ai數(shù)據(jù)中心 文章 最新資訊
瑞薩電子采用下一代功率半導(dǎo)體 為800伏直流AI數(shù)據(jù)中心架構(gòu)供電
- 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子近日宣布，支持NVIDIA宣布的800伏直流電源架構(gòu)的高效電源轉(zhuǎn)換和分配，推動下一代更智能、更快速的人工智能（AI）基礎(chǔ)設(shè)施發(fā)展。隨著GPU驅(qū)動的AI工作負(fù)載日益密集，數(shù)據(jù)中心功耗攀升至數(shù)百兆瓦級別，現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心亟需兼具能效優(yōu)化與可擴(kuò)展性的電源架構(gòu)。GaN FET開關(guān)為代表的寬禁帶半導(dǎo)體，憑借其更快的開關(guān)速度、更低的能量損耗，及卓越的熱管理性能，正迅速成為關(guān)鍵解決方案。此外，GaN功率器件將推動機(jī)架內(nèi)800V直流母線的發(fā)展，在通過DC/DC降壓轉(zhuǎn)換器支持48V組件復(fù)用的同時(shí)
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Cadence借助NVIDIA DGX SuperPOD模型擴(kuò)展數(shù)字孿生平臺庫
- 楷登電子（美國 Cadence 公司）近日宣布，Cadence? Reality? Digital Twin Platform利用搭載 DGX GB200 系統(tǒng)的 NVIDIA DGX SuperPOD 數(shù)字孿生系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)了庫的重大擴(kuò)展。借助 NVIDIA 高性能加速計(jì)算平臺的新模型，數(shù)據(jù)中心設(shè)計(jì)人員與操作人員將能夠在 AI 工廠的構(gòu)建中輕松部署世界領(lǐng)先的 AI 加速器。作為一款創(chuàng)新解決方案，Cadence Reality Digital Twin Platform 能夠在物理實(shí)施之前，根據(jù)特定服務(wù)等級協(xié)議
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釋放AI數(shù)據(jù)中心價(jià)值：Solidigm QLC SSD成應(yīng)對海量數(shù)據(jù)挑戰(zhàn)的關(guān)鍵
- 2025開放數(shù)據(jù)中心大會在京舉辦，行業(yè)領(lǐng)袖齊聚，探討AI帶來的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。在9月11日舉辦的“新技術(shù)與測試”分論壇上，Solidigm亞太區(qū)應(yīng)用工程部總監(jiān)翁昀以QLC為核心主題，詳細(xì)介紹了Solidigm大容量QLC SSD如何通過出色的成本效益與容量密度，幫助客戶優(yōu)化AI存儲基礎(chǔ)設(shè)施，應(yīng)對海量數(shù)據(jù)挑戰(zhàn)。數(shù)據(jù)中心作為AI時(shí)代的核心基礎(chǔ)設(shè)施，承載著AI模型訓(xùn)練和推理等關(guān)鍵任務(wù)。AI應(yīng)用的爆發(fā)式增長，對數(shù)據(jù)中心特別是存儲系統(tǒng)提出了更為嚴(yán)苛的要求。傳統(tǒng)存儲架構(gòu)在處理海量非結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)、高吞吐任務(wù)以及控制能耗和空間
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安森美攜手英偉達(dá)，共推下一代AI數(shù)據(jù)中心加速向800V直流供電方案轉(zhuǎn)型
