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          tensilica處理器ip核 文章 最新資訊

          LG采用Tensilica處理器IP核進(jìn)行T-DMB芯片組中的音頻設(shè)計(jì)

          •   Tensilica公司日前宣布,韓國(guó)LG電子獲得其Diamond 330HiFi 音頻內(nèi)核的授權(quán),該產(chǎn)品是業(yè)界最受歡迎的用于手機(jī)中的音頻處理的IP核。LG電子將在下一代移動(dòng)電視的芯片組中采用Diamond 330HiFi音頻引擎。   LG電子最近在他們地面數(shù)字多媒體廣播(T-DMB)電話中采用Tensilica公司的Xtensa處理器IP核完成了視頻處理和控制的功能。現(xiàn)在LG又選擇了Diamond 33HIFI來(lái)實(shí)現(xiàn)下一代產(chǎn)品的音頻功能。對(duì)此LG的副總裁Woo
          • 關(guān)鍵字: LG  T-DMB芯片組  Tensilica處理器IP核  單片機(jī)  嵌入式系統(tǒng)  消費(fèi)電子  音頻設(shè)計(jì)  消費(fèi)電子  
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          tensilica處理器ip核介紹

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