imc studio 2024 文章最新資訊

重磅升級(jí)，不止于快！米爾ZYNQ 7010/7020全面適配Vivado & PetaLinux 2024.2，精修實(shí)戰(zhàn)痛點(diǎn)，前瞻布局CRA法案！

（引言）在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、機(jī)器視覺和智能網(wǎng)關(guān)等嚴(yán)苛領(lǐng)域，米爾電子的MYC-C7Z010/20-V2MYC-Y7Z010/20-V2核心板及開發(fā)平臺(tái)，憑借其硬核特性，已成為眾多企業(yè)信賴的首選方案。我們深知，卓越的硬件平臺(tái)需要匹配敏捷、高效且安全的軟件工具鏈。為應(yīng)對(duì)開發(fā)者對(duì)先進(jìn)工具與日俱增的需求，并前瞻性地響應(yīng)全球日益嚴(yán)格的網(wǎng)絡(luò)安全法規(guī)，我們對(duì)經(jīng)典的ZYNQ 7010/7020產(chǎn)品進(jìn)行一次里程碑式的軟件生態(tài)升級(jí)！我們不僅完成了對(duì) Vivado 2024.2?與 PetaLinux 2024.2?
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升級(jí)旋轉(zhuǎn)遙測(cè)極端環(huán)境測(cè)試穩(wěn)定性—imc發(fā)布新型電源模塊

在惡劣測(cè)試環(huán)境下開展可靠的長(zhǎng)期監(jiān)測(cè)項(xiàng)目Axiometrix Solutions 工業(yè)測(cè)試集團(tuán)旗下制造商 imc Test & Measurement，推出新型電源模塊 xTP-NT-POWER-M。這是一款適用于 MTP-NT 與 CTP-NT 遙測(cè)系統(tǒng)的新型感應(yīng)式電源，不僅能提升旋轉(zhuǎn)或樞軸部件數(shù)據(jù)采集過(guò)程中的安裝便捷性與可靠性，還具備極強(qiáng)的耐用性，助力工程師在旋轉(zhuǎn)部件上實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)、安全且高效的無(wú)線數(shù)據(jù)采集。解決多行業(yè)關(guān)鍵領(lǐng)域的實(shí)際測(cè)量難題汽車、鐵路、航空航天及重型機(jī)械領(lǐng)域的工程師需對(duì)旋轉(zhuǎn)與樞軸部件
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ADI Power Studio?-加速電源管理設(shè)計(jì)

概述ADI Power Studio?是一套面向應(yīng)用工程師及高級(jí)電源設(shè)計(jì)用戶的綜合性產(chǎn)品系列，能夠有效簡(jiǎn)化整個(gè)電源系統(tǒng)的設(shè)計(jì)流程，提供從初步概念到測(cè)量和評(píng)估的全程支持。Power Studio提供統(tǒng)一、直觀的工作流程，利用準(zhǔn)確的模型來(lái)仿真實(shí)際性能，并自動(dòng)生成關(guān)鍵的物料清單和報(bào)告等內(nèi)容，幫助工程團(tuán)隊(duì)更早做出更優(yōu)決策。ADI Power Studio整合了凌力爾特與美信的元器件，構(gòu)建起統(tǒng)一的器件選型目錄；同時(shí)通過(guò)豐富的工具集成優(yōu)化工作流程，并基于客戶反饋打造了現(xiàn)代化的用戶界面(UI)與用戶體驗(yàn)(UX)。產(chǎn)品系
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Analog Devices發(fā)布ADI Power Studio和網(wǎng)頁(yè)端新工具

●? ?ADI Power Studio將多種ADI工具整合成一個(gè)完整的產(chǎn)品系列，助力簡(jiǎn)化電源管理設(shè)計(jì)和優(yōu)化工作?！? ?ADI Power StudioTM Planner工具有助于增強(qiáng)系統(tǒng)級(jí)電源樹規(guī)劃?！? ?ADI Power StudioTM Designer工具可在整個(gè)集成電路(IC)級(jí)電源設(shè)計(jì)過(guò)程中提供全方位指導(dǎo)。全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)宣布推出綜合性產(chǎn)品系列ADI Po
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助力1400V高壓測(cè)試挑戰(zhàn)—imc發(fā)布全新EV HISO測(cè)溫模塊

滿足電動(dòng)汽車高壓測(cè)試環(huán)境的溫度監(jiān)控需要AxiometrixSolutions工業(yè)測(cè)試集團(tuán)旗下制造商imcTest&Measurement，推出了全新的高隔離測(cè)量模塊imcCANSASflexHISO-T-8-2L。這款基于 CAN 總線的新型高隔離測(cè)量模塊旨在滿足高壓測(cè)試環(huán)境中日益增長(zhǎng)的溫度監(jiān)測(cè)需求，尤其適用于電動(dòng)汽車的各種前沿測(cè)試應(yīng)用。隨著電動(dòng)汽車向 800V高壓系統(tǒng)以上升級(jí)以實(shí)現(xiàn)更短的充電時(shí)間，汽車整體研發(fā)、電池系統(tǒng)開發(fā)以及測(cè)試機(jī)構(gòu)的測(cè)試工程師需要強(qiáng)大且面向未來(lái)的解決方案。imc CANSAS
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什么是IEEE 1801-2024統(tǒng)一功率格式4.0標(biāo)準(zhǔn)？

