npu ip 文章最新資訊

發(fā)布首個(gè)自研NPU芯片，與ISP有何區(qū)別？

　　2021年12月14日舉行的2021 OPPO未來(lái)科技大會(huì)上，OPPO面向未來(lái)十年宣布品牌“煥新”，并亮出了技術(shù)與產(chǎn)品的“創(chuàng)新肌肉”。OPPO發(fā)布首個(gè)自研NPU芯片　　在OPPO之前，已有多家手機(jī)廠商推出了自研ISP影像芯片，高通在最新發(fā)布的新驍龍8處理器也重點(diǎn)提升了ISP性能，甚至改變了命名方式?！　●R里亞納MariSilicon X立項(xiàng)于2019年。OPPO芯片產(chǎn)品高級(jí)總監(jiān)姜波本人是芯片行業(yè)“老兵”，之前也是OPPO的核心芯片供應(yīng)商（高通）的從業(yè)人員。在回憶來(lái)OPPO從事芯片之初時(shí)，姜波有兩個(gè)很深
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感覺(jué)自研芯片越來(lái)越廉價(jià)？那是因?yàn)镹PU不是CPU

　　最近，自研芯片的新聞鋪天蓋地?！　o(wú)論是才剛剛發(fā)布的OPPO Find N所搭載的“馬里亞納海溝X”，還是小米既澎湃之后再次準(zhǔn)備提升日程的自研，亦或是華為一直在用的協(xié)處理器，都似乎在為我們傳遞一個(gè)信息：自研芯片的門檻越來(lái)越低，自研芯片變得越來(lái)越廉價(jià)?！　〉聦?shí)，真是如此嗎？　　在回答這個(gè)問(wèn)題之前，先讓我們看看這篇當(dāng)年麒麟970芯片發(fā)布時(shí)的分解宣傳圖。我們知道，麒麟970確實(shí)是華為自研芯片，它是由CPU、GPU、NPU、基帶組合而成，也就是說(shuō)，這一個(gè)芯片實(shí)際上內(nèi)含了多個(gè)處理單元?！　∧敲矗匝蠳PU是否
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秒懂CPU、GPU、NPU、DPU、MCU、ECU......

　　當(dāng)汽車進(jìn)入電動(dòng)化、智能化賽道后，產(chǎn)品變革所衍生的名詞困擾著消費(fèi)者。例如關(guān)于芯片方面的CPU、GPU、NPU、SOC等等。這些參數(shù)格外重要，甚至不遜于燃油車時(shí)代的一些核心部件配置。　　這次，我們進(jìn)行一次芯片名詞科普，一起掃盲做個(gè)電動(dòng)化汽車達(dá)人?！　￡P(guān)于芯片里的名詞　　1、CPU　　汽車cpu是汽車中央處理器。其事就是機(jī)器的“大腦”，也是布局謀略、發(fā)號(hào)施令、控制行動(dòng)的“總司令官”?！　PU的結(jié)構(gòu)主要包括運(yùn)算器（ALU,Arithmetic and Logic Unit）、控制單元（CU,Control
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芯原圖像信號(hào)處理器IP獲得IEC 61508工業(yè)功能安全認(rèn)證

領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)即服務(wù)（Silicon Platform as a Service，SiPaaS?）企業(yè)芯原股份近日宣布其圖像信號(hào)處理器IP（ISP IP）ISP8000L-FS V5.0.0作為獨(dú)立安全單元（Safety Element out of Context；SEooC），已獲得IEC 61508:2011 SIL 2級(jí)工業(yè)功能安全認(rèn)證。認(rèn)證證書(shū)由領(lǐng)先的功能安全咨詢公司ResilTech頒發(fā)。該圖像信號(hào)處理器IP此前已通過(guò)ISO 26262 ASIL B認(rèn)證，是芯原首個(gè)通過(guò)國(guó)際工業(yè)及汽車功能安
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業(yè)界首款英特爾推 Open IP浸沒(méi)式冷卻方案

