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模擬芯片因應(yīng)市場(chǎng)動(dòng)能減緩 業(yè)者持續(xù)購并及業(yè)務(wù)調(diào)整
- DIGITIMES Research觀察,全球類比晶片產(chǎn)業(yè)受未來整體經(jīng)濟(jì)展望前景不明影響,已較過往更積極于購并,加速業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型,同時(shí)也審慎取舍現(xiàn)有業(yè)務(wù),如裁撤或拋售部門,IDM廠商也對(duì)現(xiàn)有廠房產(chǎn)線進(jìn)行技術(shù)翻新,提升制程與生產(chǎn)能力,以因應(yīng)未來競(jìng)爭(zhēng)。 全球最大類比晶片業(yè)者德州儀器(Texas Instruments;TI)便購并了奇夢(mèng)達(dá)(Qimonda)、飛索(Spansion)、大陸成芯半導(dǎo)體等業(yè)者的晶圓廠,并在新并廠房與原有德州廠房改為12寸晶圓生產(chǎn)類比晶片,預(yù)估產(chǎn)線升級(jí)與調(diào)整可精省40%生產(chǎn)成本
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提倡SCM概念 飛思卡爾新推i.MX生力軍
- 盡管飛思卡爾先前被NXP(恩智浦半導(dǎo)體)買下,不過似乎是因?yàn)椴①弰?dòng)作尚未完成,日前飛思卡爾在臺(tái)舉辦了媒體團(tuán)訪,分享了針對(duì)我們所熟悉的物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)而推出的新一代嵌入式處理器。 i.MX是飛思卡爾相當(dāng)重要的處理器系列,在今年六月推出了新的生力軍,i.MX6D/6Q,飛思卡爾系統(tǒng)設(shè)計(jì)、研發(fā)暨業(yè)務(wù)開發(fā)經(jīng)理Navjot Chhabra表示,物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用所需要的是快速設(shè)計(jì)并高度整合的解決方案,當(dāng)硬體可以滿足這樣的需求的時(shí)候,那么另一個(gè)決勝關(guān)鍵便是在軟體層面。飛思卡爾擅長(zhǎng)將不同的晶片技術(shù)加以整合并置于極小的封裝中
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汽車芯片市場(chǎng)井噴 半導(dǎo)體廠火拼搶商機(jī)
- 據(jù)DIGITIMES研究機(jī)構(gòu)指出,車用電子市場(chǎng)到2017年規(guī)模將逼近300億美元,半導(dǎo)體大廠瑞薩、英飛凌、意法半導(dǎo)體、飛思卡爾、NXP在此市場(chǎng)互相較勁,近期旺宏和NXP合作針對(duì)新一代的SPINORFlash合作,建立策略聯(lián)盟關(guān)系,一起搶食車用電子芯片商機(jī),其他內(nèi)存廠如美光等,動(dòng)作也十分積極。 根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)ICInsights統(tǒng)計(jì),2014年全球車用芯片市場(chǎng)規(guī)模約214億美元,預(yù)計(jì)可在2017年達(dá)到288億美元規(guī)模水平,2013~2017年車用芯片市場(chǎng)的年復(fù)合成長(zhǎng)率達(dá)11%,是半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)中成長(zhǎng)
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歐盟是否批準(zhǔn)NXP收購飛思卡爾 下月出決定
- 北京時(shí)間8月3日晚間消息,歐盟委員會(huì)將于今年9月4日決定是否批準(zhǔn)荷蘭芯片制造商恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductor)以118億美元收購飛思卡爾半導(dǎo)體(Freescale)交易。 恩智浦半導(dǎo)體今年3月宣布,將以118億美元收購飛思卡爾。兩家公司合并后將組成一個(gè)新的芯片行業(yè)巨頭,營(yíng)收將超過100億美元。包括債務(wù)在內(nèi),合并后的新公司價(jià)值約為400億美元。 據(jù)歐盟委員會(huì)網(wǎng)站顯示,恩智浦半導(dǎo)體針對(duì)該交易于上周開始尋求歐盟的批準(zhǔn)。對(duì)此,歐盟委員會(huì)可以無條件批準(zhǔn)該交易,也可能有條件(要求恩智
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歐盟下月決定是否批準(zhǔn)NXP收購飛思卡爾
- 北京時(shí)間8月3日晚間消息,歐盟委員會(huì)將于今年9月4日決定是否批準(zhǔn)荷蘭芯片制造商恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductor)以118億美元收購飛思卡爾半導(dǎo)體(Freescale)交易。 恩智浦半導(dǎo)體今年3月宣布,將以118億美元收購飛思卡爾。兩家公司合并后將組成一個(gè)新的芯片行業(yè)巨頭,營(yíng)收將超過100億美元。包括債務(wù)在內(nèi),合并后的新公司價(jià)值約為400億美元。 據(jù)歐盟委員會(huì)網(wǎng)站顯示,恩智浦半導(dǎo)體針對(duì)該交易于上周開始尋求歐盟的批準(zhǔn)。對(duì)此,歐盟委員會(huì)可以無條件批準(zhǔn)該交易,也可能有條件(要求恩智
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NewPss研究項(xiàng)目完成面向新一代電子護(hù)照和電子政務(wù)App的安全技術(shù)的開發(fā)
- 非接觸、多功能、快速且安全,是新一代旅行證件的重要需求。其主要挑戰(zhàn)在于需要兼顧安全與便捷:旅行者想要更加快捷而又安全地通過邊境安檢,同時(shí)也希望在出行時(shí)可利用其智能手機(jī)使用政府機(jī)構(gòu)提供的在線服務(wù)。過去三年來,NewP@ss研究項(xiàng)目一直致力于解決電子身份證件的安全性問題。安全芯片提供商英飛凌科技股份公司攜手恩智浦半導(dǎo)體德國(guó)有限責(zé)任公司(NXP)和安全芯片卡系統(tǒng)專家捷德公司(G&D),共同開展這項(xiàng)研究。德國(guó)聯(lián)邦教育和研究部(BMBF)出資約400萬歐元。EUREKA計(jì)劃CATRENE項(xiàng)下的15家歐洲
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芯片業(yè)迎來并購潮 落單的捉急嗎?
