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安提國(guó)際（Aetina）推出由Blaize提供支持的基于ASIC的全新邊緣AI系統(tǒng)

加利福尼亞州埃爾多拉多山，2022年12月9日-為AI和IoT提供嵌入式計(jì)算硬件和軟件的邊緣AI解決方案提供商-安提國(guó)際（Aetina）推出了一種基于ASIC的全新邊緣AI系統(tǒng)。該系統(tǒng)由可編程Blaize?Pathfinder P1600嵌入式系統(tǒng)模塊（SoM）提供支持。Aetina AI推理系統(tǒng)-AIE-CP1A-A1是一款小型嵌入式計(jì)算機(jī)，專為不同的計(jì)算機(jī)視覺(jué)應(yīng)用而設(shè)計(jì)，包括物體檢測(cè)、人體運(yùn)動(dòng)檢測(cè)和自動(dòng)檢測(cè)。 AIE-CP1A-A1采用小尺寸Blaize?Pathfinder P1600嵌入
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實(shí)現(xiàn)測(cè)試測(cè)量突破性創(chuàng)新，采用ASIC還是FPGA？

技術(shù)改良一直走在行業(yè)進(jìn)步的前沿，但世紀(jì)之交以來(lái)，隨著科技進(jìn)步明顯迅猛發(fā)展，消費(fèi)者經(jīng)常會(huì)對(duì)工程師面臨的挑戰(zhàn)想當(dāng)然，因?yàn)樗麄冇X(jué)得工程師本身就是推動(dòng)世界進(jìn)步的中堅(jiān)力量。作為世界創(chuàng)新的幕后英雄，特別是在電子器件和通信技術(shù)方面，工程師們要開(kāi)發(fā)測(cè)試設(shè)備，驗(yàn)證這些新技術(shù)，以把新技術(shù)推向市場(chǎng)。這些工程師必須運(yùn)行尖端技術(shù)，處理預(yù)測(cè)行業(yè)和創(chuàng)新未來(lái)的挑戰(zhàn)。在開(kāi)創(chuàng)未來(lái)的過(guò)程中，測(cè)試測(cè)量工程師面臨的基礎(chǔ)性創(chuàng)新挑戰(zhàn)之一，是確定設(shè)計(jì)中采用專用集成電路(ASIC)還是現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)。突破創(chuàng)新中采用ASIC的優(yōu)勢(shì)和挑戰(zhàn)在歷史
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Intel大爆發(fā)了：要把這些年從AMD/臺(tái)積電手里失去的東西統(tǒng)統(tǒng)奪回來(lái)！

本周，Intel在IEDM大會(huì)期間，公布了新的制程工藝路線圖。內(nèi)容顯示Intel 4/3/20A均按部就班推進(jìn)，且18A（相當(dāng)于友商1.8nm）更是提前到了2024下半年準(zhǔn)備投產(chǎn)。據(jù)悉，Intel 4相當(dāng)于友商4nm，也就是Intel此前口徑中的7nm，它會(huì)導(dǎo)入先進(jìn)的EUV光刻技術(shù)，并在14代酷睿Meteor Lake上首發(fā)。Meteor Lake（流星湖）也會(huì)是Intel第一款采用多芯片混合封裝技術(shù)的處理器，GPU核顯單元預(yù)計(jì)將由臺(tái)積電3nm/5nm代工?；顒?dòng)上，Inte副總裁、技術(shù)開(kāi)發(fā)總經(jīng)理Ann K
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美股周二：美科技巨頭大跌，熱門中概股多數(shù)逆市上漲

美國(guó)時(shí)間周二，美股收盤主要股指全線大幅下跌，延續(xù)前一交易日的跌勢(shì)。華爾街銀行高管警告美國(guó)經(jīng)濟(jì)可能出現(xiàn)衰退，同時(shí)在美國(guó)多項(xiàng)經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)好于預(yù)期后，投資者正在評(píng)估美聯(lián)儲(chǔ)收緊貨幣政策的路徑。道瓊斯指數(shù)收于33596.34點(diǎn)，下跌350.76點(diǎn)，跌幅1.03%；標(biāo)準(zhǔn)普爾500指數(shù)收于3941.26點(diǎn)，跌幅1.44%；納斯達(dá)克指數(shù)收于11014.89點(diǎn)，跌幅2.00%。大型科技股普遍下跌，Meta跌幅超過(guò)6%，歐洲數(shù)據(jù)監(jiān)管機(jī)構(gòu)對(duì)其處理個(gè)人數(shù)據(jù)的方式做出了裁決；亞馬遜跌幅超過(guò)3%，蘋(píng)果、谷歌、微軟和奈飛跌幅均超過(guò)2%。芯
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車規(guī)級(jí)芯片結(jié)構(gòu)性短缺追蹤：投入產(chǎn)出不匹配，影響投產(chǎn)動(dòng)力

車規(guī)級(jí)芯片量少、前期“燒錢”、認(rèn)證周期長(zhǎng)，投入產(chǎn)出不匹配，從而影響投產(chǎn)積極性。
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2023年一顆3nm芯片成本有多高？

