fsp:fpga-pcb 文章最新資訊

FPGA，新基建的“芯”推力

新基建是數(shù)字技術(shù)的基礎(chǔ)設(shè)施，具有發(fā)展速度快、技術(shù)含量高等特點(diǎn)，隨著新技術(shù)新應(yīng)用層出不窮，其對(duì)計(jì)算、架構(gòu)、協(xié)議、接口的動(dòng)態(tài)更新提出了新的需求，因此，對(duì)底層芯片提出了新的考驗(yàn)。FPGA具有軟硬件可編程、接口靈活、高性能等優(yōu)勢(shì)，能夠滿足高新技術(shù)對(duì)于計(jì)算和連接的需求。那么，新基建將為FPGA帶來(lái)哪些市場(chǎng)增量？又將提出怎樣的技術(shù)挑戰(zhàn)？我國(guó)FPGA企業(yè)該如何抓住新基建帶來(lái)的發(fā)展機(jī)遇？新基建將大幅拉動(dòng)FPGA新需求新基建是以技術(shù)創(chuàng)新和信息網(wǎng)絡(luò)為基礎(chǔ)，來(lái)推動(dòng)基礎(chǔ)設(shè)施體系的數(shù)字轉(zhuǎn)型、智能升級(jí)以及融合創(chuàng)新等。在原型設(shè)計(jì)、協(xié)議
關(guān)鍵字： FPGA 新基建基礎(chǔ)設(shè)施

屢被制裁，俄尖端武器卻為何沒(méi)有“芯片危機(jī)”?

俄羅斯經(jīng)受了西方一輪又一輪的制裁，卻仍能在芯片短板之下推出一批又一批的尖端武器，那么，沒(méi)有高端芯片對(duì)武器先進(jìn)性影響究竟多大？俄采取了哪些措施彌補(bǔ)沒(méi)有高端芯片帶來(lái)的缺陷呢？
關(guān)鍵字：芯片 DSP FPGA

貿(mào)澤電子宣布與Trenz Electronic簽訂全球分銷協(xié)議

專注于引入新品的全球電子元器件授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子? (?Mouser Electronics?)? 近日與?Trenz Electronic?簽署了全球分銷協(xié)議。Trenz Electronic是工業(yè)級(jí)多處理器片上系統(tǒng) (MPSoC) 模塊化系統(tǒng)(SoM) 制造商，簽約后，貿(mào)澤將分銷Trenz Electronic公司基于Xilinx FPGA的一系列工業(yè)級(jí)MPSoC SoM。這些精選的SoM作為高性能解決方案，為所有板載電壓提供強(qiáng)大的開關(guān)&nb
關(guān)鍵字： MPSoC SoM FPGA

時(shí)鐘芯片在5G中的重要作用

　　James?Wilson?（Silicon?Labs時(shí)鐘產(chǎn)品總經(jīng)理）　　1 從時(shí)鐘角度看5G的特點(diǎn)　　為了在全球范圍內(nèi)提供5G網(wǎng)絡(luò)連接和覆蓋，服務(wù)提供商們正在部署更多的無(wú)線設(shè)備，從大容量的宏基站到專注于擴(kuò)展網(wǎng)絡(luò)覆蓋范圍的小基站和毫米波解決方案。與4G網(wǎng)絡(luò)將射頻和基帶處理放在一起不同，5G將這些資源分布在整個(gè)網(wǎng)絡(luò)中，因此需要更大容量、更低延遲的前傳和回傳解決方案。如此廣泛的應(yīng)用需要大量的時(shí)鐘發(fā)生器、時(shí)鐘緩沖器、時(shí)鐘去抖芯片、網(wǎng)絡(luò)同步器和振蕩器，來(lái)提供必要的時(shí)鐘發(fā)生和分配功能。此外，5G網(wǎng)絡(luò)有一個(gè)共同的需
關(guān)鍵字： 202006 Silicon Labs FPGA

生而為速，Xilinx專為聯(lián)網(wǎng)和存儲(chǔ)加速優(yōu)化推出全新 Virtex UltraScale+ VU23P FPGA

自適應(yīng)和智能計(jì)算的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司（Xilinx, Inc.）近日宣布推出專為聯(lián)網(wǎng)和存儲(chǔ)加速而優(yōu)化的 UltraScale+??FPGA 產(chǎn)品系列最新成員??Virtex??UltraScale+??VU23P FPGA?，通過(guò)獨(dú)特方式綜合多種資源，實(shí)現(xiàn)了更高效率數(shù)據(jù)包處理和可擴(kuò)展的數(shù)據(jù)帶寬，致力于為聯(lián)網(wǎng)和存儲(chǔ)應(yīng)用突破性的性能。在數(shù)據(jù)指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)對(duì)智能化、靈活應(yīng)變的網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心解決方案提出極高要求的今天，全新 VU23P FPGA
關(guān)鍵字： RAM FPGA

Teledyne e2v開發(fā)高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換平臺(tái)，以配合最新的Xilinx現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列器件

