fd-ces 文章 最新資訊
2016年CES揭秘高科技方向：虛擬現(xiàn)實(shí)成絕對主角
- 當(dāng)?shù)貢r間1月6日，2016年國際消費(fèi)電子產(chǎn)品展(CES2016)在美國拉斯維加斯拉開序幕。CES是全球高科技電子產(chǎn)品愛好者的朝圣地，也是一個可以看到未來的展會。近年來，中國科技企業(yè)在這個舞臺上正成為越來越重要的參與者，CES官方資料顯示，今年來自中國的企業(yè)就有1300家，約占參展企業(yè)總數(shù)的三分之一，而其中深圳企業(yè)就多達(dá)652家。 除了中國企業(yè)，眾多國際巨頭也紛紛登臺，展示自己的最新產(chǎn)品和技術(shù)。那么，CES今年的主角都有哪些?具體又有什么看點(diǎn)呢?《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者前往現(xiàn)場探訪，為你呈現(xiàn)科技的魅力
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CES展會開幕 看智能硬件如何無線升級？
- 作為高科技發(fā)展趨勢的風(fēng)向標(biāo)，一年一度的國際消費(fèi)電子展(CES)一直備受矚目。2016年的CES將于美國當(dāng)?shù)貢r間1月6-9日于美國拉斯維加斯盛大舉行，屆時全球的科技大咖薈萃一堂，2千多家參展商同臺競技，勢必為大家?guī)硪粓鲑p心悅目的科技盛宴。 在CES 2016展會上，智能穿戴、車載、智能家居等新鮮的電子設(shè)備與物聯(lián)概念必將大放異彩，展示未來主流的智能發(fā)展趨勢。隨著CES 2016的來臨，先讓我們一起預(yù)測一下他們將帶來的亮點(diǎn)吧! 智能穿戴：以醫(yī)療健康為導(dǎo)向 近幾年，智能穿戴一直是最熱門的話
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【CES2016前瞻】醫(yī)療級穿戴設(shè)備欲搶CES“頭條”
- 2016 CES(國際消費(fèi)類電子產(chǎn)品展覽會，International Consumer Electronics Show，簡稱CES)即將在美國開場，除了最新的電子產(chǎn)品，去年開始，可穿戴設(shè)備就已成為CES的亮點(diǎn)。而今年的CES上，智能可穿戴展商翻了幾番，達(dá)到了40余家。 這其中，醫(yī)療健康可穿戴產(chǎn)品將成為重頭戲。2015年的時候，醫(yī)療健康可穿戴設(shè)備賺足眼球，將微型化帶進(jìn)潮流。而在本屆CES上，醫(yī)療級消費(fèi)技術(shù)、挽救生命的可穿戴設(shè)備無疑因其巨大的剛需唱起主角。 挽救
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CES2016預(yù)測丨智能可穿戴如何突破手表手環(huán)圍城
- 2015年已經(jīng)過去，這一年可穿戴設(shè)備的種類層出不窮，但最終穿戴在我們身上的電子設(shè)備卻并不多，最多的就要算就是手環(huán)和手表了?！ ≈饕窍M(fèi)者也不將可穿戴產(chǎn)品作為“剛需”電子產(chǎn)品，不過相信2016年憑借更靈敏的傳感器、低功耗芯片，以及節(jié)能的無線技術(shù)等等，就能解決了產(chǎn)品被吐槽已久的“詬病”，改變續(xù)航、交互方式甚至是大大降低成本?！ ?nbsp; 除此之外，監(jiān)控血糖水平、可以測肺活量和皮膚溫度，甚至分析人體體內(nèi)化學(xué)成分的傳感器設(shè)備也將會在2016年CES上亮相，這些也將會為可穿戴設(shè)備賦予更多
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美CES科技大秀 聯(lián)發(fā)科3晶片亮相
- 2016年1月5日消息，美國消費(fèi)性電子大展CES即將于6日開展，聯(lián)發(fā)科(2454)今年將以主題“全新消費(fèi)者體驗(yàn)從聯(lián)發(fā)科技開始”在2016 CES展出，并發(fā)表三款新晶片，採用這些晶片的消費(fèi)性電子產(chǎn)品將與周圍世界有更好的連結(jié)。這三款晶片分別是：4K超高解析藍(lán)光播放器晶片、智慧型手表晶片、以及家庭物聯(lián)網(wǎng)晶片。 在家庭娛樂方面，推出 MT8581是全球首款支援高動態(tài)范圍成像的4K超高解析度藍(lán)光播放器專用SoC，其所帶來的視覺體驗(yàn)堪比從VHS錄像機(jī)到DVD播放機(jī)的革命性飛躍。
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國內(nèi)外巨頭眾星捧月 智能家居將成CES重頭戲
- 近期CES在科技圈熱鬧起來了，2016年1月6日至1月9日，一年一度的國際消費(fèi)類電子產(chǎn)品展覽會CES(Consumer Electronics Show)將在美國賭城拉斯維加斯舉行，即將參展的企業(yè)紛紛熱身，CES2016這場全球最大規(guī)模的高科技年度盛事，勢必會成為2016年國內(nèi)智能硬件行業(yè)潮流的一個風(fēng)向標(biāo)。展會將匯集來自全球一百多個國家和地區(qū)的數(shù)千家優(yōu)秀消費(fèi)類電子廠商、IT核心廠商和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備提供商，涵蓋數(shù)碼電子、穿戴式設(shè)備、計(jì)算機(jī)設(shè)備、3D打印、汽車電子、家用電器、智能家居等相關(guān)領(lǐng)域。在2015年C
