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Cadence推出面向硅設計的全新Neo NPU IP和NeuroWeave SDK,加速設備端和邊緣AI性能及效率
- ●? ?Neo NPU可有效地處理來自任何主處理器的負載，單核可從 8 GOPS 擴展到 80 TOPS，多核可擴展到數(shù)百 TOPS●? ?AI IP可提供業(yè)界領(lǐng)先的 AI 性能和能效比，實現(xiàn)最佳 PPA 結(jié)果和性價比●? ?面向廣泛的設備端和邊緣應用，包括智能傳感器、物聯(lián)網(wǎng)、音頻/視覺、耳戴/可穿戴設備、移動視覺/語音 AI、AR/VR 和 ADAS●? ?全面、通用的 NeuroWeave SDK 可通過廣泛的 Caden
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Cadence推出新一代可擴展Tensilica處理器平臺，推動邊緣普適智能取得新進展
- 中國上海，2023 年 8 月 4 日 —— 楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布推出 Cadence? Tensilica? Xtensa? LX8 處理器平臺，作為其業(yè)界卓越的 Xtensa LX 處理器系列第 8 代產(chǎn)品的基礎。Xtensa LX8 處理器提供了重要的新功能，旨在滿足基于處理器的 SoC 設計不斷高漲的系統(tǒng)級性能和 AI 需求，同時為客戶提供經(jīng)過能效優(yōu)化的 Tensilica IP 解決方案。這些性能增強順應了汽車、消費電子和深度嵌入式計算領(lǐng)域的邊緣
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用于蜂窩式物聯(lián)網(wǎng)應用的多波段有源天線調(diào)諧器
- 自從便攜式電話在 20 世紀 80 年代問世以來，新的無線電技術(shù)不斷更迭，移動通信行業(yè)呈現(xiàn)爆炸式增長。伴隨每一代無線電技術(shù)的問世，都涌現(xiàn)出了新的服務和業(yè)務機會，引領(lǐng)了所謂的“第三次通信浪潮”。由 5G 和未來 6G 技術(shù)賦能的技術(shù)革新將為更多行業(yè)和社會新型服務提供支持，直到 2030 年及以后（圖 1）。自從便攜式電話在 20 世紀 80 年代問世以來，新的無線電技術(shù)不斷更迭，移動通信行業(yè)呈現(xiàn)爆炸式增長。伴隨每一代無線電技術(shù)的問世，都涌現(xiàn)出了新的服務和業(yè)務機會，引領(lǐng)了所謂的“第三次通信浪潮”。由 5G 和
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Cadence并購英國半導體設計公司Pulsic
- 據(jù)外媒EENews消息，美國Cadence公司并購了總部位于英國布里斯托爾（Bristol）的Pulsic半導體設計公司。報道稱，一位發(fā)言人證實交易已經(jīng)完成，并表示將在未來幾周內(nèi)提供更多細節(jié)。據(jù)悉，Pulsic于2000年由來自Zuken的工程師組成，他們在布里斯托爾也有一個工具設計中心。資料顯示，Cadence成立于1988年，由ECAD Systems和SDA Systems兩個公司合并而成，目前已成為全球EDA龍頭企業(yè)之一。Pulsic亦是一家擁有20多年歷史的EDA軟件公司，已為全球存儲、FP
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Cadence發(fā)布面向TSMC 3nm工藝的112G-ELR SerDes IP展示
- 3nm 時代來臨了！Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技術(shù)研討會期間發(fā)布了面向臺積電 3nm 工藝（N3E）的 112G 超長距離（112G-ELR）SerDes IP 展示，這是 Cadence 112G-ELR SerDes IP 系列產(chǎn)品的新成員。在后摩爾時代的趨勢下，F(xiàn)inFET 晶體管的體積在 TSMC 3nm 工藝下進一步縮小，進一步采用系統(tǒng)級封裝設計（SiP）。通過結(jié)合工藝技術(shù)的優(yōu)勢與 Cadence 業(yè)界領(lǐng)先的數(shù)字信號處理（DSP）SerDes 架構(gòu)，全新的 112G-ELR
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Cadence 推出開拓性的 Virtuoso Studio
- · 這是一個業(yè)界用于打造差異化定制芯片的領(lǐng)先平臺，可借助生成式 AI 技術(shù)顯著提升設計生產(chǎn)力；· Virtuoso Studio 與 Cadence 最前沿的技術(shù)和最新的底層架構(gòu)集成，助力設計工程師在半導體和 3D-IC 設計方面取得新突破；· 依托 30 年來在全線工藝技術(shù)方面取得的行業(yè)領(lǐng)先
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Cadence 加強其 Tensilica Vision 和 AI 軟件合作伙伴生態(tài)