處理器龍頭大廠英特爾中國(guó)臺(tái)灣分公司19日宣布在臺(tái)推出首款Open Intellectual Property（Open IP）數(shù)據(jù)中心浸沒(méi)式液體冷卻完整方案及參考設(shè)計(jì)，并且首度授權(quán)生態(tài)系合作伙伴使用，協(xié)助朝向減排凈零目標(biāo)前進(jìn)，同時(shí)也呼應(yīng)英特爾總部RISE企業(yè)策略和2040年溫室氣體凈零排放目標(biāo)。英特爾19日宣布二項(xiàng)新投資案，創(chuàng)造更具永續(xù)性的數(shù)據(jù)中心技術(shù)解決方案。第一，英特爾公布超過(guò)7億美元的投資計(jì)劃，用來(lái)建立一個(gè)占地20萬(wàn)平方英尺、具備最先進(jìn)研究和開(kāi)發(fā)技術(shù)的巨型實(shí)驗(yàn)室，重心擺在創(chuàng)新數(shù)據(jù)中心技術(shù)，及解決加熱
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優(yōu)勢(shì)互補(bǔ):合肥燦芯科技與合肥工業(yè)大學(xué)微電子學(xué)院“校企聯(lián)合”培養(yǎng)項(xiàng)目正式啟動(dòng)

合肥燦芯科技有限公司日前宣布正式啟動(dòng)與合肥工業(yè)大學(xué)微電子學(xué)院的校企聯(lián)合培養(yǎng)工作。校企聯(lián)合培養(yǎng)是高校與企業(yè)之間聯(lián)合培養(yǎng)創(chuàng)新型、實(shí)用型人才的新模式，此次非全日制碩士研究生定向聯(lián)合培養(yǎng)項(xiàng)目，是考生通過(guò)全國(guó)研究生入學(xué)統(tǒng)一考試并達(dá)到合肥工業(yè)大學(xué)微電子學(xué)院研究生復(fù)試條件初試后，可以選擇合肥燦芯科技聯(lián)合培養(yǎng)項(xiàng)目，通過(guò)學(xué)校復(fù)試和企業(yè)的面試被錄取后入職合肥燦芯科技并簽訂聯(lián)合培養(yǎng)協(xié)議，之后繼續(xù)進(jìn)入合肥工業(yè)大學(xué)微電子學(xué)院進(jìn)行集中學(xué)習(xí)，按規(guī)定完成學(xué)業(yè)目標(biāo)后返回公司，同時(shí)可繼續(xù)開(kāi)展研究生課題研究和日常研究工作。2022年1月合肥燦
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Sondrel為下一代多通道汽車SoC部署Arteris IP

Sondrel 和業(yè)界領(lǐng)先的提供片上網(wǎng)絡(luò)(NoC)互連和 IP部署軟件以加快SoC創(chuàng)建的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)系統(tǒng)IP供應(yīng)商Arteris IP近日宣布， Sondrel 在其下一代先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 架構(gòu)中采用 FlexNoC 互連 IP。選擇Arteris IP 的片上互連是因?yàn)槠淇膳渲眯院托阅?。該產(chǎn)品可滿足 SFA 350A 多通道汽車 IP 平臺(tái)的要求。FlexNoC 具有設(shè)計(jì) NoC的能力，可以匹配 IP 模塊的性能，以確保數(shù)據(jù)以正確的速度流入、流出和圍繞SoC。它使設(shè)計(jì)人員能夠在預(yù)算
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“雙輪驅(qū)動(dòng)”戰(zhàn)略應(yīng)對(duì)中國(guó)市場(chǎng)廣泛復(fù)雜的AI需求

