mems sensor 文章最新資訊

2016慕尼黑上海電子展：博世新品報(bào)道

　　2016慕尼黑上海電子展 (electronica China) 和慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展 (productronica China) 將于2016年3月15-17日在上海新國際博覽中心E1,E2,E3,E4和W1,W2館舉辦，展會(huì)將涵蓋集成電路、電子元器件、組件及生產(chǎn)設(shè)備，全方位展示電子產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵環(huán)節(jié)?！　”緦谜褂[規(guī)模和品質(zhì)將再次升級，來自20個(gè)國家的1,100多家展商集聚一堂，展示面積達(dá)62,000平方米，預(yù)計(jì)有超過56,000名的行
關(guān)鍵字：博世 MEMS

以高整合度混合信號單片機(jī)實(shí)現(xiàn)橋式Force Sensor應(yīng)用設(shè)計(jì)

　　1.?內(nèi)容簡介　　在2015年，蘋果新一代的MacBook和Apple?Watch皆搭載壓力觸控感應(yīng)技術(shù)，它被Apple稱為Force?Touch，用戶每次按下觸摸板之后除了可以在屏幕看見視覺回饋，它同時(shí)能夠分辨出用戶點(diǎn)按的力度強(qiáng)弱來做出一系列的相關(guān)操控與應(yīng)用。而本文將介紹以HY16F184內(nèi)建高精密Sigma-delta?24?Bit?ADC搭配HDK?Force?Sensor來實(shí)現(xiàn)一個(gè)類似Force?Touc
關(guān)鍵字：混合信號 Force Sensor

MEMS產(chǎn)品與技術(shù)，讓創(chuàng)新超越一切可能

　　有人說，下一波推動(dòng)電子產(chǎn)業(yè)快速增長的機(jī)會(huì)是物聯(lián)網(wǎng)，而物聯(lián)網(wǎng)的市場發(fā)展將在很大程度上依賴于包括MEMS在內(nèi)的傳感器技術(shù)。在前不久閉幕的消費(fèi)電子展CES2016上，眾多創(chuàng)新產(chǎn)品也印證了這樣的觀點(diǎn)?！　≡诮沼蒃EVIA主辦的第五屆“趨勢創(chuàng)新共贏”年度中國ICT媒體論壇暨2016產(chǎn)業(yè)和技術(shù)展望研討會(huì)上，ADI亞太區(qū)微機(jī)電產(chǎn)品市場和應(yīng)用經(jīng)理趙延輝(Neil)的MEMS主題演講中，也分享了類似的觀點(diǎn)——曾經(jīng)主要針對汽車應(yīng)用的MEMS技術(shù)，在以可穿戴為代表的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中成為其市場增長的關(guān)鍵
關(guān)鍵字： ADI MEMS

MEMS麥克風(fēng)市場持續(xù)成長　蘋果產(chǎn)品是功臣

　　研調(diào)機(jī)構(gòu)IHS在2月1日指出，受到蘋果(Apple)旗下iPhone 6s等產(chǎn)品熱銷因素帶動(dòng)，2015~2019年全球微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)麥克風(fēng)市場將出現(xiàn)13%幅度成長。屆時(shí)MEMS麥克風(fēng)市場銷量將來到60億顆，營收也可望達(dá)到13億美元。　　IHS指出，蘋果iPhone 6系列原本采用3顆MEMS麥克風(fēng)，不過在iPhone 6s之后便增加至4顆，預(yù)計(jì)2016年蘋果將采購超過10億顆MEMS麥克風(fēng)。　　該機(jī)構(gòu)分析師Marwan Boustany指出，在蘋果之前，微軟(Microsoft)與摩托
關(guān)鍵字： MEMS 麥克風(fēng)

意法半導(dǎo)體(ST)公布2015年第四季度及全年財(cái)報(bào)

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)公布了截至2015年12月31日的第四季度及全年財(cái)報(bào)。　　第四季度凈收入總計(jì)16.7億美元，毛利率為33.5%，凈利潤200萬美元。2015年全年凈收入總計(jì)69.0億美元，毛利率為33.8%，凈利潤1.04億美元。　　意法半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行官Carlo Bozotti表示：“2015年市場需求疲軟，第四季度銷售收入和毛利率符合我們的預(yù)期，該季度和全年
關(guān)鍵字：意法半導(dǎo)體 MEMS

