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IP廠商談邊緣AI的機(jī)會(huì)

　　毛?爍?（《電子產(chǎn)品世界》，北京?100036）　　1 AI多樣化，需要廣泛一致的生態(tài)　　1.1 邊緣AI帶給工業(yè)的變化　　AI是當(dāng)今最激動(dòng)人心的技術(shù)革命之一，它將對(duì)市場(chǎng)產(chǎn)生巨大的影響，也將作用于各類設(shè)備，包括網(wǎng)絡(luò)邊緣的計(jì)算存儲(chǔ)、自動(dòng)駕駛、數(shù)字電視圖像增強(qiáng)、家庭智能助手、不同類型的智能手機(jī)等，并使物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備更加智能化?！　rm預(yù)計(jì)，新一輪的AI增強(qiáng)技術(shù)將有助于加速物聯(lián)網(wǎng)在工業(yè)與醫(yī)療場(chǎng)景用例、以及智能攝像頭與傳感器（用于預(yù)測(cè)故障和維護(hù)）等設(shè)備中的應(yīng)用。此外，人們希望看到幾乎所有傳感器的監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)模式都能
關(guān)鍵字： 201912 AI Arm Imagination 人工智能物聯(lián)網(wǎng) AIoT

聯(lián)發(fā)科現(xiàn)身說法：自研芯片很難

稍微對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)了解一些的網(wǎng)友都知道，自研芯片的難度是非常巨大的，許多長(zhǎng)久的技術(shù)積累，更需要不計(jì)回報(bào)的資金投入。因此長(zhǎng)久以來，手機(jī)廠商里面也只有三星、華為、蘋果等巨頭擁有自研芯片的能力。近日聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部協(xié)理李彥博士也發(fā)表了同樣的看法。今日消息，“MediaTek 5G豈止領(lǐng)先”發(fā)布會(huì)前夕，聯(lián)發(fā)科舉行了媒體溝通會(huì)。在溝通會(huì)上，李彥博士強(qiáng)調(diào)：我可以明確地說，做芯片這行需要經(jīng)驗(yàn)技術(shù)和時(shí)間的積累，不是一件很容易的事。對(duì)于我們過去20年來的想法和經(jīng)驗(yàn)來看，我想他們?nèi)绻脒@么做可能是下很大的決心，今年特別推出
關(guān)鍵字： CPU處理器聯(lián)發(fā)科 SoC CPU

小米推“手機(jī)+AIoT”雙引擎戰(zhàn)略持續(xù)發(fā)力自主研發(fā)

日前，小米集團(tuán)在小米科技園舉辦人工智能媒體開放日，這是小米今年2月調(diào)整組織架構(gòu)，將人工智能業(yè)務(wù)拆分為獨(dú)立事業(yè)部后的首次對(duì)外開放活動(dòng)。小米集團(tuán)副總裁、技術(shù)委員會(huì)主席崔寶秋博士，小米集團(tuán)人工智能部總經(jīng)理葉航軍博士，小米集團(tuán)AI實(shí)驗(yàn)室主任王斌博士，全面介紹了小米在AI領(lǐng)域自主研發(fā)技術(shù)成果、技術(shù)人才引進(jìn)情況。據(jù)悉，今年8月科技部授予小米“智能家居國(guó)家新一代人工智能開放創(chuàng)新平臺(tái)”稱號(hào)，10月國(guó)際語音頂級(jí)學(xué)者Daniel Povey也宣布加入小米，小米正在持續(xù)發(fā)力AI自主研發(fā)。
關(guān)鍵字：小米 AIoT 自主研發(fā)

芯原面向邊緣AI和物聯(lián)網(wǎng)推出基于格芯22FDX工藝的FD-SOI設(shè)計(jì)IP平臺(tái)