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三星發(fā)飆：半導(dǎo)體28nm FD-SOI投片 功耗暴降一半
- 蘋果(Apple)宣布以182萬美元從美信半導(dǎo)體(Maxim Integrated)買下位于加州圣荷西的一座8吋晶圓廠。專家分析認(rèn)為，此舉并不會影響與蘋果合作的晶圓代工廠生意。 據(jù)SemiWiki報(bào)導(dǎo)指出，SEMI World Fab Watch Database資料顯示，蘋果買下的晶圓廠于1987年建立，即使全面開工每月也只能生產(chǎn)1萬片晶圓，規(guī)模相對小且老舊，無法生產(chǎn)蘋果所需的應(yīng)用處理器(AP)。 蘋果最新AP采16/14納米FinFET制程，而10納米制程也正在開發(fā)中。8吋晶圓近日才微
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CES 2016提前看，3D圖像傳感器有啥亮點(diǎn)
- 在下個月2016年的消費(fèi)電子CES展，英飛凌和pmdtechnologies有限公司將展示REAL3，3D圖像傳感器芯片。 相比之前的版本，光靈敏度，功耗得到相應(yīng)的提高。節(jié)省空間的設(shè)備，這使手機(jī)操作微型攝像系統(tǒng)，可以測量3D深度數(shù)據(jù)。 相機(jī)的范圍和測量精度取決于所發(fā)射的和反射的IR光的強(qiáng)度，并且所述三維圖象傳感器芯片的像素靈敏度。后者是先前版本的兩倍，如將一個微透鏡的每個所述傳感器芯片的像素中的一個結(jié)果。因此，大部分的入射光被引導(dǎo)到像素的敏感表面上，所以幾乎沒有光能量損失到非活動區(qū)域。這意
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CES 2016前瞻！TI六大亮點(diǎn)展品推動消費(fèi)電子創(chuàng)新
- 備受矚目的2016年國際消費(fèi)電子展?(CES)?已經(jīng)正式進(jìn)入倒計(jì)時階段。作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司之一，TI將在本次的展會中展示超過100項(xiàng)的創(chuàng)新技術(shù)。無論是先進(jìn)的高級駕駛員輔助系統(tǒng)(ADAS)還是適用于物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和可穿戴技術(shù)的創(chuàng)意解決方案，TI所提供的半導(dǎo)體技術(shù)賦予了消費(fèi)電子產(chǎn)品全新的工程設(shè)計(jì)創(chuàng)造力?！ τ谀切┘磳⑶巴咕S加斯參展的與會者而言，他們將可以在TI?Village體驗(yàn)創(chuàng)新技術(shù)所帶來的突破與變革。而為了讓更多的朋友能夠一覽TI?Village
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手機(jī)鏈考量？技術(shù)分水嶺抉擇？大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展FD-SOI
- DIGITIMES Research觀察，大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)近期積極擁抱全空乏絕緣上覆矽(Fully Depleted Silicon-on-Insulator;FD-SOI，有時也稱Ultra-Thin Body;UTB)制程技術(shù)，包含拜會關(guān)鍵晶圓片底材供應(yīng)商、簽署相關(guān)合作協(xié)議、于相關(guān)高峰論壇上表態(tài)等。大陸選擇FD-SOI路線，而非臺積電(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.;TSMC)、英特爾(Intel)的FinFET(鰭式場效電晶體)路線，估與手
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Leti從FD-SOI學(xué)到的一課：打造生態(tài)系統(tǒng)
- 今年由歐洲兩大主要研發(fā)中心——法國CEA-Leti和比利時IMEC舉辦的年度開放日活動剛好都在六月的同一時期舉行。但這種時程的沖突并不是有意的，至少Leti是這么認(rèn)為。Leti的一位官方代表指出，“在過去七年來我們一直是在六月的同一周舉行年度活動。對他們來說，我們的排程應(yīng)該不是什么秘密。” Leti位于法國格勒諾布爾市創(chuàng)新園區(qū)的核心地帶 不過，位于格勒諾布爾的Leti Days和位于布魯塞爾的IMEC技術(shù)論壇這兩大
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哪些半導(dǎo)體公司會成為22nm FD-SOI的嘗鮮者？
- 美國時間7月13日GlobalFoundries宣布推出其全新的“22FDX”工藝平臺，成為全球第一家實(shí)現(xiàn)22nm FD-SOI(全耗盡絕緣硅)，專為超低功耗芯片打造。 FD- SOI技術(shù)仍然采用平面型晶體管，目前并不為業(yè)內(nèi)看好，因?yàn)闊o論Intel還是三星、臺積電，22n時代起就紛紛轉(zhuǎn)入了立體晶體管，也就是FinFET。GlobalFoundries技術(shù)實(shí)力欠佳，自己搞不出足夠好的立體晶體管技術(shù)，22nm上只能繼續(xù)改進(jìn)平面型，20nm上努力了一
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