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晶圓代工廠IC銷售成長(zhǎng)率超越芯片市場(chǎng)

?????? 根據(jù)一份由全球半導(dǎo)體聯(lián)盟(GSA)與市場(chǎng)研究公司IC Insights聯(lián)手進(jìn)行的調(diào)查報(bào)告顯示，全球晶圓代工銷售額預(yù)計(jì)將在2014年成長(zhǎng)13%達(dá)到479億美元，這一成長(zhǎng)數(shù)字主要延續(xù)來(lái)自2013年約13%以及2012年約18%的銷售成長(zhǎng)力道。　　此外，該調(diào)查報(bào)告并預(yù)計(jì)全球晶圓代工廠的IC銷售將在2015年時(shí)達(dá)到537億美元，成長(zhǎng)率為12%。　　晶圓代工廠制造的IC在整個(gè)晶片市場(chǎng)所占的比重，從2004年的21%在2009年時(shí)增加到
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無(wú)晶圓廠IC小企業(yè)：看高通、臺(tái)積電的成長(zhǎng)之路

　　在1990年代初期，一家本身沒有晶圓廠的半導(dǎo)體公司總會(huì)被認(rèn)為成不了氣候。而今，至少有5家這樣的公司已經(jīng)位居全球最大晶片供應(yīng)商之列。這樣的成果一部份可歸功于該領(lǐng)域的貿(mào)易組織——最初名為無(wú)晶圓半導(dǎo)體協(xié)會(huì)(Fabless Semiconductor Association;FSA)，現(xiàn)已更名為全球半導(dǎo)體聯(lián)盟(Global Semiconductor Alliance;GSA)。如今，該組織將在今年的12月11日歡慶20周年紀(jì)念日。　　“一般人認(rèn)為，當(dāng)公司的年收入達(dá)到1
關(guān)鍵字：晶圓 IC

如何選擇嵌入式操作系統(tǒng)

嵌入式操作系統(tǒng)是ARM CPU的軟件基礎(chǔ)，從8位/16位單片機(jī)發(fā) 展到以ARM CPU核為代表的32位嵌入式處理器，嵌入式操作系統(tǒng)將替代傳統(tǒng)的由手工編制的監(jiān)控程序或調(diào)度程序，成為重要的基礎(chǔ)組件。我們將對(duì)三種在ARM CPU上較為流行的嵌入式操作系統(tǒng)作詳細(xì)的分析。
關(guān)鍵字： μC/OS-II μCLinux 嵌入式Linux

2014年20大半導(dǎo)體公司預(yù)估排名出爐

? 今年11月，研調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights統(tǒng)計(jì)，發(fā)布2014年全球前二十大半導(dǎo)體廠商預(yù)計(jì)營(yíng)收表現(xiàn)。其中，前5大排名不變。2014年全球前二十大半導(dǎo)體廠商銷售總額將超過42億美元，預(yù)計(jì)比2013增長(zhǎng)9%；其中，8家廠商總部位于美國(guó)，歐洲、日本、中國(guó)臺(tái)灣各有3家，韓國(guó)有2家，新加坡有1家。　　首名的依然是當(dāng)仁不讓的英特爾(Intel)，2014銷售總額達(dá)513.68億美元，較2013年銷售總額增長(zhǎng)6%。三星電子2014年銷售總額372.59億美元，較2013年銷售總額增長(zhǎng)8%。臺(tái)積電2014年銷
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基于μc/OS-II的多傳感器測(cè)控系統(tǒng)研究