近日，芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)即服務(wù)(SiPaaS?)公司芯原今天宣布推出基于GLOBALFOUNDRIES?（格芯?）22FDX?平臺(tái)的全面FD-SOI設(shè)計(jì)IP平臺(tái)，以及30多個(gè)IP。該IP平臺(tái)包括低功耗、低漏電和高密度存儲(chǔ)器編譯器IP以及各類關(guān)鍵的混合信號(hào)IP，使芯原能夠在格芯22FDX平臺(tái)上，為進(jìn)行AIoT（人工智能+物聯(lián)網(wǎng)）應(yīng)用設(shè)計(jì)的客戶提供一站式芯片設(shè)計(jì)服務(wù)；并通過成熟的IP，縮短定制設(shè)計(jì)的周期并降低研發(fā)成本。與現(xiàn)有產(chǎn)品相比，基于格芯22FDX的芯原設(shè)計(jì)IP在功率、面積和成本上都有了顯著的優(yōu)化。從180nm
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谷歌領(lǐng)銜！一次覆蓋100W+ AIoT開發(fā)者，認(rèn)準(zhǔn)這個(gè)科技節(jié)！

AIoT，顧名思義是人工智能技術(shù)（AI）與物聯(lián)網(wǎng)（IoT）在應(yīng)用中的落地融合。當(dāng)下，全球AIoT產(chǎn)業(yè)正處于上升期，根據(jù)艾媒咨詢報(bào)告，截至2018年底，AI技術(shù)方面在全球范圍內(nèi)完成13331起投融資事件，投融資總額達(dá)784.8億美元；同時(shí)其預(yù)測(cè)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模將在2025年前擴(kuò)大到3.9 - 11.1兆美元，即在2025年約占全球經(jīng)濟(jì)的11%。毫無疑問，AI與IoT的融合碰撞，將迸發(fā)極具想象空間的市場(chǎng)創(chuàng)新“火花”，這一過程中，5G、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算等技術(shù)，將為之奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)，并在各個(gè)垂直領(lǐng)域形成獨(dú)特的應(yīng)用落地生
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UltraSoC發(fā)布新一代基于硬件的網(wǎng)絡(luò)安全產(chǎn)品

嵌入式監(jiān)測(cè)器可檢測(cè)、阻止和記錄攻擊并防止傳播近日，?UltraSoC?今日發(fā)布了新一代基于硬件的網(wǎng)絡(luò)安全產(chǎn)品，它們可用于檢測(cè)、阻止和記錄各種網(wǎng)絡(luò)攻擊，其使用范圍覆蓋了從車輛和工廠機(jī)器人到消費(fèi)類設(shè)備等廣泛的應(yīng)用。這些新型產(chǎn)品將先進(jìn)的實(shí)時(shí)網(wǎng)絡(luò)安全防護(hù)功能嵌入到系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）中，從而可支撐和控制每一款現(xiàn)代產(chǎn)品。該系列中的第一款產(chǎn)品?UltraSoC Bus Sentinel??使?SoC?設(shè)計(jì)人員能夠控制對(duì)其器件敏感區(qū)域的訪問，即時(shí)檢測(cè)
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智原系統(tǒng)單芯片ASIC設(shè)計(jì)接量連續(xù)三年倍數(shù)增長(zhǎng)

ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)暨IP研發(fā)銷售廠商智原科技9月18日發(fā)布其系統(tǒng)單芯片(SoC)設(shè)計(jì)案數(shù)量已連續(xù)三年倍增，其中以28納米與40納米工藝為主；相較于先進(jìn)工藝，這兩個(gè)工藝的進(jìn)入商業(yè)門坎較低，相對(duì)應(yīng)的IP布局完整且低風(fēng)險(xiǎn)，為客戶提供更具競(jìng)爭(zhēng)力的SoC成本優(yōu)勢(shì)。
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可穿戴設(shè)備需要極低功耗和高集成度

