ic設計 文章 最新資訊
我國IC裝備制造業(yè)的四個設想
- 國務院正式批準的《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》中指出了要突出“芯片設計—制造—封測—裝備材料”全產(chǎn)業(yè)鏈布局。中國已經(jīng)是全球集成電路市場大國，但集成電路大量依賴進口。要將我國集成電路產(chǎn)業(yè)做大做強，就一定要把我國集成電路裝備制造業(yè)搞上去。 在國家科技重大專項的支持下，一些大規(guī)模集成電路關(guān)鍵裝備通過驗收并走進了大生產(chǎn)線。極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝科技項目(簡稱02專項)2008~2013年共安排集成電路裝備研制項目29項，包括4
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展訊打破國外技術(shù)壟斷 填補國內(nèi)空白
- “高新技術(shù)企業(yè)遇到的最大問題就是，技術(shù)進步太快，做不到領(lǐng)先就沒有生存的機會。”展訊通信(天津)有限公司總經(jīng)理助理王占龍告訴記者，企業(yè)主要從事IC設計類產(chǎn)品的研發(fā)，近幾年通過不斷的技術(shù)轉(zhuǎn)型升級，今年“基于28納米工藝智能手機基帶芯片”項目獲得了重大突破，目前，全球僅美國英特爾、高通等少數(shù)行業(yè)巨頭掌握此技術(shù)。該成果標志著我國在深亞微米集成電路領(lǐng)域打破國外技術(shù)壟斷，填補了國內(nèi)技術(shù)空白。目前，該技術(shù)產(chǎn)品已廣泛應用于三星、HTC、中興、華為、聯(lián)想、小米等國內(nèi)外各大
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晶圓代工漲價 IC設計獲利將遭侵蝕
- 晶圓雙雄訂單塞爆，價格看漲，卻苦了聯(lián)發(fā)科、群聯(lián)、瑞昱等IC設計業(yè)者。晶圓代工價格上揚，IC設計廠將面臨成本墊高、進而侵蝕獲利的難題。 「搶晶圓代工產(chǎn)能」能成為近期IC設計廠的「全民運動」，不僅亞洲智能機芯片龍頭聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介曾公開向臺積電要產(chǎn)能，不少國外IC設計公司高層更親自多次飛來臺灣，爭取晶圓雙雄能多分些產(chǎn)能，以利下半年芯片順利出貨。 ? 晶圓代工漲價 IC設計獲利將遭侵蝕 群聯(lián)、瑞昱、義隆、敦泰等國內(nèi)IC廠則強調(diào)，已向晶圓代工廠爭取到充裕的產(chǎn)能，不影
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臺IC設計醞釀新合并案 賣相佳廠商將出線
- 2014年繼凌耀成為臺系IC設計業(yè)界第4件合并案主角后，業(yè)界都在猜哪家IC設計公司會成為下一個被合并對象，目前包括LCD驅(qū)動IC、模擬IC、無線芯片供應商將是下一個可能傳出合并消息的對象，尤其是經(jīng)營或研發(fā)團隊出身自美國矽谷或海外，或是已在大陸市場成功卡位的IC設計業(yè)者，出現(xiàn)合并機率更高，業(yè)界預期2014年下半可望傳出新的合并消息。 IC設計業(yè)者指出，從已先行啟動合并案的臺IC設計公司旭曜、安恩、創(chuàng)杰及凌耀來看，有3家公司主要經(jīng)營階層都是自美國矽谷回臺創(chuàng)業(yè)，以目前掛牌的臺系IC設計公司經(jīng)營高層具備
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臺灣IC設計持續(xù)整并 產(chǎn)業(yè)活力衰退