近日，為響應(yīng)可編程邏輯技術(shù)的不斷發(fā)展，Teledyne e2v進(jìn)一步增強(qiáng)了其?數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器?產(chǎn)品組合以及支持它們運(yùn)作的高速SERDES技術(shù)。為了輔助Xilinx熱門產(chǎn)品20nm Kintex UltraScale KU060 FPGA，Teledyne-e2v現(xiàn)在可提供高度優(yōu)化的多通道模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）和數(shù)模轉(zhuǎn)換器（DAC）解決方案。它們有各種不同等級(jí)類別可供選擇，最高級(jí)別是高可靠性耐輻射的宇航級(jí)，適用于衛(wèi)星通信、地球觀測(cè)、導(dǎo)航和科學(xué)任務(wù)。每個(gè)新的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器都可以通過(guò)其集成的?
關(guān)鍵字： ADC DAC FPGA

杜邦電子與ICS推出新的金屬化產(chǎn)品：用于高密度互連應(yīng)用的印刷電路板

杜邦電子與成像事業(yè)部電子互連解決方案(Interconnect Solutions以下簡(jiǎn)稱ICS)，為業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的先進(jìn)互連集成材料解決方案合作伙伴，今天針對(duì)高密度互連(High Density Interconnect, HDI)應(yīng)用推出了前期開發(fā)全新的?金屬化?產(chǎn)品，HDI是印刷電路板(PCB)行業(yè)的一個(gè)高性能和快速增長(zhǎng)的市場(chǎng)。這些產(chǎn)品是杜邦電子與成像電子互連解決方案廣泛產(chǎn)品平臺(tái)的一部分，將通過(guò)產(chǎn)品協(xié)同效應(yīng)及與客戶的密切合作來(lái)優(yōu)化性能。 ?這些產(chǎn)品包括新開發(fā)用于水平化學(xué)沉銅系
關(guān)鍵字： PCB HDI ICS

萊迪思Nexus技術(shù)平臺(tái)：重新定義低功耗、小尺寸FPGA

目錄第一部分|?萊迪思Nexus重新定義低功耗FPGA第二部分|?萊迪思Nexus加速AI處理性能第三部分|?萊迪思Nexus FPGA提供高穩(wěn)定性第四部分|?小尺寸不在話下第五部分|?萊迪思Nexus技術(shù)平臺(tái)提供完善的系統(tǒng)解決方案第六部分|推出首款基于萊迪思Nexus的FPGA：CrossLink第七部分|?結(jié)論物聯(lián)網(wǎng)AI、嵌入式視覺、硬件安全、5G通信、工業(yè)和汽車自動(dòng)化等新興應(yīng)用正在重新定義開發(fā)人員設(shè)計(jì)網(wǎng)絡(luò)邊緣產(chǎn)品的硬件要求。為了支持這些應(yīng)用
關(guān)鍵字： PCB FPGA

國(guó)微思爾芯發(fā)布全球首款FPGA驗(yàn)證仿真云系統(tǒng)Prodigy Cloud System

國(guó)微思爾芯(“S2C”), 全球領(lǐng)先的前端電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化 (EDA) 供應(yīng)商, 發(fā)布全球首款FPGA驗(yàn)證仿真云系統(tǒng) Prodigy Cloud System。這是為下一代 SoC 設(shè)計(jì)驗(yàn)證需要而特別開發(fā)的驗(yàn)證仿真云系統(tǒng),支持業(yè)界最大容量的 FPGA 元件 Xilinx Virtex? UltraScale? VU440 和 Intel? Stratix? 10 GX 10M, 可因需求擴(kuò)充搭載的容量, 不受時(shí)間、地點(diǎn)的限制, 大幅縮短復(fù)雜 SoC的設(shè)計(jì)驗(yàn)證流程。
關(guān)鍵字：國(guó)微思爾芯 FPGA Prodigy Cloud System

國(guó)微思爾芯發(fā)布全球首款FPGA驗(yàn)證仿真云系統(tǒng)Prodigy Cloud System

國(guó)微思爾芯(“S2C”), 全球領(lǐng)先的前端電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化 (EDA) 供應(yīng)商, 發(fā)布全球首款FPGA驗(yàn)證仿真云系統(tǒng) Prodigy Cloud System。這是為下一代 SoC 設(shè)計(jì)驗(yàn)證需要而特別開發(fā)的驗(yàn)證仿真云系統(tǒng),支持業(yè)界最大容量的 FPGA 元件 Xilinx Virtex? UltraScale? VU440 和 Intel? Stratix? 10 GX 10M, 可因需求擴(kuò)充搭載的容量, 不受時(shí)間、地點(diǎn)的限制, 大幅縮短復(fù)雜 SoC的設(shè)計(jì)驗(yàn)證流程。
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雷莫的新型魚叉：可用于彎頭和直式PCB插座的壓入式固定接地針

