hbm3e 芯片 文章 最新資訊
Power Integrations推出HiperLCS-2芯片組，可提高LLC變換器效率并可減少40%的元件數
- 表面貼裝LLC芯片組可提供250W輸出功率，效率超過98%，且無需散熱片；空載功耗小于50mW
- 關鍵字： PI HiperLCS-2 芯片
Gurman：蘋果新款 MacBook Air 推遲到下半年，搭載 M2 芯片
- 3 月 20 日消息，據彭博社的 Mark Gurman 稱，蘋果似乎將重新設計的 MacBook Air 推遲到今年晚些時候發(fā)布，并且可能要到 2023 年才會發(fā)布新的 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro。Gurman 在他最新的“Power On”通訊中表示，蘋果最初計劃在 2021 年底或 2022 年初推出具有“全新設計、MagSafe、M2 芯片等”的新款 MacBook Air，但現在似乎已經推遲到了 2022 年下半年。蘋果分析師郭明錤預計，新款 MacBook Air 將于第
- 關鍵字： 蘋果 MacBook Air M2 芯片
蘋果UltraFusion連接技術是如何實現史上最強PC芯片的？
- 3月9日，蘋果發(fā)布了一款顛覆性的產品 —— M1 Ultra芯片，不管是宣傳上還是工藝上，都能夠看出蘋果對它寄予了厚望。M1 Ultra采用了蘋果創(chuàng)新性的UltraFusion封裝架構，通過兩顆M1 Max晶粒的內部互連，打造出一款性能與實力都達到空前水平的SoC芯片，可為全新的Mac Studio提供令人震撼的算力，同時依然保持著業(yè)內領先的能耗比水平。M1 Ultra性能如何？M1 Ultra支持高達128GB的高帶寬、低延遲統(tǒng)一內存，晶體管數量達到了驚人的1140億個，每秒可運行高達22萬億次運算，提
- 關鍵字： 蘋果 UltraFusion 芯片 M1 Ultra
電子行業(yè)簡評：蘋果召開春季發(fā)布會 IPHONESE與自研芯片M1MAX成為主角
- 蘋果召開2022 年春季新品發(fā)布會發(fā)布了全新配色的iPhone 13和iPhone 13 Pro、全新iPhone SE、M1 Ultra 芯片以及Mac Studio 和Studio Display 共6 款新品。iPhone 13 和iPhone 13 Pro 將于本周五開始預定，3 月18 日發(fā)貨?！ ⌒∑疗炫炐耰Phone SE， 擴大 iPhone 系列價格區(qū)間 iPhone SE 3擴大iPhone 價格區(qū)間至中低價格帶，A15 芯片搭載和5G 支持是核心特色。根據Omdia 數據，iPhon
- 關鍵字： M1 Max M1 Ultra 芯片 蘋果
俄烏沖突波及半導體產業(yè)鏈：材料供應與芯片制裁博弈加劇
- 本報記者秦梟北京報道????俄羅斯與烏克蘭之間的沖突正牽動著石油、糧食、芯片等全球多個行業(yè)。日前，歐美一些國家宣布對俄羅斯進行制裁，主要芯片和科技公司也紛紛宣布停止對俄羅斯的業(yè)務。與此同時，烏克蘭作為全球最大的電子特氣（電子特種氣體，又稱電子氣體，主要有氖、氪、氙等，是半導體核心材料之一）供應地，此次沖突是否會影響相關氣體的供應并對半導體產業(yè)形成沖擊，引發(fā)各方關注和擔憂。????多位業(yè)內人士對《中國經營報》記者表示，俄羅斯與烏
- 關鍵字： 俄羅斯 半導體 芯片 半導體產業(yè)鏈 俄烏沖突
摩爾定律真的終結？制造頂級芯片越來越貴，建廠成本遠超百億美元
- 3月8日消息，芯片制造行業(yè)的摩爾定律已經快要觸及物理極限和經濟極限。雖然芯片制造商還能繼續(xù)壓縮芯片上的晶體管尺寸，但制造最先進芯片的成本一直在增加，每個晶體管的生產成本已經停止下降，現在正在開始上升。在芯片技術發(fā)展的早期階段，英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人戈登·摩爾(Gordon Moore)曾在1965年作出假設，集成電路上的元件數量將每年翻一番，后來被修正為大約每兩年芯片上的晶體管數量會增加一倍。這就是現在眾所周知的摩爾定律。幾十年來，芯片行業(yè)一直在進步，制造出一度難以想象的設備，然后按著摩爾定律穩(wěn)步推進。蘋果公司
- 關鍵字： 芯片 摩爾定律
英特爾、AMD、Arm 等為小芯片互連制定 UCIe 標準
- 3月2日消息，今天，英特爾、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、微軟公司、高通公司、三星和臺積電等公司宣布建立一個小芯片互聯(lián)標準UCIe?！ CIe（Universal Chiplet Interconnect Express）將是一個開放的小芯片互連協(xié)議，將滿足客戶對可定制封裝要求?！ 蟮溃瑒?chuàng)始公司批準了UCIe 1.0規(guī)范，旨在在封裝級建立無處不在的互連，利用了成熟的PCI Express(PCIe)和Compute Express Link(CXL)行業(yè)標準。 這套標準將
- 關鍵字： 芯片 UCle 互聯(lián)協(xié)議
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