產(chǎn)業(yè)融合的背后是需求的發(fā)展，CPU（中央處理器）通用計(jì)算發(fā)展了幾十年，如今伴隨著人工智能（AI）的需求，NPU（嵌入式神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器）成為了下一代智能計(jì)算的核心，在處理新類型數(shù)據(jù)流方面效率遠(yuǎn)高于CPU 和GPU（圖形處理器）的處理器，并且獨(dú)立出來(lái)與CPU 做更多配合。同時(shí)我們也看到元宇宙等新興場(chǎng)景對(duì)AI的新需求，AI 本身作為一項(xiàng)新興技術(shù)，必將對(duì)我們生活的方方面面帶來(lái)深遠(yuǎn)影響。目前AI 還處于很早期階段，在不同領(lǐng)域采集數(shù)據(jù)不同，算法不同，部署需求也各不相同。當(dāng)AI 滲透率到一定階段以后，將會(huì)有AI 融合
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盤點(diǎn)2021年全球AI芯片，詳解“xPU”，請(qǐng)收下最新最全的知識(shí)點(diǎn)

前言你一定聽(tīng)說(shuō)過(guò)CPU、GPU，但是TPU、VPU、NPU、XPU…等等其他字母開(kāi)頭的“xPU”呢？AI概念在幾年前火爆全球，科技巨頭們紛紛投入AI芯片的研發(fā)，小公司也致力于提出概念靠AI浪潮融資，為了快速在AI市場(chǎng)上立足，也為了讓市場(chǎng)和用戶能記住自家的產(chǎn)品，各家在芯片命名方面都下了點(diǎn)功夫，既要獨(dú)特，又要和公司產(chǎn)品契合，還要朗朗上口，也要容易讓人記住。前文所提到的“xPU”的命名方式就深受各大廠商的喜愛(ài)。本文就從字母A到Z來(lái)盤點(diǎn)一下目前各種“xPU”命名AI芯片，以及芯片行業(yè)里的各種“xPU”縮寫，給大家
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新思科技與芯耀輝在IP產(chǎn)品領(lǐng)域達(dá)成戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系

新思科技（Synopsys）與芯耀輝于近日聯(lián)合宣布，雙方已達(dá)成數(shù)年期戰(zhàn)略合作，新思科技授權(quán)芯耀輝運(yùn)用新思科技12-28納米工藝技術(shù)、適配國(guó)內(nèi)芯片制造工藝的DesignWare? USB、DDR、MIPI、HDMI和PCI Express的系列IP核。芯耀輝在獲得此次新思科技的授權(quán)后，將利用這些經(jīng)過(guò)新思科技硅驗(yàn)證的接口IP核為國(guó)內(nèi)芯片制造公司的工藝提供針對(duì)性的定制、優(yōu)化IP以增強(qiáng)芯片設(shè)計(jì)的自動(dòng)化水平，并提升客戶系統(tǒng)的驗(yàn)證水平，為客戶產(chǎn)品的集成和部署提供加速度。芯耀輝董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官曾克強(qiáng)表示：“芯耀輝作為
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CEVA看好無(wú)線連接和智能傳感的IP應(yīng)用前景

就像許多科技企業(yè)一樣，CEVA并沒(méi)有因?yàn)樾鹿谝咔槎淖兲唷?shí)際上，疫情使得市場(chǎng)對(duì)我們的技術(shù)以及對(duì)客戶產(chǎn)品的需求增加。因此，我們有望在2020年創(chuàng)造年度收益記錄，并且，內(nèi)置CEVA技術(shù)的設(shè)備出貨量已達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄數(shù)量。我們的技術(shù)產(chǎn)品組合專注于無(wú)線連接和智能傳感。在疫情后的時(shí)代，我們將看到更多的連接設(shè)備，更多的具有非接觸式接口的設(shè)備(如語(yǔ)音，視覺(jué)等)。我們的專業(yè)技術(shù)知識(shí)可以在所有這些發(fā)展趨勢(shì)中發(fā)揮重要的作用。盡管中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展非常迅速，但它仍然是非常〝年輕〞的行業(yè)，仍然非常依賴從其他國(guó)家進(jìn)口的組件、軟件和工
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處理器IP要滿足個(gè)性化，AI的IP市場(chǎng)增量明顯

