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基于DSP的MEMS陀螺儀信號(hào)處理平臺(tái)設(shè)計(jì)

基于DSP的MEMS陀螺儀信號(hào)處理平臺(tái)設(shè)計(jì),　　0 引言　　陀螺儀是一種能夠精確地確定運(yùn)動(dòng)物體方位的儀器，它是現(xiàn)代航空、航海、航天和國防工業(yè)中廣泛使用的一種慣性導(dǎo)航儀器，它的發(fā)展對(duì)一個(gè)國家的工業(yè)，國防和其他高科技的發(fā)展具有十分重要的戰(zhàn)略意義?！?/li>
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2008年全球MEMS代工廠前20名

　　法國Yole Development發(fā)布了2008年前20位的MEMS代工排名，主要的變化有：　　- 專用的MEMS代工廠相比2007年下降。　　- 加拿大的Micralyne成為開放式MEMS代工廠的排名第一。　　- 主要的開放式MEMS代工廠開始贏利。　　- 三洋及香港華潤半導(dǎo)體停止了MEMS代工業(yè)務(wù)。　　- Jazz半導(dǎo)體進(jìn)入MEMS代工業(yè)務(wù)并快速增長。　　- 大日本印刷的業(yè)務(wù)受汽車業(yè)務(wù)萎縮影響嚴(yán)重。　　盡管受幾
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ADI：不參與MEMS紅海競爭

　　機(jī)遇與挑戰(zhàn)：　　ADI開創(chuàng)了產(chǎn)業(yè)化先河之后，MEMS才有了突飛猛進(jìn)的進(jìn)展與廣泛應(yīng)用　　MEMS產(chǎn)品的覆蓋范圍廣，在中國主要應(yīng)用還是手機(jī)方面　　將存儲(chǔ)器與MEMS進(jìn)行結(jié)合是ADI一項(xiàng)獨(dú)特的專利技術(shù) 　　“ADI公司一直大力進(jìn)行研發(fā)投資，會(huì)為未來三到五年做準(zhǔn)備。”ADI公司MEMS事業(yè)部亞太/大中華區(qū)市場經(jīng)理Stephen Wu表示，“技術(shù)令A(yù)DI區(qū)別于其它公司。” 　　MEMS產(chǎn)業(yè)化先鋒　　2005年，塔克商學(xué)院教授Vijay Govi
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基于DSP的MEMS陀螺儀信號(hào)處理平臺(tái)的設(shè)計(jì)

針對(duì)現(xiàn)在MEMS陀螺儀的精度還不高的狀況，為了降低陀螺儀信號(hào)的噪聲，改善其非線性性能，提高陀螺儀信號(hào)的精度，提出基于TI公司的數(shù)字信號(hào)處理器TMS320VC33的MEMS陀螺信號(hào)實(shí)時(shí)采集與處理系統(tǒng)，對(duì)MEMS陀螺信號(hào)進(jìn)行降噪、非線性補(bǔ)償處理；并在DSP多任務(wù)機(jī)制下實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)采集、處理、傳輸?shù)牟⑿谢?，該信?hào)處理平臺(tái)信號(hào)處理時(shí)間短，實(shí)時(shí)性高，可以滿足MEMS陀螺儀的使用要求，算法簡單有效，可以顯著降低MEMS陀螺信號(hào)的噪聲，在實(shí)際應(yīng)用中具有一定的參考意義。
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Intel兩周內(nèi)發(fā)布基于34納米NAND固態(tài)硬盤

　　近來謠言越來越厲，市場盛傳英特爾將于未來2周里發(fā)布基于34納米制程N(yùn)AND芯片的固態(tài)硬盤。之前有報(bào)道稱英特爾Chipzilla芯片實(shí)驗(yàn)室將于去年Q4發(fā)布新34納米閃存，不過時(shí)間表早已大大推后。固態(tài)硬盤出現(xiàn)的時(shí)間不久，其成本高，容量有限，有時(shí)候人們甚至懷疑其可靠性。如果新的34納米制程N(yùn)AND閃存推出，固態(tài)硬盤的價(jià)格將大大降低，容量也將達(dá)到320GB左右。　　固態(tài)硬盤的存儲(chǔ)單元分為MLC(Multi-Level Cell，多層單元)和SLC(Single Layer Cell，單層單元)兩種。MLC
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展現(xiàn)深耕決心中芯提升MEMS為獨(dú)立部門

