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TI的C2000為何能經(jīng)久不衰？

第一款MCU是Intel的霍夫在1971年發(fā)明的，具體來(lái)說(shuō)是4位微處理器芯片Intel 4004。它標(biāo)志著第一代微處理器的問(wèn)世，微處理器和微機(jī)時(shí)代從此開(kāi)始。當(dāng)時(shí)微處理器技術(shù)開(kāi)始興起，并逐漸應(yīng)用于各種嵌入式系統(tǒng)中。最初的MCU采用8位或4位微處理器，同時(shí)具備一些基本的輸入輸出接口和存儲(chǔ)器。接觸過(guò)MCU的工程師或者學(xué)生來(lái)說(shuō)，對(duì)于TI的C2000相比并不陌生。初出茅廬C2000系列在早期主要被描述為可編程的DSP或DSP控制器。1982年，TI成功推出了第一款DSP——TMS32010，此后DSP得到了真正廣泛
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MCU 如何在機(jī)器人電機(jī)控制設(shè)計(jì)中提高系統(tǒng)性能

機(jī)器人系統(tǒng)可自動(dòng)執(zhí)行重復(fù)性任務(wù)，承擔(dān)復(fù)雜而費(fèi)力的作業(yè)，并在對(duì)人類(lèi)有危險(xiǎn)或有害的環(huán)境中工作。集成度更高、性能更強(qiáng)的微控制器 (MCU) 可實(shí)現(xiàn)更高的功率效率、更平穩(wěn)安全的運(yùn)動(dòng)以及更高的精度，從而提高生產(chǎn)力和自動(dòng)化水平。例如，更高的精度（有時(shí)在 0.1mm 以?xún)?nèi)）對(duì)于處理激光焊接、精密涂層或噴墨或 3D 打印的應(yīng)用非常重要。機(jī)械臂的軸數(shù)以及所需的控制架構(gòu)類(lèi)型（集中式或分布式）決定了適合該系統(tǒng)的 MCU 或電機(jī)控制集成電路 (IC)?，F(xiàn)代工廠組合使用具有不同軸數(shù)和運(yùn)動(dòng)自由度（在 x、y 或 z 平面上移動(dòng)和旋轉(zhuǎn)
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xilinx FPGA中oddr，idelay的用法詳解

我們知道xilinx FPGA的selectio中有ilogic和ologic資源，可以實(shí)現(xiàn)iddr/oddr，idelay和odelay等功能。剛?cè)腴T(mén)時(shí)可能對(duì)xilinx的原語(yǔ)不太熟練，在vivado的tools-> language templates中搜索iddr idelay等關(guān)鍵詞，可以看到A7等器件下原語(yǔ)模板。復(fù)制出來(lái)照葫蘆畫(huà)瓢，再仿真一下基本就能學(xué)會(huì)怎么用了。1. oddroddr和iddr都一樣，以oddr為例，先去templates里把模板復(fù)制出來(lái)。Add simulation s
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FPGA實(shí)現(xiàn)OFDM通信

OFDM中調(diào)制使用IFFT，解調(diào)使用IFFT，在OFDM實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)中，F(xiàn)FT和IFFT時(shí)必備的關(guān)鍵模塊。在使用Xilinx的7系列FPGA（KC705）實(shí)現(xiàn)OFDM系統(tǒng)時(shí)，有以下幾種選擇：（1）在Vivado中調(diào)用官方的FFT的IP核（AXI-Stream總線）；（2）在Vivado HLS中調(diào)用官方的FFT的IP核（內(nèi)部FFT通信AXI-Stream總線），可以自己增加外部封裝接口類(lèi)型；（3）Verilog編寫(xiě)FFT，很復(fù)雜，找到了一個(gè)1024點(diǎn)的并行流水線的，但是資源耗費(fèi)太大，8192點(diǎn)時(shí)很難滿(mǎn)足，不采
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MCU廠商回血中

就在上周，美國(guó)商務(wù)部表示，計(jì)劃向 Microchip Technology 提供 1.62 億美元的政府補(bǔ)助，以加強(qiáng)美國(guó)對(duì)消費(fèi)者和國(guó)防至關(guān)重要的半導(dǎo)體和微控制器單元（MCU）的生產(chǎn)行業(yè)。美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)吉娜·雷蒙多 (Gina Raimondo) 在一份聲明中表示，該獎(jiǎng)項(xiàng)「是我們努力加強(qiáng)所有領(lǐng)域的傳統(tǒng)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的有意義的一步」。這是美國(guó) 2022 年 8 月批準(zhǔn)的 527 億美元《芯片法案》投資中的第二個(gè)項(xiàng)目。這一動(dòng)作業(yè)界將目光再次看向了 MCU 市場(chǎng)。曾幾何時(shí)，MCU 作為芯片行業(yè)搶手貨風(fēng)頭十足。2021
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萊迪思榮獲匯川技術(shù)（Inovance）優(yōu)秀質(zhì)量獎(jiǎng)

