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爆料大神猜測(cè)蘋果10月或不辦發(fā)布會(huì)，新iPad/Mac直接上線

9月26日消息，美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間周日，蘋果知名爆料大神馬克·古爾曼（Mark Gurman）發(fā)文預(yù)測(cè)，蘋果或不在10月份舉行第三場(chǎng)新品發(fā)布會(huì)，而是通過(guò)網(wǎng)站更新或新聞稿的方式發(fā)布新產(chǎn)品。此外，他還預(yù)計(jì)，蘋果“先買后付”功能將延期至2023年推出，iPhone也將在明年迎來(lái)重大升級(jí)。在iPhone推出早期，用戶預(yù)計(jì)每?jī)赡昃蜁?huì)迎來(lái)一次重大升級(jí)。例如，在iPhone 3G推出兩年后，重新設(shè)計(jì)的iPhone 4面世。經(jīng)過(guò)重大升級(jí)的iPhone 5在iPhone 4推出兩年后上市，重新設(shè)計(jì)的iPhone 6在iPhone
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分析師：Mac供應(yīng)鏈恢復(fù)正常，交貨期縮短至一周左右

8月30日消息，美國(guó)知名投行摩根大通分析師表示，蘋果的Mac供應(yīng)鏈已恢復(fù)正常，交貨期縮短至一周左右或更短時(shí)間。這意味著蘋果用戶現(xiàn)在下單后平均只需要等待大約5天時(shí)間就能拿到一臺(tái)新Mac電腦，而今年6月份的平均等待時(shí)間約為15天。北美市場(chǎng)消費(fèi)者的等待時(shí)間要長(zhǎng)一些，購(gòu)買一臺(tái)新Mac電腦大約需要等待8天時(shí)間，也低于6月份的18天。蘋果最新發(fā)布的2002年第三財(cái)季財(cái)報(bào)顯示，第二季度Mac銷量低于市場(chǎng)預(yù)期，同比下降10%。首席執(zhí)行官蒂姆·庫(kù)克（Tim Cook）將銷量下降歸因于供應(yīng)鏈問(wèn)題，導(dǎo)致蘋果無(wú)法生產(chǎn)能滿足市場(chǎng)需
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【坐享“騎”成】系列之三：泰克示波器大總管TekScope，助你進(jìn)行D-PHY/C-PHY解碼

泰克提供TekScope PC電腦客戶端進(jìn)行示波器的波形獲取及分析，往往在示波器端進(jìn)行波形的解碼及分析，需要來(lái)回進(jìn)行數(shù)據(jù)拷貝和處理，并占用示波器資源。利用TekScope PC客戶端可以遠(yuǎn)程在多臺(tái) 示波器獲取波形，并且可以在自己的電腦上就可以進(jìn)行MIPI的D-PHY/C-PHY 解碼、搜索及分析。本文主要介紹了采用TekScope PC進(jìn)行MIPI D-PHY/ C-PHY解碼的使用方法和步驟。 1. 波形的采集打開TekScope軟件后，可以通過(guò)點(diǎn)擊示波器下方的 “Add New Scope”添加需
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分析：蘋果或放緩iPhone芯片改進(jìn)速度，全力做Mac芯片，一年或推四款

　　7月4日消息，自從開始自主研發(fā)芯片以來(lái)，蘋果已經(jīng)取得了巨大成功，其iPhone、iPad、Mac等幾乎所有產(chǎn)品都開始搭載自家處理器。不過(guò)，蘋果現(xiàn)在似乎正集中力量改進(jìn)Mac芯片，而iPhone等產(chǎn)品所用芯片的改進(jìn)速度則在放緩?！　√O果自主研發(fā)的Mac芯片無(wú)疑撼動(dòng)了個(gè)人電腦處理器行業(yè)，提振了該公司臺(tái)式機(jī)和筆記本電腦的銷量，并促使競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手不斷尋找新的解決方案?！　≡谶^(guò)去一年半的時(shí)間里，蘋果推出了五種主要類型的Mac芯片，從M1到M1 Ultra再到M2。但蘋果資深爆料專家馬克·古爾曼（Mark Gurman
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消息稱蘋果最近在多款Mac設(shè)備中測(cè)試了M2芯片

　　3月6日消息，據(jù)MacRumors消息，在蘋果春季發(fā)布會(huì)之前，M2芯片的規(guī)格信息進(jìn)一步得到確認(rèn)?！　∫晃弧伴_發(fā)人員”告訴彭博社的Mark Gurman，最近幾周，蘋果一直在多款Mac上測(cè)試一款具有八核CPU和10核GPU的芯片，這款芯片正是M2芯片?！　∠⒎Q，蘋果最近一直在macOS 12.3、macOS 12.4以及macOS 13的機(jī)器上測(cè)試這款新芯片。macOS 12.3預(yù)計(jì)會(huì)在不久后發(fā)布，并在新款Mac上預(yù)裝。macOS 13預(yù)計(jì)會(huì)在6月在WWDC上進(jìn)行預(yù)覽。　　M2芯片預(yù)計(jì)將首先用于更新款
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庫(kù)克：因芯片短缺，蘋果 iPad 和 Mac 下半年預(yù)計(jì)將出現(xiàn)短缺