IEEE 統(tǒng)一功率格式（UPF） 4.0 是一種標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范語(yǔ)言，用于定義低功耗 ASIC 的低功耗架構(gòu)。它旨在簡(jiǎn)化整個(gè)設(shè)計(jì)、驗(yàn)證和實(shí)現(xiàn)過(guò)程的集成，重點(diǎn)關(guān)注節(jié)能電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)的功耗意圖。UPF 使用工具命令語(yǔ)言（TCL）構(gòu)建，是對(duì) SystemVerilog 和 VHDL 等硬件描述語(yǔ)言的補(bǔ)充。它使設(shè)計(jì)人員能夠指定基本的電源意圖元素，如電源域、電源狀態(tài)、電源轉(zhuǎn)換以及最大限度地提高低功耗 ASIC 性能所需的其他因素。作為一種標(biāo)準(zhǔn)化語(yǔ)言和框架，UPF 支持整個(gè) EDA 工具流程中各種設(shè)計(jì)工具的可移植性和一致
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免費(fèi)的仿真工具有效優(yōu)化機(jī)器人單元

優(yōu)傲機(jī)器人（UR）是一家領(lǐng)先的協(xié)作機(jī)器人公司，也是 Teradyne Robotics 的一部分，它推出了 UR Studio，這是一款強(qiáng)大的在線仿真工具，用于優(yōu)化基于該公司 PolyScope X 先進(jìn)、開放和 AI 就緒軟件平臺(tái)構(gòu)建的機(jī)器人單元。借助 UR Studio，用戶可以測(cè)試機(jī)器人運(yùn)動(dòng)，模擬范圍、速度和工作流程，并計(jì)算周期時(shí)間，從而輕松配置優(yōu)化的單元，并在部署開始之前實(shí)現(xiàn)投資回報(bào)最大化?！斑@一切都與信心和易于部署有關(guān)，”Universal Robots 的首席產(chǎn)品官 Tero Tolone
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拆解蘋果最強(qiáng)Mac Studio

2025年3月，蘋果發(fā)布的Mac Studio頂級(jí)型號(hào)配備了名為「M3 Ultra」的新處理器，并結(jié)合了512GB的統(tǒng)一內(nèi)存。?值得注意的是，最大的進(jìn)化在于內(nèi)部處理器和內(nèi)存，但外部接口也發(fā)生了重大進(jìn)化。上一代機(jī)型上的六個(gè)Thunderbolt 4接口全部改為Thunderbolt 5。Mac Studio M3 Ultra內(nèi)部的RE-Timer芯片也是蘋果制造的。如右圖所示，將機(jī)箱底部的蓋子取下，里面是電源板，下面是處理器板、冷卻風(fēng)扇和散熱器。Mac Studio M2 Ultra對(duì)比Mac S
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Conformal AI Studio可將SoC設(shè)計(jì)師的效率提升10倍

隨著 SoC 設(shè)計(jì)日益復(fù)雜，形式等效性檢查面臨更大挑戰(zhàn)。為此，Cadence 推出了 Conformal AI Studio——一套全新的邏輯等效性檢查（LEC）、自動(dòng)化ECO（Conformal ECO）和低功耗靜態(tài)簽核解決方案。Conformal AI Studio 結(jié)合人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)（AI/ML）技術(shù)，可直接滿足現(xiàn)代 SoC 團(tuán)隊(duì)日益增長(zhǎng)的生產(chǎn)力需求。其核心引擎經(jīng)加速優(yōu)化，包括分布式低功耗引擎（支持對(duì)擁有數(shù)十億實(shí)例的設(shè)計(jì)進(jìn)行全芯片功耗簽核）、全新算法創(chuàng)新以及面向 LEC 和 ECO 解決方案的簡(jiǎn)
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研華推出GenAI Studio邊緣AI軟件平臺(tái)

2025年初，全球AIoT平臺(tái)與服務(wù)提供商研華科技宣布推出一款新的軟件產(chǎn)品——GenAI Studio，該產(chǎn)品是研華Edge AI SDK的一部分，主要目標(biāo)是為了滿足對(duì)成本效益高、本地部署的大語(yǔ)言模型（LLM）解決方案日益增長(zhǎng)的需求。加速人工智能發(fā)展，應(yīng)對(duì)行業(yè)挑戰(zhàn)作為研華邊緣AI軟件開發(fā)工具包（Edge AI SDK）的一部分，GenAI Studio致力于解決行業(yè)痛點(diǎn)，例如縮短工廠操作員等待關(guān)鍵信息的時(shí)間，減輕醫(yī)療專業(yè)人員的文檔工作負(fù)擔(dān)。其無(wú)代碼、成本效益高的平臺(tái)簡(jiǎn)化了大語(yǔ)言模型（LLM）的采用，使企業(yè)
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Ceva嵌入式人工智能NPU在AIoT和MCU市場(chǎng)勢(shì)如破竹贏得多個(gè)客戶設(shè)計(jì)，并得到增強(qiáng)的AI Software Studio支持