- 安森美(onsemi)近日宣布與英偉達(dá)（NVIDIA）合作，共同推動向800V直流（VDC）供電架構(gòu)轉(zhuǎn)型。這一變革性解決方案將推動下一代人工智能（AI）數(shù)據(jù)中心在能效、密度及可持續(xù)性方面實(shí)現(xiàn)顯著提升。新型配電系統(tǒng)是這一變革的核心——它必須在每次電壓轉(zhuǎn)換過程中以最小損耗分配大量電力。安森美的智能電源產(chǎn)品組合通過在供電全環(huán)節(jié)提供高能效、高密度電源轉(zhuǎn)換技術(shù)（從變電站的高壓交流/直流轉(zhuǎn)換，到處理器級的精準(zhǔn)電壓調(diào)節(jié)），為下一代AI數(shù)據(jù)中心發(fā)揮關(guān)鍵作用。安森美利用數(shù)十年來在硅與碳化硅（SiC）技術(shù)方面的創(chuàng)新，為固態(tài)變
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瑞薩電子推出用于AI數(shù)據(jù)中心、工業(yè)及電源系統(tǒng)的全新GaN FET
- 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布推出三款新型高壓650V GaN FET——TP65H030G4PRS、TP65H030G4PWS和TP65H030G4PQS，適用于人工智能（AI）數(shù)據(jù)中心和服務(wù)器電源（包括新型800V高壓直流架構(gòu)）、電動汽車充電、不間斷電源電池備份設(shè)備、電池儲能和太陽能逆變器。此類第四代增強(qiáng)型（Gen IV Plus）產(chǎn)品專為多千瓦級應(yīng)用設(shè)計(jì)，將高效GaN技術(shù)與硅基兼容柵極驅(qū)動輸入相結(jié)合，顯著降低開關(guān)功率損耗，同時(shí)保留硅基FET的操作簡便性。新產(chǎn)品提供TOL
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這家電池回收公司現(xiàn)在正在為AI數(shù)據(jù)中心清潔供電
- 在內(nèi)華達(dá)州里諾郊外的一個(gè)沙地工業(yè)區(qū)，一排排曾經(jīng)驅(qū)動電動汽車的電池組現(xiàn)在正在為一個(gè)小型 AI 數(shù)據(jù)中心供電。6 月 26 日，美國最大的電池回收公司之一 Redwood Materials 在其總部的新聞發(fā)布會上展示了這一系列位于煤渣塊上并包裹在防水塑料中的儲能模塊。該活動標(biāo)志著該公司新業(yè)務(wù)線 Redwood Energy 的啟動，該業(yè)務(wù)線最初將重新利用（而不是回收）剩余使用壽命多年的電池，以創(chuàng)建可再生能源微電網(wǎng)。這種小型能源系統(tǒng)可以在較大的電網(wǎng)上運(yùn)行或脫離，為企業(yè)或社區(qū)提供電力。Redwood Mater
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安森美AI數(shù)據(jù)中心系統(tǒng)方案指南上線
- 隨著人工智能產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，市場對AI數(shù)據(jù)中心的需求也不斷上升，智能電源和智能感知技術(shù)的領(lǐng)先企業(yè)安森美公司依托領(lǐng)先的碳化硅(SiC)技術(shù)，以功率器件、智能功率級模塊等核心產(chǎn)品，打造了一系列針對?AI數(shù)據(jù)中心的高功率密度電源解決方案，并發(fā)布了《AI?數(shù)據(jù)中心系統(tǒng)方案指南》(AI Data Center System Solution Guide)，全面蓋產(chǎn)品規(guī)格參數(shù)、典型應(yīng)用場景及系統(tǒng)設(shè)計(jì)案例，為客戶提供從器件選型到系統(tǒng)集成的全方位技術(shù)支持。受生成式AI、機(jī)器學(xué)習(xí)及其他數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用的推
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英特爾和軟銀合作為AI數(shù)據(jù)中心開發(fā)高能效HBM替代品