- 臺灣IC設計產(chǎn)業(yè)自2012年下半，出現(xiàn)晨星半導體破天荒賣給聯(lián)發(fā)科的消息后，整個產(chǎn)業(yè)競爭格局就不斷在加速進行整并的動作。 只是，相較于以往2012年以前，臺灣IC設計公司在宣布合并的新聞稿中，總會特別強調(diào)產(chǎn)品、技術(shù)、客戶可以“互補”的綜效;而在這3年內(nèi)所進行的新一輪合并過程中，則多是同業(yè)間化干戈為玉帛，希望一方面能停止無意義的殺價動作，另一方面，也希望造就強強聯(lián)手的效果。只是，相較于動輒20%、30%溢價收購金額，被收購的臺灣IC設計公司雖然名目上，應該算是停利出場，但
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臺IC設計持續(xù)整并產(chǎn)業(yè)活動力正萎縮
- 臺灣IC設計產(chǎn)業(yè)自2012年下半，出現(xiàn)晨星半導體破天荒賣給聯(lián)發(fā)科的消息后，整個產(chǎn)業(yè)競爭格局就不斷在加速進行整并的動作。 只是，相較于以往2012年以前，臺灣IC設計公司在宣布合并的新聞稿中，總會特別強調(diào)產(chǎn)品、技術(shù)、客戶可以「互補」的綜效;而在這3年內(nèi)所進行的新一輪合并過程中，則多是同業(yè)間化干戈為玉帛，希望一方面能停止無意義的殺價動作，另一方面，也希望造就強強聯(lián)手的效果。 只是，相較于動輒20%、30%溢價收購金額，被收購的臺灣IC設計公司雖然名目上，應該算是停利出場，但在市場及產(chǎn)業(yè)競爭的比賽
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擺脫大陸IC設計競爭 臺灣需邁向中間件開發(fā)
- 臺灣IC設計業(yè)者在智慧手持裝置基頻晶片、應用處理器、網(wǎng)通晶片、LCD驅(qū)動IC、觸控IC等市場，已獲得不錯成果。面對未來智慧型手持以及穿戴裝置等人機互動介面技術(shù)不斷地發(fā)展，以及物聯(lián)網(wǎng)與情境感知應用的逐漸發(fā)酵，進一步觀察全球各半導體大廠在過去幾年的購并動作與布局脈絡，都可清楚地為臺灣IC設計產(chǎn)業(yè)指引出新發(fā)展方向。 臺灣IC設計業(yè)者必須積極嘗試調(diào)整未來商業(yè)模式。 事實上，中國大陸本土各領(lǐng)域市場以及在地終端品牌業(yè)者未來的大幅躍起，對臺灣IC設計大廠，以及中小型或新創(chuàng)IC設計業(yè)者，將創(chuàng)造更多
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半導體明日之“芯”：華為海思攜國內(nèi)IC廠商崛起
- 中國大陸半導體市場規(guī)模近4000億元 全球半導體行業(yè)高景氣周期將持續(xù)。同時國內(nèi)政策支持力度不斷加大，由過去單一政策支持轉(zhuǎn)變?yōu)檎吆唾Y金共同支持，扶持重點將向制造環(huán)節(jié)傾斜，利好全產(chǎn)業(yè)鏈。 封測環(huán)節(jié)技術(shù)壁壘較低、人力成本要求高，有利于國內(nèi)企業(yè)在半導體產(chǎn)業(yè)鏈切入。在過去十多年發(fā)展中，封測環(huán)節(jié)一直占據(jù)國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)主導，不過主要被海外IDM廠商的封測廠占據(jù)。目前A股封測上市企業(yè)已完成先進封裝技術(shù)布局。IC設計領(lǐng)域，在政策支持和終端市場需求強勁的推動下，是半導體產(chǎn)業(yè)鏈上發(fā)展最快的一環(huán)。晶圓
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產(chǎn)業(yè)政策制定與實施應更關(guān)注設計業(yè)龍頭
