mcu 飛思卡爾 動力傳動 文章 最新資訊
飛思卡爾射頻子系統(tǒng)支持13種蜂窩頻段
- 飛思卡爾半導(dǎo)體為手機產(chǎn)品推出新的3G 射頻子系統(tǒng)RFX300-30，其主要特點是單個集成包，支持多模式/多頻段UMTS和EDGE網(wǎng)絡(luò)，支持頻段多達13種，包括4頻段GSM/EDGE和9頻段UMTS，以及7.2 Mbps的HSDPA和5.76 Mbps的HSUPA。RFX300-30子系統(tǒng)將模擬基帶、RF收發(fā)器、RF接收器、功率放大器、功率控制和眾多傳統(tǒng)無源組件整合為兩個包。RFX300-30由飛思卡爾的MMM7210 UMTS/EDGE收發(fā)器和MMM6038 EDGE功能放大器組成 。由于首次結(jié)合了3G開
- 關(guān)鍵字： 0703_A 飛思卡爾 蜂窩頻段 射頻子系統(tǒng) 通訊 網(wǎng)絡(luò) 無線 雜志_業(yè)界風(fēng)云
飛思卡爾與Tilcon攜手提供圖形顯示解決方案
- 飛思卡爾半導(dǎo)體與Tilcon軟件公司開始聯(lián)手為信息通訊行業(yè)提供先進的平臺解決方案。這種組合的硬件/軟件解決方案旨在增強圖形顯示性能，加快產(chǎn)品投放市場的速度，降低系統(tǒng)成本并為嵌入式系統(tǒng)開發(fā)商提供一種可幫助他們提高工作效率的一流體驗。 這兩個行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者密切合作，將飛思卡爾Media5200處理器平臺與Tilcon 的界面開發(fā)套件（Interface Development Suite，IDS）相結(jié)合。IDS是一種多平臺圖形用戶界面（GUI）技術(shù)，可為實時嵌入式應(yīng)用提供強韌而且高度互動的圖形用戶界面。
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飛思卡爾攜手Tilcon提供圖形顯示解決方案
- 飛思卡爾半導(dǎo)體與Tilcon軟件公司開始聯(lián)手為信息通訊行業(yè)提供先進的平臺解決方案。這種組合的硬件/軟件解決方案旨在增強圖形顯示性能，加快產(chǎn)品投放市場的速度，降低系統(tǒng)成本并為嵌入式系統(tǒng)開發(fā)商提供一種可幫助他們提高工作效率的一流體驗。 這兩個行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者密切合作，將飛思卡爾Media5200處理器平臺與Tilcon 的界面開發(fā)套件（Interface Development Suite，IDS）相結(jié)合。IDS是一種多平臺圖形用戶界面（GUI）技術(shù)，可為實時嵌入式應(yīng)用提供強韌而且高度互動的圖形用戶界面。汽車OE
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飛思卡爾在Package解決方案中推出單芯片ZigBee平臺
- 飛思卡爾半導(dǎo)體宣布推出一種基于ZigBee?規(guī)范的單芯片平臺解決方案，旨在實現(xiàn)業(yè)界最低的功耗和最高的性能。MC1322x平臺的設(shè)計目標(biāo)是將電池壽命延長到20年，即當(dāng)前ZigBee解決方案的兩倍。 飛思卡爾的MC1322x在Platform in Package?（PiP?）解決方案中提供。該解決方案在單一封裝中集成了ZigBee應(yīng)用的所有必要組件，從而可減少組件數(shù)量并降低系統(tǒng)成本。MC1322x平臺包括一個32位微控制器（MCU），一個完全符合IEEE?
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Ramtron和北天星將于4月聯(lián)手舉辦FRAM & MCU 技術(shù)、應(yīng)用全國巡回研討會
- Ramtron和其亞洲區(qū)總代理北天星將于4月份聯(lián)手在國內(nèi)5個城市（北京4/4，上海4/10，深圳4/12，西安4/24，成都4/26）舉辦非易失性鐵電存儲器（FRAM）和MCU全國巡回研討會．此次研討會將深入討論非易失性鐵電存儲器（FRAM）和MCU的產(chǎn)品和技術(shù)，并詳細介紹和探討其在中國各領(lǐng)域，包括軍工, 航天，數(shù)據(jù)采集, 計量, 汽車電子,汽車能源, 安全系統(tǒng), 工業(yè)控制, 通訊, 金融電子, 醫(yī)療機械等行業(yè)的應(yīng)用。 非易失性鐵電存儲器（FRAM）是一種擁有與RAM一致的性能,但又有與ROM
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ZiLOG推出為網(wǎng)絡(luò)通信而設(shè)計的增強型MCU
- ZiLOG日前推出公司得獎的eZ80Acclaim!®系列8位MCU的新成員：一款針對互聯(lián)網(wǎng)和局域網(wǎng)應(yīng)用，為了網(wǎng)絡(luò)通信而設(shè)計的增強型MCU-- eZ80F91AZA50(LQFP)或eZ80F91NAA50(BGA)。這款eZ80Acclaim!系列中最新的成員增強了I/O口性能的寄存器、改進了針對低電源消耗的電源控制、升級了閃存功能以減少代碼量，有助於加速產(chǎn)品上市時間。有LQFP和BGA兩種封裝類型。 基于互聯(lián)網(wǎng)為的聯(lián)網(wǎng)功能在現(xiàn)今的電子產(chǎn)品市場上變得日益普遍。eZ80F91芯片的最新版
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