　　1 引言　　隨著嵌入式系統(tǒng)的廣泛應(yīng)用,原來(lái)單一傳感器的嵌入式系統(tǒng)逐漸向嵌入式多傳感器系統(tǒng)發(fā)展。由此提出了多傳感器任務(wù)調(diào)度分配的問題。本文結(jié)合紅薯保鮮儲(chǔ)藏工程涉及到的溫度濕度氧濃度等參數(shù)要求,采用高性能16位單片機(jī)SPCE061A作為控制芯片,移植可裁剪的多任務(wù)實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)μc/OS-II管理多任務(wù)的處理,選用高精度溫度傳感器DS18B20、濕度傳感器HIH3605、氧濃度傳感器DW-02構(gòu)建了一個(gè)高精度高性能高可靠性的多傳感器嵌入式測(cè)控系統(tǒng),各個(gè)被控參數(shù)可調(diào)范圍寬,較好的滿足了工程要求。系統(tǒng)
關(guān)鍵字： μc/OS-II DS18B20 SPCE061A

UCOS-II在基于C8051f060的壓裝監(jiān)測(cè)設(shè)備數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)應(yīng)用

　　摘要：本文主要設(shè)計(jì)了一個(gè)用在壓裝監(jiān)測(cè)設(shè)備上的嵌入式實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)。該數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)采用單片機(jī)C8051f060作為主控芯片，并在上面移植了UCOS-II實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)。C8051f060集成了許多該采集系統(tǒng)的功能模塊，使得該系統(tǒng)外圍驅(qū)動(dòng)設(shè)備很簡(jiǎn)單，由于引入了UCOS-II實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)，在程序的編寫調(diào)試和功能模塊的擴(kuò)展都得到大大簡(jiǎn)化。系統(tǒng)采用多任務(wù)并行的運(yùn)行方式，使得采集和發(fā)送數(shù)據(jù)具有很好的實(shí)時(shí)性，從而保證整個(gè)壓裝監(jiān)測(cè)設(shè)備能穩(wěn)定地運(yùn)行，并大大提高壓裝零件判斷的準(zhǔn)確率。　　引言　　隨著經(jīng)濟(jì)和社會(huì)的發(fā)
關(guān)鍵字： UCOS-II 壓裝監(jiān)測(cè) 數(shù)據(jù)采集 C8051f060 嵌入式 PLC 201412

兩岸手機(jī)觸控、指紋識(shí)別芯片搶單掀戰(zhàn)

　　近期聯(lián)發(fā)科轉(zhuǎn)投資的大陸觸控芯片廠匯頂不斷增加新客戶及新產(chǎn)品，預(yù)期2015年手機(jī)觸控IC接單量可望再創(chuàng)新高，臺(tái)系觸控芯片廠敦泰恐被迫讓出大陸手機(jī)觸控IC市場(chǎng)寶座，至于大陸思立微及匯頂均已開始量產(chǎn)指紋識(shí)別芯片，且思立微即將出貨給大陸手機(jī)品牌客戶，大陸IC設(shè)計(jì)業(yè)者陸續(xù)攻下手機(jī)觸控及指紋識(shí)別芯片兩個(gè)重要灘頭堡，2015年臺(tái)系芯片廠恐將再失去兩座重要城池。　　臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者繼在語(yǔ)音玩具IC、LED驅(qū)動(dòng)IC領(lǐng)域遭到大陸廠商痛擊，2015年在手機(jī)觸控及指紋識(shí)別芯片市場(chǎng)，恐再次被大陸本土IC設(shè)計(jì)業(yè)者擊倒，近期匯
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高整合電源供應(yīng)IC問世　移動(dòng)設(shè)備充電設(shè)計(jì)進(jìn)化

　　包爾英特(Power Integrations)推出新款電源供應(yīng)器晶片。歐盟及美國(guó)即將發(fā)布新的能源效率標(biāo)準(zhǔn)，并預(yù)計(jì)于2016年陸續(xù)上路;為協(xié)助行動(dòng)裝置電源變壓設(shè)計(jì)人員更容易達(dá)到相關(guān)規(guī)范要求，同時(shí)符合行動(dòng)裝置充電器、轉(zhuǎn)接器朝向高功率密度發(fā)展的趨勢(shì)，包爾英特推出將初級(jí)側(cè)、次級(jí)側(cè)的主動(dòng)元件和回授電路整合于同一封裝內(nèi)的高性能、高整合方案，可望革新行動(dòng)裝置電源供應(yīng)設(shè)計(jì)方式。　　包爾英特業(yè)務(wù)開發(fā)總監(jiān)Shyam Dujari表示，InnoSwitch是目前市面上整合度最高的電源供應(yīng)轉(zhuǎn)換晶片，并可符合美國(guó)、歐盟最
關(guān)鍵字：包爾英特電源供應(yīng) IC

