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紫光展銳登頂AI排行榜榜首 AI性能超驍龍855 plus
- 今天， AI Benchmark公布了最新的AI芯片性能榜單，紫光展銳虎賁T710躍居榜首，總分達到了28097，遠遠超過了高通新發(fā)布的驍龍855 plus和華為麒麟810。AI benchmark是蘇黎世聯(lián)邦理工學(xué)院推出的AI性能測試榜單，對各大芯片的AI性能有較為專業(yè)的測評方式，能夠讓廣大消費者更加量化的感受到AI性能。評測包括圖像分類、人臉識別、圖像超分辨率以及圖像增強、分割、去模糊在內(nèi)的九項測試，測試結(jié)果對AI體驗有直接意義。從公布的排行數(shù)據(jù)看到，紫光展銳虎賁T710遙遙領(lǐng)先。事實上，今年4月份，
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性能提升15%！ROG游戲手機2代將首發(fā)驍龍855 Plus
- 高通今晚正式發(fā)布驍龍855 Plus處理器，CPU最高主頻從2.84GHz提速到2.96GHz（幅度4％）、Adreno 640 GPU的頻率從585MHz提高到672MHz（幅度15％），其它基本不變?？雌饋?，驍龍855 Plus就是“雞血版”驍龍855，類似于驍龍850之于驍龍845、驍龍821之于驍龍820。按照高通的說法，驍龍855 Plus目標游戲手機和那些準備接入5G的設(shè)備，下半年商用。隨后，華碩跟進表示，將成為首家使用驍龍855 Plus芯片的廠商。經(jīng)查，ROG玩家國度官微也確認，定于7月2
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未來人類魔鬼魚DR7-PLUS拆機圖賞 多達四根銅管
- 我們對未來人類魔鬼魚DR7-PLUS這款產(chǎn)品進行了拆解。從拆解圖中能夠看出，未來人類魔鬼魚DR7-PLUS的散熱模組采用了雙風(fēng)扇四銅管的設(shè)計，在散熱能力還是可以的。而且整體內(nèi)部構(gòu)造比較簡單明了，允許用戶增加一根內(nèi)存，而且硬盤的拆裝也十分方便，便于后期維護。唯一的不足就是內(nèi)部空間利用率上偏低。 ? ? ? ? ? ? ?
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250萬刀定制副屏花得值！魅族PRO 7 Plus拆解
- 7月26日，魅族年度旗艦PRO 7 Plus正式亮相，這是魅族史上最獨特的一款旗艦(當然，一同亮相的還有小屏PRO 7，今天我們單講PRO 7 Plus)?！ ?nbsp; 外觀方面，它采用了別具一格的雙屏設(shè)計，全金屬機身+U型天線得到完美傳承，并首次加了雙攝像頭，而且新旗艦還加入了金屬拉絲工藝，無論是手感還是視覺都非常出色?！ ∨渲梅矫?，魅族PRO 7 Plus采用了5.7英寸2K顯示屏，搭載聯(lián)發(fā)科H
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基于MIMO的WLANPlus解決方案介紹
- WLANPlus是Metalink Broadband公司開發(fā)的一種基于創(chuàng)新的多輸入輸出(MIMO)結(jié)構(gòu)的解決方案，其設(shè)計目的是用于滿足基于WLAN(又名WiFi)的大容量、高速應(yīng)用的市場需求。
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真正的工匠旗艦機，魅族Pro 6 Plus拆解評測
- 魅族PRO 6 Plus采用了一塊Super Amoled材質(zhì)2K分辨率的5.7英寸屏幕，由于AMOLED屏幕特性，魅族PRO 6 Plus還具備AOD熄屏顯示技術(shù)，能夠在熄屏的狀態(tài)下顯示日期、時間、通知等消息，帶來省電的效果。全金屬的一體化機身，每一處都體現(xiàn)著魅族對手機的追求，歷經(jīng)30道工序與150小時的精雕細琢，PRO 6 Plus把每一個細節(jié)都完美的展示給你。 拆機工具很
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美高森美業(yè)界領(lǐng)先的 DIGI-G4 OTN處理器產(chǎn)品 進入大批量生產(chǎn)，助力城域網(wǎng)管理前所未有的流量增長