- 新加入的生態(tài)系統(tǒng)成員包括 Kudan 和 Visionary.ai，有助于快速部署高性能、高能效的基于 SLAM 和 AI ISP 的解決方案 中國上海，2023 年 4 月 12 日 —— 楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布歡迎 Kudan 和 Visionary.ai 加入 Tensilica 軟件合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)，他們將為 Cadence? Tensilica? Vision DSP 和 AI 平臺帶來業(yè)界領(lǐng)先的同步與地圖構(gòu)建 （SLAM）和 AI 圖像
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Cadence 推出 Allegro X AI，旨在加速 PCB 設計流程，可將周轉(zhuǎn)時間縮短 10 倍以上
- 中國上海，2023 年 4 月 7 日 —— 楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布推出 Cadence? Allegro? X AI technology，這是 Cadence 新一代系統(tǒng)設計技術(shù)，在性能和自動化方面實現(xiàn)了革命性的提升。這款 AI 新產(chǎn)品依托于 Allegro X Design Platform 平臺，可顯著節(jié)省 PCB 設計時間，與手動設計電路板相比，在不犧牲甚至有可能提高質(zhì)量的前提下，將布局布線（P&R）任務用時從數(shù)天縮短至幾分鐘。?
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Cadence榮獲六項2022 TSMC OIP年度合作伙伴大獎
- 內(nèi)容提要：·?????? Cadence 憑借關(guān)鍵的 EDA、云和 IP 創(chuàng)新榮獲 TSMC 大獎；·?????? Cadence 是 TSMC 3DFabric 聯(lián)盟的創(chuàng)始成員之一。?中國上海，2022年12月14日——楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布，其 EDA、IP 和云計算解決方案獲得了 TSMC 頒發(fā)的六項 Open Innova
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聯(lián)電與Cadence共同開發(fā)認證的毫米波參考流程達成一次完成硅晶設計
- 聯(lián)華電子與全球電子設計創(chuàng)新領(lǐng)導廠商益華計算機(Cadence Design Systems, Inc.)于今(30)日宣布雙方合作經(jīng)認證的毫米波參考流程，成功協(xié)助亞洲射頻IP設計的領(lǐng)導廠商聚睿電子(Gear Radio Electronics)，在聯(lián)電28HPC+ 制程技術(shù)以及Cadence? 射頻(RF)解決方案的架構(gòu)下，達成低噪音放大器 (LNA) IC一次完成硅晶設計(first-pass silicon success) 的非凡成果。 經(jīng)驗證的聯(lián)電28HPC+解決方案非常適合生產(chǎn)應用于高
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Cadence Certus新品亮相!助力全芯片并行優(yōu)化和簽核速度提高10倍
- 內(nèi)容提要：●? ?為客戶提供業(yè)內(nèi)首個具有大規(guī)模并行和分布式架構(gòu)的完全自動化環(huán)境；●? ?支持無限容量的設計優(yōu)化和簽核，周轉(zhuǎn)時間縮短至一夜，同時大幅降低設計功耗；●? ?支持云的解決方案，推動新興設計領(lǐng)域的發(fā)展，包括超大規(guī)模計算、5G 通信、移動、汽車和網(wǎng)絡?？请娮樱绹?Cadence 公司）近日宣布推出新的 Cadence??Certus??Closure Solution，以應對不斷增長的芯片級設計尺寸和復雜性挑戰(zhàn)。Ca
- 關(guān)鍵字： Cadence 并行優(yōu)化 簽核速度
Cadence發(fā)布Verisium AI-Driven Verification Platform引領(lǐng)驗證效率革命
- 楷登電子（美國 Cadence 公司）近日宣布，推出 Cadence? Verisium? Artificial Intelligence (AI)-Driven Verification Platform，整套應用通過大數(shù)據(jù)和 JedAI Platform 來優(yōu)化驗證負荷、提高覆蓋率并加速 bug 溯源。Verisium 平臺基于新的 Cadence Joint Enterprise Data AI (JedAI) Platform，并與 Cadence 驗證引擎原生集成。隨著 SoC 復雜性不斷提高，
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