pcb esr 文章 最新資訊
微型數(shù)據(jù)轉換器如何通過更小尺寸為您帶來更多價值
- (注:Kaustubh Gadgil和Robert Schreiber合撰此技術文章。)隨著系統(tǒng)尺寸越來越小,每平方毫米的印刷電路板(PCB)面積都至關重要。與此同時,隨著對數(shù)據(jù)需求的增加,則需要監(jiān)視更多的傳感器。本文將討論如何顯著減少PCB占用空間,增加通道密度以及最大限度地發(fā)揮其他組件和功能與TI微型數(shù)據(jù)轉換器高度集成的優(yōu)勢,從而以更小的尺寸創(chuàng)造更多的價值。第一個優(yōu)點:PCB占用空間更小和封裝技術的進步使得電子元件變得越來越小。如圖1所示,TI最新的單通道ADC(ADS7042)占用空間為2.25mm
- 關鍵字: 數(shù)據(jù)轉換器 PCB
在開關模式電源印制板上放置電感的指南
- Frederik Dostal (ADI慕尼黑公司 電源管理現(xiàn)場應用工程師) 摘要:介紹了關于在開關模式電源印制板上放置電感的指導建議?! £P鍵詞:開關穩(wěn)壓器;PCB;線圈 問題: 線圈應該放在哪里? 回答: 用于電壓轉換的開關穩(wěn)壓器使用電感來臨時存儲能量。這些電感的尺寸通常非常大,必須在開關穩(wěn)壓器的印制電路板(PCB)布局中為其安排位置。這項任務并不難,因為通過電感的電流可能會變化,但并非瞬間變化。變化只可能是連續(xù)的,通常相對緩慢?! ¢_關穩(wěn)壓器在兩個不同路徑之間來回切換電流。這種切換非常
- 關鍵字: 開關穩(wěn)壓器 PCB 線圈 201907
Altium北京辦公室正式投入運營
- 2019年4月24日,中國北京 — 智能系統(tǒng)設計自動化、3D PCB 設計解決方案 (Altium Designer?)、ECAD設計數(shù)據(jù)管理(Altium Vault?)和嵌入式軟件開發(fā)(TASKING?)的全球領導者Altium近日宣布,其北京辦公室正式投入運營。Altium北京辦公室是Altium繼上??偛颗c2018年1月成立的深圳辦公室之后,在中國建立的第三個辦公室。未來,北京辦公室將主要定位于為客戶提供技術支持與服務。自1996年Altium進入中國市場并于2005年成立上海總部以來,Altiu
- 關鍵字: 3D PCB Altium Designer? ECAD
DAIKIN 采用 Mentor 的 Xpedition PCB 設計平臺進行全球設計和數(shù)據(jù)管理
- Mentor, a Siemens business 今天宣布,全球領先的空調制造商之一 DAIKIN 選擇了 Mentor 的 Xpedition? 印刷電路板 (PCB) 設計流程軟件作為其全球設計環(huán)境。雖然 DAIKIN 擁有成熟的 PCB 設計流程,但公司需要與分散在全球各地的分部共享 CAD 庫和設計數(shù)據(jù),以提高設計效率和質量。為解決這一需求,該公司評估了 Mentor 的 Xpedition 設計流程,并因為其強大的集成數(shù)據(jù)管理和協(xié)作功能而選擇了這個流程。Xpedition 數(shù)據(jù)管理解決方案實
- 關鍵字: EDA PCB Xpedition? 印刷電路板
可穿戴溫度監(jiān)測系統(tǒng)的設計理念
- 可穿戴溫度貼片是患者溫度監(jiān)測系統(tǒng)的新興發(fā)展趨勢。設計這些貼片用于臨床環(huán)境的最大障礙之一是需要滿足嚴格的精度要求?! ∶绹牧吓c試驗協(xié)會(ASTM)規(guī)定了電子患者體溫計的精度要求,如表1所示。在最嚴格的范圍內,這些標準允許最多±0.1oC的誤差,以確?;颊叩捏w溫的準確測量?! ”?1:ASTM E1112-00(2016)對溫度精度的要求 除了選擇精確的溫度傳感器之外,在臨床溫度探頭或可穿戴溫度貼片中實現(xiàn)真正的±0.1°C精度可能具有挑戰(zhàn)性,原因如下: 1. 低功耗:在這種精度等級下,即使微瓦特級別
- 關鍵字: 溫度傳感器 PCB
深入淺出講解PCB設計中的電源壓降
- 在PCB設計中,電源是不可忽略的一個話題,尤其是現(xiàn)在很多產品的電源電壓越來越低,電流越來越大,動輒幾百安培,所以現(xiàn)在大家對電源完整性也就越來越關注,這篇重點講下電源壓降的一些問題?! ±碚撋蟻碇v,計算壓降,應用到的應該是初中的物理知識,電源壓降<v*tolerance=i*r(直流電阻),可以說是非常簡單了。減小壓降方法也是眾所周知,只要減小電源路徑及回流路徑上的直流阻抗就好。所以在pcb設計的時候,layout工程師肯定經常聽到下面的要求:< p=""> “X
- 關鍵字: PCB
IPC PCB技術趨勢報告詳述PCB制造商的應對策略
- IPC—國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會?新發(fā)布《2018年PCB技術趨勢調研報告》。報告中詳述了PCB制造商如何應對當前技術需要來滿足截止到2023年的技術變革。 此報告來自全球74家公司提交的PCB技術以及截止到2018年OEM公司對PCB需求的數(shù)據(jù),OEM公司對新興技術的應用,還有對未來五年的行業(yè)預測,全文213頁。 OEM公司對新興技術的應用數(shù)據(jù)顯示超過一半的公司正在采用物聯(lián)網技術,四分之三的公司產品生產中依賴傳感器。到2023年,預計一半以上的OEM公司將采用人工智能、三分之一以上的公司產品將通過神
- 關鍵字: IPC PCB
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