macbook pro 13 文章 最新資訊
手機外殼的Pro/E模具設計與Master CAM數(shù)控加工
- 摘要:利用Pro/E Wildfire4.0進行模具設計,結合Master CAM 5X進行數(shù)控加工,選擇手機外殼零件,綜合應用野火版Pro/E和Master CAM軟件完成模具設計與制造過程采用CAD/CAM技術完成手機外殼的模具設計及型芯模具零件
- 關鍵字: 手機外殼 Pro/E Master CAM 模具設計 數(shù)控加工
macOS Sierra核心代碼解密 新MacBook可能采用ARM處理器
- 據(jù)荷蘭網(wǎng)站TechTastic.nl發(fā)現(xiàn),macOS Sierra系統(tǒng)核心代碼顯示,未來的Macbook可能搭載ARM架構處理器,取代英特爾(Intel)處理器。 自2005年后,所有的Mac電腦都搭載了英特爾處理器,根據(jù)新發(fā)現(xiàn)的代碼,蘋果(Apple)可能從2016年開始準備讓MacOS支援ARM處理器。目前,開發(fā)者已經(jīng)無法向蘋果提交完全編譯的二進位檔案,而是需要遞交中間代碼,蘋果將使用中間代碼為特定的處理器架構生成二進位檔案。 這意味著如果未來Macbook開始采用ARM架構處理器,開
- 關鍵字: MacBook ARM
如此驚艷!惠普Spectre 13幽靈本全拆解
- 時尚而具有科技感的HP圖標又回來了。3/42 側邊,不及半本雜志的厚度4/42 惠普Spectre 13幽靈本底部,帶有三個防滑膠條,支撐起來的高度,也方便了通風散熱。5/42 惠普Spectre 13幽靈本后置散熱孔。6/42 由于這款筆記本超薄的機身,最初我們以為應該是采用無螺絲設計,所以首先就是在邊緣處尋找縫隙進行撬開,在過程中也看到
- 關鍵字: 惠普 Spectre 13
USB-C需要新一代的升降壓電池充電器單芯片
- USB-C正顛覆現(xiàn)有的USB技術 USB-C正在升溫。2015年4月,蘋果推出了具有USB-C接口的12寸的MacBook,與之前的電腦不一樣的地方在于只有一個接口,就可以實現(xiàn)USB接口的所有功能,這就是USB-C接口。除此之外,USB-C接口還有很多新的功能,例如快充、輕薄短小,這使得蘋果的12寸MacBook比前代產(chǎn)品輕薄更多。Intel在2015年9月1日發(fā)布Skylake第6代酷睿處理器,其所注重的也是能夠讓電子設備更輕薄、更快喚醒和更長電池續(xù)航時間,在此互動之下,超極本、平板電腦、移動電源等越
- 關鍵字: 升降壓電池充電器 MacBook Intersil 201603
macbook pro 13介紹
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