(jìn)展表示贊賞,希望IBM公司繼續(xù)秉持開(kāi)放合作的態(tài)度,深化與中國(guó)業(yè)界在技術(shù)和產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系建設(shè)方面的合作,服務(wù)經(jīng)濟(jì)社會(huì)信息化發(fā)展,實(shí)現(xiàn)雙方互利共贏。   工業(yè)和信息化部電子信息司司長(zhǎng)刁石京、信息化和軟件服務(wù)業(yè)司司長(zhǎng)謝少鋒、國(guó)際合作司副司長(zhǎng)程建軍等參加會(huì)見(jiàn)。
          • 關(guān)鍵字: IBM  Power  

          老杳:相比IC中國(guó)自主OS何以如此阿斗?

          • 產(chǎn)業(yè)發(fā)展需要扶植巨頭,因?yàn)樗麄儾粌H擁有人才管理、企業(yè)運(yùn)營(yíng)經(jīng)驗(yàn),也擁有全球領(lǐng)先的管理制度和激勵(lì)制度,自主OS要崛起沒(méi)有捷徑可走。
          • 關(guān)鍵字: IC  OS  

          Power Integrations任命Thomas Simonis為大功率產(chǎn)品業(yè)務(wù)副總裁

          •   高壓IGBT及SiC MOSFET驅(qū)動(dòng)器技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations今天宣布任命Thomas Simonis為公司大功率產(chǎn)品業(yè)務(wù)副總裁,負(fù)責(zé)產(chǎn)品管理、研發(fā)和營(yíng)銷(xiāo)。Simonis先生在高壓電機(jī)驅(qū)動(dòng)器及半導(dǎo)體領(lǐng)域從業(yè)超過(guò)25年,加入Power Integrations之前,他先后在ATB、CPM和Infineon等數(shù)家知名公司擔(dān)任技術(shù)及業(yè)務(wù)管理職務(wù),是一名業(yè)內(nèi)資深人士。Simonis先生是從退休的Wolfgang Ademmer手中接任該職的,Wolfgang Ademmer于20
          • 關(guān)鍵字: Power Integrations  IGBT  

          能與IC整合的超小尺寸光探測(cè)器

          •   德國(guó)卡爾斯魯厄理工學(xué)院 (KIT)研究人員成功開(kāi)發(fā)了一種用以探測(cè)光學(xué)資料路徑的創(chuàng)新光探測(cè)器,占位面積不到100平方微米…   玻璃纖維(glass fibers)有可能成為資訊時(shí)代的傳輸高速公路──德國(guó)卡爾斯魯厄理工學(xué)院 (Karlsruhe Institute of Technology,KIT)研究人員成功開(kāi)發(fā)了一種用以探測(cè)光學(xué)資料路徑的創(chuàng)新光探測(cè)器(photo detector),是玻璃纖維接收端的核心零組件;此成果為該類(lèi)元件的尺寸設(shè)立了新標(biāo)準(zhǔn),研究人員聲稱(chēng)其占位面積不到100平
          • 關(guān)鍵字: IC  光探測(cè)器  
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          power ic介紹

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