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東芝推出基于Arm? Cortex?-M4的新款微控制器，內(nèi)置計(jì)時(shí)器和通信通道，可實(shí)現(xiàn)高速數(shù)據(jù)處理

中國上海，2019年3月29日——東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）今日宣布，推出基于Arm? Cortex?-M的新系列MCU---M4G組，該系列MCU內(nèi)置計(jì)時(shí)器和通信通道，進(jìn)一步豐富東芝的TXZ?系列微控制器的產(chǎn)品線，為辦公自動(dòng)化（OA）設(shè)備、音視頻（AV）設(shè)備和工業(yè)設(shè)備提供支持。批量生產(chǎn)將從選定產(chǎn)品開始，隨后逐步擴(kuò)大范圍。 TXZ?系列MCU之M4G組產(chǎn)品圖東芝TXZ?系列MCU之M4G組（1）以配備FPU的Arm Cortex-M4核為基礎(chǔ)，它集成高性能模擬電路、多個(gè)計(jì)時(shí)器和通
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Arm 基于臺(tái)積公司22納米ULP技術(shù)的POP IP，力助聯(lián)詠科技推進(jìn)數(shù)字電視芯片

　　2019年3月27日 – Arm宣布基于臺(tái)積公司22納米ULP技術(shù)的Arm POP IP受聯(lián)詠科技(Novatek)采用，結(jié)合Arm big.LITTLE架構(gòu)的核心優(yōu)勢(shì)，為數(shù)字電視市場(chǎng)的芯片發(fā)展開創(chuàng)全新局面?！　‘?dāng)前，電視系統(tǒng)正邁入革命性的新時(shí)代。更高分辨率的視頻、全面擴(kuò)展的服務(wù)以及全新的AI驅(qū)動(dòng)功能，將帶動(dòng)用戶需求的提升與設(shè)備數(shù)量的增長。這讓終端消費(fèi)者為之振奮，但同時(shí)也為SoC芯片設(shè)計(jì)人員帶來巨大的挑戰(zhàn)。要在電視系統(tǒng)中增加上述功能，意味著芯片的復(fù)雜度也隨之增加，因此工程團(tuán)隊(duì)不僅要努力在成本與功能
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Arm中國周易大賽4月重磅來襲，打造最有影響力的AIoT開放商業(yè)大賽平臺(tái)

　　2019年AIoT行業(yè)風(fēng)口已經(jīng)到來，智能樓宇、智能家居、智能制造、智慧交通等一系列應(yīng)用場(chǎng)景正在或即將爆發(fā)。AIoT行業(yè)快速發(fā)展，競(jìng)爭(zhēng)爭(zhēng)分奪秒，應(yīng)用落地是成功的唯一標(biāo)準(zhǔn);為此，相關(guān)企業(yè)需要天時(shí)、地利、人和三大要素支撐?！　?chǎng)景是天時(shí)，掌握應(yīng)用場(chǎng)景即掌握了數(shù)據(jù)和入口。　　技術(shù)是地利，行業(yè)技術(shù)快速迭代發(fā)展，掌握最新技術(shù)方案才能占得先機(jī)?！　∪瞬攀侨撕?，當(dāng)前AIoT技術(shù)人才仍然十分短缺，吸引更多人才加盟，才有力量推動(dòng)商業(yè)落地?！　‖F(xiàn)在，天時(shí)、地利、人和三大要素齊聚周易大賽平臺(tái)，只待各路英豪加入!　　周易大賽平
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5G時(shí)代到來，Arm又有什么大招？

在過去的十年中，我們記錄了ARM處理器在數(shù)據(jù)中心(特別是通用服務(wù)器)的崛起。這是充滿希望和失望的十年。但是數(shù)據(jù)中心正在發(fā)生變化，計(jì)算、存儲(chǔ)和網(wǎng)絡(luò)必然被推到網(wǎng)絡(luò)的邊緣，更接近終端用戶，因?yàn)樵S多現(xiàn)代應(yīng)用的延遲要求較低，而且集中移動(dòng)和存儲(chǔ)數(shù)據(jù)的巨大成本可能只是臨時(shí)使用。因此，ARM今天的機(jī)會(huì)或許比10年前開始這一征程時(shí)要好。
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Arm、Cadence、Xilinx聯(lián)合推出基于TSMC 7納米工藝的首款A(yù)rm Neoverse系統(tǒng)開發(fā)平臺(tái)，面向下一代云到邊緣基礎(chǔ)設(shè)施

　　中國上海，2019年3月13日—Arm、Cadence Design Systems, Inc. (NASDAQ: CDNS) 和Xilinx, Inc. (NASDAQ: XLNX)今日宣布，聯(lián)合推出基于全新Armò Neoverse? N1的系統(tǒng)開發(fā)平臺(tái)，該平臺(tái)將面向下一代云到邊緣基礎(chǔ)設(shè)施，并已在TSMC(TWSE: 2330, NYSE: TSM) 7納米FinFET工藝上得到全面硅驗(yàn)證。Neoverse N1 系統(tǒng)開發(fā)平臺(tái)(SDP)同時(shí)也是業(yè)內(nèi)第一個(gè)7納米基礎(chǔ)設(shè)施開發(fā)平臺(tái)，可利
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時(shí)隔五年 ARM再次向數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域發(fā)起進(jìn)攻