- 并購接二連三,重磅消息不斷,最近芯片行業(yè)頗不平靜。3月份,半導(dǎo)體企業(yè)恩智浦(NXP)同意以118億美元收購?fù)酗w思卡爾(Freescale)。5月底,安華高(Avago)與博通(Broadcom)達(dá)成最終協(xié)議,安華高將以370億美元的現(xiàn)金及股票收購博通。緊接著,年初英特爾(Intel)并購可編程邏輯芯片巨頭Altera的傳聞也成為現(xiàn)實(shí),成交價(jià)是167億美元,此交易成為英特爾有史以來涉及金額最大的一次收購案例。 一系列的并購案“井噴”似的出現(xiàn),已經(jīng)推倒了半導(dǎo)體行業(yè)格局重塑的
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NXP:策略擴(kuò)張是一個(gè)學(xué)習(xí)過程
- 恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)日前發(fā)布2015年第一季營(yíng)收達(dá)14.7億美元,較去年同期增加17.7%。NXP執(zhí)行長(zhǎng)Richard Clemmer將第一季業(yè)績(jī)歸因于該公司“更佳產(chǎn)品組合,帶動(dòng)更好的盈利能力。”NXP在第一季的非通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則(non-GAAP)營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率為26%。 恩智浦和飛思卡爾(Freescale)預(yù)計(jì)在今年下半年合并。Clemmer信心十足地談起正進(jìn)行中的重大整合計(jì)劃,“它將確保自合并第一天起即成功執(zhí)行。”
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智能汽車需要面向未來的照明設(shè)計(jì)
- 在今年各大電子展中,汽車已經(jīng)超越消費(fèi)類產(chǎn)品成為電子創(chuàng)新的亮點(diǎn)所在。在一輛輛設(shè)計(jì)感十足的智能汽車內(nèi)部,高級(jí)輔助駕駛(ADAS)、車聯(lián)網(wǎng)、新能源等新技術(shù)的涌現(xiàn),將根本地改變我們未來生活和出行方式。而作為汽車設(shè)計(jì)重要的組成部分,汽車照明設(shè)計(jì)在智能汽車、安全互連的驅(qū)動(dòng)下也經(jīng)歷著全新的設(shè)計(jì)趨勢(shì)。 “在汽車照明設(shè)計(jì)中,廣泛應(yīng)用固態(tài)照明實(shí)現(xiàn)時(shí)尚設(shè)計(jì)、駕駛輔助安全性和節(jié)能會(huì)是未來的趨勢(shì),”恩智浦半導(dǎo)體汽車固態(tài)照明產(chǎn)品線總經(jīng)理、高級(jí)總監(jiān)李曉鶴在談到汽車照明創(chuàng)新設(shè)計(jì)時(shí)表示:“未來
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臺(tái)IC設(shè)計(jì)全球2 陸急起直追
- 臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)去年全球市占率約18%,位居第2;中國(guó)大陸IC設(shè)計(jì)業(yè)急起直追,全球市占率已攀高至9%,位居第3大。 據(jù)研調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights調(diào)查,美國(guó)去年整體IC全球市占率達(dá)55%,穩(wěn)居全球霸主地位;其中,整合元件制造(IDM)部分全球市占率約52%,IC設(shè)計(jì)業(yè)全球市占率達(dá)63%,雙雙高居全球龍頭。 南韓與日本IC業(yè)以IDM廠為主,去年IDM全球市占率分別達(dá)26%及12%,分別位居全球第2及第3位;南韓與日本IC設(shè)計(jì)全球市占率都不到1%。 南韓去年整體IC全球市占率約18%,位
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GlobalFoundries、NXP合作40納米eNVM技術(shù)
- 晶圓代工廠GlobalFoundries和恩智浦(NXP)共同開發(fā)下一代嵌入式非揮發(fā)性存儲(chǔ)器eNVM技術(shù),以GlobalFoundries的12吋晶圓廠為基地,低功耗40納米制程為基礎(chǔ),預(yù)計(jì)在2016年于新加坡的晶圓廠進(jìn)行量產(chǎn)。 GlobalFoundries指出,這次與恩智浦的聯(lián)合開發(fā)案將鎖定一些應(yīng)用領(lǐng)域,包括、識(shí)別、近場(chǎng)通訊(NFC)、醫(yī)療保健、微控制器(MUC)等,恩智浦將以GlobalFoundries的半導(dǎo)體制造能力,以及40納米制程技術(shù),為客戶打造具有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品。特別強(qiáng)調(diào)的是,非常
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