- 美國芯片巨頭英特爾與日本科技和投資巨頭軟銀合作，構(gòu)建了 HBM 的堆疊式 DRAM 替代品。據(jù)日經(jīng)亞洲報(bào)道，這兩家行業(yè)巨頭成立了 Saimemory，以基于 Intel 技術(shù)和日本學(xué)術(shù)界（包括東京大學(xué)）的專利構(gòu)建原型。該公司的目標(biāo)是到 2027 年完成原型和大規(guī)模生產(chǎn)可行性評估，最終目標(biāo)是在本十年結(jié)束前實(shí)現(xiàn)商業(yè)化。大多數(shù) AI 處理器使用 HBM 或高帶寬存儲芯片，非常適合臨時(shí)存儲 AI GPU 處理的大量數(shù)據(jù)。然而，這些 IC 制造復(fù)雜且相對昂貴。除此之外，它們很快就會變熱并且需要相對更多的功率。該合作
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什么類型連接器用于連接AI數(shù)據(jù)中心的加速卡？
- 許多數(shù)據(jù)中心都配備了高性能圖形處理單元 （GPU） 和張量處理單元 （TPU） 機(jī)架。這些加速器處理海量人工智能 （AI） 和機(jī)器學(xué)習(xí) （ML） 數(shù)據(jù)集，并行執(zhí)行復(fù)雜作并高速交換數(shù)據(jù)。本文探討了將 AI 加速器集群鏈接在一起的互連和連接器。使用加速器和集群架構(gòu)擴(kuò)展 AI 計(jì)算GPU、TPU 等 AI 加速器，以及在某些情況下的現(xiàn)場可編程門陣列 （FPGA），使用并行處理來運(yùn)行大型語言模型 （LLM），以大規(guī)模處理復(fù)雜的計(jì)算。這些設(shè)備將復(fù)雜的工作負(fù)載劃分為更小的任務(wù)，并同時(shí)執(zhí)行數(shù)十億次作。大多數(shù)
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Microchip擴(kuò)展連接、存儲與計(jì)算產(chǎn)品組合，以滿足AI數(shù)據(jù)中心應(yīng)用日益增長的需求
- 人工智能（AI）的快速發(fā)展正在變革數(shù)據(jù)中心，催生對高性能、安全、可靠及創(chuàng)新解決方案的空前需求。Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）通過開發(fā)面向數(shù)據(jù)中心連接、存儲與數(shù)據(jù)檢索的先進(jìn)技術(shù)，以滿足不斷演進(jìn)的市場需求。Microchip的數(shù)據(jù)中心生態(tài)系統(tǒng)包含工作負(fù)載加速、電源管理、設(shè)備性能優(yōu)化與控制等全方位賦能技術(shù)組合，助力數(shù)據(jù)中心應(yīng)對當(dāng)今技術(shù)需求日益多變所帶來的可擴(kuò)展性、安全性與性能等方面的挑戰(zhàn)。Microchip產(chǎn)品組合涵蓋高速互連與存儲技術(shù)，包括Gen 3、Gen 4和Gen 5
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是德科技推出全新KAI系列解決方案，增強(qiáng)AI數(shù)據(jù)中心的可擴(kuò)展性
- 是德科技（NYSE: KEYS ）發(fā)布Keysight AI（KAI），這是一系列端到端的解決方案，旨在幫助客戶通過仿真真實(shí)世界的AI工作負(fù)載來驗(yàn)證AI集群組件，從而擴(kuò)展數(shù)據(jù)中心的AI處理能力。同時(shí)，是德科技還推出了三款新品：AI數(shù)據(jù)中心構(gòu)建器、互連與網(wǎng)絡(luò)性能測試儀、DCA-M采樣示波器。這些新產(chǎn)品顯著加快了AI 網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)和部署的步伐，并且能夠?qū)?.6T組件進(jìn)行表征和測試，從而確保AI數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)的可靠、出色運(yùn)行。· &nb
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尼得科從5月開始量產(chǎn)AI數(shù)據(jù)中心新型冷卻系統(tǒng)產(chǎn)品
