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MIPS科技加入臺(tái)積電IP聯(lián)盟, 加速客戶產(chǎn)品上市

　　為數(shù)字消費(fèi)、家庭網(wǎng)絡(luò)、無線、通信和商業(yè)應(yīng)用提供業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)處理器架構(gòu)與內(nèi)核的領(lǐng)導(dǎo)廠商美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc)宣布，已加入臺(tái)積電(TSMC)軟IP聯(lián)盟計(jì)劃(Soft IP Alliance Program)，以加速客戶的產(chǎn)品上市時(shí)間。通過軟IP計(jì)劃，臺(tái)積電將提供特定的設(shè)計(jì)文件與技術(shù)信息，使MIPS和其它聯(lián)盟伙伴可針對(duì)臺(tái)積電工藝技術(shù)優(yōu)化 IP 內(nèi)核。這些公司還將根據(jù)臺(tái)積電的技術(shù)路線圖展開合作，互相交流IP開發(fā)與工藝技術(shù)，以加快IP的準(zhǔn)備就緒。　　MIPS科技營(yíng)銷與業(yè)務(wù)
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CPU發(fā)展頻率為上核心數(shù)競(jìng)爭(zhēng)不會(huì)持久

　　芯片廠當(dāng)前無不追求芯片核心數(shù)，然超威(AMD)服務(wù)器業(yè)務(wù)技術(shù)長(zhǎng)DonaldNewell接受IDG專訪時(shí)表示，處理器高速運(yùn)算能力方為芯片競(jìng)爭(zhēng)勝負(fù)關(guān)鍵，處理器核心數(shù)競(jìng)賽不會(huì)持久。　　Newell指出，技術(shù)上要發(fā)展128多核心處理器并非不可行，然因服務(wù)器搭載多核心處理器將耗能過巨，未來技術(shù)發(fā)展終將轉(zhuǎn)變，對(duì)當(dāng)前埋首撰寫平行程序，以搭配多核心處理器的開發(fā)人員不啻為佳音1則。　　早期處理器改善多以頻率作為標(biāo)準(zhǔn)，代代處理器問世，無不是為提升處理器頻率，Newell表示，早年效勞英特爾(Intel)時(shí)，亦堅(jiān)信
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基于SOPC的通用TFT-LCD控制器IP核設(shè)計(jì)

在嵌入式系統(tǒng)中，IP核的使用已成為SoPC系統(tǒng)的重要組成部分，針對(duì)現(xiàn)有LCD控制器型號(hào)之間兼容性差的缺陷，提出了一種基于SoPC Builder工具的參數(shù)化TFT-LCD控制器IP核的設(shè)計(jì)方法。用硬件描述語言進(jìn)行通用TFT-LCD控制器的功能描述，將設(shè)計(jì)的控制器以IP核的形式添加到SoPC Builder中去，供SoPC系統(tǒng)設(shè)計(jì)使用。進(jìn)行設(shè)計(jì)驗(yàn)證，結(jié)果表明，該方法具有很好的通用性，也提高了系統(tǒng)的兼容性。
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MIPS科技加入臺(tái)積電IP聯(lián)盟

　　為數(shù)字消費(fèi)、家庭網(wǎng)絡(luò)、無線、通信和商業(yè)應(yīng)用提供業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)處理器架構(gòu)與內(nèi)核的領(lǐng)導(dǎo)廠商美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc)宣布，已加入臺(tái)積電(TSMC)軟IP聯(lián)盟計(jì)劃(Soft IP Alliance Program)，以加速客戶的產(chǎn)品上市時(shí)間。通過軟IP計(jì)劃，臺(tái)積電將提供特定的設(shè)計(jì)文件與技術(shù)信息，使MIPS和其它聯(lián)盟伙伴可針對(duì)臺(tái)積電工藝技術(shù)優(yōu)化 IP 內(nèi)核。這些公司還將根據(jù)臺(tái)積電的技術(shù)路線圖展開合作，互相交流IP開發(fā)與工藝技術(shù)，以加快IP的準(zhǔn)備就緒。　　
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巴克萊分析師稱半導(dǎo)體產(chǎn)能利用率明年下滑至70-75%