中國(guó)上?！?024年1月29日——萊迪思半導(dǎo)體（NASDAQ：LSCC），低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布在由全球600多家供應(yīng)商和合作伙伴參加的匯川技術(shù)年度供應(yīng)商大會(huì)上榮獲“優(yōu)秀質(zhì)量獎(jiǎng)”。匯川技術(shù)表彰的企業(yè)提供創(chuàng)新的解決方案，可加速其工業(yè)自動(dòng)化解決方案開(kāi)發(fā)，幫助制造商提高生產(chǎn)效率和加工精度。萊迪思半導(dǎo)體銷(xiāo)售副總裁王誠(chéng)表示：“在萊迪思，我們專(zhuān)注于與客戶(hù)密切合作，通過(guò)我們的低功耗、小尺寸解決方案和服務(wù)，幫助他們實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)目標(biāo)并縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。我們很榮幸匯川授予我們這一享有盛譽(yù)的獎(jiǎng)項(xiàng)，我們期待與匯川繼
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瑞薩面向電機(jī)控制應(yīng)用推出性能卓越的RA8 MCU

2024 年 1 月 30 日，中國(guó)北京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布推出基于Arm? Cortex?-M85處理器的RA8T1微控制器（MCU）產(chǎn)品群，可滿(mǎn)足工業(yè)、樓宇自動(dòng)化，以及智能家居等應(yīng)用中常見(jiàn)的電機(jī)、電源和其它產(chǎn)品的實(shí)時(shí)控制要求。RA8T1產(chǎn)品群是瑞薩RA8系列的第三款產(chǎn)品。所有RA8系列產(chǎn)品均具備6.39 CoreMark/MHz（注）的突破性性能，并采用高性能Arm Cortex-M85處理器和Arm的Helium?技術(shù)，能夠在數(shù)字信
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3萬(wàn)億美元！史上第2家超級(jí)公司誕生，接近英國(guó)GDP

市值突破3萬(wàn)億美元，微軟達(dá)成了這一里程碑式的成就！當(dāng)?shù)貢r(shí)間1月24日，微軟市值首次突破3萬(wàn)億美元，成為全球第2家踏入3萬(wàn)億美元俱樂(lè)部的公司。而第一家不是別人，正是我們熟悉的蘋(píng)果，蘋(píng)果在兩年前也曾破過(guò)3萬(wàn)億，但如今此消彼長(zhǎng)，已經(jīng)被微軟壓到了身后。3萬(wàn)億美元是什么概念？作為全球第6大經(jīng)濟(jì)體，英國(guó)2022年的GDP總量?jī)H為3.07萬(wàn)億美元，與微軟一家公司的市值接近，堪稱(chēng)“富可敵國(guó)”。不過(guò)，雖然市值3萬(wàn)億確實(shí)厲害，但微軟的成功突破實(shí)際上也不算出人意料，憑借在生成式AI方面的布局，從去年開(kāi)始，微軟股價(jià)就邁入了上升通
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Verilog HDL簡(jiǎn)介&基礎(chǔ)知識(shí)1

Verilog 是 Verilog HDL 的簡(jiǎn)稱(chēng)，Verilog HDL 是一種硬件描述語(yǔ)言（HDL：Hardware Description Language），硬件描述語(yǔ)言是電子系統(tǒng)硬件行為描述、結(jié)構(gòu)描述、數(shù)據(jù)流描述的語(yǔ)言。利用這種語(yǔ)言，數(shù)字電路系統(tǒng)的設(shè)計(jì)可以從頂層到底層（從抽象到具體）逐層描述自己的設(shè)計(jì)思想，用一系列分層次的模塊來(lái)表示極其復(fù)雜的數(shù)字系統(tǒng)。然后，利用電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA)工具，逐層進(jìn)行仿真驗(yàn)證，再把其中需要變?yōu)閷?shí)際電路的模塊組合，經(jīng)過(guò)自動(dòng)綜合工具轉(zhuǎn)換到門(mén)級(jí)電路網(wǎng)表。接下去，再用專(zhuān)用
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Microchip 發(fā)布PIC16F13145系列MCU，促進(jìn)可定制邏輯的新發(fā)展

