galaxy z fold 3 文章 最新資訊
美光攜手三星打造Galaxy S24系列，開啟移動AI體驗時代
- Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司）近日宣布，三星 Galaxy S24 系列的部分設(shè)備已搭載美光低功耗 LPDDR5X 內(nèi)存和 UFS 4.0 移動閃存存儲，為全球手機(jī)用戶帶來強(qiáng)大的人工智能（AI）體驗。Galaxy S24 系列由三星的生成式人工智能工具套件 Galaxy AI 提供支持，能夠?qū)崿F(xiàn)無障礙通信并且最大限度地實(shí)現(xiàn)創(chuàng)作自由，從而進(jìn)一步提升用戶體驗。隨著數(shù)據(jù)密集型和功耗密集型應(yīng)用不斷推動智能手機(jī)的硬件性能達(dá)到極致，美光 LPDDR5X 內(nèi)存和 UFS 4.0
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測試發(fā)現(xiàn)三星Galaxy S24 Ultra鈦合金用料不及iPhone 15 Pro Max
- ?2 月 6 日消息，和 iPhone 15 Pro Max 一樣，三星 Galaxy S24 Ultra 也采用了鈦合金框架，以提升手機(jī)的耐用性和輕量化程度。然而，兩款手機(jī)的鈦合金含量和品質(zhì)卻并不相同。知名 Youtube 科技頻道 JerryRigEverything 通過火燒測試，揭示了其中的奧秘。此前，JerryRigEverything 已經(jīng)對 iPhone 15 Pro Max 進(jìn)行了同樣的測試，發(fā)現(xiàn)其鈦合金框架在高溫灼燒下依然完好無損。這并不令人意外，因為測試所用的熔爐溫度不足以熔
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采用Corning? Gorilla? Armor，三星 Galaxy S24 Ultra開創(chuàng)耐用性和視覺清晰度新標(biāo)準(zhǔn)
- 康寧，紐約州——康寧公司（紐約證券交易所代碼：GLW）和三星電子有限公司于2024年1月17日宣布，三星的Galaxy S24 Ultra設(shè)備將采用康寧的新型Corning? Gorilla? Armor蓋板材料。大猩猩Armor具有無與倫比的耐用性和視覺清晰度，能在陽光下提供更豐富的顯示效果，并能更好地防止日常磨損造成的損壞。“康寧的大猩猩?玻璃與Galaxy S系列一起推動了創(chuàng)新，并在實(shí)現(xiàn)更高的耐用性方面取得了重大進(jìn)展，”三星電子執(zhí)行副總裁兼移動體驗業(yè)務(wù)機(jī)械研發(fā)團(tuán)隊主管 Kwang
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三星Galaxy S24即將發(fā)布：全系機(jī)型參數(shù)曝光，采用四邊等寬設(shè)計
- 臨近年底，今年的頂級旗艦大戰(zhàn)也已基本告一段落，三星新一代旗艦Galaxy S24系列自然也是大家接下來關(guān)注的焦點(diǎn)，按照往年慣例，三星S系列新機(jī)將在春季發(fā)布，明年初將推出Galaxy S24系列旗艦手機(jī)。@evleaks曬出了一段Galaxy Unpacked活動的定檔視頻，三星發(fā)布會將在北京時間2024年1月18日凌晨2點(diǎn)舉行，Galaxy AI將一同發(fā)布。更多詳細(xì)信息，我們拭目以待。而近日，三星S24系列的三款機(jī)型，即S24、S24+和S24 Ultra的配置參數(shù)均已公布?！?三星S24標(biāo)配8GB內(nèi)存，
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小米MIX Fold 3體驗報告：全面探索折疊旗艦的創(chuàng)新邊界
- 在高端手機(jī)市場，小米一直以創(chuàng)新設(shè)計和強(qiáng)勁性能吸引著用戶的目光。面向折疊屏旗艦市場，小米推出了搭載第二代驍龍8領(lǐng)先版的小米MIX Fold 3，其采用獨(dú)特的龍鱗纖維后殼以及創(chuàng)新的鉸鏈結(jié)構(gòu)，徠卡影像也迎來新的升級，再次證明了小米在技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品品質(zhì)方面的硬實(shí)力。本期體驗報告，讓我們一同走近這款旗艦力作，并對其強(qiáng)悍實(shí)力一探究竟。不僅好看，而且好“看”在外觀方面，小米MIX Fold 3整體沿襲了上一代產(chǎn)品的設(shè)計語言，采用內(nèi)折疊方案，鏡頭模組呈矩陣排列。值得一提的是，龍鱗纖維版的機(jī)身背部采用了全新的龍鱗纖維后殼，
