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3D閃存產(chǎn)能大提升!SSD停止?jié)q價(jià)
- 今年第三季度,NAND閃存依然處于供給吃緊的狀態(tài),主要是顆粒廠面向3D工藝的轉(zhuǎn)型步伐較慢,低于預(yù)期。 而需求方面,手機(jī)、服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心依然表現(xiàn)強(qiáng)勢(shì)。 不過(guò),來(lái)自集邦咨詢半導(dǎo)體研究中心(DRAMeXchange)的最新報(bào)告稱,在明年,NAND閃存的市場(chǎng)將達(dá)到一種穩(wěn)態(tài)局面。其中,供給側(cè)的產(chǎn)能將提升42.9%,而需求側(cè),增長(zhǎng)預(yù)計(jì)在37.7%。 目前在3D閃存方面,三星的轉(zhuǎn)產(chǎn)最為順利,已經(jīng)在Q3開(kāi)始量產(chǎn)64層堆疊,而其它廠商的64層甚至72層則仍需要2018年落地。 據(jù)悉,在明年的所
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3.5寸硬盤(pán)新發(fā)展 未來(lái)20TB容量硬盤(pán)將改用玻璃碟片制作
- 近幾年來(lái),傳統(tǒng)硬盤(pán)在碟片容量密度的發(fā)展趨勢(shì)漸緩,當(dāng)硬盤(pán)品牌如希捷與西數(shù)等都不斷推出更大容量的硬盤(pán)產(chǎn)品時(shí),單一碟片的儲(chǔ)存容量密度卻不見(jiàn)大幅增長(zhǎng)。當(dāng)兩大硬盤(pán)品牌都開(kāi)始發(fā)展20TB容量產(chǎn)品的同時(shí),玻璃碟片將成為這些大容量3.5寸硬盤(pán)的重要元件。 目前玻璃碟片硬盤(pán)主要應(yīng)用在筆電使用的2.5寸傳統(tǒng)硬盤(pán)產(chǎn)品,和傳統(tǒng)鋁制碟片比起來(lái),玻璃碟片擁有輕、薄、低噪音和低熱等特性,另外,因?yàn)椴AУ墓饣匦?,也讓玻璃碟片硬盤(pán)在運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)比鋁制基板碟片節(jié)省一些能源消耗。 根據(jù)日經(jīng)新聞的報(bào)導(dǎo),來(lái)自日本的HOYA公司日前發(fā)表
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3.5寸硬盤(pán)新發(fā)展 未來(lái)20TB容量硬盤(pán)將改用玻璃碟片制作
- 近幾年來(lái),傳統(tǒng)硬盤(pán)在碟片容量密度的發(fā)展趨勢(shì)漸緩,當(dāng)硬盤(pán)品牌如希捷與西數(shù)等都不斷推出更大容量的硬盤(pán)產(chǎn)品時(shí),單一碟片的儲(chǔ)存容量密度卻不見(jiàn)大幅增長(zhǎng)。當(dāng)兩大硬盤(pán)品牌都開(kāi)始發(fā)展20TB容量產(chǎn)品的同時(shí),玻璃碟片將成為這些大容量3.5寸硬盤(pán)的重要元件。 目前玻璃碟片硬盤(pán)主要應(yīng)用在筆電使用的2.5寸傳統(tǒng)硬盤(pán)產(chǎn)品,和傳統(tǒng)鋁制碟片比起來(lái),玻璃碟片擁有輕、薄、低噪音和低熱等特性,另外,因?yàn)椴AУ墓饣匦?,也讓玻璃碟片硬盤(pán)在運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)比鋁制基板碟片節(jié)省一些能源消耗。 根據(jù)日經(jīng)新聞的報(bào)導(dǎo),來(lái)自日本的HOYA公司日前發(fā)表
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美光任命 Anand Jayapalan 為存儲(chǔ)事業(yè)部副總裁
- 美光科技有限公司(納斯達(dá)克股票代碼:MU)今日宣布,公司已任命 Anand Jayapalan 為存儲(chǔ)事業(yè)部副總裁?! ≡谶@個(gè)職位上,Jayapalan 將負(fù)責(zé)領(lǐng)導(dǎo)和發(fā)展美光的固態(tài)存儲(chǔ)業(yè)務(wù),包括打造世界一流的存儲(chǔ)解決方案,從而在云、企業(yè)級(jí)和客戶端計(jì)算等大型細(xì)分市場(chǎng)中把握日益增多的市場(chǎng)機(jī)遇。Jayapalan 將向美光執(zhí)行副總裁兼首席商務(wù)官 Sumit Sadana 匯報(bào)?! ayapalan 擁有 2