　　4月29日消息蘋果公司今天公布了2021年第二季度的財(cái)報(bào)，并舉行了一次財(cái)報(bào)電話會(huì)議，期間庫(kù)克被問(wèn)及在今年下半年，對(duì)Mac和iPad在供應(yīng)方面有什么期待?！　?kù)克說(shuō)，他不會(huì)提供產(chǎn)品層面的細(xì)節(jié)，但會(huì)有影響iPad和Mac產(chǎn)品線的供應(yīng)問(wèn)題?！　　皩?duì)于盧卡所說(shuō)的短缺問(wèn)題，這些短缺主要影響iPad和Mac，”他說(shuō)，“我們預(yù)計(jì)會(huì)有供應(yīng)門檻，而不是需求門檻?！薄　∵@個(gè)問(wèn)題與一直影響許多科技公司的芯片短缺有關(guān)。一位分析師問(wèn)庫(kù)克，供應(yīng)限制何時(shí)可能緩解，行業(yè)何時(shí)可能克服一些供應(yīng)問(wèn)題，庫(kù)克說(shuō)很難給出一個(gè)好的答案，但蘋果將盡
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曝蘋果下一代 Mac Pro 信息：將采用最高 64 核 ARM芯片，1.5TB 內(nèi)存

1月3日消息根據(jù)推特爆料者 @LeaksApplePro 消息，蘋果下一代 Mac Pro 臺(tái)式電腦正在研發(fā)，將于 WWDC 2022 正式發(fā)布。新電腦將支持 16/32/64 核 CPU，最高可達(dá) 1.5TB 內(nèi)存，最高 16TB SSD。這名爆料者還表示，配置信息可能會(huì)發(fā)生變化，此外顯卡型號(hào)未知?！　　　∧壳暗? Mac Pro 采用英特爾至強(qiáng) CPU，最高 28 核。內(nèi)存也支持最高 1.5TB 的選擇，這需要 12 條 128GB DIMM 內(nèi)存。顯卡方面，Mac Pro 最高可以配備
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傳蘋果明年推自研高端Mac芯片，性能超越英特爾處理器

據(jù)知情人士透露，蘋果計(jì)劃最早于2021年推出多款自主研發(fā)的高端Mac芯片，其性能將超越英特爾最快的處理器。知情人士表示，蘋果的芯片工程師正在研發(fā)M1定制芯片的幾款繼任者，M1定制芯片是蘋果今年11月亮相的首款Mac主處理器。如果像蘋果預(yù)期的那樣，搭載這些芯片的新Mac將大大超過(guò)搭載英特爾處理器的機(jī)型。蘋果的M1芯片已經(jīng)被用于入門級(jí)MacBook Pro筆記本電腦、全新的Mac mini臺(tái)式機(jī)以及所有MacBook Air系列。知情人士說(shuō)，蘋果新芯片計(jì)劃最早在明年春季發(fā)布，晚些時(shí)候則在秋季發(fā)布，預(yù)計(jì)將首先應(yīng)
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不只是換個(gè)處理器，自主芯片Mac影響比你想象要大

從在今年年底開始，蘋果準(zhǔn)備為其歷史悠久的Mac計(jì)算平臺(tái)推出一個(gè)引人注目的新架構(gòu)。這款基于ARM架構(gòu)、自主研發(fā)的新處理器將對(duì)Mac的未來(lái)產(chǎn)生重大影響，甚至幫助蘋果構(gòu)建比Mac更龐大的非英特爾新平臺(tái)。在過(guò)去的40年里，蘋果采取了一系列激進(jìn)舉措，將其Mac硬件轉(zhuǎn)向完全不同的全新芯片架構(gòu)。其他任何計(jì)算平臺(tái)都沒(méi)有如此成功地完成過(guò)這樣復(fù)雜的轉(zhuǎn)變，更不用說(shuō)嘗試像蘋果那樣在Mac上進(jìn)行三次重大變革了。從20世紀(jì)80年代的摩托羅拉68000到90年代的PowerPC，再到21世紀(jì)初的英特爾x86。每次遷移都需要付出巨大的努
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消息稱蘋果11月發(fā)布首款A(yù)RM Mac筆記本：799美元起

今年蘋果的新品真的太多了，據(jù)外媒最新報(bào)道稱，iPhone 12在本月發(fā)布后，接下來(lái)首款采用定制化Apple Silicon處理器的Mac將作為11月 "另一場(chǎng)發(fā)布會(huì)"的一部分公布。在6月份的WWDC主題演講中，蘋果宣布將從今年晚些時(shí)候開始為Mac從英特爾轉(zhuǎn)向自己定制設(shè)計(jì)的處理器，并承諾每瓦特的性能將領(lǐng)先于行業(yè)。當(dāng)時(shí)，蘋果表示，計(jì)劃在今年年底前出貨第一臺(tái)采用Apple Silicon的Mac，并在兩年左右的時(shí)間內(nèi)完成過(guò)渡。Apple Silicon處理器基于Arm架構(gòu)，這意味著未來(lái)的Ma
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Microchip推出單對(duì)以太網(wǎng)PHY，提供業(yè)界領(lǐng)先的超低TC10休眠電流，并且支持功能安全