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三星全新Galaxy系列體驗報告：旗艦品質(zhì)，強(qiáng)悍多能
- 當(dāng)前，折疊屏手機(jī)早已走過“嘗鮮期”，日漸成為人們的日常主力機(jī)。在折疊屏領(lǐng)域不斷創(chuàng)新的三星，也于近期帶來了其第五代折疊屏Galaxy Z Fold5和Galaxy Z Flip5，以及Galaxy Tab S9系列平板。這次新品全系搭載第二代驍龍8移動平臺（for Galaxy），憑借開創(chuàng)性AI體驗、端游級游戲特性和專業(yè)級影像，帶來令人印象深刻的非凡產(chǎn)品力。今天，Galaxy Z Fold5、Galaxy Z Flip5以及Galaxy Tab S9三款產(chǎn)品齊亮相，一起來感受一下旗艦系列的“超實(shí)力”吧。簡約
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三星Galaxy S24 Ultra跑分曝光 超頻版驍龍8 Gen3表現(xiàn)如何？
- 金秋十月，科技圈也進(jìn)入了一年中最關(guān)鍵的階段，大家的目光開始集中到了年底前即將亮相的一眾代表性年度旗艦上，而作為安卓機(jī)皇的三星新一代旗艦Galaxy S24系列自然也是大家關(guān)注的焦點(diǎn)，尤其該機(jī)將重新回歸雙處理器版本的組合?，F(xiàn)在有最新消息，近日有數(shù)碼博主發(fā)現(xiàn)疑似超大杯的三星Galaxy S24 Ultra已現(xiàn)身Geekbench 6跑分平臺。據(jù)數(shù)碼博主最新發(fā)布的信息顯示，近日一款型號為SM-S928B的機(jī)型現(xiàn)身跑分平臺GeekBench，結(jié)合此前相關(guān)爆料，該機(jī)基本可以確定就是已經(jīng)有很多曝光的三星Galaxy
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三星也想遙遙領(lǐng)先？ 旗艦新機(jī)傳將采用「新武器」
- 華為推出搭載自家麒麟處理器的智慧手機(jī)Mate 60 Pro，引起市場震撼后，三星電子明年推出的旗艦Galaxy S24系列，預(yù)計也將搭載自家研發(fā)的Exynos 2400行動處理器。三星去年的Galaxy S22系列采用Exynos 2200處理器，卻產(chǎn)生發(fā)熱嚴(yán)重等問題后，今年S23系列在內(nèi)的旗艦機(jī)型都采用高通的驍龍芯片。業(yè)界人士表示，預(yù)計三星將在明年上半年上市的S24系列搭載Exynos 2400，為三星時隔2年再次挑戰(zhàn)使用自家公司的芯片。據(jù)韓《東亞日報》報導(dǎo)，三星5日在美國加州舉行的「三星系統(tǒng)LSI科技
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三星Galaxy S24系列外觀設(shè)計將改為直角中框 類似iPhone
- 隨著新一代旗艦芯片驍龍8 Gen 3芯片即將亮相，大家對首批搭載該芯片的Galaxy S24系列也給予了不少的期待，并且有多方透露稱，三星自家的Exynos處理器也將在該系列上迎來回歸，進(jìn)一步讓該機(jī)受到了更多的關(guān)注。而現(xiàn)在有最新消息，近日有爆料達(dá)人帶來了該機(jī)在外觀設(shè)計上的爆料細(xì)節(jié)。據(jù)最新爆料信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的三星Galaxy S24系列依舊將包含Galaxy S24、Galaxy S24+和Galaxy S24 Ultra三個版本，除了硬件性能上的升級外，此次將在外觀設(shè)計上也有大幅
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三星Galaxy S24系列將支持衛(wèi)星通信 終于跟上華為蘋果的步伐