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東芝存儲(chǔ)器株式會(huì)社推出采用64層3D閃存的客戶級(jí)SATA SSD
- 東芝存儲(chǔ)器株式會(huì)社作為存儲(chǔ)器解決方案的世界領(lǐng)導(dǎo)者,近日宣布推出SG6系列,這是一款全新陣容的客戶級(jí)SATA SSD,它采用了東芝存儲(chǔ)器株式會(huì)社先進(jìn)的64層3bit-per-cell TLC(1個(gè)存儲(chǔ)器存儲(chǔ)單元可存放3比特的數(shù)據(jù))BiCS FLASH?存儲(chǔ)器。東芝存儲(chǔ)器株式會(huì)社于今日起針對(duì)PC OEM客戶進(jìn)行小規(guī)模樣品出貨,并將從今年第四季度(10-12月)開(kāi)始逐步擴(kuò)大出貨規(guī)模?! ∪耂G6系列SSD采用頻寬6.0Gbit/s 的SATA 3
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東芝存儲(chǔ)器株式會(huì)社推出采用64層3D閃存的BGA NVMeTM SSD
- 東芝存儲(chǔ)器株式會(huì)社近日宣布推出BG3系列,這是一款全新陣容的單一封裝型NVM Express? (NVMe?)客戶級(jí)SSD產(chǎn)品,它在球柵陣列(BGA)封裝中集成了東芝存儲(chǔ)器株式會(huì)社先進(jìn)的64層3bit-per-cell TLC(1個(gè)存儲(chǔ)器存儲(chǔ)單元可存放3比特的數(shù)據(jù))BiCS FLASH?存儲(chǔ)器和控制器。東芝存儲(chǔ)器株式會(huì)社于今日起針對(duì)PC OEM客戶進(jìn)行小規(guī)模樣品出貨,并將從今年第四季度(10-12月)開(kāi)始逐步擴(kuò)大出貨規(guī)模?! ∪翨G3 SS
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三星推出全新便攜式SSD T5,采用64層V-NAND,最高容量達(dá)2TB!
- 三星電子有限公司宣布推出三星移動(dòng)固態(tài)硬盤(pán)T5-全新的移動(dòng)固態(tài)硬盤(pán)(PSSD),提升了外部存儲(chǔ)產(chǎn)品的性能標(biāo)準(zhǔn)。 T5采用三星最新的64層V-NAND(垂直NAND)技術(shù)和緊湊耐用的設(shè)計(jì),具有業(yè)界領(lǐng)先的傳輸速度和加密的數(shù)據(jù)安全性,使消費(fèi)者更輕松隨時(shí)隨地訪問(wèn)其最有價(jià)值的數(shù)據(jù)。 三星電子品牌產(chǎn)品營(yíng)銷高級(jí)副總裁Un-SooKim表示:“三星這些年一直在推動(dòng)便攜式存儲(chǔ)和固態(tài)硬盤(pán)的可行性,移動(dòng)固態(tài)硬盤(pán)T5繼續(xù)保持了領(lǐng)先地位和創(chuàng)新能力。我們相信,T5將通過(guò)更快的速度和輕巧而便利的堅(jiān)固設(shè)計(jì),超越
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三星將推更大容量的消費(fèi)級(jí)SSD:?jiǎn)涡酒?.5TB
- 近年來(lái),固態(tài)硬盤(pán)已經(jīng)成為了許多發(fā)燒友和OEM廠商的標(biāo)配。但是對(duì)于大多數(shù)用戶來(lái)說(shuō),存儲(chǔ)容量仍然是他們堅(jiān)守機(jī)械硬盤(pán)的一個(gè)主要原因。好消息是,三星決定用QLC技術(shù)加持的NAND存儲(chǔ)芯片,消除SSD與傳統(tǒng)HDD之間的這一容量上的鴻溝。盡管速度上比不過(guò)當(dāng)前市面上常見(jiàn)的TLC產(chǎn)品,但QLC最大的優(yōu)勢(shì)就是存儲(chǔ)密度,最終產(chǎn)品中甚至可以封裝進(jìn)一顆1.5TB的單芯片。 如果在一塊SSD中塞入32顆這樣的芯片,存儲(chǔ)容量可輕松達(dá)到48TB——盡管三星早已計(jì)劃推出128TB的企業(yè)級(jí)SSD,但此類產(chǎn)
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三星970/980系列SSD曝光 全部采用3D TLC閃存
