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          atom power 文章 最新資訊

          中晟宏芯股權(quán)頻頻變更 國(guó)產(chǎn)POWER何時(shí)才能抗衡x86/ARM?

          •   近日,成立剛滿(mǎn)兩年,被寄予厚望的國(guó)產(chǎn)CPU新秀——蘇州中晟宏芯因?yàn)?ldquo;欠薪”卷入輿論漩渦。兩年前,在工信部電子司和蘇州政府的扶持下,中晟宏芯獲得IBM的核心技術(shù)——POWER CPU授權(quán),并且得到了IBM、中科院計(jì)算所提供的技術(shù)支持。按照計(jì)劃,中晟宏芯可以在2019年完全實(shí)現(xiàn)POWER芯片的消化吸收再創(chuàng)新,并制成完全國(guó)產(chǎn)化的POWER系列CPU。   然而,這家肩負(fù)使命的企業(yè),卻在新春復(fù)工之時(shí)被員工集體討薪,數(shù)十名員工甚至在公司門(mén)
          • 關(guān)鍵字: POWER  ARM  

          中晟宏芯股權(quán)動(dòng)蕩 誰(shuí)能主導(dǎo)國(guó)產(chǎn)POWER?

          • 本來(lái)已經(jīng)有了一些苗頭的POWER,最終竟然倒在了欠薪上,當(dāng)然這只是個(gè)導(dǎo)火索整個(gè)集團(tuán)權(quán)利動(dòng)蕩,哪有心思管員工的死活。
          • 關(guān)鍵字: IBM  POWER  

          Power Integrations推出全新的LYTSwitch-3 LED驅(qū)動(dòng)器IC,廣泛支持各種可控硅調(diào)光器

          •   高效率、高可靠性LED驅(qū)動(dòng)器IC領(lǐng)域的世界領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations公司今日推出LYTSwitch-3產(chǎn)品系列 — 該公司LYTSwitch系列LED驅(qū)動(dòng)器IC的最新成員。LYTSwitch-3非常適合于最大輸出功率達(dá)20 W的燈泡、燈管和筒燈應(yīng)用,無(wú)論使用前沿還是后沿可控硅調(diào)光器均可提供出色的調(diào)光性能,并且支持隔離和非隔離拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)?! ?nbsp;     Smart News Releases(智能新
          • 關(guān)鍵字: Power Integrations  LYTSwitch-3  

          研華推出第5代ATOM賽揚(yáng)/奔騰嵌入式內(nèi)置IoT遠(yuǎn)程管理平臺(tái)

          •   嵌入式計(jì)算解決方案的領(lǐng)先廠商研華,于日前推出了全系列嵌入式計(jì)算平臺(tái)——基于Intel第五代ATOM的奔騰/賽揚(yáng)處理器N3000系列(原Braswell)。新品包括嵌入式模塊產(chǎn)品:SOM-3568,SOM-6868和SOM-7568,嵌入式單板電腦PCM-9310和MIO-2030,工業(yè)母板AIMB-216,以及嵌入式無(wú)風(fēng)扇整機(jī) ARK-3405。英特爾奔騰/賽揚(yáng)處理器N3000系列和研華獨(dú)家物聯(lián)網(wǎng)的遠(yuǎn)程管理軟件WISE-PaaS/RMM將會(huì)給提升嵌入式電腦整體價(jià)值,提高效率與連接性,平衡成本
          • 關(guān)鍵字: 研華  ATOM  

          意法半導(dǎo)體(ST)展示最新的智能駕駛解決方案

          •   橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST)近日展示了最新的智能駕駛解決方案。隨著半導(dǎo)體在先進(jìn)汽車(chē)技術(shù)中的作用日益重要,意法半導(dǎo)體不斷地開(kāi)發(fā)出最先進(jìn)的智能駕駛技術(shù),包括先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)、設(shè)備互聯(lián)通信接口和先進(jìn)的安全/環(huán)保性能。   在先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)方面,意法半導(dǎo)體展示了一款與以色列公司Autotalks合作開(kāi)發(fā)的車(chē)聯(lián)網(wǎng) (V2X) 通信芯片組。該芯片組整合基帶處理器、主微控制器(MCU)、安全微控制器和V2X通信技術(shù),利用GP
          • 關(guān)鍵字: 意法半導(dǎo)體  Power  

          e絡(luò)盟進(jìn)一步擴(kuò)大Pro-Power電纜產(chǎn)品范圍為工業(yè)及戶(hù)外應(yīng)用提供整卷及定長(zhǎng)裁剪方案