雷莫（LEMO）連接器以插拔自鎖的結(jié)構(gòu)而聞名。雷莫推出的新型魚叉接地針可以輕松地預(yù)裝到多種插座上。這些新型接地針的優(yōu)點(diǎn)是可以進(jìn)行預(yù)組裝，節(jié)省了時(shí)間，無(wú)需放置墊片以及擰緊4顆M1.6螺釘。只需對(duì)準(zhǔn)孔位并用力壓入連接器即可完成與PCB之間的固定。這種預(yù)裝式接地針將使組裝車間或終端客戶能夠倒置PCB板，并使零件穿過(guò)回流焊爐進(jìn)行焊接。該解決方設(shè)計(jì)用于0B和1B系列的彎頭和直式PCB插座。目前推出的設(shè)計(jì)專門用于1.6毫米厚度的PCB板。?
關(guān)鍵字： PCB

空氣產(chǎn)品公司獲得全球PCB龍頭企業(yè)和代工巨頭在國(guó)內(nèi)的又一項(xiàng)現(xiàn)場(chǎng)制氣合同

空氣產(chǎn)品公司(Air Products)近日宣布其在國(guó)內(nèi)獲得了一家全球印刷電路版(PCB)龍頭企業(yè)和代工巨頭授予的又一項(xiàng)長(zhǎng)期現(xiàn)場(chǎng)制氣合同。新簽合同將進(jìn)一步提升公司為該客戶，以及快速發(fā)展的電子市場(chǎng)現(xiàn)場(chǎng)供氣的強(qiáng)大能力和領(lǐng)先地位?？諝猱a(chǎn)品公司將在客戶現(xiàn)場(chǎng)增設(shè)一套大型高純制氮裝置，來(lái)支持該P(yáng)CB制造商和代工企業(yè)在華北地區(qū)的擴(kuò)產(chǎn)。這套新設(shè)施與過(guò)去三年在全國(guó)相繼投產(chǎn)的多套現(xiàn)有制氮裝置相結(jié)合，將大大提高公司為該客戶的供氣量。除氣體供應(yīng)外，空氣產(chǎn)品公司也提供了其位于上海的亞洲技術(shù)研發(fā)中心開發(fā)的專有NitroFAS?智能
關(guān)鍵字：合同 PCB

Mentor免費(fèi)為學(xué)生和教師提供旗艦級(jí) PCB 設(shè)計(jì)軟件 PADS Professional

作為Mentor , a Siemens business在高等教育領(lǐng)域持續(xù)投資的重要舉措之一， Mentor近日宣布開放其PADS? Professional Design Suite（2.7 版）桌面軟件學(xué)生版，學(xué)生和教師現(xiàn)可通過(guò)Mentor??PADS網(wǎng)站?獲得為期 12 個(gè)月的免費(fèi)許可，以支持其設(shè)計(jì)、驗(yàn)證和以PCB為中心的系統(tǒng)制造。“電子行業(yè)需要不斷輸入合格的工程人才，以應(yīng)對(duì)全球瞬息萬(wàn)變的市場(chǎng)挑戰(zhàn)。”Mentor, a Siemens business電路板系統(tǒng)部高級(jí)
關(guān)鍵字： PCB PABS

瑞薩電子推出支持藍(lán)牙5的32位MCU 擴(kuò)充了基于Arm Cortex-M內(nèi)核的RA產(chǎn)品家族

全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會(huì)社近日推出首款集成了藍(lán)牙5（Bluetooth? 5）的RA微控制器（MCU）產(chǎn)品RA4W1，支持低功耗藍(lán)牙。在單芯片56引腳QFN封裝內(nèi)集成了48 MHz 32位Arm? Cortex?-M4內(nèi)核和藍(lán)牙5內(nèi)核。RA4W1 MCU與易用的靈活配置軟件包（FSP）相結(jié)合，加上Arm生態(tài)系統(tǒng)中支持RA MCU開箱即用的軟硬件模塊，可幫助工程師即刻啟動(dòng)開發(fā)。RA4W1 MCU可幫助嵌入式設(shè)計(jì)人員輕松地為工業(yè)4.0、樓宇自動(dòng)化、計(jì)量、醫(yī)療、消費(fèi)類可穿戴設(shè)備及家電等應(yīng)用開
關(guān)鍵字： FSP RA

一種提高微顯示器顯示分辨率的動(dòng)態(tài)子像素組合方法及FPGA實(shí)現(xiàn)

　　胡子輝，黃嵩人，陳奕星（1.湘潭大學(xué)物理與光電學(xué)院，湖南省，湘潭市，411105；2.南京芯視元電子有限公司?南京市）　　摘?要：增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（AR）技術(shù)是一種將虛擬信息與真實(shí)世界巧妙融合的技術(shù)，被視為智能手機(jī)之后的下一代終端形態(tài)。增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)其中的一個(gè)關(guān)鍵技術(shù)就是微顯示技術(shù)，目前微顯示技術(shù)發(fā)展的瓶頸在于如何使顯示芯片尺寸做小而分辨率做高。本文提出了一種提高顯示分辨率的動(dòng)態(tài)子像素組合方法，并在現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯門陣列（FPGA）上實(shí)現(xiàn)電路。通過(guò)對(duì)原圖像進(jìn)行數(shù)據(jù)處理，將一幀原圖像分成跟顯示屏物理分辨率一致的四個(gè)子幀
關(guān)鍵字： 202005 增強(qiáng)現(xiàn)實(shí) 微顯示分辨率 FPGA