- 目前,印刷電路板(PCB)加工的典型工藝采用圖形電鍍法。即先在板子外層需保留的銅箔部分上，也就是電路的圖形部分上預鍍一層鉛錫抗蝕層，然后用化學方式將其余的銅箔腐蝕掉,稱為蝕刻。 要注意的是,這時的板子上面
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PCB 電路 加工 蝕刻技術
- 干膜阻焊劑是以一種光敏聚合物膜的形態(tài)出現的，不是普通狀態(tài)的液體狀或糊狀，這層光敏聚合物膜夾在兩層保護層之間，這兩層保護層保護中間的感光乳劑膜以防止其在操作過程中受到破壞。應用干膜防焊膜的步驟詳述如下
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PCB 防焊膜 詳細介紹
- 敷銅作為PCB設計的一個重要環(huán)節(jié)，不管是國產的青越鋒PCB設計軟件，還國外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能敷銅功能，那么怎樣才能敷好銅，我將自己一些想法與大家一起分享，希望能給同行帶來益處。 所謂覆銅，
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PCB 敷銅 工藝
- 模擬和混合信號半導體領域的領先供應商升特公司(Semtech)(納斯達克: SMTC)今天推出了其創(chuàng)新高頻開關器平臺上的第一款器件。升特于佛羅里達州奧蘭多IEEE APEC展(應用功率電子年會及展覽會)上發(fā)表SC220。 SC220是業(yè)界第一款讓設計者在PC電路板(PCB)上直接繪出電感的降壓式穩(wěn)壓器。該器件提供了超快的20MHz開關頻率，采用升特專利的X-EMI?電感技術，首次讓PCB走線電感呈現了與芯片電感不分軒輊的EMI性能。另外，X-EMI技術消除了與決定分立電感供貨商、認證以及倉儲相關的龐大成本
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升特 PCB 穩(wěn)壓器
- 先進的彎曲PCB是一種多層復合布線板，它將印刷布線板（PWB）和柔軟型PCB（FPC）以多層結構層壓到一起。PWB和FPC有鍍銅通孔相互連接起來。該電路板最適合用于小巧、輕便的設備之中。
特點：
(1)有如下規(guī)格的
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PCB 多層 布線板
- 電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
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集成電路 EMI PCB IC封裝
- 在以往汽車音響的系統(tǒng)設計當中， 一塊PCB上的最高時鐘頻率在30~50MHz已經算是很高了，而現在多數PCB的時鐘頻率超過100MHz,有的甚至達到了GHz數量級。為此，傳統(tǒng)的以網表驅動的串行式設計方法已經不能滿足今天的設計要
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DDR PCB 汽車音響 導航系統(tǒng)
- 安全距離包括電氣間隙(空間距離)，爬電距離(沿面距離)和絕緣穿透距離 電氣間隙：兩相鄰導體或一個導體與相鄰電機殼表面的沿空氣測量的最短距離?！ ∨离娋嚯x：兩相鄰導體或一個導體與相鄰電機殼表面的沿絕絕緣表
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PCB 安全距離 分析
- 問題1：什么是零件封裝，它和零件有什么區(qū)別?
答：(1)零件封裝是指實際零件焊接到電路板時所指示的外觀和焊點位置?！ ?2)零件封裝只是零件的外觀和焊點位置，純粹的零件封裝僅僅是空間的概念，因此不同的零
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PCB 基礎 問答
- 一、 工藝簡介
沉金工藝之目的的是在印制線路表面上沉積顏色穩(wěn)定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層?；究煞譃樗膫€階段：前處理（除油，微蝕，活化、后浸），沉鎳，沉金，后處理（廢金水洗，DI水洗
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PCB 多層 沉金 工藝控制
- 解決方案: 結合NI PXI與PCI硬件，使用NI TestStand和LabVIEW軟件來開發(fā)一個用于測試印刷電路板和太陽能逆變器的標準測試系統(tǒng)?！ ⊥ㄟ^使用全部來自National Instruments的開發(fā)工具，我們開發(fā)了一套個完整的解
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PXI PCI PCB 硬件
- 選擇性焊接的工藝特點
可通過與波峰焊的比較來了解選擇性焊接的工藝特點。兩者間最明顯的差異在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液態(tài)焊料中，而在選擇性焊接中，僅有部分特定區(qū)域與焊錫波接觸。由于PCB本身就是一種
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PCB 焊接技術 分析
- 經常通過我們的技術支持熱線詢問的一個問題是，“IPC關于清潔度的標準是什么？”。這是一個經常被工業(yè)新手所問的簡單直率的問題，因此簡單直率的答案一般是他們所想要的。可是，在大多數情況中，這對他們個
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PCB 線路板清潔
- 一. 引言
隨著人類對于居住環(huán)境要求的不斷提高，目前PCB生產過程中涉及到的環(huán)境問題顯得尤為突出。目前有關鉛和溴的話題是最熱門的；無鉛化和無鹵化將在很多方面影響著PCB的發(fā)展。雖然目前來看，PCB的表面處理工
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PCB 表面處理 工藝
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