? ? ? ?眾所周知，臺(tái)積電，三星是全球芯片制造巨頭，也是目前唯二進(jìn)入到5nm及以下工藝時(shí)代的芯片制造商。并且在3nm制程工藝方面，二者也都有了明確布局。另外，按照臺(tái)積電的計(jì)劃，2025年還會(huì)量產(chǎn)2nm。納米芯片發(fā)展到這個(gè)程度，已經(jīng)接近物理芯片規(guī)則的極限了。但光刻機(jī)巨頭ASML正式表態(tài)，摩爾定律還可延續(xù)十年，并且將推進(jìn)到1nm工藝。?????? 且不說(shuō)1nm、2nm工藝制程能夠?qū)崿F(xiàn)，目前3nm工藝是已經(jīng)切
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韓國(guó)央行行長(zhǎng)：韓國(guó)經(jīng)濟(jì)增速很大程度上取決于芯片價(jià)格

11月25日電，韓國(guó)央行行長(zhǎng)李昌鏞表示，韓國(guó)經(jīng)濟(jì)增速很大程度上取決于芯片的價(jià)格；韓國(guó)家債務(wù)規(guī)模相對(duì)較高，但并不構(gòu)成系統(tǒng)性風(fēng)險(xiǎn)；央行需要看到強(qiáng)有力的跡象表明通脹得到控制；韓國(guó)銀行業(yè)和金融業(yè)表現(xiàn)良好；部分依賴房地產(chǎn)的行業(yè)面臨困難。
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歐盟國(guó)家推進(jìn)芯片法案擬投資逾430億歐元扶持本土供應(yīng)鏈

歐盟成員國(guó)同意投入超過(guò)430億歐元用于發(fā)展芯片行業(yè)，旨在扶持本土芯片供應(yīng)鏈，減少對(duì)美國(guó)和亞洲制造商的依賴。財(cái)聯(lián)社11月24日訊（編輯夏軍雄）當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三（11月23日），歐盟成員國(guó)同意投入超過(guò)430億歐元用于發(fā)展芯片行業(yè)，旨在扶持本土芯片供應(yīng)鏈，減少對(duì)美國(guó)和亞洲制造商的依賴。今年2月，歐盟委員會(huì)公布了備受關(guān)注的《芯片法案》，計(jì)劃大幅提升歐盟在全球的芯片生產(chǎn)份額。歐洲在芯片生產(chǎn)中所占的份額從2000年的24%下降到了如今的8%，而《芯片法案》的目標(biāo)是到2030年將這一數(shù)字提升到20%該法案旨在確保歐盟擁有
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SoC、ASIC：集成電路設(shè)計(jì)公司關(guān)注點(diǎn)

作者序：2005年應(yīng)中國(guó)電子報(bào)邀請(qǐng)，我和馬啟元（董事長(zhǎng)）博士寫(xiě)了一篇類似文章?；剡^(guò)頭看確實(shí)有意義。故再用閑暇時(shí)間，應(yīng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ICVIEWS）邀請(qǐng)做一篇展望文章，以其對(duì)某些讀者可能有用。從2014年開(kāi)始，我國(guó)政府開(kāi)始鼓勵(lì)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體發(fā)展，這是繼2000年18號(hào)文件出臺(tái)以來(lái)，給予集成電歷史上最強(qiáng)勁的支持，包括大基金及各種風(fēng)險(xiǎn)投資。此后，2018年開(kāi)始我國(guó)的芯片制造、設(shè)計(jì)、材料、裝備等圍繞IC的企業(yè)群起，并呈現(xiàn)“多點(diǎn)開(kāi)花”的局面。一時(shí)間“遍地英雄下夕煙”，爭(zhēng)相拼搶中國(guó)巨大的IC市場(chǎng)。與此同時(shí)，國(guó)外名牌企業(yè)
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英媒：美國(guó)芯片行業(yè)急速走向蕭條

11月17日?qǐng)?bào)道?美國(guó)芯片制造商正從盛極一時(shí)轉(zhuǎn)向蕭條。如果說(shuō)華爾街對(duì)芯片行業(yè)從繁榮迅速轉(zhuǎn)向蕭條還存在任何懷疑的話，那么手機(jī)芯片制造商高通等公司對(duì)金融前景做出出人意料的悲觀預(yù)測(cè)應(yīng)該會(huì)消除這種懷疑。據(jù)英國(guó)《金融時(shí)報(bào)》網(wǎng)站11月13日?qǐng)?bào)道，高通首席財(cái)務(wù)官阿卡什·帕爾基瓦拉本月對(duì)分析人士說(shuō)：“這可以說(shuō)是短時(shí)間內(nèi)發(fā)生的前所未有的變化。我們從供應(yīng)短缺時(shí)期進(jìn)入了需求下降時(shí)期?！庇捎谙M(fèi)支出疲軟影響了智能手機(jī)的銷售，高通公司將本季度的營(yíng)收指導(dǎo)數(shù)據(jù)大幅下調(diào)25%。在高通做出這一預(yù)測(cè)的同時(shí)，一些主要芯片制造商發(fā)布了
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新款 iMac 信息匯總：會(huì)有 24/27 兩種尺寸，采用 M3 芯片

