ic insights 文章 最新資訊
TMR:2019年電源管理IC市場規(guī)模將達(dá)460億美元
- 市場研調(diào)機(jī)構(gòu)Transparency Market Research(TMR)最新研究報(bào)告指出,科技進(jìn)步正在塑造全球電源管理IC市場動(dòng)態(tài),可配置性和可程式性方面的創(chuàng)新則在推動(dòng)全球電源管理IC市場成長。汽車產(chǎn)業(yè)和消費(fèi)性電子產(chǎn)業(yè)對(duì)先進(jìn)系統(tǒng)的需求尤其明顯。TMR預(yù)估,2013~2019年,全球電源管理IC市場年復(fù)合成長率(CAGR)將達(dá)6.1%。 根據(jù)openPR報(bào)導(dǎo),TMR最新研究報(bào)告詳細(xì)分析全球電源管理IC市場的創(chuàng)新趨勢(shì)和其他主要趨勢(shì),并深入分析這些趨勢(shì)對(duì)各區(qū)域市場成長的影響,并以應(yīng)用、產(chǎn)品類型和
- 關(guān)鍵字: 電源管理 IC
厚翼科技(HOY Technologies)為業(yè)界唯一專注于內(nèi)存測(cè)試解決方案的供貨商
- 隨著設(shè)計(jì)采用奈米微縮制程的演變,與 IC 設(shè)計(jì)復(fù)雜度與設(shè)計(jì)規(guī)模日趨復(fù)雜,嵌入式內(nèi)存在各項(xiàng)產(chǎn)品的需求比重愈來愈高,內(nèi)存缺陷成為影響芯片良率的變因之一,因此內(nèi)存測(cè)試解決方案的重要性也與日俱增,尤其是車用電子及物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的相關(guān)產(chǎn)品,更需要內(nèi)建自我測(cè)試技術(shù)(MBIST, Memory Built-In Self-Test);而車用電子產(chǎn)品對(duì)于其可靠性與安全性已被 ISO26262 規(guī)范,其內(nèi)存自我檢測(cè)(MBIST, Memo
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IC Insights:全球半導(dǎo)體20強(qiáng)排名,海思22進(jìn)榜一步之遙
- 研究機(jī)構(gòu)IC Insights周二公布2016全球前二十大芯片廠預(yù)估營收排名,其中美國有八家半導(dǎo)體廠入榜,日本、歐洲與臺(tái)灣各有三家,韓國則有兩家擠進(jìn)榜。聯(lián)發(fā)科跟隨OPPO、Vivo等手機(jī)廠商快速成長,今年?duì)I收估計(jì)將達(dá) 86.1 億美元,年成長 29%。若除去三大純晶圓代工廠,中國最大的半導(dǎo)體公司華為海思將以37.62億美元的營收排名第19。 英特爾今年預(yù)估營收將來到563.13億美元,較去年成長8%,依舊穩(wěn)居半導(dǎo)體業(yè)龍頭。排名第二的三星,營收預(yù)估成長4%至435.35億美元,與英特爾的差距拉大至
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IC與驅(qū)動(dòng)電路四對(duì)分立器件互補(bǔ)管及RM8Z磁芯電路圖
- IC與驅(qū)動(dòng)電路四對(duì)分立器件互補(bǔ)管及RM8Z磁芯電路圖圖IC與驅(qū)動(dòng)電路四對(duì)分立器件互補(bǔ)管及RM8Z磁芯電路圖驅(qū)動(dòng)電路及RM8Z變壓器繞組實(shí)際參數(shù)見圖。
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IC產(chǎn)業(yè)整并風(fēng)潮凍傷模擬工程師職場
- 類比工程師的轉(zhuǎn)職活動(dòng)在近來確實(shí)大幅減少,很多大型類比半導(dǎo)體供應(yīng)商雖然在整并之后規(guī)模變得更大,但目前仍在業(yè)務(wù)/人員盤點(diǎn)階段… 大型類比半導(dǎo)體廠商近來為尋求“成本協(xié)同效應(yīng)”而掀起的整并風(fēng)潮,可能造成各家廠商的職位縮減并對(duì)工程師們帶來影響;對(duì)此在類比技術(shù)領(lǐng)域的知名人才招募網(wǎng)站Analog Solutions總裁暨創(chuàng)辦人Gary Fowler表示,類比工程師確實(shí)找工作會(huì)更困難,很多公司的人才招募已經(jīng)凍結(jié),而這一切都拜企業(yè)整并之賜。 Fowler指出,類比工程師
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新型LED驅(qū)動(dòng)器IC可實(shí)現(xiàn)大功率汽車LED前燈
- 到2015年, 高亮度(HB)LED的市場規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到202 億美元( 數(shù)據(jù)來源:Strategies Unlimited)。驅(qū)動(dòng)這種增長的關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域之一是汽車設(shè)計(jì)中使用的LED,包括
- 關(guān)鍵字: LED驅(qū)動(dòng)器 IC 前燈
推動(dòng)“大眾創(chuàng)業(yè)、萬眾創(chuàng)新”
- 中國重慶渝北區(qū)仙桃數(shù)據(jù)谷近日建立 “ ARM架構(gòu)集成電路產(chǎn)業(yè)支持平臺(tái)”,該平臺(tái)將為在重慶渝北區(qū)落戶的IC設(shè)計(jì)企業(yè)提供ARM IP購買、技術(shù)服務(wù)、設(shè)計(jì)工具、培訓(xùn)等全方位支持。 該平臺(tái)的建立將直接推動(dòng)重慶本地以IC設(shè)計(jì)為代表的電子產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新項(xiàng)目發(fā)展,凡在重慶仙桃數(shù)據(jù)谷落地的電子與集成電路設(shè)計(jì)相關(guān)企業(yè)今后都能申請(qǐng)此平臺(tái)支持,重慶渝北區(qū)政府將對(duì)符合條件的項(xiàng)目與企業(yè)提供優(yōu)惠補(bǔ)貼,幫助其迅速并以優(yōu)惠價(jià)格獲得ARM IP、設(shè)計(jì)工具以及相關(guān)培訓(xùn)與技術(shù)支持等。該平臺(tái)的建立有利于IC設(shè)計(jì)企業(yè)降
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IC 的熱特性-熱阻
- IC 封裝的熱特性對(duì)IC 應(yīng)用和可靠性是非常重要的參數(shù)。本文詳細(xì)描述了標(biāo)準(zhǔn)封裝的熱特性主要參數(shù):熱阻(ΘJA、ΘJC、ΘCA)等參數(shù)。本文就熱阻相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的發(fā)展、物理意義及測(cè)量方式等相關(guān)問題作詳細(xì)介紹,并提出了在實(shí)際系統(tǒng)中熱計(jì)算和熱管理的一些經(jīng)驗(yàn)方法。希望使電子器件及系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師能明了熱阻值的相關(guān)原理及應(yīng)用,以解決器件及系統(tǒng)過熱問題。
- 關(guān)鍵字: 德州儀器 -熱阻 IC 封裝
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