- 致力于在功耗、安全、可靠和性能方面提供差異化半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布DIGI-G4 ，最新一代DIGI光傳送網(wǎng)(Optical Transport Network, OTN)處理器已進入大批量生產(chǎn)階段，以推動業(yè)界向400G OTN交換演進。隨著多家運營商進行試運行，美高森美正在促進業(yè)界將城域網(wǎng)向400G網(wǎng)絡(luò)容量升級?！ ∶栏呱劳ㄐ艠I(yè)務(wù)部門副總裁兼總經(jīng)理Babak&n
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手機和電視業(yè)務(wù)疲軟 LG季度利潤下滑45%
- 據(jù)美聯(lián)社報道，LG電子周三公布了第二季度財報。報告稱，該季度LG電子實現(xiàn)凈利潤2264億韓元(約合1.95億美元)，同比下降45%。營收同比下降8%至13.9萬億韓元(約合120億美元)。 LG電子稱，由于電視業(yè)務(wù)虧損擴大，第二季度利潤從1年前的4118億韓元下降到2264億韓元。FactSet調(diào)查的分析師原先預(yù)計為2048億韓元。運營利潤同比下降60%至2440億韓元。歐洲和俄羅斯匯率變動影響了電視業(yè)務(wù)的利潤。 另外，為了應(yīng)對蘋果iPhone和三星Galaxy手機的競爭，LG大力推銷旗艦
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LG G4神速拆解：最容易拆的旗艦手機！
- LG的新旗艦手機G4已經(jīng)正式發(fā)布了國行版，售價3999，而低于任何一款手機，在欣賞其外部設(shè)計的同時，我們也希望看到其內(nèi)部做工究竟如何，以及是否方便拆解、維修，這在很大程度上決定著后續(xù)使用尤其是遇到問題時的體驗。 說起設(shè)備拆解，專家當然是iFixit，不過也不是唯一的渠道。這不，LG G4國行剛發(fā)布，愛玩客就送上了詳細的拆解教程，更難得的是還有組裝還原過程 ，以及對其做工的精彩點評。一起看看把。 1、拆解難度：★★☆ 屬于初級水準，LG G4內(nèi)部結(jié)構(gòu)非常簡單，層級也不是很多，基本上沒有
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LG G4未搭載高端處理器 高通：投入規(guī)劃較早
- 針對稍早LG年度旗艦新機LG G4采用六核心非對稱架構(gòu)設(shè)計的Snapdragon 808處理器，而未選擇搭載近期有過熱負面印象的Snapdragon 810處理器，Qualcomm方面很快地對此做出回應(yīng)，表示此款新機是在Snapdragon 810架構(gòu)確定前便投入規(guī)劃，因此使用較早確認設(shè)計的Snapdragon 808。 Qualcomm強調(diào)目前依然以Snapdragon 810作為優(yōu)先發(fā)展，只是在陸續(xù)傳出處理器過熱情況、長期合作夥伴三星決定全面采用自有處理器產(chǎn)品，加上此次LG年度旗艦新機確定不
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華為榮耀6 Plus拆機圖評測
- 盡管榮耀6 Plus才剛剛發(fā)布不久，不過這款號稱華為年度收官之作的榮耀6 Plus拆機圖解評測就已經(jīng)出來了。作為一款12月16日華為推出的重磅旗艦手機，榮耀6 Plus最大亮點在于采用首創(chuàng)仿生平行雙鏡頭設(shè)計，并采用精致機身設(shè)計，另外結(jié)合頂級硬件配置，綜合表現(xiàn)還是很不錯的。榮耀6 Plus做工怎么樣、內(nèi)部雙創(chuàng)新攝像頭構(gòu)造如何?這些小伙伴們關(guān)注的熱點問題，我們將通過以下華為榮耀6 Plus拆機圖解，深度揭曉。 榮耀6 Plus做工怎么樣 華為榮耀6 Plus拆解評測
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