　　繼臺(tái)積電上周于技術(shù)論壇中廣發(fā)MEMS英雄帖后，中芯MEMS部門升格為獨(dú)立部門，以展現(xiàn)深耕MEMS市場決心。中芯表示，踏入此市場僅約1年，但預(yù)計(jì)2009年底前，已有3項(xiàng)商品已可進(jìn)入大量投產(chǎn)，而市場上每項(xiàng)MEMS產(chǎn)品，中芯至少都有1個(gè)客戶，因此對(duì)中芯來說，MEMS成長潛力值得期待。　　臺(tái)積電于上周舉辦技術(shù)論壇中對(duì)于MEMS市場相當(dāng)看好，指出進(jìn)入MEMS市場到現(xiàn)在為止已有7年，當(dāng)中已累計(jì)出多項(xiàng)制程及IP技術(shù)，除此之外，臺(tái)積電更已可提供標(biāo)準(zhǔn)制程(StandardProcess)，讓MEMS客戶可安心至臺(tái)積
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MEMS市場繼續(xù)增長機(jī)會(huì)多

　　按Yole Developpement報(bào)道,全球MEMS工業(yè)正面臨之前從未有過的停滯,2008年的銷售額下降2%,達(dá)68億美元,其2009年非?？赡茉鲩L率小于1%。然而當(dāng)汽車電子,工業(yè)壓力傳感器及打印頭市場隨著全球經(jīng)濟(jì)下滑時(shí),許多新的MEMS應(yīng)用卻得到切實(shí)的增長。　　MEMS在消費(fèi)類電子產(chǎn)品中,如加速度計(jì),陀螺儀的市場繼續(xù)看好,推動(dòng)供應(yīng)商如STMicron(日內(nèi)瓦),Invensense(加州桑尼威爾),其銷售額有10-30%增長。隨著MEMS在醫(yī)療電子和診斷設(shè)備的應(yīng)用擴(kuò)大,其市場繼續(xù)增大。今年新
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臺(tái)積電MEMS苦練7年　2010年進(jìn)入收成期

　　臺(tái)積電在MEMS領(lǐng)域歷經(jīng)7年苦練后，與客戶關(guān)系由接受指導(dǎo)，轉(zhuǎn)變成共同合作開發(fā)，臺(tái)積電主流技術(shù)事業(yè)發(fā)展處處長劉信生自信表示，臺(tái)積電MEMS將迎頭趕上國際IDM廠商腳步，相信2010年臺(tái)積電MEMS將進(jìn)入收成期。　　劉信生在出席臺(tái)積電技術(shù)研討會(huì)時(shí)指出，臺(tái)積電在MEMS上布局已有7年左右，經(jīng)過幾年努力，相信已可迎頭趕上IDM大廠。臺(tái)積電現(xiàn)已能提供多種標(biāo)準(zhǔn)制程模塊(Process Module)供客戶使用，包含蝕刻模塊、掏空模塊等，MEMS客戶至臺(tái)積電投產(chǎn)，僅需針對(duì)MEMS產(chǎn)品內(nèi)部架構(gòu)設(shè)計(jì)，其余交給臺(tái)積電
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意法半導(dǎo)體：厚積薄發(fā)打造MEMS霸主

　　“我們采用8寸晶圓生產(chǎn)MEMS器件已經(jīng)持續(xù)幾年，而我們的對(duì)手很多都是今年才開始升級(jí)產(chǎn)能的。” 意法半導(dǎo)體大中國區(qū)模擬及傳感器事業(yè)部技術(shù)市場經(jīng)理吳衛(wèi)東，日前在接受EEWORLD電話采訪時(shí)無不自豪道。　　根據(jù)Yole Developpement調(diào)查機(jī)構(gòu)近日發(fā)布的2008年MEMS市場排名情況，意法半導(dǎo)體排名上升一位至第三。在Yole評(píng)出的2008年MEMS市場勝利者當(dāng)中，意法半導(dǎo)體被排在了首位，報(bào)告中指出，借助于消費(fèi)市場的良好發(fā)展，意法半導(dǎo)體MEMS業(yè)務(wù)增速迅猛，年?duì)I收增加了一
關(guān)鍵字： ST MEMS 手機(jī)加速度傳感器 MCU數(shù)據(jù)處理電源低功耗管理

汽車工控需求大霍爾傳感器中國市場高速增長

　　霍爾傳感器是全球排名第三的傳感器產(chǎn)品，它被廣泛應(yīng)用到工業(yè)、汽車業(yè)、電腦、手機(jī)以及新興消費(fèi)電子領(lǐng)域。未來幾年，隨著越來越多的汽車電子和工業(yè)設(shè)計(jì)企業(yè)轉(zhuǎn)移到中國，霍爾傳感器在中國市場的年銷售額將保持20%到30%的高速增長。與此同時(shí)，霍爾傳感器的相關(guān)技術(shù)仍在不斷完善中，可編程霍爾傳感器、智能化霍爾傳感器以及微型霍爾傳感器將有更好的市場前景。　　中國市場年增率為兩位數(shù) 　　在我們的日常生活中，霍爾傳感器被廣泛應(yīng)用。例如，在翻蓋或是滑蓋的手機(jī)中，用來檢測手機(jī)蓋翻開或是滑動(dòng)的器件就是霍爾傳感器;再如，在電腦
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2009 Globalpress電子峰會(huì)：MEMS的增長點(diǎn)在哪里