全球集成電路裝備業(yè)的發(fā)展啟示

　　集成電路裝備業(yè)具有技術(shù)更新周期短帶來(lái)的極強(qiáng)技術(shù)壁壘，市場(chǎng)壟斷程度高帶來(lái)的極大市場(chǎng)壁壘，以及客戶間競(jìng)爭(zhēng)合作帶來(lái)的極高認(rèn)可壁壘等特征，由此形成了水平整合、生產(chǎn)外包、戰(zhàn)略聯(lián)盟等發(fā)展模式。借鑒國(guó)外的先進(jìn)策略模式，對(duì)合肥集成電路及其裝備業(yè)的發(fā)展，尤為重要。　　國(guó)際集成電路裝備業(yè)發(fā)展的主要模式　　(一)以美國(guó)應(yīng)用材料為代表的水平整合模式。水平整合是指企業(yè)通過兼并重組的方式控制或擁有產(chǎn)業(yè)鏈中優(yōu)勢(shì)企業(yè)，以達(dá)到降低新產(chǎn)品開發(fā)成本、實(shí)現(xiàn)規(guī)模經(jīng)濟(jì)、快速布局新領(lǐng)域等效應(yīng)，典型代表是目前全球最大集成電路裝備商美國(guó)應(yīng)用材
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從清華紫光收購(gòu)展訊科技來(lái)分析中國(guó)IC業(yè)的爆炸式擴(kuò)張

中國(guó)對(duì)集成電路行業(yè)發(fā)展的重視，通過一系列國(guó)內(nèi)外的收購(gòu)行為向全世界昭示著。但是距離真正的壯大，不只是一條生產(chǎn)線那么簡(jiǎn)單。
關(guān)鍵字：清華紫光展訊 IC

淺淡邏輯設(shè)計(jì)的學(xué)習(xí)(一)

　　我接觸邏輯設(shè)計(jì)有三年多的時(shí)間了，說是三年，其實(shí)真正有大的提高就是在公司實(shí)習(xí)的那一年期間。在即將去公司報(bào)到之前，把一些東西寫下來(lái)，希望讓大家少走些彎路。　　學(xué)習(xí)邏輯設(shè)計(jì)首先要有項(xiàng)目掛靠，如果你覺得未來(lái)一段時(shí)間你都不可能有的話，接下來(lái)的內(nèi)容你就沒有必要再看了，花的時(shí)間再多也只能學(xué)到皮毛--很多細(xì)節(jié)的問題光寫代碼是發(fā)現(xiàn)不到的。而且要真正入門，最好要多做幾個(gè)項(xiàng)目(這三年大大小小的項(xiàng)目我做有七八個(gè))，總線型的和數(shù)字信號(hào)處理型的最好都要接觸一些，因?yàn)檫@兩個(gè)方向的邏輯設(shè)計(jì)差異比較大：前者主要是控制型的，會(huì)涉及到
關(guān)鍵字：邏輯設(shè)計(jì) IC RTL

基于NIOS II的BCMO4藍(lán)牙通信模塊的設(shè)計(jì)