IT之家 11 月 16 日消息，蘋(píng)果公司在 2021 年 4 月發(fā)布了采用 M1 芯片的全新 24 英寸 iMac，時(shí)隔一年半時(shí)間更多用戶和媒體也開(kāi)始關(guān)注新款 iMac 何時(shí)會(huì)到來(lái)。關(guān)于下一代 iMac 的設(shè)計(jì)、性能等細(xì)節(jié)，IT之家根據(jù)國(guó)外科技媒體 MacRumors 報(bào)道匯總?cè)缦聲?huì)叫Pro嗎？蘋(píng)果最近一款 iMac Pro 是 2017 年發(fā)布的，希望滿足那些對(duì)一體機(jī)有嚴(yán)苛要求的專業(yè)用戶。不過(guò)蘋(píng)果在推出 Mac Studio 和 27 英寸的 Studio Display 之后，于 2022 年 3
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三星4nm芯片仍未達(dá)標(biāo)？Galaxy S23或全系標(biāo)配驍龍8 Gen 2

據(jù)外媒報(bào)道，三星Galaxy S23系列手機(jī)將于2023年2月的首周正式推出。雖然三星通常在每年的2月底推出其名下的Galaxy S系列手機(jī)。但在今年推出Galaxy S22系列手機(jī)時(shí)，卻提前了幾周發(fā)布。因此S23系列或許也會(huì)跟今年的S22系列一樣，在2月的首周推出。Galaxy S23或全系標(biāo)配驍龍8 Gen 2據(jù)消息人士最新透露，與此前曝光的消息基本一致，三星將在其即將推出的Galaxy S23系列旗艦將全系標(biāo)配高通驍龍8 Gen 2處理器。高通公司首席財(cái)務(wù)官的一份文件中，相關(guān)人士表示Galaxy S
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英特爾：我們的目標(biāo)是到 2030 年成為第二大代工廠

11 月 5 日消息，當(dāng)英特爾在 2021 年初成立代工部門時(shí)，各大晶圓廠生產(chǎn)節(jié)點(diǎn)的成本已經(jīng)推高到了一種非常高的程度，甚至還會(huì)越來(lái)越高，而英特爾相對(duì)來(lái)說(shuō)也有足以跟三星、臺(tái)積電硬碰硬的實(shí)力。實(shí)際上，英特爾一開(kāi)始就表示想要讓該部門成為在規(guī)模上與三星、臺(tái)積電持平的代工廠?，F(xiàn)在看來(lái)，該公司目前的計(jì)劃是在 2030 年使其成為第二大代工廠。英特爾代工服務(wù)總裁 Randhir Thakur 在接受日經(jīng)亞洲采訪時(shí)表示:“我們的目標(biāo)是在本 20 年代結(jié)束前成為全球第二大代工企業(yè)，(我們) 希望看到豐厚的代工利潤(rùn)率。”要成
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飛得越高，摔得越狠？——風(fēng)口上的英偉達(dá)

要說(shuō)2020年這個(gè)多事之秋星球上最開(kāi)心的人是誰(shuí)，我想，英偉達(dá)的創(chuàng)始人黃仁勛一定位列其中。2020年，新冠疫情剛開(kāi)始席卷全球，整個(gè)世界逐漸轉(zhuǎn)入“線上”模式，隨著家用電腦需求量的增加和因疫情等原因帶來(lái)的芯片緊缺，加之中美沖突，當(dāng)下北約內(nèi)部矛盾，一度激化上演全武行。市場(chǎng)之中現(xiàn)金為王再度重提，避險(xiǎn)幣種大漲，黃金上破1950，達(dá)到近來(lái)新高點(diǎn)，比特幣也同比受到市場(chǎng)熱錢注資，刷新了20年以來(lái)的年內(nèi)高點(diǎn)。而英偉達(dá)完美坐上了這一股東風(fēng)，在2020年和2021年都大賺特賺，顯卡在長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)供不應(yīng)求，甚至顯卡的溢價(jià)已經(jīng)超過(guò)了英偉
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不止有自家 V2 芯片，消息稱 vivo X90 系列拿下天璣 9200 / 京東方 Q9 高分屏雙首發(fā)

進(jìn)入 11 月，安卓陣營(yíng)新一代的頂級(jí)旗艦也將迎來(lái)核心硬件的升級(jí)換代，全新的天璣 9200、驍龍 8 Gen2 旗艦芯片以及一眾搭載該芯片的頂級(jí)旗艦將陸續(xù)登場(chǎng)。繼此前有爆料稱全新的 vivo X90 系列將首發(fā)天璣 9200 后，現(xiàn)在有最新消息，近日有數(shù)碼博主進(jìn)一步帶來(lái)了該機(jī)在屏幕方面的更多細(xì)節(jié)。據(jù)知名數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站最新發(fā)布的信息顯示，除了首發(fā)自家的 V2 芯片以及聯(lián)發(fā)科天璣 9200 芯片外，全新的 vivo X90 系列旗艦還將拿下京東方 Q9 高分屏的首發(fā)權(quán)，據(jù)官方介紹，Q9 發(fā)光器件相比上
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