物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的先進(jìn)MEMS傳感器

　　第五屆EEVIA年度中國ICT媒體論壇暨2016產(chǎn)業(yè)和技術(shù)展望研討會(huì)　　時(shí)間：2016.01.14?下午　　地點(diǎn)：深圳南山軟件創(chuàng)業(yè)基地?IC咖啡　　演講主題：物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的先進(jìn)MEMS傳感器　　演講人：趙延輝?-?ADI亞太區(qū)微機(jī)電產(chǎn)品市場和應(yīng)用經(jīng)理　　趙延輝先生現(xiàn)任亞太區(qū)微機(jī)電產(chǎn)品市場和應(yīng)用經(jīng)理，主要負(fù)責(zé)ADI現(xiàn)有的MEMS加速度計(jì)和陀螺儀產(chǎn)品在亞太地區(qū)的推廣和應(yīng)用，以及新產(chǎn)品的定義。他于2008年1月獲得北京航空航天大學(xué)通信與信息系統(tǒng)專業(yè)碩士學(xué)位，而后加入AD
關(guān)鍵字：物聯(lián)網(wǎng) MEMS

MIT研究人員用3D列印降低MEMS制造成本

　　當(dāng)今的微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)所使用的量產(chǎn)制造技術(shù)仰賴昂貴的半導(dǎo)體微影設(shè)備。因此，晶片的生產(chǎn)通常需要存在一個(gè)相當(dāng)大的市場，才足以涵蓋某種特定元件的生產(chǎn)成本要求，以及實(shí)現(xiàn)商品化的可能性。　　美國麻省理工學(xué)院(MIT)微系統(tǒng)技術(shù)研究室(Microsystems Technologies Laboratories)的研究人員日前展示幾種能以低成本打造MEMS的新方法，不僅可讓所生產(chǎn)的元件實(shí)現(xiàn)簡單的客制化，同時(shí)還利用一種桌上型的3D 列印晶圓廠，為制造商提供一種全新的替代路徑。　　這種制造MEMS的新
關(guān)鍵字： 3D打印 MEMS

物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的傳感器和材料創(chuàng)新

探討了傳感器在物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的重要性，以及如何發(fā)展我國的傳感器/MEMS傳感器及材料。
關(guān)鍵字：物聯(lián)網(wǎng) 傳感器 MEMS 研發(fā)平臺 201601

3D打印使MEMS制造成本僅為現(xiàn)在1%

3D打印技術(shù)在MEMS制造方面的優(yōu)勢，但是還是需要謹(jǐn)慎點(diǎn)，畢竟3D打印的東西不一定那么可靠。
關(guān)鍵字： 3D打印 MEMS

意法半導(dǎo)體智慧生活：從信息采集、處理到傳輸一個(gè)都不少

　　近日，意法半導(dǎo)體(以下簡稱ST)在北京舉辦了“意法半導(dǎo)體智慧生活媒體交流會(huì)”。本次會(huì)議上，ST大中華與南亞區(qū)副總裁暨臺灣區(qū)總經(jīng)理 Giuseppe Izzo、ST通用微控制器市場經(jīng)理于引等分別圍繞ST在智慧生活領(lǐng)域的布局以及趨勢做了演講。　　意法半導(dǎo)體是全球最大的半導(dǎo)體公司之一，2014年凈收入74.0億美元。公司的產(chǎn)品戰(zhàn)略專注于傳感器與功率芯片和汽車芯片，以及嵌入式處理器解決方案。傳感器與功率芯片包括MEMS和傳感器、分立和先進(jìn)模擬產(chǎn)品;汽車芯片囊括所有主要應(yīng)用領(lǐng)域，包括動(dòng)力總成、安全系統(tǒng)、車身和信
關(guān)鍵字：意法半導(dǎo)體 MEMS