幫助智能邊緣設(shè)備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數(shù)據(jù)的全球領(lǐng)先半導(dǎo)體產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠商Ceva公司近日宣布屢獲殊榮的Ceva-NeuPro-Nano嵌入式AI NPU在人工智能物聯(lián)網(wǎng)(AIoT)和MCU市場(chǎng)勢(shì)如破竹，贏得多家客戶采用，并且?guī)в泻w人工智能和嵌入式應(yīng)用整個(gè)軟件設(shè)計(jì)周期的增強(qiáng)型開發(fā)套件。Ceva-NeuPro-Nano 32 和 64 MAC NPU(分別為 NPN32 和 NPN64)提供的獨(dú)特功耗、性能和成本效益組合，是半導(dǎo)體企業(yè)和OEM廠商在其 SoC 上部署嵌入式人工智能模型所
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參會(huì)人數(shù)再創(chuàng)新高！ICCAD-Expo 2024圓滿落幕！

12月11-12日，由上海市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)、浦東新區(qū)人民政府、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)指導(dǎo)，上海市浦東新區(qū)投資促進(jìn)中心支持，上海張江高科技園區(qū)開發(fā)股份有限公司和上海芯媒會(huì)務(wù)服務(wù)有限公司共同主辦的上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨第三十屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)（ICCAD-Expo 2024）在上海世博展覽館成功舉辦?！　”敬未髸?huì)以“智慧上海，芯動(dòng)世界”為主題，深入探討當(dāng)前形勢(shì)下我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)特別是IC設(shè)計(jì)業(yè)面臨的困難與挑戰(zhàn)以及發(fā)展建議，為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)的企業(yè)構(gòu)筑了一個(gè)在技術(shù)、市場(chǎng)
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魏少軍教授：《中國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)要自強(qiáng)不息》—ICCAD-Expo 2024中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)即將發(fā)布！

半導(dǎo)體行業(yè)作為數(shù)字信息時(shí)代的基石，伴隨著全球供應(yīng)鏈重構(gòu)，國(guó)產(chǎn)替代加速，以及以AI技術(shù)為首的新興應(yīng)用爆發(fā)，正處于時(shí)代變革的十字路口。2024年，全球半導(dǎo)體行業(yè)逐漸復(fù)蘇，景氣度回升，根據(jù)Gartner、IDC、WSTS等全球市場(chǎng)機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)的數(shù)據(jù)，2024年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)平均預(yù)期增速在13%-15%左右，規(guī)模超過(guò)6000億美元。我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前景謹(jǐn)慎樂觀，整體有望回歸到10%-15%增速的中高速增長(zhǎng)狀態(tài)。北京半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副秘書長(zhǎng)朱晶在預(yù)測(cè)今年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)時(shí)曾指出，2024年我國(guó)在EDA、關(guān)鍵IP、半導(dǎo)體設(shè)備、
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Teledyne推出用于在線3D測(cè)量和檢測(cè)的Z-Trak 3D Apps Studio軟件工具

Teledyne DALSA推出在線3D機(jī)器視覺應(yīng)用開發(fā)的軟件工具Z-Trak? 3D Apps Studio。該工具旨在與Teledyne DALSA的Z-Trak系列激光掃描儀配合使用，可簡(jiǎn)化生產(chǎn)線上的3D測(cè)量和檢測(cè)任務(wù)。Z-Trak 3D Apps Studio能夠處理具有不同表面類型、尺寸和幾何特征的物體的3D掃描，是電動(dòng)汽車（電動(dòng)汽車電池、電機(jī)定子等）、汽車、電子、半導(dǎo)體、包裝、物流、金屬制造、木材等眾多行業(yè)工廠自動(dòng)化應(yīng)用的理想之選。Z-Trak 3D Apps Studio具有簡(jiǎn)化的工具，用于
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electronica 2024見證創(chuàng)實(shí)技術(shù)出海

作為全球規(guī)模最大、最具影響力的電子元器件展會(huì)，備受矚目的2024德國(guó)慕尼黑國(guó)際電子元器件博覽會(huì)（electronica 2024）于2024年11月12-15日，在德國(guó)·慕尼黑展覽中心盛大舉行?？萍既招略庐?，電子元器件作為信息技術(shù)的基石，正再一次引領(lǐng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新一輪變革。時(shí)隔2年之久，疊加全球科技和經(jīng)濟(jì)大變局，展示面積近17,000平方米的electronica 2024，吸引了來(lái)自超50個(gè)國(guó)家和地區(qū)的3,000多家參展廠商齊聚，成為史上規(guī)模之最。自去年以來(lái)，中國(guó)硬科技界呈現(xiàn)出一股“出海熱”。而作為
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