　　引言　　在工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)中，大多的通信設(shè)備是通過加裝通信模塊來(lái)實(shí)現(xiàn)的，而大多的通信模塊的處理器采用ARM核。隨著微電子學(xué)和計(jì)算機(jī)科學(xué)的迅速發(fā)展，電子系統(tǒng)已經(jīng)從電路板級(jí)系統(tǒng)集成發(fā)展成為包括ASIC、FPGA和嵌入式系統(tǒng)的多種模式。SOPC由于集成了硬核或軟核CPU、DSP、存儲(chǔ)器、外圍I/O及可編程邏輯模塊，在設(shè)計(jì)和應(yīng)有的靈活性及其成本方面有較大的優(yōu)勢(shì)。　　NIOSⅡ系列處理器是Altera公司的第二代FPGA嵌入式處理器。同前一代軟核的CPU相比，NIOSⅡ的性能得到很大提高，體積更小，其最大處理能
關(guān)鍵字： NIOS II BCMO4 藍(lán)牙

2014（第二屆）中國(guó)國(guó)際智慧家庭高峰論壇在上海隆重召開

　　2014年10月28日，由中國(guó)電子視像行業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)電子器材總公司聯(lián)合主辦的“2014中國(guó)國(guó)際智慧家庭高峰論壇”在上海勝利閉幕。　　作為第84屆中國(guó)電子展，亞洲電子展，IC China 2014的同期活動(dòng)，本屆論壇得到住建部、工信部、各行業(yè)協(xié)會(huì)領(lǐng)導(dǎo)，以及智慧家庭相關(guān)企業(yè)的大力支持。本次論壇將以“融合、創(chuàng)新、發(fā)展”為主題，深入探討了行業(yè)監(jiān)管、標(biāo)準(zhǔn)等政策環(huán)境，分析了產(chǎn)業(yè)情況、前景與發(fā)展趨勢(shì)等熱點(diǎn)問題，分享與挖掘創(chuàng)新產(chǎn)品、技術(shù)與應(yīng)用;把握產(chǎn)業(yè)脈博，創(chuàng)新發(fā)展
關(guān)鍵字： IC China 電子器材智慧家庭

張忠謀：大陸IC五年追不上臺(tái)灣臺(tái)積電拚2016年重返王座

　　大陸祭出高薪大挖臺(tái)灣科技人才，臺(tái)積電(2330-TW) (TSM-US)董事長(zhǎng)張忠謀25日指出，大陸半導(dǎo)體業(yè)5年內(nèi)還無(wú)法趕上臺(tái)灣，三星才是臺(tái)積電當(dāng)前競(jìng)爭(zhēng)厲害的對(duì)手。他還強(qiáng)調(diào)，臺(tái)積電16奈米制程將急起直追，2016年就會(huì)重回領(lǐng)導(dǎo)地位。　　臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀　　張忠謀表示，臺(tái)積電決定同時(shí)發(fā)展20奈米及16奈米制程，已經(jīng)預(yù)料16奈米制程會(huì)落后競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，但若把20奈米及16奈米的市占率合計(jì)，臺(tái)積電今(2014)年、明(2015)年都“遙遙領(lǐng)先對(duì)手”，且16奈米制程技術(shù)急
關(guān)鍵字：臺(tái)積電 IC

專訪士蘭微電子解讀IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

　　在今年的中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)年會(huì)上，華強(qiáng)電子產(chǎn)業(yè)研究所發(fā)布了其統(tǒng)計(jì)的2013年中國(guó)大陸IC設(shè)計(jì)公司銷售排行榜，其中海思以21億美元位居首位。杭州士蘭微電子股份有限公司以2.93億美元名列第八。作為本土為數(shù)不多的兼具IC設(shè)計(jì)與制造的半導(dǎo)體IDM企業(yè)，士蘭微未來(lái)將如何規(guī)劃?該公司董事長(zhǎng)陳向東接受了本刊獨(dú)家專訪，解讀本土IC產(chǎn)業(yè)以及士蘭微未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略。　　請(qǐng)簡(jiǎn)要介紹一下士蘭微電子的公司狀況，包括(不限于)產(chǎn)品線、市場(chǎng)覆蓋、技術(shù)力量等方面?其中，哪些是士蘭微今后的發(fā)展重點(diǎn)?目前狀況如何?有何規(guī)劃?在其各自的
關(guān)鍵字：蘭微電子 IC