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          ipc soc 文章 最新資訊

          7月份IPC報(bào)告顯示北美PCB銷售和訂單均有好轉(zhuǎn)

          • IPC—國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)?日前發(fā)布《7月份北美地區(qū)PCB行業(yè)調(diào)研統(tǒng)計(jì)報(bào)告》,報(bào)告結(jié)果顯示PCB銷售量和訂單量在7月份均呈增長態(tài)勢。
          • 關(guān)鍵字: IPC  PCB  

          3D IC技術(shù)蓄勢待發(fā) 量產(chǎn)化仍需時(shí)間

          •   IC/SoC業(yè)者與封測業(yè)者合作,從系統(tǒng)級(jí)封裝(System In Package;SIP)邁向成熟階段的2.5D IC過渡性技術(shù),以及尚待克服量產(chǎn)技術(shù)門檻的3D IC立體疊合技術(shù);藉矽穿孔(TSV)、中介板(Interposer)等關(guān)鍵技術(shù)/封裝零組件的協(xié)助下,在有限面積內(nèi)進(jìn)行最大程度的晶片疊加與整合,進(jìn)一步縮減SoC晶片面積/封裝體積并提升晶片溝通效率。   摩爾定律漸趨瓶頸 IC封裝朝立體天際線發(fā)展   過去40年來,摩爾定律(Moore’s Law)「每18個(gè)月電晶體數(shù)量/效能增
          • 關(guān)鍵字: SoC  系統(tǒng)級(jí)封裝  

          IPC手工焊接競賽西部賽區(qū)的比賽圓滿結(jié)束

          • 2013年8月31日,IPC中國手工焊接競賽西部賽區(qū)的賽事,在古城西安“中國國際電子工業(yè)暨國防電子博覽會(huì)(軍博會(huì))”上圓滿結(jié)束!來自軍工、航天、大型國企、外企、優(yōu)秀民企等領(lǐng)域的31家知名電子組裝企業(yè)、56位選手,在兩天的激烈比賽中大展身手。
          • 關(guān)鍵字: IPC  手工焊接  

          同方股份采購數(shù)字電視SOC研發(fā)設(shè)備

          •   近日,從中國政府采購網(wǎng)獲悉,同方股份有限公司正在采購核高基(數(shù)字電視SOC芯片研發(fā)產(chǎn)業(yè)化)設(shè)備,同方股份(600100.SH)證券部人士對此表示:“核高基項(xiàng)目一直在進(jìn)行,SOC芯片正在研發(fā)當(dāng)中,具體產(chǎn)業(yè)化的時(shí)間還未定?!?   SOC是System on Chip 的縮寫,稱為系統(tǒng)級(jí)芯片,也有稱片上系統(tǒng),意指它是一個(gè)產(chǎn)品,是一個(gè)有專用目標(biāo)的集成電路,其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部內(nèi)容。   公司數(shù)字電視SOC芯片(C-Core)項(xiàng)目是屬于國家重大科技專向核高基項(xiàng)目,在20
          • 關(guān)鍵字: 同方  數(shù)字電視  SOC  

          Cadence將分別于9月10、12日在北京和上海舉辦CDNLive 2013用戶大會(huì)

          • 全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ:CDNS)將分別于9月10日、12日在北京金隅喜來登酒店和上海浦東嘉里大酒店舉辦“CDNLive用戶大會(huì)”。此會(huì)議集聚中國產(chǎn)業(yè)鏈高階主管、Cadence的技術(shù)使用者、開發(fā)者與業(yè)界專家,分享重要設(shè)計(jì)與驗(yàn)證問題的解決經(jīng)驗(yàn),并為實(shí)現(xiàn)高階芯片、SoC和系統(tǒng)、IP及工具的新技術(shù)發(fā)現(xiàn)新技術(shù)。
          • 關(guān)鍵字: Cadence  SoC  

          Xilinx授予TSMC最佳供應(yīng)商獎(jiǎng)

          •   憑借優(yōu)秀的總體表現(xiàn)和對賽靈思業(yè)務(wù)的積極影響,臺(tái)積電公司榮膺了此項(xiàng)殊榮   All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球領(lǐng)先供應(yīng)商賽靈思公司(Xilinx)宣布其將“最佳供應(yīng)商獎(jiǎng)”授予全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體代工廠臺(tái)積電公司,以表彰其作為戰(zhàn)略合作伙伴和供應(yīng)商所取得的卓越成就。賽靈思每年都會(huì)評(píng)選一家關(guān)鍵供應(yīng)商并頒發(fā)此獎(jiǎng)項(xiàng),以答謝其對公司業(yè)務(wù)成功所做出的杰出貢獻(xiàn)與努力。   賽靈思公司全球運(yùn)營高級(jí)副總裁Raja Petrakian指出:“臺(tái)積電之所以能
          • 關(guān)鍵字: Xilinx  SoC  

          中文版IPC/WHMA-A-620B《線纜及線束組件的要求與驗(yàn)收》發(fā)布

          • IPC-國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)?近日發(fā)布中文版IPC/WHMA-620B《線纜及線束組件的要求與驗(yàn)收》標(biāo)準(zhǔn)。在新版標(biāo)準(zhǔn)中,對內(nèi)容做了重大修訂和增補(bǔ)。B版英文標(biāo)準(zhǔn)由IPC和線束及組件制造商協(xié)會(huì)(WHMA)于2012年10月份聯(lián)合發(fā)布;中文版標(biāo)準(zhǔn)由IPC標(biāo)準(zhǔn)工作組TG7-31fCN開發(fā)。
          • 關(guān)鍵字: IPC  線纜  線束  連接器  