為了滿(mǎn)足嵌入式應(yīng)用日益增長(zhǎng)的定制化需求，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）推出PIC16F13145系列單片機(jī)（MCU），提供量身定制的硬件解決方案。該系列MCU配備了全新的獨(dú)立于內(nèi)核的外設(shè)（CIP），即可配置邏輯塊模塊，可直接在MCU內(nèi)創(chuàng)建基于硬件的定制組合邏輯功能。由于集成到MCU，CLB使設(shè)計(jì)人員能夠優(yōu)化嵌入式控制系統(tǒng)的速度和響應(yīng)時(shí)間，無(wú)需外部邏輯元件，從而降低了物料清單（BOM）成本和功耗。圖形接口工具可幫助使用CLB綜合定制邏輯設(shè)計(jì)，進(jìn)一步簡(jiǎn)化了流程。PIC16F
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基于Kintex-7 FPGA的核心板電路設(shè)計(jì)

1. 引言Field Programmable GateArray（簡(jiǎn)稱(chēng)，F(xiàn)PGA）于1985年由XILINX創(chuàng)始人之一Ross Freeman發(fā)明，第一顆FPGA芯片XC2064為XILINX所發(fā)明，F(xiàn)PGA一經(jīng)發(fā)明，后續(xù)的發(fā)展速度之快，超出大多數(shù)人的想象，近些年的FPGA，始終引領(lǐng)先進(jìn)的工藝。在通信等領(lǐng)域FPGA有著廣泛的應(yīng)用，通信領(lǐng)域需要高速的通信協(xié)議處理方式，另一方面通信協(xié)議隨時(shí)都在修改，不適合做成專(zhuān)門(mén)的芯片，所以能夠靈活改變的功能的FPGA就成了首選。并行和可編程是FPGA最大的優(yōu)勢(shì)。2.核心板
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Spoc CPU軟核 Part 4-軟件（即程序員）模型

...或如何將外圍設(shè)備連接到 Spoc。Spoc 內(nèi)存模型Spoc0 數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器空間深度為 64Kbits。從 0x0000 到 0x0FFF 的地址保留供內(nèi)部使用。從 0x1000 到 0xFFFF 的地址可供外部外設(shè)免費(fèi)使用。讓我們看看如何使用它！寫(xiě)入外圍設(shè)備寫(xiě)入事務(wù)的寬度可以是 1、8、16 或 32 位。例如：do?#0x1000?->?WA0 do.byte?#0x55?->?@???&nbs
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Spoc CPU軟核 Part 3-軟件（即程序員）模型

Spoc 有一個(gè)小指令集和一些尋址模式。這使得 Spoc 程序員的模型易于學(xué)習(xí)。指令集Spoc 目前支持 8 條指令：例子：?inc?RA2??????//?increments?register?RA2? ?dec?A???????//?decrements?accumula
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Spoc CPU軟核 Part 2-主要特征

邏輯使用量小通用架構(gòu)，可在 Xilinx 和 Altera FPGA 中輕松運(yùn)行。也可以很容易地移植到ASIC。RISC：小指令集多個(gè)累加器，多種數(shù)據(jù)大小雙寄存器文件每條指令中的條件執(zhí)行數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器：使用（至少）一個(gè)模塊代碼存儲(chǔ)器：使用串行閃存或塊Spoc被設(shè)計(jì)為幾乎是免費(fèi)的，即在FPGA中占用很少的空間，并從串行閃存中執(zhí)行。許多新的FPGA板卡都已使用串行閃存來(lái)配置FPGA。 Spoc 可以使用閃存中未使用的內(nèi)存空間作為代碼內(nèi)存。Spoc0Spoc 可以參數(shù)化。目前，第一個(gè)實(shí)現(xiàn)“Spoc0”不是。Spo
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Spoc CPU軟核 Part 1-Hello world!

Spoc 是一個(gè) cpu...你猜怎么著？讓我們用它來(lái)顯示“Hello world！”。在本例中，您需要一個(gè)帶有 RS-232 輸出的 FPGA 板。1. 軟件使用?spoc_asm?編譯以下代碼// First set the stack pointer (required since we use a subroutine below) ?do #0x0C00 -> SPBeginString: ?do #GreetingString -> CSSe
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