　　外資半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)看板分析師陸行之跳槽巴克萊后，首度出具亞太除日本外半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告指出，預(yù)估半導(dǎo)體產(chǎn)能利用率將于明年上半年以前下滑至 70-75%，并推估半導(dǎo)體業(yè)明年?duì)I收年減3-5%，明年首季營(yíng)收則季減15-20%，因此首評(píng)亞洲除日本外半導(dǎo)體業(yè)為負(fù)向，且預(yù)期市場(chǎng)對(duì)明年半導(dǎo)體業(yè)的獲利預(yù)測(cè)將在未來半年內(nèi)下修20%，甚至更多，另首評(píng)半導(dǎo)體、封測(cè)及PCB等7檔個(gè)股，僅給予臺(tái)積電、南電的評(píng)等為加碼。　　陸行之認(rèn)為，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)線面臨五大結(jié)構(gòu)性改變，包括(1)由于臺(tái)積電在HKMG技術(shù)的適應(yīng)力，預(yù)期臺(tái)積電在28
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TSMC擴(kuò)大硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)結(jié)盟將納入Soft IP

　　TSMC 5日宣布，硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)聯(lián)盟的結(jié)盟范圍將擴(kuò)大至Soft IP業(yè)者，未來將有完備的Soft IP供先進(jìn)技術(shù)使用，進(jìn)而加速客戶產(chǎn)品的上市時(shí)程。　　經(jīng)由此一Soft IP結(jié)盟方案，TSMC將提供特定的設(shè)計(jì)文件與技術(shù)資訊，讓技術(shù)伙伴得以充分地將Soft IP在TSMC的技術(shù)基礎(chǔ)上予以最佳化。同時(shí)，TSMC也與這些公司合作，使其soft IP的發(fā)展與公司的工藝技術(shù)發(fā)展時(shí)程達(dá)到一致，以加速他們soft IP準(zhǔn)備就緒的時(shí)程。　　一直以來，Soft IP的發(fā)展獨(dú)立于工藝技術(shù)之外已行之有年，也因此Soft
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國(guó)產(chǎn)CPU再掀起沖擊波押寶應(yīng)用勝算大

　　繼2000年初中國(guó)首批CPU芯片設(shè)計(jì)企業(yè)向計(jì)算機(jī)應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)起第一波挑戰(zhàn)后，在2010年，多家中國(guó)新興CPU芯片設(shè)計(jì)企業(yè)又再次向計(jì)算機(jī)領(lǐng)域發(fā)起了新一波挑戰(zhàn)。在新的移動(dòng)互聯(lián)背景下，他們勝算如何?他們又要掌握哪些技巧去與行業(yè)巨頭英特爾抗衡? 　　二次挑戰(zhàn) 　　·兩三年后，在應(yīng)用處理器領(lǐng)域，國(guó)外二線廠商將被中國(guó)新興CPU芯片設(shè)計(jì)企業(yè)取代。　　9月中旬，成立于2004年的中國(guó)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)———廣東新岸線計(jì)算機(jī)系統(tǒng)芯片有限公司(以下簡(jiǎn)稱新岸線)與ARM公
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SoC設(shè)計(jì)之組態(tài)性處理器IP

SoC設(shè)計(jì)之組態(tài)性處理器IP,由于半導(dǎo)體工藝進(jìn)步，相同芯片面積中可以放入愈來愈多的晶體管，致使這10多年來業(yè)界開始積極發(fā)展所謂的系統(tǒng)單芯片SoC，而可組態(tài)性處理器IP概念就像自助餐式的自組拼盤，提供嵌入式系統(tǒng)更寬廣的應(yīng)用空間hellip;
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pen-Silicon,MIPS科技和DolphinTechnology攜手實(shí)現(xiàn)TSMC 40nm 工藝下超過2.4GHz 的ASIC CPU性能

　　為數(shù)字消費(fèi)、家庭網(wǎng)絡(luò)、無線、通信和商業(yè)應(yīng)用提供業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)處理器架構(gòu)與內(nèi)核的領(lǐng)導(dǎo)廠商美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc., 納斯達(dá)克代碼：MIPS)攜手Open-Silicon, Inc.和 Dolphin Technology 流片成功典型條件下超過 2.4GHz 的高性能 ASIC 處理器。這一針對(duì)臺(tái)積電參考流程簽核條件時(shí)序收斂評(píng)估的成果，將成為有史以來最高頻率的 ASIC 處理器之一，彰顯了公司構(gòu)建基于高性能處理器系統(tǒng)的業(yè)界領(lǐng)先技術(shù)。這種高性能 ASIC 處理器是 65nm
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MIPS科技獲《電子產(chǎn)品世界》主辦的2010年“嵌入式系統(tǒng)編輯推薦‘最佳IP’獎(jiǎng)”