          •   e絡(luò)盟日前宣布進(jìn)一步擴(kuò)展其電纜電線(xiàn)與電纜配件的產(chǎn)品范圍,以Pro-Power為代表,用于設(shè)計(jì)、教育、制造、維修及維護(hù)。超過(guò)5300種的最新并且完整的產(chǎn)品系列包括:設(shè)備線(xiàn)纜、數(shù)據(jù)傳輸電纜、工業(yè)及自動(dòng)化電纜、同軸電纜和電纜配件,用戶(hù)可訪問(wèn)http://cn.element14.com/pro-power 查看并選擇整卷或定長(zhǎng)裁剪的相關(guān)產(chǎn)品。  Pro-Power 三級(jí)(Tri Rated)電纜用途廣泛、易彎曲,其設(shè)計(jì)適用于電氣柜、開(kāi)關(guān)控制、繼電器、儀表板以及小型電氣設(shè)備的接線(xiàn)
          • 關(guān)鍵字: e絡(luò)盟  Pro-Power  

          IBM Power服務(wù)器起死回生 英特爾可能腹背受敵

          •   據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,去年拋棄x86服務(wù)器業(yè)務(wù)后,IBM已經(jīng)重新調(diào)整了其硬件策略。IBM倒貼15億美元也沒(méi)有把Power處理器業(yè)務(wù)嫁出去,該公司已經(jīng)認(rèn)識(shí)到打鐵還需自身硬。雖然它的服務(wù)器系統(tǒng)在某些行業(yè)依然保持著很高的利潤(rùn),但是IBM昂貴的Power服務(wù)器正在快速失去市場(chǎng)份額。圍繞英特爾處理器構(gòu)建的系統(tǒng),在超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心和高性能計(jì)算市場(chǎng)已經(jīng)將IBM幾乎完全拋在后面。        兩年前,IBM為了扭轉(zhuǎn)Power服務(wù)器的頹勢(shì)。建立了OpenPower開(kāi)源項(xiàng)目,現(xiàn)在擁有約150家會(huì)員企業(yè)。O
          • 關(guān)鍵字: IBM  Power  

          Power Integrations新推出的725 V InnoSwitch-EP IC為輔助和待機(jī)電源帶來(lái)革命性變化

          •   關(guān)注高能效電源轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations公司今日發(fā)布InnoSwitch™-EP系列恒壓/恒流離線(xiàn)反激式開(kāi)關(guān)IC。新的IC產(chǎn)品系列采用集成式725 V MOSFET、同步整流和精確的次級(jí)反饋檢測(cè)控制,因此可提供出色的多路輸出交叉調(diào)整率,同時(shí)提供全面的輸入電壓保護(hù)和即時(shí)動(dòng)態(tài)響應(yīng),并且空載功耗低于10 mW。InnoSwitch-EP IC還采用Power Integrations創(chuàng)新的FluxLink™技術(shù),可設(shè)計(jì)出無(wú)需光耦的高效率、高精度和
          • 關(guān)鍵字: Power Integrations  MOSFET  

          Power Integrations推出業(yè)界首款兼容高通公司Quick Charge 3.0技術(shù)的充電器接口IC

          •   致力于高能效電源轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations今日宣布推出ChiPhy™充電器接口IC產(chǎn)品系列的最新器件CHY103D,這是首款兼容Qualcomm Inc.旗下子公司Qualcomm Technologies, Inc.所開(kāi)發(fā)的Quick Charge (QC) 3.0協(xié)議的離線(xiàn)式AC-DC充電器IC。   與Power Integrations的InnoSwitch™ AC-DC開(kāi)關(guān)IC一起使用,CHY103D器件可提供支持QC 3
          • 關(guān)鍵字: Power Integrations  CHY103D  

          IBM突破7納米制程瓶頸 或左右Power處理器發(fā)展

          •   IBM與合作伙伴成功研制出7納米的測(cè)試芯片,延續(xù)了摩爾定律,突破了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的瓶頸。對(duì)于IBM而言,7納米制程技術(shù)的后續(xù)發(fā)展將會(huì)影響旗下Power系列處理器的規(guī)劃藍(lán)圖。   據(jù)The Platform網(wǎng)站報(bào)導(dǎo),7納米制程芯片背后結(jié)合了許多尚未經(jīng)過(guò)量產(chǎn)測(cè)試的新技術(shù),IBM與GlobalFoundries、三星電子(Samsung Electronics)等合作伙伴,對(duì)何時(shí)能實(shí)際以7納米制程制作處理器與其他芯片并未提出時(shí)程表。   IBM這次利用矽鍺(silicon germanium)制造一部分的電
          • 關(guān)鍵字: IBM  Power  