1? ?哪些應(yīng)用和技術(shù)會(huì)成疫后新常態(tài)疫情的突發(fā)對(duì)人員流動(dòng)造成了限制。種種“不方便”的背后催生了一些新的場(chǎng)景，并且對(duì)一些原有場(chǎng)景的技術(shù)應(yīng)用起到了催化加速作用。例如遠(yuǎn)程、大型的在線會(huì)議和視頻連線需求顯著增加，醫(yī)藥電子、自動(dòng)駕駛、機(jī)器人/自動(dòng)化服務(wù)的市場(chǎng)化應(yīng)用進(jìn)一步提速。這些場(chǎng)景對(duì)相關(guān)的半導(dǎo)體技術(shù)，包括芯片IP設(shè)計(jì)都有新的需求，并且在疫情結(jié)束以后，也將持續(xù)保持快速發(fā)展的慣性。當(dāng)然，技術(shù)的發(fā)展并沒(méi)有因?yàn)橐咔榈陌l(fā)展而停滯。拋開(kāi)疫情來(lái)看，很多新的技術(shù)應(yīng)用趨勢(shì)日益顯著。例如Arm架構(gòu)逐步成為主流的全
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Imagination CEO：在逆境中創(chuàng)新，向更好未來(lái)邁進(jìn)

由于疫情不斷蔓延，加上大國(guó)之間的關(guān)系變得冷淡，過(guò)去一年對(duì)個(gè)人和企業(yè)來(lái)說(shuō)都是動(dòng)蕩不安的。在2019年底時(shí)，沒(méi)人能預(yù)知我們現(xiàn)在的處境，因此未來(lái)的12個(gè)月及之后的時(shí)間同樣難以預(yù)測(cè)和規(guī)劃。然而，在目睹整個(gè)世界特別是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)如何因應(yīng)疫情的發(fā)展之后，也讓我們意識(shí)到更多積極的事情將不斷到來(lái)。受益者和受損者半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模龐大，許多領(lǐng)域受到了影響，其中一些領(lǐng)域出現(xiàn)了發(fā)展放緩的現(xiàn)象。例如，由于政府將時(shí)間和資金都集中用于抗擊疫情，因此大型基礎(chǔ)設(shè)施和智慧城市的部署速度有所減慢。但另一方面，?自疫情爆發(fā)以來(lái)，消費(fèi)類市場(chǎng)
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半導(dǎo)體IP企業(yè)：為半導(dǎo)體賦予更多中國(guó)血液

半導(dǎo)體IP已經(jīng)成為IC設(shè)計(jì)中不可缺少的一環(huán)，IP停止授權(quán)不啻于對(duì)整個(gè)芯片設(shè)計(jì)釜底抽薪，甚至可以說(shuō)，掌控了最常用的IP就等于掌握了未來(lái)半導(dǎo)體發(fā)展的主動(dòng)權(quán)。
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處理器IP助力汽車SoC芯片的研制

1? ?新一代專用汽車芯片的挑戰(zhàn)汽車行業(yè)正處于關(guān)鍵的發(fā)展時(shí)刻，許多新興應(yīng)用需要兼具性能、效率、安全性和可靠性。其中有幫助控制和駕駛車輛的應(yīng)用(動(dòng)力總成/電池管理)，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)和安全駕駛的應(yīng)用(ADAS/AD)，以及娛樂(lè)并保持駕駛員專注的應(yīng)用(信息娛樂(lè)/駕駛員監(jiān)控)。這些下一代應(yīng)用要求具備所需性能的專用芯片。在汽車行業(yè)中，滿足這些性能需求的專業(yè)處理器知識(shí)是稀缺的，這意味著處理器IP是這些SoC取得成功的關(guān)鍵。業(yè)界必需有針對(duì)性地構(gòu)建汽車SoC，并考慮到需求和性能，例如下一代動(dòng)力總成應(yīng)用將要采
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