- 繼三星舊金山閃存峰會(huì)上宣布,推出新V-NAND單晶粒,容量1Tb后,不少同行科技人員表示,這不過(guò)是三星的QLC閃存,只不過(guò)換了說(shuō)辭,它比TLC的存儲(chǔ)密度更大,但相應(yīng)的犧牲壽命和讀寫(xiě)。 三星追逐QLC既是技術(shù)的發(fā)展,也是市場(chǎng)的需要。 據(jù)TOMH掌握的內(nèi)部資料,三星將從970開(kāi)始去掉EVO/PRO的后綴命名,此前,PRO代表高端,采用MLC,EVO稍微親民些采用TLC。 970/980系列將全部采用3D TLC閃存,64層堆疊設(shè)計(jì),支持NVMe。 推出時(shí)
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Marvell行業(yè)領(lǐng)先的88SS1074 SATA SSD控制器出貨量在短短18個(gè)月內(nèi)即超過(guò)5000萬(wàn)件里程碑
- 存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)和連接半導(dǎo)體解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠商 Marvell 公司繼續(xù)加速擴(kuò)大在固態(tài)硬盤(pán)(SSD)控制器商用市場(chǎng)的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。 Marvell公司自豪地宣布,88SS1074 SATA SSD控制器在短短18個(gè)月內(nèi)的出貨量已超過(guò)5000萬(wàn)件,年同比增長(zhǎng)385%,超過(guò)了該領(lǐng)域的市場(chǎng)增長(zhǎng)速度。這一重要里程碑凸顯了Marvell公司與領(lǐng)先的SSD制造商、服務(wù)器和存儲(chǔ)原始設(shè)備制造商(OEM)以及云數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)商之間的密切合作關(guān)系,Marvell公司致力于幫助這些合作
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PCIe固態(tài)硬盤(pán)生力軍 大心電子Orion控制器芯片
- 大心電子(EpoStar Electronics Corp.) 推出PCIe NVMe入門(mén)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)控制器芯片Orion EP160。為加速SSD固態(tài)硬盤(pán)從SATA接口轉(zhuǎn)到PCIe接口的潮流,注入一股巨大的推力?! 〕闪⒂?014年底,專注于固態(tài)硬盤(pán)的技術(shù)研發(fā)與設(shè)計(jì),大心電子是由一群在固態(tài)硬盤(pán)領(lǐng)域,深耕多年的專業(yè)團(tuán)隊(duì)組成。大部分的成員擁有超過(guò)十年以上,包括消費(fèi)級(jí)以及企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)。特別在關(guān)鍵的NVMe 控制器,LDPC錯(cuò)誤更正,以及
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30.72TB!東芝全球首發(fā)64層3D閃存企業(yè)級(jí)SSD
- 東芝對(duì)于64層堆疊設(shè)計(jì)的3D TLC閃存真是愛(ài)的太深,產(chǎn)品布局之神速令人驚嘆:主流的XG5 NVMe、低端的TR200 SATA、單芯片的BG3之后,又把它帶到了企業(yè)級(jí)領(lǐng)域,這在全球也是第一次。新硬盤(pán)有兩個(gè)系列,均為2.5寸規(guī)格,其中“PM5”最大容量達(dá)驚人的30.72TB(最小400GB),采用SAS 12Gbps接口,并業(yè)界首創(chuàng)MultiLink SAS架構(gòu),性能異常彪悍:持續(xù)讀寫(xiě)可以高達(dá)3350MB/s、2720MB/s,隨機(jī)讀取也能達(dá)到400000 IOPS,絲毫不遜色
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磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器行業(yè)逐漸萎縮 主流廠商未來(lái)何在?
- 趨勢(shì)表明,逐漸萎縮的磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器行業(yè)將擠壓三大驅(qū)動(dòng)器制造商,而希捷也無(wú)法逃脫。
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