          復(fù)制PC端傳奇?微軟手機(jī)將用英特爾Atom X3

          •   Intel與親密伙伴微軟在PC時(shí)代可謂是好基友,但是在手機(jī)領(lǐng)域卻始終沒(méi)有交集,不過(guò)現(xiàn)在情況要發(fā)生變化了。        據(jù)外媒Onetile報(bào)道,他們發(fā)現(xiàn)了Windows 10 Mobile支持Intel芯片的證據(jù),代號(hào)SoFIA的英特爾Atom處理器出現(xiàn)在了硬件ID列表中,SoFIA正是英特爾的新一代Atom x3處理器的代號(hào)。Onetile認(rèn)為,微軟已經(jīng)考慮在高通平臺(tái)之外的處理器廠商了。        目前這款設(shè)備具體還不太明朗。WMPU引述消息人士的看法稱(chēng)
          • 關(guān)鍵字: 微軟  Atom X3  

          英特爾Atom平板 價(jià)比白菜出貨量減3成

          •   作為PC處理器領(lǐng)域的當(dāng)然“一哥”,英特爾已經(jīng)風(fēng)光了太久。不過(guò),隨著全球PC形勢(shì)的走弱,昔日的金主賬面有些難看了,這次不是指先進(jìn)制程,而是Atom平板。   據(jù)DIgitimes報(bào)道,基于Atom芯片的安卓平板出貨量今年降到了1080萬(wàn)臺(tái),減少了近30%。        對(duì)此,我們不妨先從平板本身來(lái)分析。關(guān)注平板的用戶(hù)應(yīng)該發(fā)現(xiàn)了,在Intel示好深圳白牌廠商之后,Atom芯的平板價(jià)格幾近“腰斬”,一下子降入百元的“親民俱樂(lè)
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  Atom  

          Atom無(wú)力抗?fàn)嶢RM 英特爾平板虧損70億美元

          •   作為PC領(lǐng)域的霸主,英特爾在移動(dòng)端表現(xiàn)得一直水土不服。從去年開(kāi)始,英特爾也意識(shí)到了與Android聯(lián)手的重要性,正式全身心投入移動(dòng)端市場(chǎng),而在這里平板電腦是英特爾的主攻領(lǐng)域,當(dāng)時(shí)英特爾CEO科再奇表示,英特爾要重新奪回平板電腦市場(chǎng)   “英特爾已經(jīng)制訂了平板電腦出貨量3倍增長(zhǎng)的計(jì)劃,即2014年,英特爾的平板電腦出貨量要達(dá)4000萬(wàn)臺(tái)。”   當(dāng)然,根據(jù)英特爾官方的說(shuō)法,去年的4000萬(wàn)臺(tái)目標(biāo)已經(jīng)達(dá)成,并且是超額完成達(dá)到4500萬(wàn)臺(tái)(這其中有補(bǔ)貼平板廠商的水分,兩年虧損了7
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  Atom  

          Power Integrations新推出的HiperPFSTM-3功率因數(shù)校正IC可提高電源的輕載性能

          •   致力于高能效電源轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations公司今日宣布推出HiperPFSTM-3系列功率因數(shù)校正IC,新器件可在整個(gè)負(fù)載范圍內(nèi)提供高功率因數(shù)及高效率。該系列IC非常適合通用輸入下連續(xù)輸出功率要求達(dá)405 W以及高壓輸入下峰值功率要求達(dá)900 W的應(yīng)用,而且在10%負(fù)載點(diǎn)到滿(mǎn)載的范圍內(nèi)其效率均超過(guò)95%,空載功耗則低于60 mW。功率因數(shù)在20%負(fù)載點(diǎn)可輕松達(dá)到0.92以上。   高度集成的HiperPFS-3器件包含變頻CCM控制器、高壓功率MOSFET
          • 關(guān)鍵字: Power Integrations  HiperPFSTM-3  

          Power Integrations推出寬范圍CAPZero-2 IC,X電容安全放電可達(dá)6 μF

          •   致力于高能效電源轉(zhuǎn)換的高壓集成電路行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations公司今日宣布推出其CAPZero系列創(chuàng)新的雙端子X(jué)電容放電IC的下一代器件 - CAPZero™-2 IC。CAPZero-2 IC涵蓋寬范圍的應(yīng)用和輸出功率,可提高設(shè)計(jì)的靈活性。由于涵蓋0.1 µF至6 µF的寬范圍X電容,并且額定1 kV的擊穿電壓可經(jīng)受6 kV的瞬態(tài)電壓,因此CAPZero-2 IC可耐受劇烈的輸入浪涌和電壓驟升。   CAPZero-2 IC是一種智能的高壓開(kāi)關(guān)
          • 關(guān)鍵字: Power Integrations  CAPZero  
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          atom power介紹

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