          多核競爭已過時(shí) “處理技術(shù)”將成新戰(zhàn)場

          •   在過去幾年來,包括智能手機(jī)與平板計(jì)算機(jī)在內(nèi)的移動(dòng)設(shè)備越來越受到市場歡迎,卻也被淪為技術(shù)指針差距(specmanship)下的犧牲品;不論那些設(shè)備的屏幕尺寸(以及影像處理器可支持的像素?cái)?shù)字),今日大多數(shù)的移動(dòng)設(shè)備價(jià)值顯然是由所搭載的處理器性能來評(píng)量──例如處理器跑多快,以及最重要的,有幾個(gè)核心。   處理器核心數(shù)量特別是一種受歡迎的量測指針──對新聞媒體與應(yīng)用處理器供貨商的銷售部門來說都是──可用以描述下一代平板設(shè)備或智能手機(jī)的科技進(jìn)展;才開始不久(從2012年初)的雙核心應(yīng)用處理器大戰(zhàn),很快地被新興
          • 關(guān)鍵字: SoC  處理技術(shù)  

          瑞薩指定RS Components成為首家電子與維修產(chǎn)品高端服務(wù)分銷商

          • 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體及解決方案供應(yīng)商瑞薩電子(中國)有限公司(以下簡稱“瑞薩電子”),與全球領(lǐng)先的電子與維修產(chǎn)品高端服務(wù)分銷商 RS Components(以下簡稱“RS”),經(jīng)過友好協(xié)商,簽訂了分銷商合作協(xié)議。從過去的網(wǎng)上樣品工具合作關(guān)系升級(jí)為目錄型分銷商合作關(guān)系。
          • 關(guān)鍵字: 瑞薩  RS  微控制器  SoC  

          IPC會(huì)議全面理解歐盟和美國沖突礦物法規(guī)

          • 美國沖突礦物法規(guī)讓產(chǎn)品中含錫、鉭、鎢、金的歐洲公司已經(jīng)苦不堪言,現(xiàn)在歐盟委員會(huì)(EU)提出在2013年底也要發(fā)布沖突礦物的法規(guī)。IPC-國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)?將于2013年10月23日在比利時(shí)布魯塞爾,舉辦為時(shí)一天的 “沖突礦物歐盟和美國法規(guī)的合規(guī)” 專題會(huì)議,幫助歐洲和美國企業(yè)應(yīng)對當(dāng)前及未來的法規(guī)需求及客戶要求。
          • 關(guān)鍵字: IPC  沖突礦物  

          Synopsys發(fā)布用于傳感器的超低功耗IP子系統(tǒng)

          • 集成化的、預(yù)先驗(yàn)證過的硬件和軟件IP子系統(tǒng)包含一個(gè)功率和面積都優(yōu)化的ARC 32位處理器、各種數(shù)字和模擬接口、硬件加速器、各種DSP功能的軟件庫和I/O軟件驅(qū)動(dòng)程序
          • 關(guān)鍵字: Synopsys  傳感器  IP子系統(tǒng)  SoC  

          IPC北美PCB行業(yè)報(bào)告預(yù)測今年保持適度增長

          • IPC-國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)?最近發(fā)布了PCB制造業(yè)市場和商業(yè)年度報(bào)告——《北美地區(qū)PCB行業(yè)2012-2013年分析及預(yù)測》,報(bào)告顯示,北美地區(qū)PCB制造業(yè)到2013年底可望恢復(fù)適度增長,并將持續(xù)到2016年,全球PCB制造業(yè)也是如此。
          • 關(guān)鍵字: IPC  PCB  

          各大巨頭齊聚Hot Chips大會(huì) 展新作看未來芯片

          •   又到了一年一度Hot Chips大會(huì)之期,今年來自全球各地的芯片巨頭們將再次齊聚斯坦福大學(xué),共同在第二十五屆盛會(huì)上組織研討并展示自家芯片方案。   Hot Cips大會(huì)從本月25號(hào)到27號(hào),為期三天的時(shí)間。一系列新出爐的處理器產(chǎn)品將在此首次亮相。大會(huì)期間,廠商們將對混合計(jì)算、大數(shù)據(jù)閃存存儲(chǔ)以及摩爾定律遭遇原子物理障礙后的未來芯片設(shè)計(jì)進(jìn)行探討。   在今年的Hot Chips大會(huì)上,Robert Colwell將做規(guī)模最大的主題演講。他曾在X86與奔騰時(shí)代(即1990到2001年間)擔(dān)任英特爾公司首
          • 關(guān)鍵字: AMD  SoC  

          “OK國際杯”華北賽區(qū)IPC手工焊接競賽登陸國際信息通信展

          • “OK國際杯”華北賽區(qū)IPC手工焊接競賽,將于9月24-28日在北京中國國際展覽中心舉辦的中國國際信息通信展上舉行。
          • 關(guān)鍵字: IPC  手工焊接  制造業(yè)  

          IPC調(diào)低對2013年度PCB銷售增長預(yù)期

          • IPC—國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)?日前發(fā)布《6月份北美地區(qū)印制板(PCB)調(diào)研統(tǒng)計(jì)報(bào)告》,調(diào)研結(jié)果顯示市場對訂單的需求有些遲緩。據(jù)此,IPC調(diào)低了2013年P(guān)CB銷售預(yù)期。
          • 關(guān)鍵字: IPC  電路板  PCB  
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          ipc soc介紹

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