　　為數(shù)字消費(fèi)、家庭網(wǎng)絡(luò)、無線、通信和商業(yè)應(yīng)用提供業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)處理器架構(gòu)與內(nèi)核的領(lǐng)導(dǎo)廠商美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc., 納斯達(dá)克代碼：MIPS)宣布其最新的 MIPS32TM M14K™ 可合成處理器內(nèi)核系列榮獲“2010年嵌入式系統(tǒng)編輯推薦獎(jiǎng)的“最佳 IP”獎(jiǎng)項(xiàng)。該年度評(píng)獎(jiǎng)由中國(guó)最重要的嵌入式技術(shù)雜志《電子產(chǎn)品世界》主辦，由中國(guó)計(jì)算機(jī)基礎(chǔ)嵌入式系統(tǒng)技術(shù)委員會(huì)(微機(jī)專業(yè)委員會(huì))、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(China Semicondu
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IP防護(hù)等級(jí)系統(tǒng)代碼注釋

　　IP防護(hù)等級(jí)　　IP(INGRESS PROTECTION)防護(hù)等級(jí)系統(tǒng)是由IEC(INTERNATIONAL ELECTROTECHNICAL COMMISSION)所起草。將電器依其防塵防濕氣之特性加以分級(jí)。這里所指的外物含工具，人的手指等均不可接觸到電器內(nèi)之帶
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局域網(wǎng)IP沖突問題的解決方案

　　網(wǎng)絡(luò)簡(jiǎn)介　　作為典型的企業(yè)網(wǎng)架構(gòu)，本單位網(wǎng)絡(luò)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)大致分為三級(jí)，并全部采用北電產(chǎn)品。第一級(jí)由ATM交換機(jī)組成，網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器、多媒體工作站等工作在主干網(wǎng)絡(luò)上，第二級(jí)由大量的以太網(wǎng)交換機(jī)構(gòu)成，對(duì)第三級(jí)桌面
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20家全球最大的封測(cè)廠家2009－2010年收入與增幅

　　據(jù)水清木華研究報(bào)告，先進(jìn)封裝(本文將無引線(Leadframe Free)的封裝定義為先進(jìn)封裝，主要指CSP封裝和BGA封裝。)主要用在手機(jī)、CPU、GPU、Chipset、數(shù)碼相機(jī)、數(shù)碼攝像機(jī)、平板電視。其中手機(jī)為最主要的使用場(chǎng)合，手機(jī)里所有的IC都需要采用先進(jìn)封裝，平均每部手機(jī)使用的IC大約為12-18顆。僅此就是大約180億顆的先進(jìn)封裝市場(chǎng)。其次是電腦CPU、GPU和Chipset。雖然量遠(yuǎn)低于手機(jī)，但是單價(jià)遠(yuǎn)高于手機(jī)IC封裝，毛利也高。　　2010年全球封測(cè)行業(yè)產(chǎn)值大約為462億美元，其
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恩智浦Plus CPU技術(shù)打造2014年俄羅斯索契冬奧會(huì)公交票務(wù)系統(tǒng)

　　恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V.(Nasdaq: NXPI)今天宣布，Plus CPU非接觸式微型控制器已中標(biāo)俄羅斯索契市(2014年冬奧會(huì)主辦城市)陸路交通網(wǎng)自動(dòng)售檢票(AFC)系統(tǒng)項(xiàng)目。這也是Plus CPU技術(shù)首次進(jìn)入俄羅斯和獨(dú)聯(lián)體國(guó)家。恩智浦將攜手解決方案供應(yīng)商/設(shè)備制造商Strikh-M公司、嵌體制造商SMARTRAC公司以及智能卡生產(chǎn)商N(yùn)ovacard，為乘客和公交運(yùn)營(yíng)商帶來非接觸式AFC全面優(yōu)勢(shì)體驗(yàn)。該項(xiàng)目目前正處于試驗(yàn)階段。　　Plus CPU最早由恩智浦
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IP STB系統(tǒng)構(gòu)架及規(guī)劃

IP STB系統(tǒng)構(gòu)架及規(guī)劃,　不斷翻新的IP STB互動(dòng)服務(wù)　　通過電視系統(tǒng)可以提供的互動(dòng)數(shù)字內(nèi)容服務(wù)包括電視點(diǎn)播(VoD)、數(shù)字視頻記錄(Digital Video Recorder , DVR)、電子節(jié)目指南(Electronic Program Guide, EPG)、電視商務(wù)(television comm
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