- 尼得科株式會社（以下簡稱“本公司”）將從2025年5月起在泰國洛加納工廠量產(chǎn)面向AI數(shù)據(jù)中心的新型冷卻系統(tǒng)產(chǎn)品——行間式（In Row式）大型CDU（Coolant Distribution Unit）。近年來，受GPU和CPU發(fā)熱量增加趨勢的影響，對更高性能且高效率冷卻系統(tǒng)的需求不斷增加。本產(chǎn)品是一種可以同時(shí)冷卻多臺裝有GPU、CPU的AI服務(wù)器機(jī)架的CDU，是本公司為提高未來數(shù)據(jù)中心冷卻效率而推出的新型解決方案產(chǎn)品。通過將本產(chǎn)品裝配到數(shù)據(jù)中心，可以大幅減少以傳統(tǒng)空調(diào)系統(tǒng)為主的冷卻耗電。本產(chǎn)品的特點(diǎn)１．
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SiC MOSFET如何提高AI數(shù)據(jù)中心的電源轉(zhuǎn)換能效
- 如今所有東西都存儲在云端，但云究竟在哪里？答案是數(shù)據(jù)中心。我們對圖片、視頻和其他內(nèi)容的無盡需求，正推動著數(shù)據(jù)中心行業(yè)蓬勃發(fā)展。國際能源署 (IEA) 指出，[1]人工智能 (AI) 行業(yè)的迅猛發(fā)展正導(dǎo)致數(shù)據(jù)中心電力需求激增。預(yù)計(jì)在 2022 年到 2025 年的三年間，數(shù)據(jù)中心的耗電量將翻一番以上。 這不僅增加了運(yùn)營成本，還給早已不堪重負(fù)的老舊電力基礎(chǔ)設(shè)施帶來了巨大的壓力，亟需大規(guī)模的投資升級。隨著數(shù)據(jù)中心耗電量急劇增加，行業(yè)更迫切地需要能夠高效轉(zhuǎn)換電力的功率半導(dǎo)體。這種需求的增長一方面是為了降低運(yùn)營成本
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英飛凌針對AI數(shù)據(jù)中心推出先進(jìn)的電池備份單元技術(shù)，進(jìn)一步完善Powering AI路線圖
- ●? ?新一代AI數(shù)據(jù)中心電池備份單元(BBU)的推出體現(xiàn)了英飛凌樹立AI供電新標(biāo)準(zhǔn)的承諾●? ?該路線圖包括全球首款12 kW BBU●? ?BBU擁有高效、穩(wěn)定且可擴(kuò)展的電量轉(zhuǎn)換能力，功率密度較行業(yè)平均水平高出?400%BBU路線圖英飛凌科技股份公司近日公布新一代AI數(shù)據(jù)中心電池備份單元（BBU）解決方案路標(biāo)，確保AI數(shù)據(jù)中心的不間斷運(yùn)行，避免斷電和數(shù)據(jù)丟失風(fēng)險(xiǎn)。這項(xiàng)全面的?BBU路標(biāo)包含了從4 kW到全球首款12 kW
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Gartner：到2027年，40%的AI數(shù)據(jù)中心將因電力短缺而受限
- Gartner預(yù)測，人工智能（AI）和生成式人工智能（GenAI）正在導(dǎo)致用電量飆升，未來兩年數(shù)據(jù)中心的用電量預(yù)計(jì)將增長高達(dá)160%。Gartner預(yù)測，到2027年，40%的現(xiàn)有AI數(shù)據(jù)中心將因電力供應(yīng)不足而導(dǎo)致運(yùn)營受限。Gartner研究副總裁Bob Johnson表示：“為實(shí)施生成式AI而新建的超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心數(shù)量正在成倍增加，令電力供不應(yīng)求，而且即使公用事業(yè)公司快速擴(kuò)大自己的發(fā)電量，也不足以滿足這一需求。這進(jìn)而可能破壞能源供應(yīng)并導(dǎo)致能源短缺，限制2026年及以后為生成式AI?和其他用途新
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ai數(shù)據(jù)中心介紹
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