ST、STATS ChipPAC和英飛凌在晶圓級封裝工業(yè)標準上樹立新的里程碑

• 　　英飛凌科技股份公司、意法半導體和STATS ChipPAC近日宣布，在英飛凌的第一代嵌入式晶圓級球柵陣列（eWLB）技術基礎上，三家公司簽訂協(xié)議，將合作開發(fā)下一代的eWLB技術，用于制造未來的半導體產品封裝。 　　通過英飛凌對意法半導體和STATS ChipPAC的技術許可協(xié)議，世界兩大半導體龍頭意法半導體和英飛凌攜手先進三維（3D）封裝解決方案供應商STATS ChipPAC，合作開發(fā)下一代eWLB技術，全面開發(fā)英飛凌現有eWLB封裝技術的全部潛能。主要研發(fā)方向是利用一片重構晶圓的兩面，提供集成度
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