　　從時(shí)尚的消費(fèi)電子產(chǎn)品，像蘋果的iPhone、任天堂的Wii，到下一代醫(yī)療設(shè)備、汽車導(dǎo)航、工業(yè)系統(tǒng)，MEMS將極大地豐富人和電子設(shè)備互動(dòng)的方式。“對(duì)于半導(dǎo)體公司，要么選擇MEMS，要么退出市場!”Maxim集團(tuán)總裁Vijay Ullal 在2009年舊金山的電子峰會(huì)上語出驚人，“因?yàn)椋瑥?00年前的工業(yè)革命邁出第一步開始，現(xiàn)代科技的演進(jìn)就一直沒停止，第二步是晶體管發(fā)明帶來的計(jì)算革命，第三步就是傳感器。” 　　事實(shí)上看好MEMS市場前景的大有人在，但是如何
關(guān)鍵字： Maxim MEMS 晶體管慣性傳感器電子車身穩(wěn)定系統(tǒng) 200906

ST推出全球最薄的MEMS加速計(jì)

　　消費(fèi)電子和便攜設(shè)備MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))元器件的全球領(lǐng)先供應(yīng)商意法半導(dǎo)體，推出世界上最薄的三軸數(shù)字式MEMS加速計(jì)，LIS302DLH 是一款高性能、高穩(wěn)定性的16位器件，厚度只有0.75mm，與意法半導(dǎo)體的Piccolo MEMS系列的其它產(chǎn)品一樣，占板面積僅3 x 5mm，以節(jié)省空間的產(chǎn)品設(shè)計(jì)為目標(biāo)應(yīng)用。　　微機(jī)械元器件是制作在一個(gè)單一芯片上，制造工藝與傳統(tǒng)的半導(dǎo)體制程相似，技術(shù)成熟且穩(wěn)定度高。因此，加速計(jì)和陀螺儀等元器件可以制造得非常小，還具有低摩擦力、低磨損度和高抗震性三大優(yōu)點(diǎn)。目前已
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MEMS加速度傳感器五大功能簡化用戶設(shè)計(jì)

隨著蘋果iPhone和任天堂Wii游戲機(jī)的流行，加速度傳感器在消費(fèi)類電子設(shè)備中得到了廣泛的應(yīng)用。例如，筆記本中的跌落保護(hù)、MP4/手機(jī)中的屏幕自動(dòng)翻轉(zhuǎn)、輕敲手機(jī)掛斷電話以及手機(jī)“翻轉(zhuǎn)靜音”等等。這些應(yīng)用改變了傳統(tǒng)設(shè)
關(guān)鍵字：簡化用戶設(shè)計(jì) 功能五大加速度傳感器 MEMS

MEMS加速度傳感器：市場持續(xù)增長業(yè)界期待雙贏

　　盡管今年面對(duì)國際金融危機(jī)的威脅，但由于用戶對(duì)加速度傳感器接受度的增加，MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))加速度傳感器整體市場保持增長勢頭。　　市場容量持續(xù)擴(kuò)張　　從加速度傳感器實(shí)現(xiàn)的功能來看，無論是國際知名品牌的手機(jī)，還是普通的手機(jī)，其主要功能是通過傾斜、晃動(dòng)等動(dòng)作來實(shí)現(xiàn)用戶界面控制、游戲控制以及菜單瀏覽等操控功能。與此同時(shí)，也有一些側(cè)重軟件開發(fā)的客戶在開發(fā)一些衍生功能，例如無線鼠標(biāo)。此外，加速度傳感器還可以結(jié)合其他類型的傳感器(如陀螺儀)開發(fā)出性能更好的應(yīng)用。從這些新的應(yīng)用我們可以看出，客戶的開發(fā)正在不
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ST：MEMS加速度傳感器五大功能簡化用戶設(shè)計(jì)

　　隨著蘋果iPhone和任天堂Wii游戲機(jī)的流行，加速度傳感器在消費(fèi)類電子設(shè)備中得到了廣泛的應(yīng)用。例如，筆記本中的跌落保護(hù)、MP4/手機(jī)中的屏幕自動(dòng)翻轉(zhuǎn)、輕敲手機(jī)掛斷電話以及手機(jī)“翻轉(zhuǎn)靜音”等等。這些應(yīng)用改變了傳統(tǒng)設(shè)備與用戶之間的交互方式，使產(chǎn)品有了更好的用戶體驗(yàn)。作為這場變革的領(lǐng)導(dǎo)者，意法半導(dǎo)體(ST)的微機(jī)械加速度傳感器不僅能夠輸出加速度的數(shù)值，同時(shí)集成了很多的功能模塊，可以實(shí)現(xiàn)上述的應(yīng)用。我們將以LIS35DE和LIS331DLH芯片內(nèi)部的功能模塊作為線索，介紹意法半導(dǎo)體加
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