以太網(wǎng)架構(gòu)的普及簡(jiǎn)化了許多不同應(yīng)用的設(shè)計(jì)、配置和控制。對(duì)于需要比以前更高數(shù)據(jù)傳輸速度的移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)來(lái)說(shuō)，這一點(diǎn)尤為重要。車聯(lián)網(wǎng)在很大程度上依賴于局部聯(lián)網(wǎng)，在這種網(wǎng)絡(luò)中，一部分設(shè)備處于休眠狀態(tài)，按需喚醒。汽車以太網(wǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者M(jìn)icrochip Technology Inc.（美國(guó)微芯科技公司）今天宣布推出擁有業(yè)界最低休眠電流的以太網(wǎng)物理層收發(fā)器（PHY）LAN8770。這款符合OPEN Alliance TC10休眠標(biāo)準(zhǔn)的收發(fā)器休眠電流小于15 μA（微安），僅為其他同類可用設(shè)備的四分之一。LAN8770&nb
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蘋果芯片Mac電腦電池容量曝光：新MacBook Air或首發(fā)

蘋果公司預(yù)計(jì)在2020年發(fā)布首款使用蘋果芯片的電腦，最新監(jiān)管文件顯示了一款未命名的蘋果便攜式計(jì)算機(jī)的電池容量。這很有可能是搭載蘋果芯片Mac電腦的電池容量認(rèn)證。電池容量認(rèn)證圖片顯示，電池的容量為49.9Wh?？紤]到電池的容量，這塊電池應(yīng)該是被用在新的MacBook Air上。目前的MacBook Air和這款機(jī)型一樣采用了49.9Wh的電池，不過(guò)蘋果使用了新的A2389型號(hào)，與過(guò)去幾代MacBook Air使用的A1965型號(hào)不同。目前還沒(méi)有準(zhǔn)確的發(fā)布時(shí)間新款MacBook Air會(huì)在什么時(shí)候推出，目前還
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代碼顯示蘋果可能要為Mac電腦加入Face ID

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在公測(cè)第三版的macOS Big Sur系統(tǒng)里面，發(fā)現(xiàn)了Face ID相關(guān)代碼。蘋果外媒表示，找到了蘋果用來(lái)描述TrueDepth和Face ID的開發(fā)代碼“PearlCamera”的支持。Face ID，是蘋果用于替代Touch ID而推出的刷臉認(rèn)證方式，搭載環(huán)境光傳感器、距離感應(yīng)器等配件。外媒還表示，找到了同樣在iOS里用到的“FaceDetect”和“BioCapture”代碼，這都表明蘋果可能要為Mac電腦加入Face ID。上月，蘋果還表示，計(jì)劃于今年年底推出首個(gè)采用蘋果芯片的M
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工業(yè)以太網(wǎng)協(xié)議的歷史及其優(yōu)勢(shì)

每種工業(yè)以太網(wǎng)協(xié)議都有其獨(dú)特的歷史和不同的工業(yè)應(yīng)用效益。本文將簡(jiǎn)述以下三種主要協(xié)議及其優(yōu)勢(shì)：Ethercat、Profinet和Multiprotocls 多協(xié)議方案。圖1：具有EtherCAT幀流的控制器和器件示例工業(yè)以太網(wǎng)工業(yè)以太網(wǎng)用于工廠自動(dòng)化、?樓宇自動(dòng)化?和許多其他工業(yè)應(yīng)用。與標(biāo)準(zhǔn)以太網(wǎng)相比，工業(yè)以太網(wǎng)的主要優(yōu)勢(shì)在于確定性的實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)交換和小于1 ms的同步循環(huán)時(shí)間。用戶不能使用標(biāo)準(zhǔn)以太網(wǎng)介質(zhì)訪問(wèn)控制（MAC）來(lái)實(shí)現(xiàn)大多數(shù)工業(yè)以太網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)；相反，需要專用的應(yīng)用特定型集成電路（AS
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A12Z版Mac mini最新跑分出爐：蘋果對(duì)性能優(yōu)化不少

事實(shí)上，蘋果還在不斷的優(yōu)化搭載了A12Z處理器的Mac mini的性能，畢竟接下來(lái)他們的發(fā)展重心已經(jīng)變成了基于ARM的處理器了。從一些開發(fā)者最新曬出的成績(jī)看，搭載A12Z處理器的Mac mini運(yùn)行Geekbench 5 Pro的成績(jī)?yōu)椋簡(jiǎn)魏说梅?098，多核得分4555，通過(guò)蘋果不斷對(duì)性能的優(yōu)化后可以看到，這個(gè)跑分其實(shí)已經(jīng)超越了2020款MacBook Air，后者i5處理器多核的成績(jī)只有前者的一半。另外，還有一些開發(fā)者反饋， A12Z Bionic的GPU在OpenCL測(cè)試中擊敗了Ryzen 5 45
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