- 據(jù)外媒最新發(fā)布的信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的三星Galaxy S24系列將會支持衛(wèi)星通信，雖然比華為、蘋果等競爭對手晚了一年多的時間，但終究還是要來了。三星與銥星通訊已經(jīng)達(dá)成了合作關(guān)系，衛(wèi)星通信功能由銥星通訊提供支持，幫助Galaxy S24的用戶可以在無地面網(wǎng)絡(luò)信號的區(qū)域使用衛(wèi)星通信功能。銥星衛(wèi)星通信網(wǎng)絡(luò)覆蓋全球，包括南北兩極，是目前覆蓋較廣的衛(wèi)星通信系統(tǒng)。值得注意的是，Galaxy S24系列將在不同市場提供自研的Exynos 2400處理器版本和高通驍龍8 Gen 3處理器版本，其中E
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落后華為蘋果一年！曝三星Galaxy S24將上線衛(wèi)星通信功能
- 8月15日消息，在2022年下半年，華為蘋果手機(jī)先后支持了衛(wèi)星通信功能，這項功能在關(guān)鍵時刻救了不少人的性命。最新消息指出，三星明年上市的Galaxy S24系列將會支持衛(wèi)星通信，該功能比競爭對手華為蘋果晚了一年多時間。據(jù)報道，韓國一位官員表示，國內(nèi)智能手機(jī)將在2024年實(shí)現(xiàn)衛(wèi)星通信的商業(yè)化?？紤]到韓國品牌LG已經(jīng)退出手機(jī)市場，三星是韓國最重要的手機(jī)品牌，因此這位官員幾乎明示Galaxy S24將會支持衛(wèi)星通信。據(jù)悉，三星衛(wèi)星通信功能提供商是銥星通訊，雙方已經(jīng)達(dá)成了合作關(guān)系。銥星衛(wèi)星通信網(wǎng)絡(luò)覆蓋全球，包括南
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驍龍助力小米打造輕薄全能真旗艦Xiaomi MIX Fold 3和小米平板6 Max 14超大屏平板
- 8月14日，小米新品發(fā)布會在北京國家會議中心舉行，小米集團(tuán)創(chuàng)始人、董事長兼CEO雷軍第四次做年度公開演講，正式宣布小米科技戰(zhàn)略升級，并發(fā)布搭載第二代驍龍8移動平臺領(lǐng)先版的全新一代輕薄折疊旗艦Xiaomi MIX Fold 3，以及搭載驍龍8+移動平臺的巨屏小米平板6 Max 14。圖源：@小米手機(jī)微博 隨著AI大模型的飛速發(fā)展和計算需求的日益增長，云端處理生成式AI在隱私和成本等方面帶來巨大挑戰(zhàn)。高通認(rèn)為，采用混合AI方式，在云端和終端側(cè)分配AI處理，能夠在全球范圍帶來成本、能耗、性能、隱私、安
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自研Exynos回歸！三星Galaxy S24系列將提供Exynos和驍龍雙版本
- 隨著時間進(jìn)入下半年，新一代旗艦芯片驍龍8 Gen3芯片即將亮相，大家對首批搭載該芯片的Galaxy S24系列也給予了不少的期待。而現(xiàn)在有最新消息，近日有外媒透露稱三星自家的Exynos處理器也將在該系列上迎來回歸。年初，全新的三星Galaxy S23系列發(fā)布，包含Galaxy S23、Galaxy S23+和Galaxy S23 Ultra三個版本，全系搭載超頻版驍龍8 Gen 2，雖同樣采用臺積電4nm工藝制程，但其主頻提升到了3.36GHz，對比普通版的3.2GHz主頻，極限性能更強(qiáng)。據(jù)外媒最新發(fā)布
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三星Galaxy Z Flip5渲染圖曝光：將配超大異形外屏
- 去年8月，三星在國內(nèi)發(fā)布了第四代折疊屏手機(jī)?——?三星Galaxy Z Flip4和三星Galaxy Z Fold4，其中三星Galaxy Z Flip4憑借經(jīng)典的“翻蓋”掌心折疊設(shè)計、多樣的1.9英寸外屏功能等獲得了不少女性用戶的青睞。而現(xiàn)在有最新消息，近日有外媒進(jìn)一步帶來了新一代的三星Galaxy Z Flip5的外觀渲染圖。據(jù)海外爆料達(dá)人最新曬出的保護(hù)殼渲染圖顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的三星Galaxy Z Flip5整體上將延續(xù)前作的設(shè)計思路，依然采用縱向折疊方案，并
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