- 目前集成電路設計企業(yè)的發(fā)展速度非常之快，年增長率基本超過15%，前年(2012年)更是達到了22%。但是之前國家發(fā)布和實施的各項有關(guān)集成電路產(chǎn)業(yè)的扶植政策中，集成電路設計公司往往需要歸入制造產(chǎn)業(yè)才能享受政策。然而，現(xiàn)在集成電路行業(yè)的整體發(fā)展趨勢卻是“設計為龍頭”。如何為龍頭服務，這一點在產(chǎn)業(yè)政策制定與實施過程中至關(guān)重要。 IC設計有機會達到世界一流 在今后5年中，中國集成電路設計業(yè)的水平完全有可能追趕世界一流水平。 近日，國務院正式發(fā)布《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推
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臺灣IC設計產(chǎn)值下半年將回落 市場發(fā)展平穩(wěn)
- 臺灣IC設計類股在今年上半年無疑是推升臺股指數(shù)突破9千點的功臣之一，不過，隨著第二季淡季不淡的基期墊高、爭搶晶圓產(chǎn)能的過熱訊號出現(xiàn)，IC設計業(yè)內(nèi)也出現(xiàn)第三季旺季不旺的雜音。拓墣產(chǎn)業(yè)研究所昨(24)日直斷，臺灣IC設計產(chǎn)值今年第三季將較第二季下滑5%，到第四季略為回升，下半年產(chǎn)值約80.7億美元、不如上半年，約減少2.1%。 拓墣分析，今年上半年來自大陸以及其他新興市場、4K2K的電視滲透率提升、世足賽帶動消費性電子等三大強勁需求帶動，臺灣IC設計公司包括智慧型手機晶片、驅(qū)動IC、電視SoC(
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下半年臺IC設計營收 估80.7億美元
- 市調(diào)機構(gòu)拓墣今天表示，2014上半年臺灣IC設計產(chǎn)業(yè)，受惠中國大陸與新興市場智慧手機需求旺盛、4K2K電視滲透率上升、世足賽帶來LCDTV需求等三大因素，拉動了智慧手機晶片、驅(qū)動IC及電視SoC晶片之營收持續(xù)高漲，形成半導體產(chǎn)業(yè)少見的淡季不淡現(xiàn)象。 展望下半年，雖為傳統(tǒng)旺季，但大陸6月縮減了3G智慧手機補助，為市場投下變數(shù)，中國4G/LTE手機的銷售情形，將成為左右臺廠營收的重要關(guān)鍵。拓墣產(chǎn)業(yè)研究所預估，2014下半年臺灣IC設計營收預估達80.7億美元，較2013年同期減少3.2%，與20
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瑞昱成立新加坡子公司主打研發(fā)
- 瑞昱半導體今天宣布瑞昱新加坡子公司正式開幕，瑞昱將在新加坡成立75人的團隊，以研發(fā)為主，擴大在海外業(yè)務。 網(wǎng)通晶片廠瑞昱半導體今天在新加坡舉行新加坡公司開幕儀式，擴大瑞昱在海外的業(yè)務，瑞昱新加坡是瑞昱斥資3000萬美元成立的全資子公司。新加坡經(jīng)濟發(fā)展局助理局長林國強、中華民國駐星代表謝發(fā)達和聯(lián)電榮譽董事長曹興誠都受邀參與開幕儀式。 林國強致詞時表示，瑞昱新加坡未來5年將會在新加坡投資新幣1億8000萬元(約新臺幣43億2000萬元)，建立一個25人的營運總部和50人的研發(fā)團隊。 林
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ic設計介紹
IC設計是將系統(tǒng)、邏輯與性能的設計要求轉(zhuǎn)化為具體的物理版圖的過程， 也是一個把產(chǎn)品從抽象的過程一步步具體化、直至最終物理實現(xiàn)的過程。為了完成這一過程， 人們研究出了層次化和結(jié)構(gòu)化的設計方法：層次化的設計方法能使復雜的系統(tǒng)簡化，并能在不同的設計層次及時發(fā)現(xiàn)錯誤并加以糾正；結(jié)構(gòu)化的設計方法是把復雜抽象的系統(tǒng)劃分成一些可操作的模塊，允許多個設計者同時設計，而且某些子模塊的資源可以共享。
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