Dialog半導(dǎo)體公司應(yīng)用工程高級(jí)經(jīng)理張永遠(yuǎn)1 可穿戴的技術(shù)方向智能手表和手環(huán)目前依然是主流的可穿戴產(chǎn)品，現(xiàn)在在硬件層面都有極大的提升，比如更強(qiáng)的處理器、彩屏和全屏觸控的支持、語音助理等。當(dāng)然可穿戴設(shè)備不僅僅是一種硬件設(shè)備，更是通過軟件支持以及數(shù)據(jù)交互、云端交互來實(shí)現(xiàn)強(qiáng)大的功能。在可預(yù)見的將來，可穿戴設(shè)備將會(huì)對(duì)我們的生活、感知帶來很大的轉(zhuǎn)變。極低的待機(jī)功耗和高度的集成度依然是產(chǎn)品廠商的期望，因?yàn)檫@會(huì)給產(chǎn)品的設(shè)計(jì)者帶來更多的設(shè)計(jì)選擇和自由。2 Dialog的解決方案憑借對(duì)可穿戴產(chǎn)品市場(chǎng)的深刻洞察和杰出的硬
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研華嵌入式創(chuàng)新平臺(tái)服務(wù)迎接5G+AIoT智慧時(shí)代嵌入式伙伴會(huì)議于上海隆重召開發(fā)布全新智能嵌入式系統(tǒng)

2019年7月—上海，全球嵌入式平臺(tái)領(lǐng)導(dǎo)廠商研華科技近日在上海成功舉辦了“2019研華嵌入式平臺(tái)服務(wù)創(chuàng)新與突破合作伙伴會(huì)議”，本次會(huì)議以“嵌入式單板平臺(tái)創(chuàng)新”、“嵌入式軟硬件整合服務(wù)”、“5G及AI發(fā)展趨勢(shì)和技術(shù)”為主軸吸引了超過百余名嵌入式開發(fā)工程師與物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)關(guān)注者參會(huì)。會(huì)議同時(shí)還邀請(qǐng)到Intel公司、聯(lián)通公司、Canonical 、遨博智能等產(chǎn)業(yè)伙伴出席會(huì)議，與現(xiàn)場(chǎng)嘉賓共同探討嵌入式創(chuàng)新平臺(tái)以及5G、AI、無線等工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)最新技術(shù)與趨勢(shì)。近幾年，隨著工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的
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聯(lián)發(fā)科技AI合作伙伴大會(huì)召開共同推進(jìn)全產(chǎn)業(yè)AIoT發(fā)展

2019年7月10日，今日聯(lián)發(fā)科技攜手多家人工智能及智能家居領(lǐng)軍企業(yè)召開AI合作伙伴大會(huì), 為行業(yè)提供面向智能家居、智能城市、智能樓宇、智能工廠等多個(gè)領(lǐng)域的解決方案, 共同探討 AIoT加速人工智能和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)落地應(yīng)用的融合，并與多家企業(yè)達(dá)成戰(zhàn)略合作，共同推動(dòng)人工智能應(yīng)用和全場(chǎng)景終端產(chǎn)業(yè)的革新升級(jí)。得益于多年的技術(shù)研發(fā)和積累, 聯(lián)發(fā)科技的AI技術(shù)應(yīng)用目前不僅能夠涵蓋智能手機(jī)、智能家居、無線連接、車用電子等消費(fèi)領(lǐng)域, 還進(jìn)一步與業(yè)內(nèi)合作伙伴共同推動(dòng)AIoT生態(tài)發(fā)展，實(shí)現(xiàn)資源開放共享，推進(jìn)產(chǎn)品創(chuàng)新和技術(shù)升級(jí)，
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臺(tái)積電打造40納米無線系統(tǒng)SoC

臺(tái)積電、Ambiq Micro2日共同宣布，采用臺(tái)積電40納米超低功耗（40ULP）技術(shù)生產(chǎn)的Apollo3 Blue無線系統(tǒng)單芯片（SoC）締造領(lǐng)先全球的最佳功耗表現(xiàn)。
關(guān)鍵字：臺(tái)積電 Ambiq Micro2 SoC