2018年MEMS市場規(guī)?？蛇_(dá)130億美元博世/TI或繼續(xù)稱霸

　　市場研究公司IHS Inc.在日前舉行的MEMS產(chǎn)業(yè)高峰會(huì)議(MEMS Executive Congress;MEC)上表示，根據(jù)初步的2015年的全球微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)市場調(diào)查來看，博世(Bosch)和德州儀器(TI)可望維持前兩大排名位置，而安華高(Avago)預(yù)計(jì)將從先前的排名第五進(jìn)步到第三，擠下意法半導(dǎo)體(ST)和惠普(HP)在2014年的排名位置?！　HS每年都必須微幅上調(diào)其預(yù)測數(shù)據(jù)，顯示不斷有新型MEMS裝置開發(fā)出來以及其采用更高解析模式的價(jià)格更高，因而避免了市場的商品化 (來源：I
關(guān)鍵字： MEMS 博世

2018年MEMS市場規(guī)?？蛇_(dá)130億美元

　　市場研究公司IHS Inc.在日前舉行的MEMS產(chǎn)業(yè)高峰會(huì)議(MEMS Executive Congress;MEC)上表示，根據(jù)初步的2015年的全球微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)市場調(diào)查來看，博世(Bosch)和德州儀器(TI)可望維持前兩大排名位置，而安華高(Avago)預(yù)計(jì)將從先前的排名第五進(jìn)步到第三，擠下意法半導(dǎo)體(ST)和惠普(HP)在2014年的排名位置。　　 ? 　　IHS每年都必須微幅上調(diào)其預(yù)測數(shù)據(jù)，顯示不斷有新型MEMS裝置開發(fā)出來以及其采用更高解析模式的價(jià)格更高，
關(guān)鍵字： MEMS 德州儀器

模擬IC市場成長將逐漸趨緩

現(xiàn)在的學(xué)生畢業(yè)根本不想搭模擬電路，有什么數(shù)字能解決的就用數(shù)字了，模擬電路太考驗(yàn)基本功了。
關(guān)鍵字： MEMS 半導(dǎo)體

面向汽車系統(tǒng)的信號處理技術(shù)

　　在汽車電子中，信號處理在實(shí)現(xiàn)新功能和更出色性能方面極其重要。為了創(chuàng)造更安全、更環(huán)保和更舒適的未來汽車，設(shè)計(jì)師們開始采用基于ADI豐富技術(shù)的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、放大器、MEMS、傳感器、傳感器接口、數(shù)字隔離器、處理器以及使用RF技術(shù)實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級IC，進(jìn)而開發(fā)出更經(jīng)濟(jì)、性能更高的設(shè)計(jì)。　　我們的目標(biāo)：讓汽車變得更環(huán)保、更安全、更舒適　　ADI的器件和專用IC應(yīng)用于許多創(chuàng)新型系統(tǒng)中，如側(cè)翻檢測及穩(wěn)定性控制、碰撞檢測以便彈出氣囊、基于雷達(dá)和攝像頭的駕駛員輔助、電動(dòng)和混合動(dòng)力汽車的電池管理、12 V/24 V
關(guān)鍵字： ADI MEMS

IMT和北京大學(xué)微電子學(xué)研究院攜手加快MEMS技術(shù)在中國和美國的發(fā)展

　　美國最大的純MEMS技術(shù)和制造服務(wù)提供商IMT公司(Innovative Micro Technology)日前宣布，公司已與北京大學(xué)微電子學(xué)研究院簽署戰(zhàn)略合作伙伴協(xié)議。該協(xié)議著眼于為兩個(gè)組織在技術(shù)開發(fā)和MEMS器件制造等領(lǐng)域內(nèi)構(gòu)建合作框架，并以此促進(jìn)北京大學(xué)微電子學(xué)研究院的在校本科生和研究生潛心于研究MEMS技術(shù)。　　微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)器件用于為當(dāng)今的電子產(chǎn)品創(chuàng)造對接“真實(shí)世界”的各種傳感器件。這些傳感器件通常可見于我們?nèi)粘Ｉ钪兴褂玫母鞣N電子產(chǎn)品之中，如智能手機(jī)、
關(guān)鍵字：微電子 MEMS