　　作為在智能終端領(lǐng)域呼風(fēng)喚雨的角色，ARM的崛起在很大程度上構(gòu)筑起了今日終端市場(chǎng)的繁榮?！　∮捎诓捎檬跈?quán)、版稅和軟件平臺(tái)服務(wù)為主的盈利模式，ARM能夠盡量避免在制造和工廠方面分心，將大部分精力都投入到芯片產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計(jì)和相關(guān)軟件平臺(tái)的開發(fā)上，從而推進(jìn)產(chǎn)品快速進(jìn)步。　　而這也正是華為海思、高通、蘋果等企業(yè)能夠在芯片業(yè)務(wù)上一年一旗艦的快速推出產(chǎn)品的核心原因?！　‘?dāng)然，既然已經(jīng)在智能終端領(lǐng)域只手遮天，下一步就必然是利潤更豐富、前景更好的數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域了?！　≡?011至2013年，以高通、Calxeda、Sea
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Arm與Vodafone簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議，攜手簡(jiǎn)化企業(yè)物聯(lián)網(wǎng)部署

　　Arm宣布與Vodafone簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議，該協(xié)議能夠幫助企業(yè)大幅簡(jiǎn)化物聯(lián)網(wǎng)解決方案的部署，并降低部署成本?；谥霸趇SIM技術(shù) (integrated SIM) 上的合作，此次合作將Vodafone與Arm的物聯(lián)網(wǎng)軟件以及網(wǎng)絡(luò)服務(wù)相結(jié)合，為企業(yè)提供可編程的網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)單芯片設(shè)計(jì)，從而無需使用傳統(tǒng)SIM卡。幫助客戶以較低的成本與復(fù)雜性，安全部署、遠(yuǎn)程配置(remotely provision)以及管理全球市場(chǎng)中大量的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備?！　rm IoT服務(wù)事業(yè)群總裁Dipesh Patel表
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Arm與中國聯(lián)通簽署合作協(xié)議，聯(lián)合打造中國物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)

　　北京 – 2019年2月27日 – Arm宣布與中國聯(lián)通旗下聯(lián)通物聯(lián)網(wǎng)有限責(zé)任公司(以下簡(jiǎn)稱“物聯(lián)網(wǎng)公司”)正式簽署長期合作協(xié)議，雙方將在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域展開深度合作，打造全新物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)，引入Arm Pelion設(shè)備管理平臺(tái)與Mbed OS操作系統(tǒng)，攜手共創(chuàng)更靈活、高效、安全的物聯(lián)網(wǎng)聯(lián)合生態(tài)?！　〗陙?，隨著物聯(lián)網(wǎng)蓬勃發(fā)展，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備呈幾何數(shù)倍增長。IHS Markit IoT首席分析師Sam Lucero指出中國物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)持續(xù)快速增長，中國的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接從2018年的5.6億將增長到2022
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Arm聯(lián)手業(yè)界領(lǐng)先測(cè)試實(shí)驗(yàn)室推出獨(dú)立的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備安全認(rèn)證項(xiàng)目

　　Arm今日宣布與Brightsight、中國信息通信研究院(CAICT)、Riscure和UL等獨(dú)立安全測(cè)試實(shí)驗(yàn)室，以及咨詢機(jī)構(gòu)Prove&Run聯(lián)合推出PSA認(rèn)證項(xiàng)目(PSA Certified?)，以支持基于平臺(tái)安全架構(gòu)(PSA)框架的安全物聯(lián)網(wǎng)解決方案的大規(guī)模部署。通過獨(dú)立安全測(cè)試，PSA認(rèn)證項(xiàng)目可幫助物聯(lián)網(wǎng)解決方案開發(fā)商和設(shè)備制造商對(duì)來自種類繁多的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的數(shù)據(jù)，建立安全性和真實(shí)性。　　Arm副總裁兼新興業(yè)務(wù)事業(yè)部總經(jīng)理Paul Williamson表示：“PSA為行業(yè)提供了
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蘋果最快 2020 年舍英特爾，改采自家研發(fā) ARM 架構(gòu)處理器

根據(jù)外媒《Axios》的報(bào)導(dǎo)，盡管蘋果公司尚未公開表態(tài)，但開發(fā)人員和處理器龍頭英特爾(intel)高管已經(jīng)私下表示，他們預(yù)計(jì)蘋果最早2020年就會(huì)放棄英特爾處理器，轉(zhuǎn)而采用自己的ARM架構(gòu)處理器。而這項(xiàng)報(bào)導(dǎo)也呼應(yīng)了《彭博社》日前的一份報(bào)導(dǎo)，其報(bào)導(dǎo)指出，首款搭載ARM架構(gòu)處理器的Mac計(jì)算機(jī)可能會(huì)在2020年問世。
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Arm推出全新基礎(chǔ)設(shè)施平臺(tái)，為萬億智能設(shè)備上云開展下一步