恩智浦MCU出擊跨界和AIoT

? ? ? 近日，恩智浦微控制器（MCU）業(yè)務(wù)部在京舉辦媒體見面會(huì)，恩智浦資深副總裁兼微控制器業(yè)務(wù)總經(jīng)理 Geoff Lees 攜多位部門高管親臨現(xiàn)場(chǎng)，介紹了恩智浦今年及明年部分戰(zhàn)略產(chǎn)品。照片? 從左至右：恩智浦大中華區(qū)多重市場(chǎng)產(chǎn)品部市場(chǎng)總監(jiān)金宇杰，恩智浦資深副總裁兼微控制器業(yè)務(wù)總經(jīng)理 Geoff Lees，恩智浦副總裁兼LPC和低功耗微控制器產(chǎn)品線總經(jīng)理于修杰，恩智浦微控制器事業(yè)部全球產(chǎn)品總監(jiān)曾勁濤? ? ? 跨界處理器有從MCU跨界
關(guān)鍵字： MCU AIoT

以高算力和超低功耗賦能MCU，瑞薩為AIoT應(yīng)用增添新活力

物聯(lián)網(wǎng)潛力巨大，加上近年人工智能的興起，AIoT（人工智能物聯(lián)網(wǎng)）成為了新的熱點(diǎn)。MCU作為傳統(tǒng)的嵌入式處理器，似乎難以涉足高算力的AI應(yīng)用。不過，瑞薩在嵌入式行業(yè)首開先河，提出了e-AI（嵌入式人工智能）解決方案，并帶來了兩大核心技術(shù)——DRP動(dòng)態(tài)可配置處理器技術(shù)和SOTB超低功耗工藝，以期為AIoT的應(yīng)用提供重要的附加價(jià)值。
關(guān)鍵字： 201906 AIoT 物聯(lián)網(wǎng) 瑞薩

賽靈思SoC賦能工業(yè)和醫(yī)療物聯(lián)網(wǎng)

日前，“賽靈思工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)研討會(huì)”在京舉行。公司ISM（工業(yè)、視覺、醫(yī)療和科學(xué)）部門的市場(chǎng)總監(jiān)Chetan Khona在期間的新聞發(fā)布會(huì)上指出，當(dāng)前工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)（IIoT）和醫(yī)療物聯(lián)網(wǎng)(HcIoT)面臨諸多挑戰(zhàn)，并探討了時(shí)下熱門的AI云端和邊緣技術(shù)特點(diǎn)，稱賽靈思的SoC解決方案——Zynq及Zynq UltraScale+系列滿足了當(dāng)前的需求，接下來的2020年上半年，還將會(huì)推出新一代Versal，帶有AI Edge版本，以滿足未來ISM的需要。?1? Xilinx增長(zhǎng)率達(dá)24%Xilin
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Arm中國(guó)選擇借助 Mentor 的 Questa 驗(yàn)證解決方案來提高功耗效率并加速 MCU 設(shè)計(jì)的開發(fā)

Mentor, a Siemens business 今天宣布，Arm中國(guó)已選擇 Mentor 的 Questa? Power Aware 仿真驗(yàn)證解決方案，以處理下一代低功耗微控制器 (MCU) 內(nèi)核開發(fā)中的關(guān)鍵任務(wù)，從而繼續(xù)擴(kuò)大其在高增長(zhǎng)市場(chǎng)和應(yīng)用中的功能驗(yàn)證占有率。在全面評(píng)估期間，Questa 解決方案順利調(diào)通，所有目標(biāo)設(shè)計(jì)通過率均為 100%，因此，Arm中國(guó)選擇了 Mentor Questa 解決方案?！岸嗄陙?，Mentor 一直是Arm的合作伙伴，我們很高興能將此合作擴(kuò)展到Arm中國(guó)的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)
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