　　北京 – 2019年2月22日 – Arm宣布推出兩款全新Arm Neoverse平臺(tái)，即Neoverse N1平臺(tái)和E1平臺(tái)，以高度的可擴(kuò)展性、高吞吐量和性能，推動(dòng)5G和未來物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，推動(dòng)下一波基礎(chǔ)設(shè)施平臺(tái)轉(zhuǎn)型?！　∪ツ?0月，Arm推出Arm Neoverse，為創(chuàng)建萬億聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的世界而打造云端到邊緣的基礎(chǔ)設(shè)施。此后，整個(gè)Arm生態(tài)系統(tǒng)見證了一些重要的產(chǎn)品發(fā)布，包括華為、HPE(全球首臺(tái)基于Arm架構(gòu)的Top500超級(jí)電腦)以及AWS Graviton，面對(duì)5G和IoT所帶來的機(jī)遇
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下一代Armv8.1-M架構(gòu)：為最小型嵌入式設(shè)備提供強(qiáng)化的機(jī)器學(xué)習(xí)和信號(hào)處理能力

　　Arm宣布針對(duì)其下一代Armv8.1-M架構(gòu)推出基于M-Profile Vector Extension (MVE)矢量擴(kuò)充方案的Arm Helium技術(shù)。這一全新技術(shù)能夠幫助開發(fā)者簡(jiǎn)化軟件開發(fā)流程，并顯著提升未來Cortex-M系列處理器的機(jī)器學(xué)習(xí)能力與信號(hào)處理性能?！　I(yè)界正在加速推動(dòng)創(chuàng)建一個(gè)擁有萬億互聯(lián)設(shè)備的世界，而要實(shí)現(xiàn)這一愿景，我們必須找到行之有效的方法來擴(kuò)展網(wǎng)絡(luò)邊緣眾多受限設(shè)備的計(jì)算能力。通過提升這些設(shè)備的計(jì)算能力，開發(fā)人員能夠直接為設(shè)備編寫機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)應(yīng)用程序，并在設(shè)備本地實(shí)現(xiàn)自
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5G 手機(jī)各家逐鹿，芯片廠商蓄勢(shì)待發(fā)

5G 手機(jī)預(yù)計(jì)將在今年起陸續(xù)問世，象是三星、華為等，各家芯片廠也預(yù)計(jì)在今年出貨，這也讓外界對(duì)于手機(jī)芯片的發(fā)展方向與各大家在 5G 芯片布局引起討論，除了高通、Intel、華為，聯(lián)發(fā)科的 Helio M70 也參賽，盼在 5G 起飛年能夠宣示技術(shù)，也為 5G 手機(jī)市場(chǎng)點(diǎn)燃戰(zhàn)火。
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Arm面向零售業(yè)推出全新統(tǒng)一的數(shù)據(jù)管理解決方案

　　Arm宣布推出一項(xiàng)完整且易于部署的零售解決方案，結(jié)合Arm Pelion IoT和Arm Treasure Data CDP兩大平臺(tái)，零售商將能夠安全地整合、統(tǒng)一和管理此前彼此孤立的線上客戶數(shù)據(jù)和實(shí)體門店物聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)。并與門店管理軟件解決方案領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者Reflexis合作，幫助零售業(yè)者根據(jù)物聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)，制定更為有效的工作任務(wù)?！　∽鳛榕c終端消費(fèi)者接觸的一個(gè)重要渠道，電子商務(wù)繼續(xù)呈現(xiàn)增長態(tài)勢(shì)(根據(jù)eMarketer的一項(xiàng)調(diào)查，過去一年電子商務(wù)行業(yè)增速達(dá)24.8%)，但對(duì)大型連鎖零售商來說，依然是實(shí)
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我與ARM的那些事兒1初識(shí)ARM

　　最近一直在研究ARM，說到ARM，我們首先想到了是三星、高通等公司，這些公司都制造CPU的，其實(shí)ARM也是一家公司，只不過它是提供最核心的邏輯電路，而且它的賺錢方式是與其他公司進(jìn)行雙贏的!你賣出多少芯片，我就收這些芯片的一點(diǎn)分紅，真他么機(jī)智的公司!　　　微處理器說白一點(diǎn)就是"腦子"，那么這個(gè)腦子它是咋么組成的呢?通常有3大部分　　控制單元　　算術(shù)邏輯單元　　寄存器　　那么ARM有哪些特點(diǎn)呢?　　支持Thumb/ARM雙指令集　　采用3級(jí)流水線/5級(jí)流水線　　采用哈弗結(jié)構(gòu)，有指令ca
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